来源：芯智讯当地时间7月26日，美国拜登政府宣布，美国商务部和半导体封测大厂安靠（Amkor）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 （PMT）。美国商务部将根据《芯片与科学法案》提供高达 4 亿美元的拟议直接资金。这笔拟议的资金将支持安靠在亚利桑那州皮奥里亚的一个绿地项目投资约 20 亿美元和 2,000 个工作岗位，该项目将为世界上最先进的半导体提供完整的端到端先进封装，用于高性能计算、人工智能

转自：北京亦庄7月25日，北京经济技术开发区（北京亦庄）碳化硅功率芯片IDM企业——北京芯合半导体有限公司（以下简称“芯合半导体”）发布自主研发生产的SiC SBD（碳化硅二极管）、SiC MOSFET（碳化硅三极管）两个系列的多款碳化硅功率器件，为半导体产业发展注入“芯”动力。作为用来控制电流的重要半导体器件，SBD和MOSFET广泛应用于电力电子领域。而被称为第三代半导体关键材料的碳化硅（Si

来源：Silicon SemiconductorSkyWater位于明尼苏达的工厂旨在拥有世界上最先进的200毫米光刻技术。SkyWater Technology已从 Multibeam Corp. 获得首款用于批量生产的多柱电子束光刻 (MEBL) 系统。Multibeam (MB) 平台是半导体行业的里程碑，它提供了一种高吞吐量直接写入图案化系统，其速度比传统电子束设备快几个数量级，生产效率更

来源：III-V EPi分子束外延 (MBE) 和金属有机化学气相外延 (MOCVD) 是用于针对III-V族半导体合成的不同类型的外延生长技术。这两种技术均将原子逐层沉积到衬底或半导体晶圆上。它们生产具有精确成分和厚度的薄晶体层和半导体异质结构，以提供所需的特定光电特性和设备性能。在本文中，III-V Epi 首席技术官兼英国阿斯顿光子技术研究所 (AIPT) 光子学教授 Richard Hog

来源：MEMS近日，在行业内引领“特色工艺”半导体芯片设计自动化国产替代解决方案企业逍遥(成都)科技有限公司（简称：逍遥科技）宣布完成数千万天使轮融资，由中南创投基金、成都天府科创投、深圳高新投、华芯程联合投资。 逍遥科技成立于2021年，是一家具备自主知识产权的电子/光电子芯片设计自动化(EDA/PDA)软件工具研发和服务公司，总部位于成都天府新区，并在深圳、武汉、无锡、新竹等地设有研发和晶圆代

近日，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）官方微信消息，其标准化委员会（CASAS）公布了13项标准新进展，包括2项GaN HEMT动态导通电阻测试标准形成委员会草案、2项SiC单晶生长用等静压石墨标准征求意见、9项SiC MOSFET技术标准已完成征求意见稿的编制。012项GaN HEMT动态导通电阻测试标准形成委员会草案2024年7月25日，由浙江大学、浙江大学杭州国际科创中心牵头起草

来源：工商时报英特尔主推的AI加速器Gaudi 3，采用台积电5nm制程打造，被视为其技术实力的重要展现。尽管目前仍要借助台积电的代工，英特尔的追赶计划已跨大脚步进行，市场传出台积电赴美建厂以来，英特尔随即启动「抢人才」计划，大量招募台积电的资深工程师，但英特尔下一代芯片命名Falcon Shore，还是会委托台积电代工，双方目前存在既竞争又合作的微妙关系。加强与中国台湾的上游企业合作，仍是英特尔

来源：Gas World韩国SK海力士宣布投资9.4万亿韩元（约合68亿美元）用于建设新的半导体园区，该园区将拥有四座最先进的晶圆厂和一个综合合作场地。该半导体园区位于龙仁市，旨在支持SK海力士的增长计划，并将有助于满足对人工智能内存半导体等产品日益增长的需求。园区占地415万平方米，目前正在进行场地准备和基础设施建设。SK海力士希望于2025年3月开始在该园区建造第一座晶圆厂，并于2027年5月

来源：Silicon SemiconductorAnalog Devices 已结成战略联盟，旨在加速完全数字化生物世界的发展。此次合作将结合ADI公司在模拟和数字半导体工程方面的专业知识与Flagship Pioneering 公司在应用生物学方面的专业知识，以促进生物洞察力的发现、提升新型增强的测量方法、诊断方法和创新的干预措施。此次合作为人类健康和可持续发展创造了突破性解决方案的机会。具体而

高迎(Koh Young Technology）以世界最先进的Optomechatronics技术和机器视觉技术为基础引领世界市场。公司成立于2002年，凭借独特的基于三维测量的检测解决方案，克服了不同行业在生产现场的各种检测难题，通过智能工厂解决方案实现质量管理和工艺优化，为实现智能工厂发挥了关键作用。高迎宣布将参加 9月4日至6日在台北南港展览中心举行的 SEMICON TAIWAN 2024