2月3日晚间，凯龙高科公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买金旺达70%股权，并向公司实际控制人臧志成发行股份募集配套资金。交易完成后，金旺达将成为上市公司的控股子公司。凯龙高科股票将于2月4日起复牌。据介绍，标的公司金旺达是精密传动功能部件领域企业，专注于精密传动功能部件的研发、生产与销售，也是国内少数具备灵巧手用微型滚珠丝杠交付能力且可自主研发行星滚柱丝杠的企业，其业务布局与发展方向与凯龙

2月4日，日本IC载板大厂揖斐电（Ibiden）宣布，公司董事会正式通过了电子业务投资计划。该计划总投资规模约5000亿日元（约合222亿人民币），覆盖2026财年至2028财年，旨在扩充高性能IC载板产能，下游应用领域包括AI服务器及高性能服务器。作为计划的第一阶段，Ibiden计划投资2200亿日元扩建河间厂，预计新增产线将在2027年陆续投产及量产。公司希望通过这一投资，将产能扩充至能满足2

2月3日，在以“科创聚势，嘉速未来”为主题的嘉定科创产业发展合作联盟2025年度会议上，上海嘉定区发布嘉定区未来产业基金。该基金总规模达8亿元，首期规模2亿元。据悉，嘉定区未来产业基金是由政府指导、市场化运作的政府投资基金，由区级财政、区属国企及街镇集体企业共同出资设立。嘉定区未来产业基金聚焦未来智能、未来能源、未来材料、未来健康、未来空间五大核心赛道，采用“子

2月4日晚，沐曦股份发布《关于募投项目实施周期及使用部分闲置募集资金进行阶段性现金管理的公告》。公告显示，根据公司首次公开发行并上市相关规划，公司募集资金投资项目拟分三至四年投入。部分募集资金在项目分阶段投入前将产生阶段性闲置，为优化资金管理、提升短期财务收益，公司将科学合理地对上限不超过人民币29亿元（含本数）的闲置募集资金进行阶段性现金管理，提高募集资金使用效率，不影响公司募投项目的正常进行。

近日，聚焦光子集成电路领域的珠海量引科技有限公司完成数千万元天使轮融资，本轮投资方为珠海科创投。量引科技成立于2024年，致力于硅光子传输芯片（PIC）、光模块及共封装光学（CPO）的研发与应用，已研发多个高速硅光芯片核心IP，主要面向AI数据中心、移动通信及互联网厂商，提供高带宽、低功耗互联的芯片级解决方案。

TrendForce集邦咨询: 2026年第一季度MLCC市场呈两极分化，实体AI引爆高端需求，消费电子则陷成本寒冬根据TrendForce集邦咨询最新MLCC（多层片式陶瓷电容器）研究，2026年第一季全球MLCC产业呈现极度分化的格局。尽管全球局势变化加剧供应链的不确定性，但受惠于「实体AI（Embodied AI）」应用落地，高端MLCC需求逆势爆发；反观中低端MLCC，因淡季效应、原物料成

据科创板日报报道，由于行业内存涨价潮致供应紧张，以及公司将产能优先倾斜至AI芯片，英伟达将推迟RTX 50系列SUPER显卡的发布计划。受此影响，面向游戏玩家的下一代产品线RTX 60系列也将延后量产，预计要到2027年底才会启动大规模生产，这意味着该系列显卡可能要到2028年甚至更晚才会上市。

2月2日，合肥经开区一家半导体材料企业——合光光掩模科技（安徽）有限公司（下称“合光科技”） 完成新一轮融资。本轮投资方阵容亮眼，由蔚来资本、锡创投、大湾区基金、勤科资本、建投投资等机构联合参与。合光科技成立于2023年4月，是一家专注中高端半导体光掩模研发与生产的企业。公司生产基地位于合肥新桥科创示范区，总投资50.1亿元，占地49.5亩。一期项目

2026年2月5日，英飞凌向客户发布通知，受AI数据中心部署带动，其功率开关与集成电路产品需求大涨、出现缺货。为扩产需大幅追加晶圆厂投资，叠加原材料与基建成本持续上涨，内部增效已无法覆盖压力，故对相关产品调价，幅度已控至最低。新规于4月1日生效，当日起新订单及后续发货的未交付订单均执行新价，客户经理将另行详解，公司称将携手客户共迎机遇。

苏文电能2月4日公告，公司全资子公司思贝尔电力投资有限公司（简称“思贝尔”）作为有限合伙人与宁波乘势企业管理合伙企业（有限合伙）、上海达朗聚新材料有限公司、江苏华宇建设有限公司、江苏力拓建设发展有限公司、浙江见识创业投资管理有限公司签署合伙协议，参与投资宁波见识智盛创业投资合伙企业（有限合伙）基金份额。该基金认缴出资总额为2.15亿元，其中思贝尔认缴出资1500万元，出资比