近日，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展，目前正在进行洁净室建设，计划9月底完成交付。郑州合晶硅材料有限公司成立于2017年，其一期项目已经成功生产出8英寸的硅片，并且实现了满产。这些硅片被广泛应用在手机、计算机、通信等高端领域，为我国半导体产业的发展贡献了重要力量。目前，二期项目正在全力推进中，预计在明年三季度建成。投产后，它计划每月生产出10万片12英寸的硅片，这不仅将填补我国在高端大尺

英伟达（Nvidia）近日宣布，将在2025年底前推出其最新的RTX PRO 6000 Blackwell服务器版GPU，旨在为企业数据中心提供强大的计算能力。该GPU基于最新的Blackwell架构，配备24,064个CUDA核心、752个第四代Tensor核心和96GB GDDR7 ECC显存，内存带宽达到1597 GB/s，最高功耗可配置至600瓦。新GPU将与全球知名服务器制造商如思科、戴

SK海力士近期推进其1c（第六代10奈米级）DRAM制程技术，成功实现六层极紫外光（EUV）光刻技术的大规模整合，成为全球领先厂商之一。该技术利用波长约13.5奈米的EUV，显著优化了制造流程，降低了多重图案化的复杂度，提升了晶片的良率——目前良率已突破80%-90%，带来读写性能约11%的提升以及9%的功耗降低。SK海力士的1c DRAM计划主要服务高性能运算与人工智能市

近日，工商变更信息显示，儒众智能科技（苏州）有限公司完成B轮融资，新增投资方为超越摩尔基金。儒众智能成立于2017年，是半导体测试及智能制造自动化一站式解决方案提供商，产品涵盖半导体测试探针、ICT/FCT 探针、光伏、新能源 IGBT 等功能测试探针，配备视觉检测系统，精度达微米至纳米级，支持 1000 次 / 秒的高速检测，可用于尺寸、外观、功能缺陷识别等儒众智能客户主要覆盖半导体、智能制造和

8月12日，据科创板日报报道，为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单，三星电子正研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP（System on Panel，面板上系统）封装，这是一项无需PCB基板和硅中介层、采用RDL重布线层实现通信的先进封装技术。传统基于晶圆的封装方式存在尺寸限制，而 SoP 封装使用更大的矩形面板作为封装载体。通过 RDL 重布线层，可在面板上实

8月12日，全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）披露，董事会已决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续整并8英寸晶圆产能。此举对第三代半导体的碳化硅和氮化镓产生了不同程度的影响。台积电 在声明中指出，此项决定不会影响公司先前公布的财务目标，即2025年美元营收将增长约30%的预期。同一天，台积电董事会也核准了超过206亿美元的资本预算，用于建置先进及成熟制程产能、厂房兴建及厂务设施工程等，

TrendForce集邦咨询: 2025年AI需求强劲，预计2026年整体电子产业增长动能趋缓根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年全球电子产业市场呈现分化，由数据中心建置驱动的AI Server需求一枝独秀，但智能手机、笔电、可穿戴式设备、电视等终端产品，由于高通胀压力、缺乏创新商品，叠加国际形势的不确定性，普遍陷入成长困境。预期2026年整体电子产业的增长动能将更加趋缓，正式进入

近期，市场传出存储大厂美光科技业务调整的消息，对此美光向外界做出回应。美光：全球范围内停止移动NAND开发美光表示，鉴于移动NAND产品在市场持续疲软的财务表现，以及相较于其他NAND机会增长放缓，美光将在全球范围内停止未来移动NAND产品的开发，包括终止UFS5（第五代通用闪存存储）的开发。美光指出，该决策仅影响全球移动NAND产品开发工作，美光将继续开发并支持其他NAND解决方案，包括SSD、

在具身智能机器人产业快速发展的背景下，2025年成为行业变革的关键一年。一方面，北京亦庄发布的“具身智能十条”政策，通过技术攻关、数据流通、场景应用等多方面举措，为产业发展提供了强有力的官方支持；另一方面，市场端也呈现出蓬勃生机，以优必选、智元为代表的企业在人形机器人量产上取得实质性进展，而宇树科技、极智嘉等公司则纷纷启动上市进程，资本热潮涌动。北京亦庄“十条&

8 月 12 日，广立微发布公告，称其将以自有资金通过全资子公司广立微电子（新加坡）有限公司收购 LUCEDA NV 100% 的股权。此次交易价格包括 4000 万欧元的股权价值及基于交割日 LUCEDA 净负债等情况的价格调整部分。交易完成后，LUCEDA 将成为广立微的全资子公司并纳入合并报表范围。LUCEDA 是硅光芯片设计自动化软件领域的全球领军企业，主营业务产品主要为硅光芯片设计成套软