三星电子已开始加快其位于京畿道平泽市的第五座半导体工厂（P5）的建设，目前正准备就该厂的气体和化学品供应设施进行公开招标。P5计划建成一座混合型晶圆厂，将拥有六条半导体生产线，比现有的平泽工厂（P1-P4）还要多，将同时具备存储器生产线和晶圆代工生产线。据业内人士透露，三星电子已将P5的投产日期定在2028年，但鉴于目前的筹备速度，投产日期可能会提前。

近日，据港交所披露，上海移芯通信科技股份有限公司（以下简称“移芯通信”）递表港交所主板，中信建投国际为其独家保荐人。移芯通信成立于2017年2月，坐落于上海张江，是一家全球领先的蜂窝移动通信芯片设计企业，专注于蜂窝物联网通信芯片及软件的研发、设计与销售，核心产品涵盖NB-IoT、Cat.1bis等系列芯片。公司曾获国家级专精特新“小巨人”企业、上海市

在2025年12月2日的AWS re:Invent大会上，亚马逊云端服务（AWS）正式推出其最新一代AI芯片Trainium3。Trainium3是AWS首款采用3纳米制程技术的AI芯片，专为训练与服务下一代生成式AI、推理、多模态与视频生成等应用而设计。根据AWS官方资料，Trainium3芯片单颗提供高达2.52 petaflops（PFLOPs）的FP8运算效能，内存容量提升1.5倍、频宽提

12月1日，美迪凯公告称，公司计划向特定对象发行股票募集资金总额不超过7亿元，扣除发行费用后的净额拟投资于MEMS器件光学系统制造项目、半导体工艺键合棱镜产业化项目以及补充流动资金。其中，MEMS器件光学系统制造项目拟投入3亿元，半导体工艺键合棱镜产业化项目拟投入2亿元，补充流动资金拟投入2亿元。公司表示，本次募集资金投资项目主要围绕公司主营业务展开，符合国家产业政策和公司整体经营发展战略，具有良

Marvell Technology近日宣布，将以最高55亿美元收购硅谷光子技术新创Celestial AI，其中32.5亿美元为基础收购价（现金与股票混合），其余22.5亿美元为或有对价，取决于Celestial AI达成特定营收目标。此举旨在强化Marvell在AI数据中心连接领域的技术实力，挑战英伟达（NVIDIA）与博通（Broadcom）等业界巨头。Celestial AI专精于光子互连

三星电子近日已成功完成第六代高带宽内存（HBM4）芯片的开发，并正积极进入量产准备阶段。作为全球领先的半导体制造商，三星目前正在向英伟达发送HBM4原型样品，以进行质量测试。这一进展标志着三星在高性能内存技术领域的又一重要里程碑。据悉，三星的目标是在2025年底前启动HBM4的量产，而非仅是完成开发工作。该芯片的推出预计将为高性能计算、人工智能和图形处理等领域带来显著的性能提升。三星还在积极建立即

TrendForce集邦咨询：存储器价格飙升冲击游戏主机毛利，2026年出货量预估将下调根据TrendForce集邦咨询最新发布报告，受到存储器价格飙涨影响，消费性电子产品整机成本大幅拉升，并迫使终端产品定价上调，进而冲击消费市场。TrendForce集邦咨询继11月上旬下修2026年全球智能手机及笔电的生产出货预测后，此次也下修游戏主机2026年出货预测，从原先预估的年减3.5%调降至年减4.4

在2025年12月2日的公告中，豪威集团董事长虞仁荣宣布将向宁波东方理工大学教育基金会无偿捐赠3000万股公司股份，按当日收盘价121.08元/股计算，捐赠市值达36.324亿元。这一捐赠占豪威集团总股本的2.48%。同时，宁波市虞仁荣教育基金会也将向同一受赠方捐赠60万股，占总股本的0.05%。两笔捐赠合计市值超过36亿元。此次捐赠旨在支持宁波东方理工大学的教学、科研、师资配置及校园建设等公益支

12月1日，宏光半导体发布公告，拟以约1.14亿元港元收购深圳镓宏半导体约12.98%的股权，加码第三代半导体业务。交易方式上，代价A将由宏光半导体通过向卖方A各自的代名人配发及发行合共14677万股股份的方式支付，发行价为每股0.50港元。代价B将由公司通过向卖方B发行承兑票据的方式支付，承兑票据本金额4081.6万港元。交易前，深圳镓宏由宏光半导体全资子公司Swift Power持股约60.3

清华系AI芯片企业北京清微智能科技有限公司于2025年12月2日宣布成功完成超过20亿元人民币的C轮融资。本轮融资由北京市属国企京能集团领投，参与的投资方还包括北创投、京国瑞（北京信息产业发展投资基金）、中关村科学城公司、商汤国香资本、建投投资、武岳峰科创、成都科创投、华泰紫金、智路资本、中南泊富、凯联资本、图灵资产、硬核坚果资本、拓锋投资等多家新老股东。京能集团作为北京人工智能公共算力中心的建设