近期，日本化工企业旭化成宣布，将在其位于日本静冈县富士市的工厂扩大PIMEL™感光聚酰亚胺（PSPI）的产能。旭化成决定投入约160亿日元（约合人民币7.8亿元），计划到2030年将现有产能翻一番。此次扩产是因为下一代半导体层间绝缘材料的需求预计将持续快速增长，年均增长率达8%。旭化成的PIMEL™感光聚酰亚胺是生成式AI等高端半导体领域高度集成化不可缺少的材料，在全球范围

2025年8月27日，IBM（国际商业机器公司）与AMD（超微半导体公司）宣布达成战略合作，共同开发“量子中心化超级计算（quantum-centric supercomputing）”下一代计算架构，融合经典高性能计算（HPC）与量子计算技术，旨在推动计算领域的重大创新与发展。根据双方声明，IBM将发挥其在高性能量子计算机和软件方面的优势，AMD则提供先进的CPU、GPU

2025年8月26日晚，必易微发布公告称，公司拟以自有或自筹资金收购上海兴感半导体有限公司100%股权，交易对价为2.95亿元。交易完成后，兴感半导体将成为必易微的全资子公司，纳入公司合并报表范围。本次交易不涉及关联交易，不构成重大资产重组。必易微主营高性能模拟及数模混合集成电路，产品涵盖电源管理、电机驱动等，下游应用于能源电力、家居家电等领域。兴感半导体是高性能传感器芯片设计公司，以电流传感器为

8月26日晚，寒武纪发布2025年上半年业绩报告，上半年，公司实现营业收入28.81亿元，同比增长4347.82%；实现归母净利润10.38亿元，同比扭亏。此外，利润总额、扣非净利润均实现同比扭亏。经营活动现金流量净额为9.11亿元，去年同期为负。上半年，寒武纪营收同比增长4347.82%；利润总额、归母净利润等均实现同比扭亏。对于业绩大幅增长，寒武纪表示，上半年，人工智能算力需求持续增长，公司凭

8月26日-28日，深圳国际电子展（ELEXCON 2025）在深圳会展中心（福田）盛大启幕。作为聚焦AI芯片、嵌入式系统、电源管理及Chiplet等前沿领域的行业盛会，本届展会汇聚全球顶尖企业，集中呈现电子产业最新技术成果与发展趋势。作为国内极少数实现嵌入式存储主控芯片全栈自研的企业，康芯威重磅亮相展会，通过展示全自研高端存储主控芯片、模组产品及终端设备演示，全面彰显其在AIoT与嵌入式存储领域

近日，上海浩晶智造高新材料有限公司落户莘庄工业区，投资额3000万，主营业务为半导体刻蚀设备所需硅和石英部件的生产和销售。技术上，公司背靠国际知名机台部件供应商的丰富经验，能快速缩短半导体先进工艺部件本地化进程；销售上，投资人拥有积累多年的晶圆制造客户渠道，未来还将与多家上海本地FAB厂展开合作，并逐步拓展至服务长三角与全国半导体生产企业。生产上，项目计划建设一条硅和石英半导体部件的全新产线，前期

·产品封装中采用“High-K EMC”，热导率提高到3.5倍，热阻降低47%·有助解决端侧AI运行时产生的发热问题，获得了全球客户高度评价·“通过材料技术创新，引领新一代移动DRAM市场”2025年8月28日，SK海力士宣布，已开发完成并开始向客户供应业界首款采用“High-K EMC*&rdq

近日，禾臣新材料宣布G8.6代光掩膜基板镀膜设备正式搬入并启动调试，加速项目推进。据悉，该项目于2025年1月开工。禾臣新材料于2021年立项研发投资G6代Blank Mask空白掩膜基板项目，是国内最早从事空白掩膜基板研发、制造与销售的企业，G6代产品已成功获得清溢光电、路维光电等客户的高度认可并批量导入。禾臣新材料成立于2016年，主要研发生产平板显示、光学、半导体类精抛材料，产品包括新型显示

8月27日，华为数据存储AI SSD新品发布会在上海举行。华为公司副总裁、数据存储产品线总裁周跃峰博士发布面向AI时代的高端SSD——Huawei OceanDisk EX/SP/LC系列化新品，旨在打破传统AI存储器当前的性能和容量瓶颈，提升AI训练效率和推理体验，树立AI存储器领域新标杆。同时，华为还携手中国电子工业标准化技术协会数据存储专业委员会、上海人工智能研究院及

8 月 26 日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一，国产存储领军品牌康盈半导体携新而来，以 “小而不凡，速启 AI 未来” 为核心主题，正式发布 2025 年存储新品，同步拉开面向 AI 终端应用的存储布局序幕。新品焕新 火力强劲走进康盈半导体展台，