2026年2月27日，晶合集成发布2025年年度业绩快报，公告披露了公司该年度主要财务数据及相关影响因素，所有数据均为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体以年度报告为准。业绩快报显示，2025年晶合集成营业总收入为1088544.93万元，较上年同期的924925.23万元增长17.69%；归属于母公司所有者的净利润为69622.44万元，较上年同期的53284.06万元增长30.66%。公司

2月28日，国家发改委价格监测中心发文称，2025年9月至今，受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近1个月多以来，涨幅呈现扩大态势，建议关注存储芯片对下游价格的影响。调研反映，截至今年1月，存储芯片两大主要产品DRAM和NAND闪存价格均创2016年有数据以来最高。以主流型号为例，1月DA

近日，专注端侧AI芯片设计的为旌科技正式宣布完成新一轮3亿元融资，本轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等多家机构共同参与投资。作为国内端侧AI芯片领域的核心企业，为旌科技聚焦端侧AISoC芯片研发，产品覆盖智能视觉、智能驾驶等关键场景，已形成从芯片设计、工具链到解决方案的完整技术体系。本轮所募资金，将重点用于核心技术研发投入、产品迭代升级以及市场渠道拓展，进一步夯实公司在端侧AI芯片赛道的技术

2月27日，Rapidus公司宣布，已完成总额2676亿日元（约合17亿美元）的融资，资金来自日本政府及私营企业，其中日本经济产业省下属独立行政机构注资1000亿日元，该战略融资计划将助力Rapidus公司稳步推进研发进程，于2027年前实现2纳米逻辑半导体的量产目标。Rapidus同时宣布获得来自32家企业的私募融资，总额达1676亿日元，投资方包括佳能、日本政策投资银行、富士通、NTT、软银集

近日，据媒体报道，国产CMOS图像传感器大厂思特威已于2月26日向客户发出涨价函，宣布自3月1日起对部分智慧安防和AIOT产品涨价10-20%。根据涨价函显示，思特威计划对三星Fab厂生产的智慧安防和AIOT产品在原有价格基础上统一上调20%；对于晶合集成Fab厂生产的智慧安防和AIOT产品在原有价格基础上统一上调10%。思特威表示，近期全球存储芯片严重短缺引发供应链失衡，公司承受上游晶圆厂成本压

近日，北京邮电大学物理科学与技术学院吴真平教授团队联合香港理工大学、南开大学等单位，在宽禁带半导体铁电性研究领域取得重要进展。团队实验验证了主流宽禁带半导体氧化镓（Ga2O3）的室温本征铁电性。在当今的信息化社会，半导体、集成电路和芯片是极其重要的基础。氧化镓作为新一代超宽禁带半导体的“明星材料”，凭借其约4.8 eV的超宽禁带和优异的抗击穿特性，在高功率电子器件和日盲探测

近日，国内碳化硅产业在核心产品交付领域迎来集中突破，三大重点企业相继传来交付相关利好消息，彰显国产碳化硅产业向好的景气态势，包括：中微公司新型八寸碳化硅外延设备已顺利付运至国内领先客户开展验证；北方高科碳化硅材料订单已排至今年6月；扬帆半导体首台12寸SiC全自动RCA刷洗一体机成功出货。中微公司八寸碳化硅外延设备付运客户验证中微公司 2月27日发布2025年度业绩快报。公告显示，中微公司2025

据南通日报报道，省级重大项目——通富市北先进封装测试生产基地再传捷报。通富通科（南通）微电子有限公司三号厂房启用暨首台设备进驻仪式在市北高新区举行。通富市北先进封装测试生产基地项目总投资120亿元，涵盖通富通科与通富通达两个子项目。其中，通富通科项目自2021年10月成立以来，已建成存储器（Memory）、功率器件（Power）和高性能计算（HPC）三大核心产品线，累计投入

近日，华为在半导体相关领域再下一城，投资了一家专注于金属基热管理材料研发与生产的高科技企业哈尔滨一盛新材料科技有限公司（以下简称“一盛新材料”）。据多家媒体报道，一盛新材料于近日完成数千万A轮融资，投资方为华为旗下投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“哈勃投资”）等。华为哈勃再出手，投资金属基热管理材料厂商一盛新材料于2024年9月

2月28日，杭州市“争创全国人工智能创新发展第一城暨建设一流创新生态推进大会”在杭州市民中心举行，大会聚焦人工智能创新发展与一流创新生态建设，现场签约一批重磅AI项目，为杭州产业高质量发展注入新动能，相关信息来自杭州市人民政府及官方媒体发布。据大会官方消息，在重大项目签约环节，12个人工智能领域重大项目正式签约落地，所有项目投资额均超10亿元，总投资额达255亿元，涵盖算力