2月24日， 中微半导发布2025年度业绩快报公告。其公告中未经审计的财务报告显示，2025年度中微半导实现营收11.22亿元，同比增长23.09%；实现归母净利润2.85亿元，同比增长108.05%；归母扣非净利润1.69亿元，同比增长85.84%。报告期末，中微半导总资产为36.80亿元，同比增长11.19%；归属于母公司的所有者权益 31.78亿元，同比增长6.16%。关于业绩变动，中微半导

2 月 23 日，北京大学电子学院邱晨光研究员、彭练矛院士团队宣布重大科研突破，成功将铁电晶体管的物理栅长缩减至1 纳米物理极限，研制出迄今全球尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，为后摩尔时代芯片微缩与 AI 芯片能效提升提供关键器件支撑，相关成果已在线发表于国际顶级期刊《科学・进展》。该团队通过创新纳米栅极结构设计，利用电场汇聚增强效应，在原子尺度实现对铁电材料的高效调控，使器件可在0.6V 超低电

2月24日，上交所上市审核委员会审议通过了盛合晶微科创板IPO申请。该公司上市申请于2025年10月30日获受理，经历两轮问询后，成为2026春节后第一家过会企业。盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业，成立于2014年，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等先进封测服务。本次IPO，该公司计划募集资金48亿元。其中，40亿元用于三维多芯片集成封

荷兰半导体设备巨头ASML近日宣布在极紫外光（EUV）技术上取得重大进展，计划将光源功率从600W提升至1000W。这一升级预计将使晶圆产能提升约50%，而无需额外扩建无尘室或增加整套设备。根据ASML的最新报告，光源功率提升后，晶圆的每小时扫描产出将从220片增加至330片，且单位产出成本将保持不变。这意味着在现有生产线和空间条件下，仅通过设备升级即可实现显著的产出增长，从而提升晶圆厂的运营效率

在2026年2月24日，Meta与AMD宣布了一项重磅协议，计划在未来五年内采购价值高达600亿美元的人工智能芯片，部署总功率达6吉瓦的计算设备。这一合作将使Meta能够利用AMD的Instinct MI450 GPU和代号为“Venice”的第六代EPYC CPU，预计首批产品将在2026年下半年交付。根据协议，AMD将为Meta量身定制AI平台，双方将共同制定发展路线图

随着端到端智驾路线收敛至VLA与世界模型，提升算法长尾场景处理能力成为行业尚未破解的关键瓶颈，基于海量Log数据的高置信度闭环仿真与合成数据生成更是行业公认的技术难点。为突破这一挑战，摩尔线程以旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000的强劲算力，深度赋能五一视界下一代智驾仿真平台SimOne 4.0，双方已高效完成系统性适配与深度优化。通过打通从大模型感知挖掘、4DGS模型训练到4DGS

2 月 24 日，江苏微导纳米科技股份有限公司（简称：微导纳米）发布 2025 年年度业绩快报公告。公告显示，2025 年公司实现营业总收入 26.32 亿元，同比下降 2.52%；归属于母公司所有者的净利润 2.13 亿元，同比下降 6.12%。财务数据方面，公司 2025 年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 1.53 亿元，同比下降 18.49%；基本每股收益 0.47 元，同比下

2月24日，农历新春首个工作日，湖北省全省加快建成中部地区崛起的重要战略支点推进大会举行。湖北省省委书记、省人大常委会主任王忠林出席大会并强调，强化内需主导，在转换经济增长动力上取得新进展。积极适应消费趋势新变化，坚持供需两端发力，大力优化消费供给，培育壮大多元化消费新场景，做强“神武峡”“赤黄红”两大文旅主轴，深入推进国际化消费环境建设试点、消费新

● SK海力士与闪迪公司在OCP框架下联合设立专项工作组，正式启动HBF的标准化制定工作●HBF作为介于HBM和固态硬盘之间的新型存储阶层，可满足AI推理场景对容量扩展性与能效的双重需求2026年2月26日，SK海力士宣布，于当地时间25日在美国加利福尼亚州米尔皮塔斯的闪迪公司总部，与闪迪公司联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”，正式发布面向AI推理时代的下一代存储器解决

TrendForce集邦咨询: 预估2026年全球八大CSP合计资本支出将破7,100亿美元，谷歌TPU引领ASIC布局根据TrendForce集邦咨询最新AI server产业研究，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）持续加强投资AI server及相关基础建设，预计2026年八大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元，年增率约61%。业者除持续采购NVIDIA（英伟达