Wolfspeed近日宣布，其面向电动汽车（EV）牵引逆变系统推出两大全新1200V碳化硅功率模块系列。这两大系列均搭载Wolfspeed最新的第四代(Gen4) SiC MOSFET技术和创新封装工艺，旨在提供前所未有的系统耐久性、效率与设计灵活性，为电动汽车的性能和可靠性树立新的行业标准。Wolfspeed 率先推出的1200V碳化硅六单元（Six-Pack）动力模块，是一款高度集成的解决方案

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克日前在社交平台X上宣布，特斯拉即将完成自研AI5芯片的设计定案，同时已启动下一代AI6芯片的研发工作。AI5芯片的设计评审已通过，算力达2000-2500 TOPS，是目前AI4芯片的5倍，具备支持复杂无监督自动驾驶算法的能力，推理性能相比现有芯片提升约50倍。据悉，AI5芯片计划于2026年完成小规模工程样品试制，2027年进入全面量产阶段，满足乘用车及

近日，苏州华源半导体有限公司正式成立，注册资本达到3亿元人民币。根据天眼查和爱企查等多个权威工商查询平台的信息，该公司的法定代表人为张健，经营范围涵盖半导体器件专用设备的制造与销售、光电子器件的制造与销售、集成电路芯片及产品的制造、电子专用材料的生产以及工业自动控制系统装置的制造等多个领域。华源控股股份有限公司全资控股该公司，显示出其强大的资金支持和市场信心。华源控股是一家主营业务为包装产品的研发

11 月 25-26 日，2025 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）将在深圳大中华喜来登酒店隆重启幕，诚邀您共探产业新机遇！从中国 IC 设计的国产化创新突破，到全球半导体的技术协同共生；从边缘 AI 的场景落地深耕，到车规电子的供应链重构升级——IIC Shenzhen 2025 汇聚国内外全产业链核心力量，全方位展示前沿热点领域的最新产品和技术成果

11月23日，长鑫存储正式发布其最新DDR5产品系列：最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb，并同步推出覆盖服务器、工作站及个人电脑全领域的七大模组产品。长鑫存储现场展示了最新DDR5系列产品，以及最高速率10667 Mbps、最高颗粒容量16Gb的最新LPDDR5X移动端内存。据称，这两大产品系列速率、容量双维度均位居业界第一梯队，标志着国产存储芯片具备与国际一线大厂同台竞技的技术实力

据中科飞测消息，近日，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端。GINKGOIFM-P300的成功推出，标志着我国在该领域实现了重大突破，打破了国外厂商的长期垄断，突破国内设备对超高翘曲晶圆、低反射率晶圆的量测限制，同时支持键合后晶圆、化合物半导体衬底（SiC/GaAs）的全参数检测。据介绍，晶圆平整度测量设备，可以对有图形/无图形晶圆

11月21日，16只聚焦硬科技方向的公募基金产品获批，其中易方达基金旗下有三只产品，分别是易方达中证科创创业人工智能ETF、易方达上证科创板芯片ETF和易方达上证科创板芯片设计主题ETF。具体来看，易方达中证科创创业人工智能ETF等产品跟踪中证科创创业人工智能指数，聚焦AI产业链核心环节，包括光通信、国产AI芯片等基础资源领域，也涵盖AI技术与应用环节，一键打包双创板块人工智能核心上市公司。另外两

亚芯微电子芯片封装测试基地项目是义乌引进的重点项目之一，项目聚焦功率器件、CPU等核心器件封装测试，眼下项目建设已经进入冲刺阶段。走进亚芯微电子芯片封装测试基地项目现场，两间厂房与一间综合楼主体已全部落成。目前，工人们加紧推进土建收尾工作，接下来将全面启动洁净车间装修，为春节后试生产做好充分准备。作为义乌引进的重点高新技术项目，基地总建筑面积83323.41平方米，总投资10亿元，规划建设厂房、行

11月21日，罗湖迎来半导体产业发展的重要里程碑——由罗湖投控会同亿道信息、华封科技联合发起设立的亿封智芯先进封装项目签约仪式举行。此次落地的亿封智芯项目，将重点布局2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，聚焦机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表等AI硬件与智能穿戴设备领域，精准破解AI终端“小型化、低功耗、长续航”的核心需求。资

11月24日，荣耀全新500系列发布。外观上，荣耀全新500全系标配一体冷雕水晶玻璃背板，依托iPhone同款一体冷雕工艺，经高精度CNC雕刻让镜头与背板无缝融合。搭配1.05mm极窄边框的6.55英寸直屏，视觉上更显简洁大气，Pro版搭载的超声波指纹则进一步提升解锁便捷度。芯片方面，荣耀“诚意满满”：全系搭载骁龙8系芯片，超级标准版搭载骁龙8s Gen4芯片，跑分成绩远超