慧荣科技（NasdaqGS: SIMO）作为设计和推广固态存储设备NAND闪存主控芯片的全球领导者，今日宣布推出SM8008，这是一款PCIe Gen5 x4 NVMe企业级SSD主控芯片，其高性能架构在低于5W功耗下可提供最高14GB/s传输性能，专为数据中心启动驱动器和对功耗敏感的企业级存储应用而打造。随着超大规模和企业级数据中心不断扩展服务器部署，企业级启动驱动器SSD已成为每个系统节点中关

3月12日，港交所官网披露，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（下称“瀚天天成”）正式通过港交所主板上市聆讯，中金公司担任本次上市独家保荐人，标志着公司距离港股挂牌上市迈出关键一步。据悉，瀚天天成成立于2011年，是一家专注于碳化硅（SiC）外延晶片研发、量产及销售的国家级高新技术企业，深耕该领域十多年，在全球市场具有突出竞争力。公司是全球率先实现8英寸碳化硅外延芯片大批

3月12日晚，科创板芯片龙头寒武纪正式发布2025年年报，披露公司全年经营业绩，核心财务指标均实现爆发式增长，成功实现上市以来首次年度盈利。年报官方数据显示，寒武纪2025年营业收入达64.97亿元，同比大幅增长453.21%；归母净利润为20.59亿元，同比增长555.24%，较上年同期扭亏为盈；扣非归母净利润17.70亿元，同比增长304.63%；基本每股收益4.93元，盈利能力显著提升。据年

近日，长沙安牧泉智能科技有限公司（简称“安牧泉科技”）正式宣布完成D轮融资，由新微资本独家战略投资，本轮融资作为公司发展历程中的关键节点，将为其冲击全球高端封测第一梯队注入强劲动能，助力国产高端芯片封测技术突破。据悉，安牧泉科技成立于2017年，是国家级高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，由国家重点人才计划专家朱文辉博士创建，专注于高端芯片先进

3月13日，据官方报道，日本半导体企业罗姆（ROHM）与东芝已正式启动谈判，聚焦用于电动汽车和数据中心电力控制的功率半导体业务整合，双方正就整合方式等核心细节展开磋商，此举有望进一步整合日本功率半导体产业资源，提升行业竞争力。据悉，双方此次磋商的核心是功率半导体业务的整合路径，目前正在探讨多种可行方案，其中最有可能的方案为设立合资公司，将罗姆与东芝各自的功率半导体业务整体转移至该合资公司，实现资源

TrendForce集邦咨询: 2025年第四季度全球前五大企业级SSD营收季增超50%根据TrendForce集邦咨询最新Enterprise SSD（企业级 SSD）产业调查，2025年第四季由于AI Inference（推理）应用普及提升对存储系统要求，且适逢企业大规模升级General Server（通用服务器），以及HDD供应短缺带来的转单效应，全球前五大Enterprise SSD品牌

3月13日，芯朋微披露2025年度业绩相关公告，公司全年经营业绩表现亮眼，营收、归母净利润均实现大幅增长，并推出现金分红方案，同时明确核心战略发展成效显著。公告显示，2025年度芯朋微实现营业收入11.43亿元，同比增长18.47%；实现归属于上市公司股东的净利润1.86亿元，同比增长67.34%，基本每股收益1.45元，盈利能力大幅提升。其中，营业利润、利润总额同比增幅均超80%，主要得益于营收

3月14日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X上发文表示，该公司旨在制造人工智能（AI）芯片的Terafab项目将在七天后启动。马斯克并未透露具体细节，但他和他的团队有可能会很快向外界说明该芯片工厂将如何落地。这将标志着特斯拉在核心电动汽车业务之外的又一次扩张，同时也意味着一项耗资不菲的庞大工程的开始。目前全球大多数先进芯片制造由台积电、三星、英特尔等少数几家芯片代工厂承担。特斯拉既从

3月13日晚，科创板上市公司锴威特发布公告，披露公司正筹划重大资产重组事项，拟以发行股份及支付现金相结合的方式，收购晶艺半导体有限公司控制权，并同步募集配套资金，经初步测算，本次交易可能构成重大资产重组。公告明确，本次交易不会导致锴威特实际控制人发生变更，不构成重组上市，相关事项符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上市公司重大资产重组管理办法》相关规定。为保障公平信息披露、维护投资者利益，

3月12日，上海新阳披露2025年年度报告。数据显示，公司2025年实现营业收入19.37亿元，同比增长31.28%；归属于上市公司股东的净利润达3.01亿元，同比大幅增长71.12%；扣非净利润2.74亿元，同比增长70.48%，盈利质量与规模均实现同步提升。分业务板块看，半导体行业贡献营收15.17亿元，同比大增46.50%，成为公司增长的核心动力。其中集成电路材料营收14.79亿元，同比增长