近日，北京邮电大学物理科学与技术学院吴真平教授团队联合香港理工大学、南开大学等单位，在宽禁带半导体铁电性研究领域取得重要进展。团队实验验证了主流宽禁带半导体氧化镓（Ga2O3）的室温本征铁电性。在当今的信息化社会，半导体、集成电路和芯片是极其重要的基础。氧化镓作为新一代超宽禁带半导体的“明星材料”，凭借其约4.8 eV的超宽禁带和优异的抗击穿特性，在高功率电子器件和日盲探测

近日，国内碳化硅产业在核心产品交付领域迎来集中突破，三大重点企业相继传来交付相关利好消息，彰显国产碳化硅产业向好的景气态势，包括：中微公司新型八寸碳化硅外延设备已顺利付运至国内领先客户开展验证；北方高科碳化硅材料订单已排至今年6月；扬帆半导体首台12寸SiC全自动RCA刷洗一体机成功出货。中微公司八寸碳化硅外延设备付运客户验证中微公司 2月27日发布2025年度业绩快报。公告显示，中微公司2025

据南通日报报道，省级重大项目——通富市北先进封装测试生产基地再传捷报。通富通科（南通）微电子有限公司三号厂房启用暨首台设备进驻仪式在市北高新区举行。通富市北先进封装测试生产基地项目总投资120亿元，涵盖通富通科与通富通达两个子项目。其中，通富通科项目自2021年10月成立以来，已建成存储器（Memory）、功率器件（Power）和高性能计算（HPC）三大核心产品线，累计投入

近日，华为在半导体相关领域再下一城，投资了一家专注于金属基热管理材料研发与生产的高科技企业哈尔滨一盛新材料科技有限公司（以下简称“一盛新材料”）。据多家媒体报道，一盛新材料于近日完成数千万A轮融资，投资方为华为旗下投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“哈勃投资”）等。华为哈勃再出手，投资金属基热管理材料厂商一盛新材料于2024年9月

2月28日，杭州市“争创全国人工智能创新发展第一城暨建设一流创新生态推进大会”在杭州市民中心举行，大会聚焦人工智能创新发展与一流创新生态建设，现场签约一批重磅AI项目，为杭州产业高质量发展注入新动能，相关信息来自杭州市人民政府及官方媒体发布。据大会官方消息，在重大项目签约环节，12个人工智能领域重大项目正式签约落地，所有项目投资额均超10亿元，总投资额达255亿元，涵盖算力

3月2日，主管能源与科技事务的新加坡人力部长陈诗龙在国会发表讲话时宣布，新加坡将进一步投资8亿新元（约合6.28亿美元），设立专注于半导体研究的研究、创新与企业旗舰（RIE Flagship）计划，聚焦先进封装与先进光子学领域，旨在提升芯片性能并降低耗能。据悉，该计划隶属于新加坡RIE 2030（研究、创新与企业2030计划），是新加坡未来五年科研创新总投入的重要组成部分。陈诗龙表示，该旗舰计划将

当地时间周一（3月2日），英伟达在官网宣布，与Lumentum和Coherent达成战略协议，将分别向这两家光学技术公司投资20亿美元。英伟达表示，公司与Lumentum Holdings Inc.达成多年战略协议，以加速先进光学技术的创新，包括研发，从而实现下一代人工智能（AI）基础设施和系统设计。英伟达称，与Lumentum的非独家协议包括数十亿美元的采购承诺以及未来先进激光组件的产能使用权。

3月2日，据科技日报从北京量子信息科学研究院获悉，该院袁之良团队联合中国科学院半导体所牛智川团队，在固态量子光源研究上取得重要进展，成功研发出一款高效率、高纯度的双光子发射器，相关研究成果于当日在线发表于国际顶级期刊《自然·材料》。据悉，该成果是科研团队协同攻关的重要成果，在单量子点发射体实现双光子态领域迈出关键一步，具有里程碑意义。量子光源作为量子科技的核心器件，其性能直接影响量子

3月2日晚间，沃尔德公布拟以简易程序向特定对象定增募资3亿元，本次发行股票募集资金主要用于“金刚石微钻产业化项目（一期）”“金刚石功能材料产业化项目（一期）”和“金刚石功能材料研发中心项目”建设。沃尔德作为国内刀具综合解决方案提供商，业务定位聚焦全球高端市场。金刚石微钻作为超硬刀具的重要细分品类，是公司核心业务的战略延伸。随着

近日，希荻微通过官方微信公众号发布价格调整通知，明确将对公司部分产品价格进行适度上调，以应对全球芯片行业持续上涨的成本压力，相关信息同时得到证券时报、人民财讯等权威媒体佐证报道。据希荻微官微公告，此次价格调整的核心原因是近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，直接导致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨。公告显示，尽管公司已积极采取措施提升内部运营效率，努力压缩成本，但仍难以完全抵消成本上涨带来