据浦口经开区官微消息，近日，位于浦口经济开发区的伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目的道路和绿化施工进入收尾阶段，项目已正式启动竣工验收工作。据悉，伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目由南京伟测半导体科技有限公司投资建设。项目总投资9亿元，总建筑面积约5.5万平方米，建设集成电路晶圆测试线和成品测试线。通过建设厂房并购置相关生产、测试设备，将扩大集成电路测试服务规模，提高企业集成电路测试服

来源：创实技术“回暖”，是所有半导体领域从业者对2024的共同期盼。不少研究机构也确实在年初给予了肯定回复，尽管大家的预测值不尽相同，但实现两位数的增长基本达成共识。以世界半导体贸易统计组织WSTS为例，其预测2024年全球半导体市场将实现约13%的增长。“‘周期性回暖’这个词应该更符合2024年的市场变化，比如全球电动汽车市场的一路狂飙或将暂时放缓脚步，与此同时，AI大模型的飞速迭代正以前所未有

据外媒报道，目前，俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试。俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里-什帕克（Vasily Shpak）表示，已组装并制造了第一台国产光刻机，作为泽廖诺格勒技术生产线的一部分，目前正在对其进行测试，该设备可确保生产350nm的芯片。什帕克还指出，到2026年将获得130nm的国产光刻机，下一步将是开发90nm光刻机，并继续向下迈进。此前，俄罗斯曾表示，计划到2026年实

专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于5月24日9:00-17:00在杭州举办2024贸泽电子技术创新论坛首场专题活动。本期活动将聚焦智慧汽车主题，特邀来自Analog Devices, Amphenol, Littelfuse, Molex, 安森美 (onsemi), ROHM Semiconductor, u-blox等业界

甬矽电子5月27日发布晚间公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。公告显示，本项目总投资额为14.64万元，拟使用募集资金投资额为9亿元。实施地点位于公司浙江宁波的二期工厂，届时将购置临时健合设备、机械研磨设备、化学研磨机、干法刻硅机、化学气相沉积机、晶圆级模压机、

据外媒报道，三星电子正在积极探索“铪基薄膜铁电（Hafnia Ferroelectrics）”作为下一代NAND闪存材料，希望这种新材料可以堆叠1000层以上的3D NAND，并实现pb级ssd。如果上述材料研发顺利，将能够在特定条件下表现出铁电性，有望取代目前在3D NAND堆叠技术中使用的氧化物薄膜，提升芯片耐用与稳定度。据三星电子高管预测，到2030年左右，其3D NAND的堆叠层数将超过1

据上海化工区官微消息，日前，贺利氏电化（上海）有限公司“电子化学品新建项目”奠基仪式于上海化工区举行。贺利氏电子化学材料事业部全球联席总裁Bernd Stenger表示，新项目的落地展示了贺利氏坚定的“在中国，为中国”战略，贺利氏看好中国集成电路行业的强大潜力和广阔前景，该项目旨在与中国半导体电子行业的共同成长，为中国的客户提供更好的产品和服务。据了解，贺利氏电子化学材料是贺利氏集团旗下事业部之一

亮点:-晶心科技与Arteris的合作旨在支持共同客户越来越多地采用RISC-V SoC。-专注于基于RISC-V的高性能/低功耗设计，涉及消费电子、通信、工业应用和AI等广泛市场。-此次合作展示了与领先的晶心RISC-V处理器IP和Arteris芯片互连IP的集成和优化解决方案。2024年 5月 21日 – Arteris,Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）是一家领先的系统 IP 供应商，致力

据日媒报道，美光科技计划投入6000亿-8000亿日圆（约合人民币277-369亿元）在日本广岛县兴建新厂，用于生产DRAM芯片。这座新厂房将于2026年初动工，并安装极紫外光刻（EUV）设备。消息称最快2027年底便可投入营运。报道称，此前，日本政府已批准多达1920亿日圆补贴，支持美光在广岛建厂并生产新一代芯片。去年，日本经济产业省曾表示，将利用这笔经费协助美光科技生产芯片，这些芯片将是推动生

据外媒报道，三星计划在今年6月召开的2024年晶圆代工论坛上，正式公布其1nm制程工艺计划，并计划将1nm的量产时间从原本的2027年提前到2026年。据了解，三星电子已于2022年6月在全球首次成功量产3nm晶圆代工，并计划在2024年开始量产其第二代3nm工艺。根据三星之前的路线图，2nm SF2 工艺将于2025年亮相，与 3nm SF3 工艺相比，同等情况下能效可提高25%，性能可提高12