近日，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微”）正式发布了其国内独家研发的HWD32H743芯片，标志着公司在集成电路领域取得了又一重大突破。此次发布的HWD32H743芯片以其卓越的性能和广泛的应用前景，吸引了业界的广泛关注。此次发布的HWD32H743芯片，是成都华微在集成电路领域的一项重要创新成果。该芯片基于先进的32位精简指令集内核，运行频率高达400MH

8月11日晚间，知名私募股权投资（PE）机构九鼎投资公告称，公司拟通过收购股权及增资的方式，以2.13亿元获得南京神源生智能科技有限公司53.2897%股权。南京神源生成立于2012年，由南京航空航天大学教授戴振东创立，是国内少数具备六维力传感器正向研发能力的厂商之一，实现了在航天军工、机器人、自动化、医疗等领域的产业化应用，拥有富士康、新松、库柏特等标杆客户。具体来看，此次收购股权交易中，九鼎投

8月11日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）正式开启港股招股，计划全球发售4774.57万股H股，其中香港发售占5%，国际发售占95%，发售价将不高于42.8港元。此次IPO引入了国能环保、未来资产证券、山金资产、和而泰等5名基石投资者，合计认购约7.4亿港元。扣除开支后，公司预计净募约17.64亿元人民币。天岳先进 此次募集的资金将主要用于公司业务的拓

TrendForce集邦咨询: DDR4、LPDDR4供给收敛，2025年下半年恐出现结构性缺货，价格大幅上涨根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年DDR4市场处于持续供不应求与价格强势上涨态势，由于Server的刚性订单挤压了PC和Consumer市场的供应，PC OEM不得不加速导入DDR5方案，Consumer厂商则面临高价、难以获取物料的挑战，而DDR市场供需紧张也推升

近期，越南总理范明政表示，全球半导体产业正快速发展，越南绝不能置身事外。今后应加快推进半导体产业发展战略和半导体产业人才培养计划，力争最迟2027年越南自主设计、制造和测试部分必要芯片。为实现这一目标，范明政指示各部委、行业和地方继续重点落实政府和政府总理制定的半导体产业发展任务和解决方案，尤其是《至2030年面向2050年越南半导体产业发展战略》、《至2030年面向2050年半导体人才培养计划》

近日，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展，目前正在进行洁净室建设，计划9月底完成交付。郑州合晶硅材料有限公司成立于2017年，其一期项目已经成功生产出8英寸的硅片，并且实现了满产。这些硅片被广泛应用在手机、计算机、通信等高端领域，为我国半导体产业的发展贡献了重要力量。目前，二期项目正在全力推进中，预计在明年三季度建成。投产后，它计划每月生产出10万片12英寸的硅片，这不仅将填补我国在高端大尺

英伟达（Nvidia）近日宣布，将在2025年底前推出其最新的RTX PRO 6000 Blackwell服务器版GPU，旨在为企业数据中心提供强大的计算能力。该GPU基于最新的Blackwell架构，配备24,064个CUDA核心、752个第四代Tensor核心和96GB GDDR7 ECC显存，内存带宽达到1597 GB/s，最高功耗可配置至600瓦。新GPU将与全球知名服务器制造商如思科、戴

SK海力士近期推进其1c（第六代10奈米级）DRAM制程技术，成功实现六层极紫外光（EUV）光刻技术的大规模整合，成为全球领先厂商之一。该技术利用波长约13.5奈米的EUV，显著优化了制造流程，降低了多重图案化的复杂度，提升了晶片的良率——目前良率已突破80%-90%，带来读写性能约11%的提升以及9%的功耗降低。SK海力士的1c DRAM计划主要服务高性能运算与人工智能市

近日，工商变更信息显示，儒众智能科技（苏州）有限公司完成B轮融资，新增投资方为超越摩尔基金。儒众智能成立于2017年，是半导体测试及智能制造自动化一站式解决方案提供商，产品涵盖半导体测试探针、ICT/FCT 探针、光伏、新能源 IGBT 等功能测试探针，配备视觉检测系统，精度达微米至纳米级，支持 1000 次 / 秒的高速检测，可用于尺寸、外观、功能缺陷识别等儒众智能客户主要覆盖半导体、智能制造和

8月12日，据科创板日报报道，为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单，三星电子正研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP（System on Panel，面板上系统）封装，这是一项无需PCB基板和硅中介层、采用RDL重布线层实现通信的先进封装技术。传统基于晶圆的封装方式存在尺寸限制，而 SoP 封装使用更大的矩形面板作为封装载体。通过 RDL 重布线层，可在面板上实