
法国人工智能初创企业Mistral AI当地时间周三表示,将在瑞典投资12亿欧元(约合14.3亿美元)建设新的数据中心。这一宣布正值欧洲加紧建设支撑快速发展的AI工具所需基础设施之际。在地缘政治紧张局势加剧的背景下,欧洲正寻求增强科技主权。Mistral表示,这笔资金将用于建设人工智能数据中心、提升先进算力能力,并打造本地化人工智能服务能力。据悉,Mistral成立于2023年,已迅速成长为欧洲领
详情2月11日,中微半导发布公告,宣布公司IPO募投项目正式结项,并明确2.21亿元节余募集资金的具体用途,同时计划设立全资子公司推进新募投项目落地。公告显示,中微半导此次结项的为三个IPO募投研发类项目,截至2025年12月31日,相关项目已全部实施完毕,累计投入募集资金42559.40万元,产生利息及理财收益4041.06万元,扣除应付未付金额后,实际节余募集资金22083.43万元,约合2.21
详情天眼查App显示,近日,天遂芯愿科技(上海)有限公司发生工商变更,新增国家大基金三期旗下华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙)、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业(有限合伙)等为股东,同时,注册资本由1000万人民币增至9.5亿人民币,增幅9400%。天遂芯愿科技(上海)有限公司成立于去年10月,法定代表人为WAYNE WEI-MING DAI,经营范围包括企业管理、信息技术咨询服务、健康
详情燧原科技科创板IPO审核状态变更为“已问询” 拟募资60亿元推进芯片研发2月11日,上交所官网显示,上海燧原科技股份有限公司(简称“燧原科技”)科创板IPO审核状态正式变更为“已问询”,标志着公司冲击科创板上市进入关键审核阶段,距离登陆资本市场迈出重要一步。据悉,燧原科技成立于2018年,作为“国产GPU四小龙&r
详情TrendForce集邦咨询: 存储器涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临下行风险根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究,2026年全球手机生产表现受存储器价格高涨影响,恐呈现10%的年衰退,总量约降至11.35亿支。然而,存储器涨势未歇,加剧终端售价与消费者期望之间的差距,恐导致终端需求更加疲弱。因此,TrendForce集邦咨询进一步预测在悲观情境(bear-case
详情深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划(2026—2027年)》,其中提出,推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节,利用AI优化芯片设计、软件代码等领域和环节的效率。以AI芯片为突破口做强半导体产业,面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等各类AI终端需求,研发高性能、高能效专用SoC主控芯片,支持存算一体、存内计算等新型架构处理
详情2月12日,证监会官网IPO辅导公示系统显示,南京宏泰半导体科技股份有限公司(简称“宏泰科技”)已正式向江苏证监局提交IPO辅导备案材料,确定中信证券担任本次辅导券商,标志着公司正式启动IPO进程,向登陆资本市场迈出关键第一步。据悉,宏泰科技深耕半导体测试设备领域多年,是一家专注于半导体后道封装、测试设备研发与生产的高新技术企业,同时也是国家级专精特新“小巨人&
详情2月12日,华虹半导体在港交所发布2025年第四季度未经审核财务业绩公告,公司当季销售收入再创历史新高,盈利实现同比扭亏为盈,整体经营表现亮眼,同时发布2026年第一季度业绩指引,展现业务发展韧性。公告显示,第四季度华虹半导体销售收入达6.599亿美元,同比增长22.4%,环比增长3.9%,延续增长态势并刷新历史纪录。毛利率方面,当季达到13.0%,同比上升1.6个百分点,体现出公司成本控制与运营
详情三星电子表示,已向客户开始进行“顶级性能”HBM4 的商业发货,这是这家韩国芯片巨头在销售用于驱动生成式人工智能所需的高端半导体的竞赛中取得的关键突破。三星周四在一份声明中表示,已开始大规模生产HBM4。HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始提供,而定制版HBM样品将于2027年开始交付给客户。声明称,与上一代产品相比,采用新型HMB4芯片的“单个堆栈总内
详情2月10日晚间,华天科技披露重大资产重组公告,宣布拟以发行股份及支付现金相结合的方式,收购华天电子集团等27名交易对方合计持有的华羿微电子股份有限公司(简称“华羿微电”)100%股权,交易总价达29.96亿元,标志着这家国内封测龙头正式启动功率半导体领域全方位布局。据悉,华天科技是中国大陆前三、全球第六的集成电路封测企业,2024年在全球前十大封测厂商中收入增速位居第一,主
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