近日，根据证监会官网信息，江苏永志半导体材料股份有限公司在江苏证监局办理上市辅导备案登记，正式开启IPO 进程，辅导机构是华泰联合证券有限责任公司。江苏永志半导体材料股份有限公司成立于2007 年 10 月，专注于集成电路引线框架及先进封装基板的研发、生产和销售，致力于为全球半导体封装行业提供核心材料和解决方案。主要产品包括：国内规模领先的TO/IPM系列冲压引线框架、高性能蚀刻引线框架、自主研发

2月6日，中国证监会网站正式发布瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，这一举措标志着该公司赴港上市进程迈出关键一步，已满足香港上市聆讯的前置条件。根据备案信息，瀚天天成拟发行不超过3767.9万股境外上市普通股，计划在香港联合交易所挂牌上市；同时，公司39名股东拟将所持合计9743.2万股境内未上市股份转为境外上市股份，在港交

近日，5G/6G通信基带芯片研发企业上海星思半导体股份有限公司完成近15亿元战略融资，本轮投资方为策源资本、横琴深合产投、福建投资集团、山东新动能基金、成都科创投集团、鲁信创投、上海知识产权基金、高榕创投、元航资本、中金资本、朗润利方、璞信资本、翩玄基金、鼎兴量子。星思半导体成立于2020年，专注于5G/6G通信技术的基带芯片研发，提供全场景空天地一体化芯片及解决方案，产品覆盖5G/6G eMBB

2026年2月3日，全球半导体巨头英飞凌科技股份公司正式宣布，将以5.7亿欧元（约合人民币46.8亿元）的企业价值，收购艾迈斯欧司朗集团的非光学模拟/混合信号传感器业务组合，双方已达成相关协议。据悉，此次交易采用“无负债、无现金”的轻晶圆厂资产交易架构，涵盖该业务相关的产品、研发能力、知识产权及测试设备，不涉及晶圆厂产线。作为交易一部分，约230名具备研发和业务管理专长的员

TrendForce集邦咨询：AI带动超级循环，存储器产值攀升至晶圆代工2 倍以上根据TrendForce集邦咨询最新数据显示，受惠于AI浪潮的推升，存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。存储器产业受供给吃紧与价格飙升影响，产值规模大幅扩张至 5,516 亿美元。尽管晶圆代工产值同步创下 2,187 亿美元的新高纪录，但存储器产值规模已攀升至晶圆代工的 2 倍以上。存储器新循环，需求韧

2月9日，澜起科技正式在香港联交所挂牌上市。据了解，澜起科技此次发售6589万股，发行价106.89港元，募资金额为70.43亿港元；扣非发行应付上市费用1.38亿港元后，募资净额为69亿港元。该公司计划募资用于互联类芯片领域的研发，以及用于提高商业化能力、战略投资或收购等。据介绍，澜起科技此次在港股上市，是迄今为止募资规模最大的芯片设计公司港股IPO，该公司也成为港股高速互连芯片领域第一股。澜起

欧盟委员会2月9日宣布，欧盟在比利时微电子研究中心（IMEC）启动了规模最大的芯片法案试点生产线NanoIC。该设施总投资达25亿欧元，其中欧盟拨款7亿欧元，各国及地区政府投资7亿欧元，其余资金由ASML等行业伙伴共同注资。作为欧洲首家部署最先进极紫外光刻设备的设施，NanoIC专注于2纳米以下工艺的芯片设计与制造。

意法半导体2月9日宣布，通过一项为期多年、涉及多个产品类别的数十亿美元商业合作，与亚马逊云科技（AWS）深化战略协作，此次合作确立意法半导体为AWS先进半导体技术与产品的战略供应商，技术将集成于AWS计算基础设施中。意法半导体称，此次合作涵盖广泛的半导体解决方案，意法半导体将提供涵盖高带宽连接的专属技术能力，包括高性能混合信号处理、用于智能基础设施管理的先进微控制器，以及满足超大规模数据中心运营所

三星电子或将于本月下旬开始向英伟达交付其高带宽存储芯片HBM4，这将标志着全球首次HBM4大规模量产和出货。业内消息人士透露，三星电子已决定在即将到来的农历新年假期（2月17日为农历初一）之后开始向英伟达供应HBM4产品。据相关官员称，三星电子已完成英伟达HBM4的认证流程，并根据英伟达新的人工智能加速器（包括Vera Rubin平台）的发布计划，确定了交付时间表。英伟达预计将在即将举行的GTC

2月9日， 源杰科技发布两则扩产公告。一是该公司计划投资约12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。项目位于陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号，项目建设期18个月，拟新建光芯片生产线及生产厂房、配套设施等。二是源杰科技同日晚间还发布《调整募投项目内部投资结构、使用超募资金及自筹资金增加募投项目投资额》公告称，公司2022年首次公开发行股票实际募集资金净额13.8亿元，其中