
聚辰股份发布2025年度业绩快报,公司全年实现营业收入12.2亿元,归属于母公司所有者的净利润为3.63亿元,分别较上年同期增长18.73%和25.01%,均创历史同期最好成绩。公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长,光学防抖式(OIS)摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用,产品销售结构得到进一步优化,
详情天眼查App显示,近日,SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司发生工商变更,企业名称变更为SK海力士系统集成电路(无锡)股份有限公司,同时,注册资本由约6.35亿美元增至14亿美元。该公司成立于2018年8月,法定代表人为申熙泰(SHIN HEETAE),经营范围包括生产、销售进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件,并提供相关技术服务等。股东信息显示,该公司由SK hynix system ic
详情当地时间2月12日,OpenAI发布了其首款基于Cerebras Systems芯片的人工智能模型GPT-5.3-Codex-Spark。这是OpenAI为扩大其合作芯片制造商的范围,减少对英伟达依赖而采取的举措之一。该模型能帮助软件工程师快速完成特定代码段编辑、测试运行等任务。用户可随时中断操作,或指令模型转而处理其他编码相关任务,无需等待其完成冗长的计算流程。据此前报道,当地时间1月14日,O
详情近期,晶瑞电材对外公布了一则重要公告,内容显示该公司已与眉山市彭山区人民政府正式签订了投资合作协议。根据协议,晶瑞电材计划在四川彭山经济开发区内投资兴建一个专注于西部地区集成电路制造产业链配套的关键材料综合基地。该综合基地将涵盖多个关键项目,具体包括:一个年产20万吨超高纯电子级及工业高纯配套硫酸的生产项目,一个年产22万吨蒸汽的供应项目,一个年产3万吨超纯电子级双氧水等集成电路电子材料的生产项目
详情北京3D AI芯片创企算苗科技近期连续完成两轮累计规模近10亿元融资,募集资金将用于100%国产化3D算力芯片的研发和量产。其中,Pre-A轮融资由源码资本、石溪资本联合领投,联想创投等多家半导体核心产业方跟投;Pre-A1轮融资由襄禾资本领投,同时获国开金融、北京顺禧等国资背景资本加持。算苗科技成立于2022年11月,核心产品是AI大模型推理3D定制化芯片,希望通过计算机体系结构创新和国内3D
详情2月10日,半导体大厂力积电公告决议通过与全球存储器大厂美光科技(Micron Technology,Inc.)及其全球子公司与关联公司签署一系列具备高度战略意义的合约。此项决议不仅涉及重大资产处分,更确立了双方将建立长期的DRAM先进封装晶圆代工关系。通过此举,力积电宣示将借由处分铜锣厂资产来强化财务体质,并结合3D晶圆堆叠(WoW)与中介层(Interposer)等尖端技术,正式转型跻身全球人
详情全球存储器大厂铠侠控(Kioxia)于12日公布了截止至2025年12月31日的2025会计年度第三财务报告。受惠于人工智能(AI)服务器对高性能存储产品的强劲需求,以及智能手机市场的高阶化转型,铠侠本季缴出了一份亮眼的成绩单,不仅营收创下历史新高,营业利益率更显著攀升。同时,公司宣布调整与Western Digital(SanDisk)的合资企业(JV)营运模式,代表着其制造策略的重大转变。根据
详情去年10月,高通推出了面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案:基于AI200和AI250两款芯片的AI加速卡和机架。高通表示,新产品将采用LPDDR,而非同类AI加速卡上更为常见的HBM,但是没有说明具体的LPDDR类型。近期,据TECHPOWERUP报道,三星已经向高通发送了LPDDR6X样品。有业内人士表示,三星这一举动显得有些不同寻常,毕竟LPDDR6在2025年第三季度才刚刚由JEDEC
详情近期,千里科技对外发布了一则重要公告,宣布将增设一个联席董事长职位,并正式提名赵明先生作为公司第六届董事会非独立董事的候选人。据公告披露,赵明先生曾担任荣耀终端股份有限公司的首席执行官,并成功引领荣耀品牌发展长达十年之久。作为科技行业的一位资深领袖,赵明先生积累了超过25年的全球科技企业管理经验。业界推测,赵明先生在加入千里科技后,可能担任联席董事长一职。据相关消息,赵明未来将与千里科技现任董事长
详情在人工智能迅猛发展的今天,传统芯片架构正遭遇“功耗墙”与“存储墙”的双重围堵——计算与存储分离导致海量数据搬运,能耗过大、效率受限。如何让芯片既快速又省电?北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队给出一项突破性答案:他们成功研制出全球首个晶圆级超薄、均匀的新型铋基二维铁电氧化物,并基于此构建出工作电压超低(0.8伏)、耐久性极
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