3月5日，江苏帝奥微电子股份有限公司（简称“帝奥微”）发布公告，披露拟出售参股公司股权相关事宜。根据官方公告，帝奥微拟与杭州云控半导体有限公司（简称“杭州云控”）签订《股权收购协议》，由杭州云控以4571.3973万元的价格，受让帝奥微持有的江苏云途半导体有限公司（简称“江苏云途”）17.3262万元注册资本，该部分股权占江苏

《十五五规划》明确提出以“全面绿色转型”为核心导向，碳达峰碳中和作为重要牵引任务，构建“龙头企业牵引+全产业链协同”的推进模式；叠加各地政策红利持续释放，形成“国家引导+地方落地”的强力共振。可见，绿色制造是企业转型的必由之路。而智能化、柔性化与绿色工厂技术，正成为实现绿色制造的实现路径与关键支撑。顺应趋势，Fac Tec C

近日，工商变更信息显示，杭州微纳核芯电子科技有限公司（简称“微纳核芯”）正式完成B+轮融资，新增投资方为兆易创新，此次融资将进一步助力微纳核芯推进核心技术产业化落地，拓展大模型推理芯片应用场景。据悉，相关工商变更已完成登记，兆易创新的入股将实现双方在芯片领域的优势互补，共促产业发展。公开信息显示，微纳核芯成立于2021年，孵化于浙江省北大信息技术高等研究院，是一家全球技术领

3月5日，中国证券监督管理委员会官网发布公告，正式同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请，批复文号为证监许可〔2026〕373号，凸显资本市场对硬科技企业的支持力度。根据证监会官方批复，本次同意注册遵循《中华人民共和国证券法》《首次公开发行股票注册管理办法》等相关规定，盛合晶微需严格按照报送上海证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施发行，批复自同意注册之日起12个月内

据成都华微官方消息，近日，公司与上海循态量子科技有限公司正式签署战略合作协议，双方将发挥各自领域优势，携手推进量子信息技术的产业化与规模化应用，共同筑牢国家信息安全量子屏障，助力量子科技从实验室走向实际应用场景。此次合作是双方深化“量子+集成电路”融合发展的重要举措，此前双方已就相关领域合作开展交流座谈，为此次战略合作奠定了坚实基础。成都华微方面表示，此次战略合作是公司依托

3月7日，国家发展改革委秘书长袁达在国新办吹风会上表示，围绕“缺的和弱的、传统的和新兴的”，进一步提高供给体系的质量和水平。对于现在“缺的”，要加快攻关突破。全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破，提升产业链的自主可控水平。对于现在“弱的”，要加快补齐短板。

3月4日，据上海松江官方发布消息，坐落于松江综合保税区的尼西半导体科技（上海）有限公司正式宣布，其打造的全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线已建成投产，这一突破填补了国内相关制造领域空白，标志着我国功率半导体超薄晶圆技术迈入规模化量产新阶段。公开信息显示，尼西半导体成立于2007年，是万国半导体（香港）股份有限公司全资子公司，专注于半导体封装、测试及晶圆制造，产品广泛应用于消费类

日本汽车零部件巨头电装公司（DENSO）近日正式向功率半导体领先企业罗姆（ROHM）提出全面收购要约，这一举动引发了全球半导体与汽车行业的广泛关注。据《日本经济新闻》披露，此次交易估值预计高达 1.3 万亿日元（约合 82 亿美元），若能达成，将成为日本半导体领域近年来规模最大的整合案例之一。针对市场传闻，电装公司于 3 月 6 日发布官方声明，承认正在探讨包括收购罗姆股份在内的多种资本与业务合作

随着AI服务器功耗持续攀升，数据中心散热技术除了气冷与液冷外，也开始出现新的材料型方案。新创公司Akash Systems宣布推出采用钻石散热技术（Diamond Cooling）的AI服务器，并率先导入AMD Instinct MI350X GPU平台。在硬件配置方面，该AI服务器由神达电脑负责制造。系统同时整合两颗第5代AMD EPYC 9005系列处理器、AMD Pensando Polla

3月6日，迈为股份公告，公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，拟投资建设“钙钛矿叠层电池成套装备项目”。该项目主要聚焦于钙钛矿叠层电池核心装备的研发与制造，计划以自有资金及自筹资金投资35亿元。公司同日公告，公司控股子公司宸微设备科技(苏州)有限公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，拟投资建设“半导体装备研发制造项目&rdqu