TrendForce集邦咨询: LPDDR4X供给紧缩推升价格，智能手机产业将加速导入LPDDR5X根据TrendForce集邦咨询最新研究，韩系、美系存储器原厂将于2025、2026年大幅减少或停止供应LPDDR4X，然而配套的手机处理器芯片规格却未能同步支持LPDDR5X，导致供需缺口浮现。为避免供应缺口影响产出，品牌厂因此扩大采购LPDDR4X，这是推升此波合约价格上涨的主因。随着主流供应商

在美国密歇根州，闪迪（SanDisk）公司宣布放弃一项超过500亿美元的半导体制造设施建设计划。根据美联社和当地媒体Crain's Detroit Business的报道，密歇根州州长Gretchen Whitmer在周三的声明中指出，项目因“国家层面的巨大经济不确定性”而被搁置，且该公司并没有计划将项目转移至美国其他地区。该项目原本有望成为密歇根州历史上最大的一

7月16日第五届RISC-V中国峰会正式启幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康先生致辞中表示，信息技术的发展方兴未艾，我们从单机到局域网、到互联网，我们可以看到微软的操作系统和英特尔的CPU占据主导地位，我们称之为Wintel，用的是X86指令集。到了移动互联时代，谷歌的安卓和ARM的CPU，AA系列用的是ARM的指令集。如果说单机是在局域网里，局域网是在互联网里，互联网在移动互联网里，就像上

三星电子近日宣布，由于2纳米制程技术的良率问题持续存在，计划在2024年暂停在美国德州泰勒市晶圆厂的人员部署。这一决定还受到市场需求不足和缺乏客户支持的影响，导致第一座晶圆厂的投产时间进一步延迟，同时也推迟了第二座晶圆厂的设备和基础设施订单。根据Wccftech的报道，三星目前开始从其全球基础设施总部派遣员工前往德州泰勒市。这些员工主要负责与芯片制造相关的工艺、设备、产量和质量等工作，预计将处理3

近日，思特威发布2025年半年度业绩预告，预计上半年实现营业收入36亿元到39亿元，与上年同期相比，将增加11.43亿元到14.43亿元，较上年同期增加47%到59%；预计实现归母净利润3.60亿元到4.20亿元，与上年同期相比，将增加2.10亿元到2.70亿元，较上年同期增加140%到180%。另外，预计2025年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为3.58亿元到4.18亿元

近日，证监会官网显示，瀚博半导体启动上市辅导，辅导机构为中信证券股份有限公司。据上市辅导备案报告，瀚博半导体成立于2018年12月20日，注册资本约为5.43亿元，法定代表人为杨勤富。股权关系方面，钱军（直接持有并通过KJQ LP间接持有）与张磊（通过VASTAI Holding Company 间接持有）以及通过17家员工持股平台合计控制公司42.15%的表决权，二人签署了一致行动协议并分别担任

据媒体报道，7月18日，日本芯片制造商Rapidus宣布正式启动2nm晶圆的测试生产工作，并预计于2027年实现正式量产。在Rapidus位于日本的IIM - 1厂区，已经着手开展采用2nm全环绕栅极架构（GAA）晶体管技术的测试晶圆的原型制作。目前，该厂区针对这一先进制程技术的原型制作正在稳步推进。其在日本IIM-1厂区进行原型制作，早期测试晶圆达预期电气特性。目前Rapidus正测量测试电路多

7月16日在复旦微电子集团成立27周年当天，“自主之芯 协同之道”高端论坛于复旦大学江湾校区举办。论坛期间，复旦大学与复旦微电子集团正式签署战略合作协议，标志着校企双方在科研协同、技术转化、机制共建等关键领域迈入深层次合作新阶段。根据协议安排，双方将围绕“平台共建—科研攻关—人才协同”三大方向，构建系统化合作框架，依托复旦大学

7月16日，专注“硬科技”的早期投资机构——中科创星科技投资有限公司（以下简称“中科创星”）在上海举行“先导创业投资基金首关仪式暨硬科技生态合作发布会”，宣布中科创星先导创业投资基金以26.17亿元完成首轮募集。作为中科创星首次在长三角设立的硬科技创投基金，这一基金70%资金将投向早期硬科技项目，并重点

近日，迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户，这是公司在半导体领域达成的又一重要合作。据悉，迈为股份首台全自动晶圆级混合键合设备，以亚微米级精度、长期稳定运行及高可靠表现赢得客户首肯。该设备投产后，将帮助客户打造高节拍、低损耗的智能化产线，大幅降低制造成本并缩短产品上市周期，为其在激烈的市场竞争中赢得先机。迈为股份键合工艺装备历经多次迭代，在精度、可靠性与智能化方面持续突破，