TrendForce集邦咨询: 2025年全球智能手机产量达12.5亿支，苹果、三星并列第一根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究，2025年第四季得益于Apple（苹果）新机冲量，全球智能手机生产总数达3.37亿支，季增2.7%。此外，Apple、Samsung（三星）两者在2025年生产总数皆达近2.4亿支，并列全球第一。TrendForce集邦咨询表示，2025年上半年智能手机市场

美利信3月9日晚间公布向特定对象发行A股股票预案（修订稿），在保留募集资金总额不超过12亿元的基础上，对募投项目投资额进行了修订。其中，将“半导体装备精密结构件建设项目”投资总额由5.51亿元上调至7.42亿元，相应的拟使用募资金额由5亿元增加至7亿元；将“通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目”投资总额由5.24亿元下调至2.84亿元，相应的拟使用募

3月9日，珂玛科技召开董事会并发布公告，审议通过拟以自有资金对江苏霍克海默光学科技有限公司（以下简称“霍克海默”）进行增资或收购其控股股东股权的相关议案，已同意支付3000万元意向金，同时设置多重保障措施锁定交易，推进并购事项有序开展。公告显示，此次意向金分两期支付，且附带严格付款前提与担保措施。付款前提为霍克海默控股股东闫新需确认其持有的20%公司股权无任何权利瑕疵，并在

3月9日晚间，强一股份发布公告称，公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，拟投资约10亿元建设半导体探针卡制造基地项目，同时终止双方2022年签订的原投资协议，原协议未履行内容不再履行且双方互不承担相关责任。据悉，该项目投资总额约10亿元，其中固定资产投资约2.3亿元，资金来源为公司及合肥子公司的自有、自筹资金，实施主体为合肥子公司及公司未来在合肥经济技术开发区新设立的相关法人单位（

3月9日，安世半导体（中国）正式宣布，基于公司自主研发的“12英寸平台”创新实践，已成功实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产，相关成果标志着公司在先进制程与特色工艺融合发展上取得重要突破，也为半导体本土供应链完善提供有力支撑。据悉，此次量产并非简单将原有8英寸产品移植，而是通过自主研发的12英寸平台，对芯片结构、工艺集成及制造流程进行全面优化与重构。相较于传统8英寸工艺

3月10日，国内集成电路封测龙头长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的专业芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司，在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区正式举行启用仪式，标志着该工厂正式投产运营，成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果。据悉，该工厂占地210亩，一期建成5万平方米洁净厂房，聚焦汽车“新四化”及机器人应用

星宸科技在披露的投资者关系活动记录表中表示，公司2026年计划发布1款车载激光雷达LiDAR芯片及3款12nm芯片，均定位中高阶、高毛利领域。首款主激光雷达芯片预计2026年Q2上车并小规模量产，第二款芯片聚焦车载补盲场景，单车搭载数量较主激光雷达提升数倍，同时可拓展至机器人、智能穿戴、移动影像、低空经济设备等多场景应用，计划2026年Q4发布。具身智能机器人及边缘计算芯片支持十几T至百T级算力灵

3月8日，韩国半导体空白掩膜版龙头企业S&STECH公司与苏州正式签约，其平板显示空白掩膜版研发生产基地项目正式落户苏州工业园区，市委书记范波会见企业创始人郑守洪一行，共同见证项目签约，苏州工业园区管理委员会同步发布相关签约信息。据悉，该项目总投资达1.5亿美元（约合人民币10.38亿元），核心聚焦平板显示空白掩膜版的研发与生产，将导入S&STECH全球领先的生产技术与设备，打造研

慧荣科技（NasdaqGS: SIMO）作为设计和推广固态存储设备NAND闪存主控芯片的全球领导者，于3月10日至12日在德国纽伦堡举行的Embedded World 2026上，展示其专为AI优化的启动存储（Boot Storage）解决方案。与会者可前往1号馆385号展位，了解其面向工业、嵌入式、汽车及数据中心应用的启动存储和主控芯片解决方案。为工业和数据中心平台打造的可靠启动存储慧荣科技的F

恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器，该SoC专为加速物理AI的部署而设计。其高集成度设计可替代达60个分立元件，集成了可扩展的边缘计算、AI加速和安全无线连接能力。界面新闻记者获悉，i.MX 93W预计于2026年下半年开始提供样品。