11月23日，长鑫存储正式发布其最新DDR5产品系列：最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb，并同步推出覆盖服务器、工作站及个人电脑全领域的七大模组产品。长鑫存储现场展示了最新DDR5系列产品，以及最高速率10667 Mbps、最高颗粒容量16Gb的最新LPDDR5X移动端内存。据称，这两大产品系列速率、容量双维度均位居业界第一梯队，标志着国产存储芯片具备与国际一线大厂同台竞技的技术实力

据中科飞测消息，近日，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端。GINKGOIFM-P300的成功推出，标志着我国在该领域实现了重大突破，打破了国外厂商的长期垄断，突破国内设备对超高翘曲晶圆、低反射率晶圆的量测限制，同时支持键合后晶圆、化合物半导体衬底（SiC/GaAs）的全参数检测。据介绍，晶圆平整度测量设备，可以对有图形/无图形晶圆

11月21日，16只聚焦硬科技方向的公募基金产品获批，其中易方达基金旗下有三只产品，分别是易方达中证科创创业人工智能ETF、易方达上证科创板芯片ETF和易方达上证科创板芯片设计主题ETF。具体来看，易方达中证科创创业人工智能ETF等产品跟踪中证科创创业人工智能指数，聚焦AI产业链核心环节，包括光通信、国产AI芯片等基础资源领域，也涵盖AI技术与应用环节，一键打包双创板块人工智能核心上市公司。另外两

亚芯微电子芯片封装测试基地项目是义乌引进的重点项目之一，项目聚焦功率器件、CPU等核心器件封装测试，眼下项目建设已经进入冲刺阶段。走进亚芯微电子芯片封装测试基地项目现场，两间厂房与一间综合楼主体已全部落成。目前，工人们加紧推进土建收尾工作，接下来将全面启动洁净车间装修，为春节后试生产做好充分准备。作为义乌引进的重点高新技术项目，基地总建筑面积83323.41平方米，总投资10亿元，规划建设厂房、行

11月21日，罗湖迎来半导体产业发展的重要里程碑——由罗湖投控会同亿道信息、华封科技联合发起设立的亿封智芯先进封装项目签约仪式举行。此次落地的亿封智芯项目，将重点布局2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，聚焦机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表等AI硬件与智能穿戴设备领域，精准破解AI终端“小型化、低功耗、长续航”的核心需求。资

11月24日，荣耀全新500系列发布。外观上，荣耀全新500全系标配一体冷雕水晶玻璃背板，依托iPhone同款一体冷雕工艺，经高精度CNC雕刻让镜头与背板无缝融合。搭配1.05mm极窄边框的6.55英寸直屏，视觉上更显简洁大气，Pro版搭载的超声波指纹则进一步提升解锁便捷度。芯片方面，荣耀“诚意满满”：全系搭载骁龙8系芯片，超级标准版搭载骁龙8s Gen4芯片，跑分成绩远超

企查查数据显示，近日，上海东方芯港集成电路有限公司成立，注册资本392.15亿元，经营范围包含：集成电路销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广等。股权穿透显示，该公司由上海临港新片区投资控股（集团）有限公司全资持股。资料显示，上海临港新片区投资控股（集团）有限公司（简称 “临港投控集团”）是临港新片区开发建设的主力军，其前身为 2004 年成立的上

天眼查工商信息显示，近日，上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司发生工商变更，注册资本由约145.3亿人民币增至约240.6亿人民币，增幅约66%，同时，部分高管发生变更。该公司成立于2020年5月，法定代表人为李鑫，经营范围为股权投资、创业投资。股东信息显示，该公司由上海科技创业投资（集团）有限公司、上海国盛（集团）有限公司、上海国际集团有限公司、上海浦东创新投资发展（集团）有限公司等共同持股

第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）11月23日在北京国家会议中心开幕，工业和信息化部总经济师高东升在致辞中表示，集成电路是信息社会的基石，是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。工业和信息化部将从三方面推动集成电路产业高质量发展：一是促进产业链协同创新。围绕集成电路设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节，加强资源整合和优化配置，推动集成电路产业与人工智能、

当AI大模型与智算产业进入爆发式增长期，存储作为“算力释放的核心基石”，正迎来技术革新与场景适配的双重变革。值此行业关键节点，北京得瑞领新科技有限公司（以下简称 “得瑞领新”）将重磅参与MTS2026存储产业趋势研讨会，以“技术深耕 + 场景赋能”为核心，展示其全系列企业级NVMe SSD及AI存储解决方案，与全球产业链伙伴共