近日，AMD公布Instinct MI400系列首款产品MI430X的设计方向，锁定高效能运算（HPC）与大型AI训练环境，并同步揭示多个超级计算机的部署规划。业界认为，AMD正加速推动新一代加速器平台，与英伟达Rubin架构形成新一轮竞争。AMD表示，MI430X采用下一代CDNA架构，是MI300A后的重大更新，并具备显著提升的大型AI与HPC运算能力。官方虽未公布完整规格，但已确认几项核心方

11月21日，鸿海宣布与Intrinsic在美国成立合资公司，共同建设未来AI机器人工厂。双方团队将共同努力，将Intrinsic的AI平台能力与鸿海的制造平台整合。目标是打造自适应的智能机器人解决方案，进一步提升鸿海的生产设施乃至整个生态系统的效率。初期，双方合作将涵盖组装、检测、机器维护管理及物流应用等一系列应用场景。

据日经新闻等外媒报道，熊本县知事木村敬将于11月24日拜访台积电总部，与台积电运营干部举行会谈。木村敬在19日召开的记者会上表示，“将向台积电说明熊本县在交通拥堵对策上的努力，并希望借此争取兴建第3座工厂”。这是木村敬继2024年8月之后，再次拜访台积电总部。除了对台积电熊本二厂动工表示感谢外，木村敬还将争取包括第3座工厂在内的进一步投资。不过，目前尚不清楚木村敬将与台积电

11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速AI驱动的智能终端及系统设计落地。芯和半导体自2025年起全面开启“为AI而生”战略，持续推进“EDA for AI”与“AI+EDA”双线并进。本次芯和与联想的合作，既是芯和为AI而生战略的落地成果，也展示了芯和在智

近日，半导体晶圆级检测设备供应商深圳市壹倍科技有限公司完成数千万元A++轮融资，本轮投资方为国兴投资。公司成立于2020年，专注于为Mini/MicroLED新型显示、SiC功率器件等提供定量化、智能化的检测工具。本轮融资将用于产品研发及市场拓展。公司此前曾获毅达资本、深圳高新投等知名机构投资。

11月27日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的 “MTS2026存储产业趋势研讨会” 将在深圳盛大开幕。在这场被誉为“存储行业年度风向标”的盛会上，时创意董事长倪黄忠先生将受邀发表《芯储未来：AI存储的价值重构与生态共赢》的主题演讲，与全球产业精英共同探讨AI时代存储产业的变革之路。AI浪潮下的存储产业：从“成本

Wolfspeed近日宣布，其面向电动汽车（EV）牵引逆变系统推出两大全新1200V碳化硅功率模块系列。这两大系列均搭载Wolfspeed最新的第四代(Gen4) SiC MOSFET技术和创新封装工艺，旨在提供前所未有的系统耐久性、效率与设计灵活性，为电动汽车的性能和可靠性树立新的行业标准。Wolfspeed 率先推出的1200V碳化硅六单元（Six-Pack）动力模块，是一款高度集成的解决方案

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克日前在社交平台X上宣布，特斯拉即将完成自研AI5芯片的设计定案，同时已启动下一代AI6芯片的研发工作。AI5芯片的设计评审已通过，算力达2000-2500 TOPS，是目前AI4芯片的5倍，具备支持复杂无监督自动驾驶算法的能力，推理性能相比现有芯片提升约50倍。据悉，AI5芯片计划于2026年完成小规模工程样品试制，2027年进入全面量产阶段，满足乘用车及

近日，苏州华源半导体有限公司正式成立，注册资本达到3亿元人民币。根据天眼查和爱企查等多个权威工商查询平台的信息，该公司的法定代表人为张健，经营范围涵盖半导体器件专用设备的制造与销售、光电子器件的制造与销售、集成电路芯片及产品的制造、电子专用材料的生产以及工业自动控制系统装置的制造等多个领域。华源控股股份有限公司全资控股该公司，显示出其强大的资金支持和市场信心。华源控股是一家主营业务为包装产品的研发

11 月 25-26 日，2025 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）将在深圳大中华喜来登酒店隆重启幕，诚邀您共探产业新机遇！从中国 IC 设计的国产化创新突破，到全球半导体的技术协同共生；从边缘 AI 的场景落地深耕，到车规电子的供应链重构升级——IIC Shenzhen 2025 汇聚国内外全产业链核心力量，全方位展示前沿热点领域的最新产品和技术成果