近日，三星电子发布了品牌史上首款三折叠手机——GalaxyZ TriFold。Galaxy Z TriFold采用向内双折设计，两侧向中间合拢以保护主屏幕。三星加入了折叠方向提示与振动反馈，当用户尝试错误方向折叠时系统会即时提醒，避免损伤铰链。展开后，TriFold 是一块达到10英寸的Dynamic AMOLED主屏，分辨率达到QXGA，支持120Hz刷新率，峰值亮度为1

据知情人士透露，日本软银集团与英伟达正在洽谈对Skild AI进行超过10亿美元的投资，预计该公司的估值将达到约140亿美元。Skild AI成立于2023年，专注于开发适用于各种机器人的通用人工智能模型，而非自有硬件。该公司在2025年7月发布了其首款通用机器人模型Skild Brain，展示了机器人在多种环境下的应用能力，包括仓储物流和家庭清洁等。消息人士指出，软银对Skild AI的技术在试

TrendForce集邦咨询: AI 数据中心引爆光通信激光缺货潮，英伟达策略性布局重塑激光供应链格局根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着数据中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。2025年全球800G以上的光收发模块达2400万支，2026年预估将会达到近6300万组，成长幅度高达 2.6 倍。TrendForce集邦咨询指出，由于800G

12月8日，佰维存储在互动平台表示，由于机器人在执行环境感知、运动控制、语音交互等任务时，必须快速存储和读取这些数据，极大提升了机器人对高带宽、低延迟、大容量存储芯片的需求。公司已推出适用于具身智能领域的eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR4X/5/5X 等产品，并积极拓展具身智能领域头部客户。根据第三方媒体拆解报告，宇树科技的Go2智能机器狗中已应用公司的LPDDR4X、eMMC存储产品

印度塔塔集团旗下的电子制造子公司近日宣布，确认英特尔（Intel）成为其在古吉拉特邦新建半导体晶圆厂的首个潜在客户。这一合作关系不仅标志着英特尔对印度半导体制造能力的认可，也为印度在全球半导体市场的地位提升奠定了基础。塔塔集团成立于156年前，业务涵盖从盐业到软件的多个领域。其电子制造子公司正在古吉拉特邦投资约140亿美元，建设印度首座半导体晶圆厂，并在阿萨姆邦设立芯片封装与测试工厂。印度总理纳伦

7月3日，总投资1.2亿元的高美可（大连）半导体科技有限公司厂房改造项目开工建设，为大连半导体产业再添生力军，更将为区域发展注入强劲动力。高美可（大连）半导体科技有限公司厂房改造项目位于得胜街道的中泽智能制造产业基地，占地面积 6600 平方米，改造工程包括建设无尘室、清洗车间、涂层车间等，公司预计 2026 年 1 月投产。该项目是韩国高美可株式会社继深圳工厂、黄冈工厂后，在中国投资建设的第三座

12月7日，阿拉善MPCVD超硬新材料项目开工仪式在阿拉善高新技术产业开发区正式举行。该项目由内蒙古宸穹超硬新材料有限公司投资建设，是当地聚焦高端制造领域、推动产业升级的重点工程。该项目预计总投资达30亿元，规划每年生产600万克拉以上的高端人工培育钻石及功能性金刚石产品，待全部达产后产值预计接近20亿元，按照建设计划，项目一期会在2026年底前建成投产。此次项目涉及的金刚石材料有着“

三安光电12月8日在互动平台表示，公司的400G光芯片产品已实现批量出货，800G光芯片产品已实现小批量出货，公司将持续向市场尖端技术应用领域渗透，推进光技术产品的市场应用。随着人工智能、云计算的爆发，数据传输量呈指数级增长，光通信系统正从 200G、400G 向 800G、1.6T 甚至更高速率升级。光芯片作为光通信系统的核心器件，其速率直接决定光模块的传输能力，400G/800G 光芯片是当前

12月8日，纳芯微正式在香港联合交易所主板挂牌上市。从2025年4月首次递交H股上市申请，到10月获中国证监会境外发行上市备案，再到11月启动招股，纳芯微仅用8个月便完成了“A+H”双平台搭建。资料显示，纳芯微专注高性能模拟及混合信号芯片领域，成立于2013年，公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大核心方向。早期聚焦消费电子市场实现收支平衡；2015 - 2018 年切入汽车

12月5日，钟祥市与深圳市同华电子有限公司签订电子半导体功率器件封装项目合作协议。该项目将重点建设 10 条 SMD（表面贴装器件）半导体功率器件封装生产线，项目达成预计年产量能达到 90 亿只半导体功率器件。这些器件可广泛应用在消费电子、新能源汽车、工业控制等多个领域，投产后能为下游相关产业提供本土化的核心元器件供应支持。深圳市同华电子有限公司成立于2016年，专注于晶圆制造以及半导体功率器件封