11月16日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成）正式发布全新碳化硅G2.0技术平台，该平台采用了8英寸更先进制造技术，已达到全球领先水平。据悉，该技术平台通过器件结构与工艺制程的双重优化，实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标，全面覆盖电驱与电源两大核心应用场景，可广泛应用新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等广阔市场。在电驱领域，芯联

11月16日晚间，复旦微电发布公告称，该公司持股5%以上股东上海复芯凡高集成电路技术有限公司（下称：“复芯凡高”）和上海国盛集团投资有限公司（下称：“国盛投资”）签署了股份转让框架协议。根据协议，国盛投资拟以协议转让方式受让复芯凡高持有的复旦微电1.07亿股A股股份，占复旦微电股份总数的12.99%。此次转让的交易价款为51.44亿元，每股转让价格为

美国国防高级研究计划署（DARPA）与德克萨斯州政府联合投资14亿美元，计划改造位于德州奥斯汀的德克萨斯电子研究所（TIE）旧厂，打造全球首个专注于3D异构集成（3DHI）技术的先进实验晶圆厂。该晶圆厂将集成多种半导体材料（包括硅、氮化镓和碳化硅）和不同芯片类型，实现芯片层间的堆叠与互联，极大提升微电子器件性能。根据DARPA预测，硅基芯片堆叠性能较传统二维设计提升可达30倍，采用异质半导体材料则

近日，三星集团表示，未来五年内将计划总计450万亿韩元（约3100亿美元）的国内投资，包括研发（R&D）。计划扩大半导体投资，在韩国平泽第2工厂新建的第5条线计划于2028年全面投产。三星电子计划通过11月初收购的PlactGroup在韩国建设一条生产线，专注于AI数据中心市场。三星SDI正在推进在国内建立下一代电池生产基地的计划，例如被称为“梦想电池”的固态电池，

近日，珠海镓未来科技有限公司Gen3技术平台650/700V系列场效应晶体管（FET）正式宣布全面推广上市。镓未来 公司指出，该系列产品将从器件可靠性、效率最大化、应用集成度等方面重新定义功率半导体性能边界，其核心突破将为消费电子、新能源汽车、光伏逆变器等多领域带来革命性的能效跃升。据悉，Gen3技术平台采用创新栅极设计，实现所有宽禁带器件中最强的栅极鲁棒性，栅极驱动简单且与传统Si MOSFET

2025年，全球存储产业身处风云激荡的变革周期。地缘形势的紧张态势与贸易保护主义的持续升级，给存储器产业链的稳定发展带来显著挑战；与此同时，市场正加速向HBM、DDR5及LPDDR5等高利润高端赛道集中，产业结构迎来深度调整。值得关注的是，AI算力需求的爆发式增长，正持续驱动HBM、大容量SSD等尖端存储器的技术迭代与市场扩张——尽管消费电子市场尚未完全复苏，但AI PC、

近日，和顺石油公告，公司拟以现金方式，通过收购股权及增资购买上海奎芯集成电路设计有限公司（以下简称“奎芯科技”）不低于34%的股权，同时通过表决权委托，合计控制奎芯科技51%表决权，即取得奎芯科技的控制权。本次交易完成后，公司委派董事占据奎芯科技董事会席位三分之二，奎芯科技财务总监将由公司推荐的人员担任，公司将对奎芯科技的经营、人事、财务等事项拥有决策权，奎芯科技将纳入公司

TrendForce集邦咨询：存储器价格攀升冲击消费市场，下修2026年全球智能手机及笔电的生产出货预测根据TrendForce集邦咨询调查显示，2026年全球市场仍面临不确定性，通胀持续干扰消费市场表现，更关键的是，存储器步入强劲上行周期，导致整机成本上扬，并将迫使终端定价上调，进而冲击消费市场。基于此，TrendForce集邦咨询下修2026年全球智能手机及笔电的生产出货预测，从原先的年增0.

天眼查App显示，近日，湖北集成电路产业投资基金股份有限公司发生工商变更，注册资本由60.5亿人民币增至100.5亿人民币。该公司成立于2015年8月，法定代表人为程驰光，经营范围包括股权投资、企业管理咨询、投资咨询等。股东信息显示，该公司由武汉金融控股（集团）有限公司、湖北省科技投资集团有限公司共同持股。

在最新揭晓的第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式上，得一微电子（YEESTOR）YS8297存力主控芯片以累计出货超1亿颗的硬核实绩，在手机市场迎来规模化突破，强势摘得第二十届"中国芯"优秀市场表现产品奖。这标志着国产存力主控首次在主流手机市场站稳脚跟，成为国产智能手机供应链的关键力量。AI时代，存力迎来巨大的创新空间面对AI时代激增的数据存力需求