2月9日，澜起科技正式在香港联交所挂牌上市。据了解，澜起科技此次发售6589万股，发行价106.89港元，募资金额为70.43亿港元；扣非发行应付上市费用1.38亿港元后，募资净额为69亿港元。该公司计划募资用于互联类芯片领域的研发，以及用于提高商业化能力、战略投资或收购等。据介绍，澜起科技此次在港股上市，是迄今为止募资规模最大的芯片设计公司港股IPO，该公司也成为港股高速互连芯片领域第一股。澜起

欧盟委员会2月9日宣布，欧盟在比利时微电子研究中心（IMEC）启动了规模最大的芯片法案试点生产线NanoIC。该设施总投资达25亿欧元，其中欧盟拨款7亿欧元，各国及地区政府投资7亿欧元，其余资金由ASML等行业伙伴共同注资。作为欧洲首家部署最先进极紫外光刻设备的设施，NanoIC专注于2纳米以下工艺的芯片设计与制造。

意法半导体2月9日宣布，通过一项为期多年、涉及多个产品类别的数十亿美元商业合作，与亚马逊云科技（AWS）深化战略协作，此次合作确立意法半导体为AWS先进半导体技术与产品的战略供应商，技术将集成于AWS计算基础设施中。意法半导体称，此次合作涵盖广泛的半导体解决方案，意法半导体将提供涵盖高带宽连接的专属技术能力，包括高性能混合信号处理、用于智能基础设施管理的先进微控制器，以及满足超大规模数据中心运营所

三星电子或将于本月下旬开始向英伟达交付其高带宽存储芯片HBM4，这将标志着全球首次HBM4大规模量产和出货。业内消息人士透露，三星电子已决定在即将到来的农历新年假期（2月17日为农历初一）之后开始向英伟达供应HBM4产品。据相关官员称，三星电子已完成英伟达HBM4的认证流程，并根据英伟达新的人工智能加速器（包括Vera Rubin平台）的发布计划，确定了交付时间表。英伟达预计将在即将举行的GTC

2月9日， 源杰科技发布两则扩产公告。一是该公司计划投资约12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。项目位于陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号，项目建设期18个月，拟新建光芯片生产线及生产厂房、配套设施等。二是源杰科技同日晚间还发布《调整募投项目内部投资结构、使用超募资金及自筹资金增加募投项目投资额》公告称，公司2022年首次公开发行股票实际募集资金净额13.8亿元，其中

根据印度半导体代表团的最新消息，预计今年内有四座半导体工厂将启动商业运营，此前2025年连续开始试生产。该国计划到2029年，通过本土设计和制造满足国内70%至75%的芯片需求。为实现这一目标，印度将重点强化计算系统、射频（RF）、网络安全、电源管理、传感器和存储器这六大核心领域的芯片设计能力。

天眼查App显示，近日，上海集成电路产业投资基金三期合伙企业（有限合伙）发生工商变更，新增上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）、上海浦东引领区投资中心（有限合伙）为合伙人，同时出资额由5.3亿人民币增至60.3亿人民币，增幅约1038%。该基金成立于去年3月，执行事务合伙人为上海集成电路产业投资基金管理有限公司，经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，现由上海国

2026年2月10 日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际宣布第十届年度液态氮极限超频盛事「芝奇世界杯超频大赛」(OC World Cup) 线上选拔赛即将盛大开跑，于线上赛事中脱颖而出的前 9 名选手，将受邀亲临 Computex 2026台北国际电脑展的芝奇展位 (I0818) 比赛舞台，在全球媒体与现场观众的共同见证下，展开紧张刺激的现场淘汰赛，角逐 2026

企查查APP显示，近日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司发生工商变更，新增中国互联网投资基金（有限合伙）等为股东，同时注册资本增至7.21亿元。企查查信息显示，该公司成立于2012年，法定代表人为汤树军，经营范围包含：集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售等。据其官网，华进半导体是一家半导体封测公司。

TrendForce集邦咨询: 受谷歌高速互连架构带动，预估2026年800G以上光收发模块占比将突破60%根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，为应对AI所需的庞大运算需求，Google（谷歌）新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网络拓扑、Apollo OCS全光网络，实现高速互连架构，将推升800G以上高速光收发模块在全球出货占比，预估将自2024年的19.5%上