日前，上交所官网显示，上交所上市审核委员会定于7月25日召开2025年第26次上市审核委员会审议会议，审核恒坤新材首发事项。据了解，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。恒坤新材的产品主要应用于先进NAND、DRAM 存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑

7月23日，上海汽车集团（北京）有限公司与逐际动力LimX Dynamics签署战略合作备忘录，宣布建立长期战略合作伙伴关系，并成立具身智能联合实验室 。按照备忘录，双方围绕具身智能关键技术，共同开展面向汽车场景的具身机器人算法研发、系统开发、工具链部署等工作。逐际动力提供具身智能软硬件共性技术，助力上汽北京构建自主的具身智能系统开发能力，形成从数据采集、模型训练到系统测试的完整研发流程。未来，二

7月27日，国产AI芯片厂商燧原科技宣布发布新一代训推一体AI芯片“燧原L600”。据燧原科技联合创始人、COO张亚林现场介绍，L600定位于极高性能AI算力，主要用于训练集群和高性能推理，存储容量达144GB，存储带宽达3.6TB/s，互联带宽达800GB/s，算力性能对标英伟达H20GPU且大幅超越，未来将用于支持万卡、10万卡超大算力集群中心的建设。燧原科技成立于20

根据路透社报道，索尼集团计划出售其通信芯片子公司Sony Semiconductor Israel，交易估值约为3亿美元。这一举措是索尼进行资产重组的一部分，旨在进一步聚焦于其核心娱乐业务。Sony Semiconductor Israel成立于2016年，前身为以色列初创公司Altair Semiconductor，索尼以2.12亿美元收购了该公司。该子公司专注于开发低功耗通信芯片，广泛应用于智

7月23日晚，立讯精密公告称，为深化公司全球化战略布局，增强境外融资能力，进一步提升公司治理透明度和规范化水平，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。依据公告，本次发行上市募集资金在扣除发行费用后，将用于（包括但不限于）：扩大生产能力并升级现有生产设施；技术研发、优化制造流程及提升智能制造能力；投资上游、下游或相关行业的优质目标企业；偿还银行贷款；营运资金及一般企业用

7月25日，由重庆两江产业集团、新微集团、新微资本联合主办的“AI新时代，能效驱未来”AI基础设施领域功率器件应用研讨会在渝成功举行。会上，新微集团正式宣布完成对重庆万国半导体科技有限公司（重庆万国）的战略收购。重庆万国成立于2016年，由AOS与重庆及两江新区战略性新兴产业基金共同出资设立，是中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试一体化基地。新微集团首先

7月25日晚间，南大光电发布公告称，公司董事会近日收到公司副总裁陈化冰先生提交的书面辞职报告，其因个人原因申请辞去公司副总裁职务，辞职后不再担任公司任何职务。南大光电成立于2000年，是一家诞生于国家 “863 计划” 的高纯电子材料领军企业。公司围绕前驱体材料、电子特气和光刻胶形成三大核心业务布局，产品广泛应用于 IC、LCD 等领域。依托多个自主创新平台，南大光电完成多

近日，晶镁半导体高端光罩项目正式落户合肥高新区，规划总投资 120 亿元。项目主要从事 28nm 及以上半导体光罩的研发、生产和销售，一期投资 65 亿元，满产后月产能约 3200 片。光罩，业内又称光掩模版、掩膜版，是微电子制造过程中的图形转移工具或母板。它以石英玻璃为衬底，镀上金属铬和感光胶，通过电子激光设备将电路图形曝光在感光胶上，在金属铬上形成电路图形，用于对集成电路进行投影定位和光蚀刻。

7月26日，东湖高新区与武汉产业投资控股集团（简称“武汉投控集团”）签署战略合作协议，全方位深化科技创新、产业发展、商贸物流、人才培养等各领域合作。市委常委、东湖高新区党工委书记沈悦主持签约活动，并与武汉投控集团党委书记、董事长周凯等共同见签。武汉投控集团是武汉国有资本投资运营平台，业务覆盖产业投资、资本运作、资产管理等板块，控股华工科技、武商集团、中百集团3家上市公司，战

近日，士兰微汽车半导体封装二期项目奠基仪式在金堂县淮口镇成阿工业集中发展区举行。这标志着该项目正式进入建设实施阶段。该项目由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设，总投资达 15 亿元。项目将新建 7.9 万平方米的厂房及配套设施设备，并对汽车级功率模块和功率器件封装生产线进行扩建，打造涵盖生产厂房、动力站、立体库等 6 大单体的现代化产业集群，建筑面积达 8.2 万平方米。项目预计在 2026 年