3月7日，国家发展改革委秘书长袁达在国新办吹风会上表示，围绕“缺的和弱的、传统的和新兴的”，进一步提高供给体系的质量和水平。对于现在“缺的”，要加快攻关突破。全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破，提升产业链的自主可控水平。对于现在“弱的”，要加快补齐短板。

3月4日，据上海松江官方发布消息，坐落于松江综合保税区的尼西半导体科技（上海）有限公司正式宣布，其打造的全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线已建成投产，这一突破填补了国内相关制造领域空白，标志着我国功率半导体超薄晶圆技术迈入规模化量产新阶段。公开信息显示，尼西半导体成立于2007年，是万国半导体（香港）股份有限公司全资子公司，专注于半导体封装、测试及晶圆制造，产品广泛应用于消费类

日本汽车零部件巨头电装公司（DENSO）近日正式向功率半导体领先企业罗姆（ROHM）提出全面收购要约，这一举动引发了全球半导体与汽车行业的广泛关注。据《日本经济新闻》披露，此次交易估值预计高达 1.3 万亿日元（约合 82 亿美元），若能达成，将成为日本半导体领域近年来规模最大的整合案例之一。针对市场传闻，电装公司于 3 月 6 日发布官方声明，承认正在探讨包括收购罗姆股份在内的多种资本与业务合作

随着AI服务器功耗持续攀升，数据中心散热技术除了气冷与液冷外，也开始出现新的材料型方案。新创公司Akash Systems宣布推出采用钻石散热技术（Diamond Cooling）的AI服务器，并率先导入AMD Instinct MI350X GPU平台。在硬件配置方面，该AI服务器由神达电脑负责制造。系统同时整合两颗第5代AMD EPYC 9005系列处理器、AMD Pensando Polla

3月6日，迈为股份公告，公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，拟投资建设“钙钛矿叠层电池成套装备项目”。该项目主要聚焦于钙钛矿叠层电池核心装备的研发与制造，计划以自有资金及自筹资金投资35亿元。公司同日公告，公司控股子公司宸微设备科技(苏州)有限公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，拟投资建设“半导体装备研发制造项目&rdqu

3月7日，证监会官网披露，上海毫米波雷达芯片企业加特兰在上海证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构是中金公司。资料显示，加特兰成立于2014年2月，是一家车规级无线感知和通信芯片企业，拥有目前业界最全面的毫米波雷达芯片产品组合，产品包括77/79GHz和60 GHz的射频前端、SoC和SoC AiP芯片，应用于包括角雷达、前雷达、成像雷达、舱内雷达、门雷达等汽车辅助驾驶及自动驾驶

近日，长江存储在其官网上线了旗下首款商用消费级PCIe™ 5.0 NVMe™固态硬盘——PC550。据介绍，PC550是长江存储专为AI PC打造的PCIe 5.0商用消费级固态硬盘。它采用X4-9070闪存芯片及四通道方案，引入多命名空间管理与谷底预测算法技术，在大幅提升性能的同时，显著降低了功耗与发热，完美驾驭AI时代更高的多元化需求。PC550

近日，江波龙在接受调研者提问时表示，公司已与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系，并签署有长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），在存储晶圆供应方面具备较为深厚的基础。公司依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力，以及和上下游的深度协同机制，在晶圆供应结构性偏紧的环境下，构建起了差异化的供应保障能力与成长潜力。资料显示，江波龙成立于1999年，总部位于深圳，2022年深交

随着深圳“十五五”规划重磅出炉，加快新一代信息技术、新能源、高端装备、新材料、低空经济、航空航天等战略性新兴产业集群发展，扩大智能终端、网络与通信、智能网联汽车、集成电路、全屋智能等产业优势，全球电子信息产业的目光再次聚焦深圳。备受瞩目的第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）将于2026年4月9日至11日在深圳会展中心（福田）隆重举行。本届博览会同期将举办第107届

3月6日，在十四届全国人大四次会议经济主题记者会上，国家发改委主任郑栅洁介绍，2025年中国高技术制造业以17%的比重，贡献了26%的工业增长。“十五五”期间，还将有一批高成长性行业蓄势发力，通过增量创造与存量挖潜，形成数个万亿元级甚至更大规模的市场。中国将重点打造六大新兴支柱产业，包括集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人。初步测算，2025年其相关