近日，尼康宣布推出了其首款面向半导体后道工艺的光刻系统 DSP-100，并于当月起接受订单，预计 2026 财年内上市。随着人工智能技术普及，数据中心对集成电路产品需求大增。在以芯粒技术为代表的先进封装领域，基于玻璃面板制造的封装技术需求增长，对电路设计精细化和封装大型化提出要求，尼康开始研发高分辨率、大范围曝光能力的后端光刻机。本次发布的DSP-100融合尼康的高分辨率技术与 FPD 曝光设备的

集成电路是现代信息技术的核心基础。近年来，随着硅基芯片性能逐步逼近物理极限，开发新型高性能、低能耗半导体材料，成为全球科技研发热点。其中，二维层状半导体材料硒化铟因迁移率高、热速度快等优良性能，被视为有望打破硅基物理限制的新材料。由北京大学、中国人民大学科研人员组成的研究团队历经四年攻关，首创一种“蒸笼”新方法，首次在国际上成功实现高质量硒化铟材料的晶圆级集成制造，并研制出

7 月 21 日，专注于超低功耗半导体解决方案的美国公司 Ambiq Micro 正式向美国证监会（SEC）提交 IPO 申请，计划通过首次公开募股（IPO）在纽交所筹集 8500 万美元资金。此次发行由美银证券和瑞银集团担任主承销商，拟发行 340 万股普通股，定价区间为每股 22 至 25 美元，预计 7 月 29 日以股票代码AMBQ挂牌交易。若按发行价上限计算，公司完全稀释后估值将达 4.

2025 年 7 月 22 日，在京畿道城南市韩国半导体产业协会举办的 “商用半导体开发技术研讨会” 上，三星电子 DS 部门半导体研究所下一代研究团队常务董事金大宇指出，随着高带宽内存（HBM）技术的发展，当堆叠层数超过 16 层时，现有的热压键合（TC）技术将无法满足生产需求。为此，三星正准备从 16 层 HBM 开始引入混合键合技术。混合键合是下一代封装技术，与热压键

据港交所7月22日披露，广东天域半导体股份有限公司(简称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请，中信证券为其独家保荐人。此前，该公司曾于2024年12月23日向港交所递表。招股书显示，天域半导是中国最早专注于技术开发的专业碳化硅外延片供应商之一，致力于生产工艺创新，以4H-SiC外延片产业化、外延片生长技术及外延片清洗技术为主，进行深入系统的研发。公司的收入主要来自销售自

近日，美光科技（Micron Technology）宣布推出业界最高密度、耐辐射的SLC NAND产品。据了解，此次推出的耐辐射256Gb SLC NAND是美光涵盖宇航级NAND、NOR和DRAM解决方案产品组合中的首款产品，现已正式上市。该产品面向航空航天等对环境要求极高的领域。该产品通过了严苛测试，包括NASA PEM-INST-001标准的极端温度循环、缺陷检查及动态老化测试，同时依据美军

由于不断变化的国际形势持续影响全球供应链，汽车芯片市场正面临动荡挑战，受此影响，德州仪器针对第三季度给出了相对保守的展望。德州仪器今年第二季度营收为44.48亿美元，同比增长16%，环比增长9%。业绩电话会议上，德州仪器高管透露，公司在第二季度初期确实看到了美国强劲需求，以及一些客户可能为了应对国际形势变化影响而增加库存，但是第二季度过后，公司的芯片订单水平已回落到正常复苏期间的预期范围。展望第三

中微半导体发布公告称，为深化公司全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象，多元化公司融资渠道，进一步提升公司核心竞争力，公司拟发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。中微半导体在2022年A股上市，作为一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。主要产品包括8位及32位MCU、SoC、ASIC及功率器件等，广泛应用于家

7月22日，美国半导体初创公司xLight宣布，已完成一轮超额认购的4000万美元B轮股权融资。本轮融资由Playground Global领投，并由Boardman Bay Capital Management跟投。此轮融资将进一步助力xLight开发极紫外（EUV）自由电子激光器（FEL）。XLight的激光器基于与美国国家实验室用于尖端物理研究的大型粒子加速器相同的技术，将成为极紫外（EUV

·营业收入为22.232万亿韩元，营业利润为9.2129万亿韩元，净利润为6.9962万亿韩元·随着面向AI的存储器销量增加，营收和营业利润均创下了季度历史新高·“适时推出面向AI的最高品质和性能的产品，满足客户需求并引领市场增长”2025年7月24日，SK海力士发布截至2025年6月30日的2025财年第二季度财务报告。公司202