TrendForce集邦咨询: 2025年第四季度全球前五大企业级SSD营收季增超50%根据TrendForce集邦咨询最新Enterprise SSD（企业级 SSD）产业调查，2025年第四季由于AI Inference（推理）应用普及提升对存储系统要求，且适逢企业大规模升级General Server（通用服务器），以及HDD供应短缺带来的转单效应，全球前五大Enterprise SSD品牌

3月13日，芯朋微披露2025年度业绩相关公告，公司全年经营业绩表现亮眼，营收、归母净利润均实现大幅增长，并推出现金分红方案，同时明确核心战略发展成效显著。公告显示，2025年度芯朋微实现营业收入11.43亿元，同比增长18.47%；实现归属于上市公司股东的净利润1.86亿元，同比增长67.34%，基本每股收益1.45元，盈利能力大幅提升。其中，营业利润、利润总额同比增幅均超80%，主要得益于营收

3月14日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X上发文表示，该公司旨在制造人工智能（AI）芯片的Terafab项目将在七天后启动。马斯克并未透露具体细节，但他和他的团队有可能会很快向外界说明该芯片工厂将如何落地。这将标志着特斯拉在核心电动汽车业务之外的又一次扩张，同时也意味着一项耗资不菲的庞大工程的开始。目前全球大多数先进芯片制造由台积电、三星、英特尔等少数几家芯片代工厂承担。特斯拉既从

3月13日晚，科创板上市公司锴威特发布公告，披露公司正筹划重大资产重组事项，拟以发行股份及支付现金相结合的方式，收购晶艺半导体有限公司控制权，并同步募集配套资金，经初步测算，本次交易可能构成重大资产重组。公告明确，本次交易不会导致锴威特实际控制人发生变更，不构成重组上市，相关事项符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上市公司重大资产重组管理办法》相关规定。为保障公平信息披露、维护投资者利益，

3月12日，上海新阳披露2025年年度报告。数据显示，公司2025年实现营业收入19.37亿元，同比增长31.28%；归属于上市公司股东的净利润达3.01亿元，同比大幅增长71.12%；扣非净利润2.74亿元，同比增长70.48%，盈利质量与规模均实现同步提升。分业务板块看，半导体行业贡献营收15.17亿元，同比大增46.50%，成为公司增长的核心动力。其中集成电路材料营收14.79亿元，同比增长

台北，台湾 — 随着越来越多玩家选择 AMD Ryzen 系列平台，打造新世代 DDR5 游戏主机，v-color 全何科技正式推出全新 1+1 DDR5 内存与虚拟灯条解决方案，带来更聪明、更具弹性的升级选择。此方案专为希望以更轻松方式迈入 DDR5 平台的玩家所设计，每组产品皆包含 1 条有效 DDR5 内存模组 与 1 条不含容量的虚拟灯条模组。让使用者从一开始就能拥有 DDR5

·3月16日至19日，参加在美国圣何塞举行的“英伟达GTC 2026”·以“聚焦AI存储器”为主题参展，亮相面向AI的全系列存储器产品·崔泰源会长、郭鲁正CEO等出席，扩大全球AI合作2026年3月17日，SK海力士宣布将于3月16日至19日（当地时间）参加在美国加利福尼亚州圣何塞举行的“英伟达G

3月12日，士兰微发布对外投资进展公告，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司及相关新投资方共同签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作补充协议》。公告显示，根据协议安排，厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙）将继受原投资主体厦门半导体投资集团有限公司对项目公司厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称“士兰集华”）增资入股15亿元的出资义务

钜泉科技3月13日晚发布公告，公司全资子公司鑫聚泉微电子（上海）有限公司与上海道禾长期投资管理有限公司签署了合伙人协议，共同投资设立钜华禾峰股权投资（张家港）合伙企业（有限合伙）（以下简称“产业基金”或“合伙企业”）。该产业基金主要投资芯片、集成电路及其他前沿、高景气产业链等领域。近日，公司收到上海道禾长期投资管理有限公司的通知，合伙企业拟新增注册资

3月13日晚间，上海合晶发布公告，披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟通过定增募资不超过9亿元，用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金，助力公司扩大产能、优化资本结构。公开资料显示，上海合晶是国内少数具备一体化半导体硅外延片制造能力的企业，专注于半导体硅外延片研发、生产与销售，核心产品涵盖8英寸、12英寸等规格硅外延片，客户包括全球前十大晶圆代工厂中的7家及前十大功率器件IDM