国产嵌入式存储主控芯片中坚力量康芯威累计出货量突破9000万颗，进入中兴、TCL、海信、长虹、彩讯、广州视源、星网锐捷、康佳等主流品牌供应链，成为智能手机、智能电视、平板电脑、盒子、投影仪、可穿戴设备、机器人、汽车及AI算力边缘设备等应用领域的核心力量。在当下存储市场火爆的关键节点，康芯威确认于11月27日，在深圳参加由TrendForce集邦咨询主办的2026存储产业趋势研讨会（MTS 2026

11月13日，先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目建设启动仪式在四川遂宁安居区举行。资料显示，该项目于2025年8月签约落地，由广东先导稀材股份有限公司投资，计划总投资106亿元，是遂宁市近三年来首个总投资超过100亿元的重大项目，主要生产半导体高端设备及核心配件等。其中一期计划投资30亿元，占地200亩，投产后预计年产值可达53亿元、年税收1.5亿元，目标是建设成为西南最大的半导体高端装备

近日，英飞凌公布了2025财年第四季度及2025全年财报（数据均截至2025年9月30日）。数据显示，2025财年第四季度英飞凌营收为39.43亿欧元，利润为7.17亿欧元，利润率18.2%。2025财年英飞凌营收为146.62亿欧元，同比下降2%；利润为25.6亿欧元；利润率为17.5%；调整后每股收益为1.39欧元；由于收购Marvell公司汽车以太网业务，自由现金流为负10.51亿欧元；调整

AI浪潮汹涌来袭，“颠覆认知”般地驱动存储市场迈向爆发性发展新阶段：需求激增、价格飞涨、技术迭代加速…存储厂商面临着前所未有的挑战与机遇，如何生存并脱颖而出，是每一家存储厂商必须思考的问题。在存储行业风云变幻的当下，一座存储新地标正强势崛起——时创意总部大厦实现产能大跃升，引发行业广泛关注。值此关键节点，全球半导体观察特别对话时创意董事

11月13日，中芯国际发布2025年第三季度财报。数据显示，第三季度，中芯国际整体实现营业收入为171.62亿元，环比增长6.9%，同比增长9.9%，为单季度收入新高；实现归母净利润15.17亿元，同比增长43.1%，环比增幅达60.64%。从第三季度收入构成来看，工业与汽车收入占比继续提升，2025年第三季度占比从Q2的10.6%升至11.9%；智能手机收入占比降至21.5%。对今年第四季度的业

11月16日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成）正式发布全新碳化硅G2.0技术平台，该平台采用了8英寸更先进制造技术，已达到全球领先水平。据悉，该技术平台通过器件结构与工艺制程的双重优化，实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标，全面覆盖电驱与电源两大核心应用场景，可广泛应用新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等广阔市场。在电驱领域，芯联

11月16日晚间，复旦微电发布公告称，该公司持股5%以上股东上海复芯凡高集成电路技术有限公司（下称：“复芯凡高”）和上海国盛集团投资有限公司（下称：“国盛投资”）签署了股份转让框架协议。根据协议，国盛投资拟以协议转让方式受让复芯凡高持有的复旦微电1.07亿股A股股份，占复旦微电股份总数的12.99%。此次转让的交易价款为51.44亿元，每股转让价格为

美国国防高级研究计划署（DARPA）与德克萨斯州政府联合投资14亿美元，计划改造位于德州奥斯汀的德克萨斯电子研究所（TIE）旧厂，打造全球首个专注于3D异构集成（3DHI）技术的先进实验晶圆厂。该晶圆厂将集成多种半导体材料（包括硅、氮化镓和碳化硅）和不同芯片类型，实现芯片层间的堆叠与互联，极大提升微电子器件性能。根据DARPA预测，硅基芯片堆叠性能较传统二维设计提升可达30倍，采用异质半导体材料则

近日，三星集团表示，未来五年内将计划总计450万亿韩元（约3100亿美元）的国内投资，包括研发（R&D）。计划扩大半导体投资，在韩国平泽第2工厂新建的第5条线计划于2028年全面投产。三星电子计划通过11月初收购的PlactGroup在韩国建设一条生产线，专注于AI数据中心市场。三星SDI正在推进在国内建立下一代电池生产基地的计划，例如被称为“梦想电池”的固态电池，

近日，珠海镓未来科技有限公司Gen3技术平台650/700V系列场效应晶体管（FET）正式宣布全面推广上市。镓未来 公司指出，该系列产品将从器件可靠性、效率最大化、应用集成度等方面重新定义功率半导体性能边界，其核心突破将为消费电子、新能源汽车、光伏逆变器等多领域带来革命性的能效跃升。据悉，Gen3技术平台采用创新栅极设计，实现所有宽禁带器件中最强的栅极鲁棒性，栅极驱动简单且与传统Si MOSFET