8月1日消息，据“合肥欣奕华”，合肥欣奕华智能机器股份有限公司(以下简称“欣奕华智”)在某第三代半导体晶圆厂完成国产AMHS首批设备搬入。该项目是继国内首个8寸前道制程Fully Auto AMHS国产化项目后，客户集团的再次复购合作，同时创下国内第三代半导体领域AMHS国产化突破的里程碑。本次交付彰显了欣奕华智在半导体AMHS领域的技术实力与高效交

8月3日晚间，微导纳米发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转债，募集资金总额不超过11.7亿元，扣除发行费用后，将全部投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目及补充流动资金。公告显示，此番微导纳米拟使用本次募集资金6.43亿元，用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目。项目实施地址位于江苏省无锡市新吴区内，投资总额为6.7亿元，拟计划建设先进的生产车间，购置先进生产设备和量测

8月1日，伯芯微电子（天津）有限公司（以下简称伯芯微电子）在天津经开区微电子创新产业园正式投产，区域产业集群能级显著提升。伯芯微电子主要开展DFN（双扁平无引脚封装）和QFN（方形扁平无引脚封装）两大类形式的封装，封装产品主要是电源保护类芯片，项目达产后，预计月封装芯片产能在2亿颗以上，年收入将达到2亿元以上。同时，除现有产品产能提升外，伯芯微电子还将增加Flip chip（倒装芯片）工艺先进封装

据路透社独家报道，英特尔旗下三位晶圆代工业务高层即将退休，预期将对该业务的内部结构带来重大影响。随着新执行长陈立武大刀阔斧地改革，英特尔上个月底告知员工，其技术开发部门（Technology Development Group，简称TDG）的企业副总裁Kaizad Mistry与RyanRussell将退休; 另一位是设计技术平台（Design Technology Platform）部门的企业副

企查查显示，8月1日，武汉市聚芯微电子获得E轮融资，投资方包括OPPO、中国互联网投资基金、深圳哈勃科技、北京量子跃动、小米长江产业基金等。其中，深圳哈勃科技为华为旗下公司，北京量子跃动为字节跳动旗下公司。聚芯微电子公司成立于 2016 年 1 月，由毕业于荷兰代尔夫特理工大学的刘德珩创办。2020 年 3 月，发布国内首颗自主研发的背照式、高分辨率 ToF 传感器芯片。2022 年，公司入选国家

近日，赛丽科技(苏州)有限公司发生工商变更，原股东苏州吴中用直端金苗科创投资合伙企业(有限合伙)等退出，新增广西腾讯创业投资有限公司等为股东。该公司成立于2021年6月，经营范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、电子测量仪器销售等。公开信息显示赛丽科技成立于2021年，总部位于苏州，在上海和新加坡设有分支机构，公司以半导体材料为基础，利用硅基 CMOS、MEMS 平台和 Chip

至正股份8月4日晚间公告，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式取得先进封装材料国际有限公司的股权及其控制权、置出上海至正新材料有限公司100%股权并募集配套资金。上交所并购重组审核委员会定于8月11日召开审议会议，审核公司本次交易的申请。至正股份是一家在上交所主板上市的公司，股票代码为 603991。公司主要从事线缆用高分子材料、半导体专用设备业务。其子公司苏州桔云科技有限公司主要负责

8月4日晚间，广东绿通新能源电动车科技股份有限公司（以下简称“绿通科技”）发布公告称，拟使用超募资金共计5.3亿元收购江苏大摩半导体科技有限公司（以下简称“大摩半导体”或“标的公司”）51%股权，实现向半导体行业战略转型和产业升级。具体来说，绿通科技拟使用超募资金45,040.00 万元受让乔晓丹、孙庆亚、王建安、南京芯能半导

8月4日晚间，芯联集成发布2025年度上半年财务报告。数据显示，2025年上半年该公司实现营收34.95亿元，同比增长21.38%；归母净利润亏损1.7亿元，同比减亏63.82%；息税折旧摊销前利润11.01亿元，与去年同期基本持平。财报显示，在今年上半年，该公司实现车载领域收入同比增长23%；工控领域收入同比增长35%；消费领域收入同比增长2%。车载、工控、消费领域的收入占比分别为47%、19%

国家企业信用信息公示系统网站显示，浙江宏振智能芯片有限公司登记状态由存续变更为注销，注销原因为决议解散，注销日期为2025年7月28日。天眼查App显示，浙江宏振智能芯片有限公司成立于2019年11月，法定代表人为祝丽丹，注册资本1000万人民币，经营范围包括集成电路、电路模块、软件程序、频率控制器及发生器的技术开发等，由浙江德清娃哈哈科技创新中心有限公司、董林玺共同持股。变更记录显示，2025年