近日，晶镁半导体高端光罩项目正式落户合肥高新区，规划总投资 120 亿元。项目主要从事 28nm 及以上半导体光罩的研发、生产和销售，一期投资 65 亿元，满产后月产能约 3200 片。光罩，业内又称光掩模版、掩膜版，是微电子制造过程中的图形转移工具或母板。它以石英玻璃为衬底，镀上金属铬和感光胶，通过电子激光设备将电路图形曝光在感光胶上，在金属铬上形成电路图形，用于对集成电路进行投影定位和光蚀刻。

7月26日，东湖高新区与武汉产业投资控股集团（简称“武汉投控集团”）签署战略合作协议，全方位深化科技创新、产业发展、商贸物流、人才培养等各领域合作。市委常委、东湖高新区党工委书记沈悦主持签约活动，并与武汉投控集团党委书记、董事长周凯等共同见签。武汉投控集团是武汉国有资本投资运营平台，业务覆盖产业投资、资本运作、资产管理等板块，控股华工科技、武商集团、中百集团3家上市公司，战

近日，士兰微汽车半导体封装二期项目奠基仪式在金堂县淮口镇成阿工业集中发展区举行。这标志着该项目正式进入建设实施阶段。该项目由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设，总投资达 15 亿元。项目将新建 7.9 万平方米的厂房及配套设施设备，并对汽车级功率模块和功率器件封装生产线进行扩建，打造涵盖生产厂房、动力站、立体库等 6 大单体的现代化产业集群，建筑面积达 8.2 万平方米。项目预计在 2026 年

半导体零部件企业Lumien将在庆尚北道龟尾国家工业园区第一工业园区投资5000亿韩元，建设新工厂，生产玻璃基板、玻璃基测试座等半导体关键零部件。庆尚北道与龟尾市28日在龟尾市政厅签署了包含上述内容的投资协议。Lumien是一家由韩国本土年轻技术人才于今年6月成立的初创企业，目标是实现下一代半导体核心零部件——玻璃基板中介层和测试座技术的国产化。根据协议，Lumien将于今

7月28日，西部科学城重庆高新区举行集成电路重点项目集中签约活动。市委副书记、市长胡衡华出席。华润微电子公司董事长何小龙，市领导陈新武、马震参加。本次集中签约集成电路重点项目8个、总投资42.5亿元。这些项目聚焦车规级芯片、功率半导体等方向，覆盖领域广、科技含量高、经济效益好，达产后将有助于西部科学城重庆高新区加快补齐设计、封测、设备短板，进一步做大集成电路产业规模，提升产业链韧性，为全市打造万亿

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展，将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。这不止是一场半导体产业的展会，更是洞察2025年产业变革的核心风向标！以全新姿态重磅升级，倾力呈现一场前所未有的行业盛会！强强联手，开拓新局面SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展由深耕行业26载的CIOE中国光博会携手集成电路创新联盟主办，爱集微与深圳市中新材会展有限

2025世界人工智能大会（WAIC）“智算云启，共绘生态”论坛上，上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯，正式发布国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X。该超节点基于曦智科技全球首创的分布式光交换技术，采用硅光技术的光互连光交换芯片和壁仞科技自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组与全新载板互连，并搭载中兴通讯高性能AI国

中国台北 – 2025 年 7 月 – 面对全球瞩目的 AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 9000 WX 系列 “Shimada Peak” 处理器，内存创新领导品牌 v-color Technology Inc. 宣布其 OC RDIMM DDR5 内存产品线迎来全新升级。新产品专为 AMD 新一代高

在人工智能芯片领域，初创公司Groq正接近完成一轮新的融资，预计将筹集约6亿美元，公司的估值将达到近60亿美元。这一消息来源于知情人士，尽管交易尚未最终确定，具体条款可能会有所变化。Groq在2024年11月成功融资6.4亿美元，当时的估值为28亿美元，这意味着此次融资将使其估值在短短九个月内翻倍。Groq此前已累计融资约10亿美元。此次融资的主要投资方包括BlackRock、Cisco和Sams

近期碳化硅（SiC）产业链迎来多重突破，国内企业在市场拓展与技术研发上齐头并进。天岳先进成功打开日本市场，开始批量供应碳化硅衬底材料；广州粤升在8英寸碳化硅外延设备研发上取得突破性进展。7月29日，根据天岳先进官微消息，天岳先进宣布已经开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料。2024年公司来自境外的收入为8.40亿元，同比增长104.43%，占总营收比例为47.53%，并表示未来这一比例有望继续提升