3月17日，韩国SK集团董事长崔泰源在美国加州圣何塞举行的英伟达GTC大会上表示，由于芯片生产存在系统性瓶颈，他预计全球内存芯片短缺的情况很可能会持续到2030 年。与此同时，他预计DRAM、NAND和 HBM等各类存储芯片的价格将持续上涨，涨势可能会持续较长时间。上个月，崔泰源在参加于美国华盛顿特区举行的“跨太平洋对话”（TPD）会议时就曾指出，当前人工智能存储芯片的短缺

据韩国媒体 BusinessKorea 报道，全球半导体巨头三星电子（Samsung Electronics）近日正式确认，已启动第八代高带宽内存 HBM5 的开发工作。在这一代产品中，三星计划打破行业传统，在其底层芯片（Base Die）上首次应用 2 纳米（nm） 先进制程工艺。在近日于美国加州举行的行业技术通报会上，三星电子内存业务高管透露了公司在 AI 存储领域的最新路线图：HBM5（第八

3月17日，北京君正在深交所互动易平台回应投资者提问时表示，目前公司DRAM芯片、Flash芯片及部分计算芯片价格均有调整，DRAM新制程产品已正式启动销售，预计2026年公司业绩将实现较好增长。据悉，自2025年三季度起，北京君正的DRAM产品已持续调整价格，不同品类产品调整幅度存在差异，Flash芯片价格也同步进行了调整。与此同时，公司技术迭代取得突破，DDR4和LPDDR4新制程产品已实现量

近期，媒体报道三星电子计划今年第三季度生产SiC（碳化硅）功率半导体样品，该公司已订购原材料和组件。三星电子将推出的首款样品是一款平面SiC MOSFET， 聚焦车规级、工业级等高可靠性应用。未来三星还计划拓展沟槽型碳化硅MOSFET、碳化硅二极管、功率模块等全系列产品，完善碳化硅功率器件产品矩阵。业界认为，三星在碳化硅领域的动作是其完善半导体产业布局、补齐功率器件短板的关键举措。2023年三星电

当地时间3月16日，在英伟达GTC2026大会上，领益智造旗下子公司立敏达（Readore）作为中国大陆企业，进入新一代Rubin架构Manifold（分水器）生态，展示了包括UQD/MQD快接头、Inner Manifold在内的核心液冷产品。此次GTC大会现场，英伟达展示了Rubin全液冷架构：服务器机柜内部搭建的散热循环系统，通过冷板高效吸收芯片超高功耗产生的热量，再由Inner Manif

美东时间周三，美国存储芯片大厂美光公司发布了最新季度财报。财报显示，在截至2月末的2026财年第二财季，公司营收几乎增长了两倍，超出分析师预期，其给出的下一季度业绩指引也远超市场预期。报告期内，每股收益调整后为12.20美元，营收为238.6亿美元，较去年同期的80.5亿美元接近翻三倍，基于美国通用会计准则的毛利率（即扣除销售成本后的利润）在过去一年中增长了一倍多，从36.8%上升至74.4%，且

天域半导体3月17日在港交所发布公告，截至2025年12月31日止年度(“2025年财政年度”)，集团预期于2025年财政年度录得净亏损约人民币5500万元至人民币6500万元，较截至2024年12月31日止年度(“2024年财政年度”)的净亏损约人民币5.003亿元，亏损大幅减少约87%至89%。董事会认为，净亏损同比大幅减少主要由于2025年财政

TrendForce集邦咨询: 英伟达多元产品线分攻AI训练与推理需求，以应对CSP自研ASIC规模升级根据TrendForce集邦咨询最新AI Server研究，在大型云端服务供应商（CSP）加大自研芯片力道的情况下，NVIDIA（英伟达）在GTC 2026大会改为着重各领域的AI推理应用落地，有别于以往专注云端AI训练市场。通过推动GPU、CPU以及LPU等多元产品轴线分攻AI训练、AI推理需

3月18日晚，纸包装行业龙头大胜达公告，拟通过股权受让及增资，以5.5亿元取得国产GPU先驱芯瞳半导体22.98%股权，控股股东同步增资5000万元获1.96%股权。据公告，大胜达本次投资分为股权受让和增资两个部分。其中，公司拟以2786万元受让海南鼎正私募基金合伙企业（有限合伙）当前持有的芯瞳半导体2.71%股权，以2214万元受让扬州启明股权投资合伙企业（有限合伙）当前持有的1.60%股权，合

当地时间2026年3月16日，意法半导体与英伟达正式宣布建立合作关系，双方将携手加速全球物理人工智能系统的开发与应用，重点覆盖人形机器人、工业机器人、服务机器人及医疗保健机器人四大领域，此次合作标志着两大半导体巨头在机器人与AI融合领域的深度布局。根据双方官方披露的合作内容，意法半导体将发挥其在硬件领域的优势，把自身传感器、微控制器和电机控制解决方案，全面集成到英伟达机器人生态系统中，实现软硬件协