联华电子（UMC）于2025年10月22日正式发布全新的55纳米BCD（双极-互补金属氧化物半导体）工艺平台，标志着公司在电源管理领域迈出重要一步。该平台支持在单一芯片上集成模拟、数字与电力元件，广泛应用于电源管理及混合信号集成电路，旨在提升移动设备、消费电子及汽车工业产品的能效表现及可靠性。联电的55nm BCD平台包含三种制程工艺：- 非外延（Non-EPI）工艺：提供高性价比方案，适合移动及

在2025年10月22日，美国商业人工智能公司Uniphore Technologies Inc.宣布成功完成2.6亿美元（$260 million）Series F轮融资。本轮融资由英伟达（Nvidia）、AMD、Snowflake、Databricks等科技巨头联合领投，金融与主权投资机构包括NEA、March Capital、BNF Capital、National Grid Partner

【宾夕法尼亚州理海谷，2025 年 10 月 23 日】– iDEAL Semiconductor 今日宣布，其 SuperQ™ 技术已获得 AEC-Q101 汽车应用认证，标志着公司向高可靠性市场的重大拓展。iDEAL 首款获得汽车应用认证并进入量产的产品 iS20M028S1CQ 是一款 200 V 的 MOSFET，其导通电阻 (RDS(on)​) 为 25 m&Om

近期，湖南省功率半导体产业对接会暨功率半导体行业联盟第十届国际学术论坛在株洲召开。会上信息显示，近年株洲全力推动功率半导体产业迈上高质量发展的新台阶，已集聚上下游知名企业220多家，拥有以中国工程院院士丁荣军领衔，包括10余名国家“千人计划”、30余名“万人计划”专家、300余名教授级高级工程师、3700余名博士、硕士组成的顶级创新团队，全国唯一的功

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在最新的电话会议上宣布，三星电子将与台积电共同设计和生产特斯拉人工智能5号芯片（AI5）。这一消息标志着三星在由台积电主导的半导体市场中逐渐占据更重要的地位。马斯克强调，特斯拉并不打算取代英伟达在人工智能硬件领域的领导地位，而是将AI5芯片与英伟达的硬件协同使用，以推动自动驾驶和机器人产品线的发展。马斯克在会议中指出，AI5芯片的性能是其前一代AI4芯片的

近日，上海果纳半导体技术有限公司（以下简称“果纳半导体”）宣布，成功收购芯导精密（北京）设备有限公司（以下简称“芯导精密”）。果纳半导体成立于2020年，公司深耕晶圆传输设备整机模块及关键零部件的研发和生产，自主研发的产品包括晶圆前端传输模块（EFEM）、晶圆分选机（SORTER）、晶圆存储系统（STOCKER）、自动物料搬运系统（AMHS）和传输领

10月22日，存储芯片厂商香农芯创发布第三季度财报。公告显示，香农芯创2025年第三季度营收实现92.76亿元，同比增长6.58%，为单季度收入历史新高；归母净利润为2.02亿元，同比下降3.11%。今年前三季度营收为264亿元，同比增长59.90%；归母净利润为3.59亿元，同比下降1.36%。关于业绩变化，香农芯创表示，与上年同期对比，今年市场需求提升、产品销售价格同比上涨及公司产品结构变化综

深圳市地方金融管理局等多部门印发《深圳市推动并购重组高质量发展行动方案（2025—2027年）》。上述方案指出，聚焦新质生产力开展并购重组。在集成电路、人工智能、新能源、生物医药等战略性新兴产业领域，支持“链主”企业、龙头上市公司等开展上下游并购重组，收购有助于强链补链和提升关键技术水平的优质未盈利资产，推动重点产业集群能级提升。鼓励企业在合成生物、智能机器人、

谷歌近日在《自然》杂志上发表论文，报道了其量子计算团队最新突破——使用名为Willow的65量子比特超导处理器，通过全新算法“量子回声（Quantum Echoes）”，在执行复杂物理模拟时实现了比目前最快的超级计算机——Frontier——快约13000倍的速度。这项突破标志着全球首个可验证量子优势（

近期，瀚博半导体（上海）股份有限公司（简称“瀚博半导体”）完成Pre-IPO轮融资，由国泰君安创新投资、易方达、临港数科、经纬创投等共同投资。此次融资将助力瀚博半导体加速下一代云端全功能GPU与边缘计算芯片的研发与迭代，强化在AI硬件领域的技术布局与生态构建。资料显示，瀚博半导体是一家高端GPU芯片提供商，成立于2018年12月，注册地在中国上海。瀚博半导体为智能核心算力和