5月23日，国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌，这一由三叠纪科技等企业牵头、汇聚数十家产业链上下游企业及研究机构的创新联合体，正以玻璃基封装技术为切入点，重塑半导体先进封装的生态版图。三叠纪科技等企业牵头TGV产业联盟成立，将整合生态链整合打通量产“最后一公里”。据介绍，该联盟瞄准玻璃封装基板从“中试”到“量产&

环球晶5月26日召开股东常会，董事长徐秀兰对2025年的展望进行了详细说明，预期2025年的运营表现将优于2024年。徐秀兰表示，客户持续去库存化使得存货状况得到改善，为公司的未来发展奠定了基础。环球晶近期在美国的新厂GlobalWafers America（GWA）已正式启用，针对股东关心的是否再加码投资40亿美元的问题，徐秀兰回应称，这并非承诺，而是公司的一个想法。她强调，任何投资决策都将基于

在5月26日开幕的第七届智能传感器产业发展大会上，安徽华鑫微纳集成电路有限公司发布：8英寸晶圆生产线首批产品成功串线，这标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌正式投产。安徽华鑫微纳集成电路有限公司副总经理 丁敬秀：“今天我们8英寸生产线的第一个全流程产品，正式串线成功，它标志着我们这条产线的系统 设备、质量等等，都已经达到一个相对比较完善的水平。”华鑫微纳主要从事

美国半导体设备商科磊（KLA）斥资1.38亿美元在英国开设一家半导体设备研发和制造中心。该中心位于威尔士纽波特，是继2019年收购奥宝科技旗下SPTS公司之后，为其先进封装蚀刻和沉积产品线提供服务。该中心占地237000平方英尺，提供额外的生产和客户协作空间，包括25000平方英尺的研发洁净室、35000平方英尺的制造空间以及用于先进封装、功率器件、微机电系统（MEMS）、射频（RF）和光子学领域

5月25日，时创意总部大厦乔迁盛典暨全球合作伙伴大会在深圳宝安圆满举行！本次盛会以「芯坐标 新征程」为主题，相关政府机构、商协会代表及全球合作伙伴超千人参会，在AI催生的万亿级市场机遇下，共探存储技术尖端突破、智能制造体系升级及合作模式创新路径，擘画存储产业高质量发展的蓝图，书写了时创意发展历程浓墨重彩的一笔。活动特邀宝安区、新桥街道有关领导；原深圳市创新投资集团有限公司董事长倪泽望；小米集团首席

近日，株洲中车董事长李东林在“先进轨道交通行业专场”说明会上透露了公司在碳化硅（SiC）产业的最新进展。株洲中车正加快8英寸碳化硅产线建设，其中三期8英寸SiC晶圆项目已于2024年11月启动，计划2025年5月完成主体厂房封顶，年底前实现整线贯通。公司现有的6英寸SiC芯片生产线年产2.5万片，已具备成熟产能。在MOSFET技术上，株洲中车已完成第三代精细平面栅SiC M

2025年5月27日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际正式宣布来自德国的顶尖超频好手 － CENS，于Computex 2025现场芝奇所举办的「第 9届 2025世界杯超频大赛」再度夺下总冠军，并独得现金1万美元的高额奖金。在本届现场总决赛中，所有选手们皆展现精彩的超频实力，其中CENS选手在一连串极具挑战性的极限超频项目中，搭配最新Intel® Core&t

在最新的合作中，德克萨斯仪器（TI）与英伟达（NVIDIA）联合开发了一种800V高压直流（DC）电力分配系统，旨在提升下一代人工智能（AI）数据中心的电力管理和传感技术。TI于27日宣布，这一新电力架构将显著增强数据中心的扩展性和可靠性。目前，数据中心每个机架的电力需求约为100千瓦（kW），但业内专家预计这一需求在不久的将来将超过1兆瓦（MW）。现有的48V电力分配系统需要约204公斤的铜材，

《印度快报》5月24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。据美国科技媒体“Toms Hardware”报道，首款“印度制造”

砺算科技于2025年5月26日宣布，其首款自研架构的GPU芯片在封装回片后成功点亮，标志着该公司在高性能图形渲染领域的重要突破。这款名为G100的GPU芯片采用了砺算科技自主研发的TrueGPU架构，具备高算力和大显存，能够支持多种主流图形API，包括DX12、Vulkan 1.3、OpenGL 4.6和OpenCL 3.0。根据公司发布的信息，G100芯片在完成主要功能测试后，结果符合预期，接下