深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》，其中提出，推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节，利用AI优化芯片设计、软件代码等领域和环节的效率。以AI芯片为突破口做强半导体产业，面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等各类AI终端需求，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，支持存算一体、存内计算等新型架构处理

2月12日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，南京宏泰半导体科技股份有限公司（简称“宏泰科技”）已正式向江苏证监局提交IPO辅导备案材料，确定中信证券担任本次辅导券商，标志着公司正式启动IPO进程，向登陆资本市场迈出关键第一步。据悉，宏泰科技深耕半导体测试设备领域多年，是一家专注于半导体后道封装、测试设备研发与生产的高新技术企业，同时也是国家级专精特新“小巨人&

2月12日，华虹半导体在港交所发布2025年第四季度未经审核财务业绩公告，公司当季销售收入再创历史新高，盈利实现同比扭亏为盈，整体经营表现亮眼，同时发布2026年第一季度业绩指引，展现业务发展韧性。公告显示，第四季度华虹半导体销售收入达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%，延续增长态势并刷新历史纪录。毛利率方面，当季达到13.0%，同比上升1.6个百分点，体现出公司成本控制与运营

三星电子表示，已向客户开始进行“顶级性能”HBM4 的商业发货，这是这家韩国芯片巨头在销售用于驱动生成式人工智能所需的高端半导体的竞赛中取得的关键突破。三星周四在一份声明中表示，已开始大规模生产HBM4。HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始提供，而定制版HBM样品将于2027年开始交付给客户。声明称，与上一代产品相比，采用新型HMB4芯片的“单个堆栈总内

2月10日晚间，华天科技披露重大资产重组公告，宣布拟以发行股份及支付现金相结合的方式，收购华天电子集团等27名交易对方合计持有的华羿微电子股份有限公司（简称“华羿微电”）100%股权，交易总价达29.96亿元，标志着这家国内封测龙头正式启动功率半导体领域全方位布局。据悉，华天科技是中国大陆前三、全球第六的集成电路封测企业，2024年在全球前十大封测厂商中收入增速位居第一，主

近日，AI芯片创新企业图灵进化（TuringEvo）与国家集成电路创新中心正式签署战略合作协议，双方将聚焦AI算力芯片及关键核心芯片领域，开展从芯片设计、工艺适配、供应链协同到产业落地的全链条系统性合作，助力国产AI芯片自主化进程，为集成电路产业高质量发展注入新动能。据悉，国家集成电路创新中心是在工信部、上海市人民政府指导支持下，由复旦大学、中芯国际和华虹集团共同发起建设的国家级共性技术研发平台，

金海通2月11日公告，公司拟在上海市青浦区华新镇投资建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”，项目总投资不超过4亿元。本次投资建设上海澜博半导体设备制造中心建设项目是公司基于自身的发展战略和业务布局做出的审慎决定，本项目拟建设不超过5.5万平方米的集生产、研发与综合办公为一体的生产运营中心，其中包含生产车间、综合办公楼及配套建筑，并购买先进的生产、研发设备，最终建立公司半

据报道，韩美半导体发布的新型宽幅热压键合设备主要是为下一代高带宽内存产品HBM5、HBM6打造。这项技术相比传统的高堆叠方式能够改善功耗，还有利于提升内存容量以及带宽。资料显示，韩美半导体成立于1980 年，总部位于韩国，半导体先进封装设备制造商，尤其在HBM（高带宽内存）热压键合（TC Bonder） 领域处于头部地位。

TrendForce集邦咨询: 预计HBM4验证将于2026年第二季度完成，三大原厂供应英伟达的格局有望成形根据TrendForce集邦咨询最新HBM产业研究，随着AI基础建设扩张，对应的GPU需求也不断成长，预期NVIDIA（英伟达） Rubin平台量产后，将带动HBM4需求。目前三大存储器原厂的HBM4验证程序已进展至尾声，预计将在2026年第二季陆续完成。其中，Samsung（三星）凭借最佳

2026年2月13日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，北京华卓精科科技股份有限公司（简称“华卓精科”）已正式向北京证监局提交IPO辅导备案，辅导券商确定为招商证券，标志着公司正式启动登陆资本市场的筹备工作，进入上市辅导阶段。资料显示，华卓精科成立于2012年5月，是国家高新技术企业，长期专注于纳米级超精密测控技术，主营超精密测控设备部件、整机研发生产及相关技术服务，产品涵