11月17日晚间，立昂微公告，公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署协议，约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，本项目总投资约22.62亿元。项目建设周期约60个月，将分阶段进行，预计每年投入约3.5亿元。资料显示，金瑞泓微电子聚焦12英寸重掺硅片产品的生产，制备出的12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用于A

一场盛会，解读全年IC产业脉络。一个平台，链接上下游核心技术。一众大咖，分享最前沿热点趋势。2025成都ICCAD-Expo，你来了吗？ICCAD-Expo 2025（三十一届集成电路设计业展览会）将于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城举行。作为中国集成电路设计行业的年度盛会，本届展会聚焦产业最新动态、技术趋势与资源对接，是广大半导体人获取权威行业数据与技术方向

11月17日晚间，百傲化学公告称，公司控股子公司芯慧联下属公司佛山芯慧联拟与国内知名高校、研究机构等共同签订合作研发项目合同书，共同参与开发大世代干法刻蚀装备，佛山芯慧联作为牵头单位，拟投入自有资金2.19亿元。百傲化学表示，本次合作研发项目旨在充分发挥公司研发团队在大世代刻蚀装备领域深厚的技术积累，并通过与高校及科研机构深度合作的方式，共同推动国产大世代刻蚀装备的产业化落地。百傲化学表示，本次合

11月17日，OPPOReno15系列发布，搭载联发科天玑8450芯片和山海通信增强双芯，采用纳米冰晶散热片与高导热冰封石墨散热贴。在影像方面，搭载由2亿像素超清主摄、5000万像素潜望长焦、5000万像素超广角及前置5000万超广角摄像头。

在2025年11月17日，Arm公司宣布其基于Arm架构的Neoverse CPU将能通过英伟达（Nvidia）的NVLink Fusion技术，与人工智能（AI）加速器实现高效集成。此举旨在为倾向采用定制化解决方案的客户，尤其是超大规模数据中心（hyperscalers）与云端服务供应商，提供更灵活且高效的AI基础设施选择。英伟达在AI产业的核心地位持续增强，此次与Arm的合作是其扩展NVLin

近日，美国上市芯片制造商格芯（GlobalFoundries）宣布收购位于新加坡的硅光子晶圆代工厂Advanced Micro Foundry（简称“AMF”）。格芯在一份声明中表示，该收购将使其按收入计算成为全球最大的硅光子代工厂。截至目前，该交易的财务条款未予披露。谈及此次收购原因，格芯首席执行官Tim Breen指出，收购AMF使格芯能够提供更全面、更具差异化的可插拔

11月17日，科思科技公告，公司控股子公司深圳高芯思通科技有限公司（以下简称“高芯思通”）研发的射频收发芯片已完成试产流片工作，并完成基本的功能、性能的测试工作，该研发项目取得阶段性成果。后续高芯思通将继续推进芯片功能、性能的全面测试工作。资料显示，科思科技成立于2004年，深耕军用电子信息装备领域，核心产品涵盖指挥控制信息处理设备及系统、软件雷达信息处理设备及系统、智能无

2025年11月18日 – 世界知名的超频内存与高端电竞设备领导品牌，芝奇国际今日正式宣布再度打破 DDR5 内存超频世界纪录。此项惊人成就由德国知名极限超频专家 CENS 亲自操刀，成功将内存频率推升至 DDR5-13322，创下全新速度巅峰。本次纪录采用 芝奇 Trident Z5 系列 DDR5 内存 的单根 24GB 模组，并搭配 ASUS ROG Maximus Z890 A

AI计算与存储已然变得密不可分，凭借着高效能、高吞吐、高密度和高可靠，企业级SSD在AI服务器和数据中心变得尤为受欢迎。而在移动端，端侧AI性能也同样需要高性能存储支持，从消费级SSD到UFS 4.1的加速普及，本地离线AI助手可用性越来越高。在这AI加速赋能效率的环境下，如何打造优秀的存储方案成为了必然讨论的话题。在11月27日集邦咨询存储产业趋势研讨会（MTS2026）上，铠侠将展示一系列存储

全球先进封装需求持续升温，市场对台积电CoWoS产能的依赖也推向高峰。近期外电报道，苹果与高通在新的职缺要求中，明确列出英特尔的EMIB与Foveros等封装技术经验，显示多家大厂正寻求CoWoS以外的替代方案，以应对AI与HPC芯片需求快速成长下的产能瓶颈。外媒指出，苹果正招聘DRAM封装工程师，要求熟悉CoWoS、EMIB、SoIC与PoP等先进封装技术，而高通数据中心事业部的产品管理主管职缺