翰博高新公告，其参股公司合肥芯东进新材料科技有限公司（以下简称“芯东进”）拟收购Dongjin Semichem Co., Ltd.（以下简称“韩国东进”）及其全资子公司Dongjin Global Holdings Limited（以下简称“香港东进”）共同投资设立的特殊目的公司70%股权，交易对价为1.421亿美元。本次交

近日，全球增强型氮化镓（eGaN）功率器件企业宜普电源转换公司（EPC）宣布，已与瑞萨电子（Renesas）签署一项全面的技术许可及第二来源（Second Sourcing）合作协议。根据该协议，瑞萨将获得 EPC 经市场验证的低压 eGaN 技术及其成熟供应链生态系统的使用权，旨在通过全球联盟形式加速高性能氮化镓（GaN）解决方案在各行业的普及。此次合作的核心在于技术的深度整合与供应保障。在未来

2026年2月11日，北京大学物理学院现代光学研究所王剑威教授、龚旗煌教授团队与电子学院常林研究员团队在国际顶级学术期刊《自然》上发表了题为“基于集成光量子芯片的大规模量子通信网络”（Large-scale quantum communication networks with integrated photonics）的突破性研究成果。研究团队成功研制出全功能集成的高性能

在当前全球半导体产业链中，内存供应短缺引发的连锁反应正在加速蔓延。除了内存芯片本身价格上涨外，负责封装和测试公司近期也相继宣布提价，涨幅最高达到了30%。众所周知，三星、海力士和美光作为行业巨头，主要负责内存颗粒的研发与生产。然而内存产品在交付给最终客户之前，必须经过精密的封装与测试流程。目前这一核心环节主要由力成、华东和南茂这三家公司承担，这三家企业均位于中国台湾，是全球DRAM模组封测领域的中

2 月 11 日，湖北泛半导体智能制造基地项目（一期）开工仪式在武汉新城南部红莲湖片区产业园举行。项目总投资 26.1 亿元，占地 325 亩，总建筑面积约 31.5 万平方米。其中一期用地 146.45 亩，建设 7 栋标准化厂房及研发、动力、配套设施，建筑面积约 15 万平方米，建设周期 24 个月，预计 2028 年 2 月竣工。项目聚焦新型显示、集成电路上下游配套及中试线，采用 &ldqu

近日，彤程新材料集团股份有限公司（下称“彤程新材”）正式向香港联合交易所主板递交上市申请，拟以H股形式在香港主板上市，搭建A+H双资本平台，为半导体光刻胶等核心业务发展与全球化拓展提供坚实资本支撑。本次港股上市由海通国际担任独家保荐人，公司拟发行H股数量不超过发行后总股本的10%，并授予不超过15%的超额配售权，上市后公司实际控制人结构保持稳定，持续保障战略方向的连贯性。作

2026年2月18日，蓝芯算力（深圳）科技有限公司宣布自研、全球首创的RISC-V+AI融合架构智算服务器CPU顺利完成芯片点亮，成功启动Linux操作系统。本次芯片点亮是蓝芯算力和联想CFC团队联合技术攻关的成果。该芯片采用32性能核（Pcore）+16能效核（Ecore）共48核异构设计，片上集成75TOPS INT8 AI算力引擎，同时支持通用计算和智能计算，统一存储管理。这标志着国产高性能

近日，深圳市工业和信息化局印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026-2027年）》（以下简称《行动计划》）。《行动计划》明确，到2027年，在“人工智能+”先进制造业领域，建成国家人工智能应用中试基地（消费领域移动终端方向），建设工业智能体创新中心，组建工业知识联盟，开放百个应用场景，打造百个垂直行业模型及工业智能体，推广百个示范应用，

近日，研微（江苏）半导体科技有限公司宣布完成近 7 亿元 A 轮融资，本轮融资新引入石溪资本、金石投资、高瓴资本、安芯资本、冯源资本、芯辰资本、中证投资、泰达科投、金圆资本、合肥产投、典实资本、永鑫方舟等多家投资方；老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等持续加码。此次募集资金将重点用于核心产品迭代、产能建设及研发扩容，进一步巩固公司在半导体高端薄膜沉积设备领域的技术优势，加速推进

2026 年 2 月 17 日（当地时间），英伟达（NVDA.O）与 Meta Platforms（META.O）正式宣布建立多年深度战略合作伙伴关系，Meta 作为英伟达芯片的第二大买家，将在全球 AI 数据中心部署数百万颗英伟达全栈算力芯片，双方合作覆盖本地部署、云端及人工智能基础设施全场景，此次合作也是英伟达Grace CPU 平台首次实现大规模独立商用。根据协议，Meta 将采购并部署英伟