亚洲大学Oil Kwon教授团队开发的新型非晶半金属纳米超薄材料半导体器件。（图片由亚洲大学（Ajou University）提供）韩国研究团队开发出一种突破性的非晶态半金属材料，其特性不同于传统金属，为下一代半导体技术的进步铺平了道路。1月3日，由亚洲大学智能半导体工程与电子工程系教授权毓仁 (Oil Kwon) 带领的研究人员宣布，他们通过国际合作成功创造出一种超薄非晶态半金属材料。传统金属的

来源：IEEE Spectrum英特尔放弃了 20A 制造工艺的商业化，转而采用下一代 18A 制造工艺。——英特尔代工厂在对半导体领域的持续关注与深入研究过程中，笔者试图从备受读者青睐、阅读次数位居前列的半导体文章列表中，探寻诸位读者的兴趣偏好与关注焦点。从本年度的相关文章列表所反映出的情况来看，似乎诸位读者与笔者本人一样，对在日益缩小的空间范畴内封装进愈发强大计算能力的技术发展方向抱有浓厚的兴

三菱化学集团 (MCG；东京) 宣布在日本生产基地扩大两处产能，以满足对半导体材料和锂离子电池日益增长的需求。在第一个项目中，MCG将增加其在日本九州福冈工厂（福冈县北九州市）的半导体制造过程中使用的合成硅粉的生产能力。该工厂预计于2028年9月投产，生产能力将比现有工厂增加35%。该合成硅粉具有超高纯度的特点，可用作半导体硅（锭）生产中使用的石英坩埚和半导体制造设备中高纯度石英部件的原料。石英坩

以出色的性能赋能更智能、更安全的汽车显示方案2025年1月7日，美国拉斯维加斯——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其高性能、低功耗的显示处理器IP DC8200-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证。认证证书由国际检验认证机构TÜV NORD颁发。符合ISO 26262 ASILB标准的DC8200-FS IP具备一系列先进的安全机制，包括内存保护

来源：DIGITIMES ASIA美国政府正在就拟议的规定寻求公众意见，以确保无人机 ICTS 供应链的安全，这可能会限制在美国市场占据主导地位的中国无人机。2025年1月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布拟议规则制定预先通知（ANPRM），征求公众意见，制定一项规定来保护无人机系统（通常称为无人机）的信息和通信技术和服务（ICTS）供应链。一旦生效，该规定将限制或可能禁止来自中国的无人机

来源：SIA美国半导体行业协会 (SIA) 近日发布了 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 的以下声明，肯定了在美国亚利桑那州宣布建立新的 CHIPS for America 研发 (R D) 设施，这一设施是用于半导体原型和先进封装。该设施的原型研究将由美国国家科学和技术委员会（NSTC）负责，其先进封装研究将由美国国家先进封装制造计划（NAPMP）负责。“此次公告是美国在半导体

来源：Hackaday过渡金属二硫属化物 (TMD) 是一类材料，作为硅的潜在继任者而受到广泛关注。最近，一组研究人员展示了使用 TMD 替代硅通孔 (TSV) 的方法，TSV 是当前堆叠多层硅半导体电路的方式，例如 NAND 闪存 IC 和带有堆叠内存芯片的处理器。这里的创新之处在于新型电路直接在现有电路之上生长，无需使用 TSV 等方法将 2D 层转换为 3D 堆栈。正如[Ki Seok Ki

来源：Midland Daily NewsHemlock Semiconductor 是位于萨吉诺县 Hemlock 的一家多晶硅制造商。美国商务部近日宣布，将根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，正式向 Hemlock Semiconductor 提供 3.25 亿美元直接资助，用于建设新的制造工厂。Hemlock Semiconductor 是唯一一家美国独资的超纯多晶硅制造公司，

来源：PHYS.ORG暗视野显微镜图像显示超导谐振器（细亮水平线）与两个栅极定义的双点耦合。各个点的栅极扇出在谐振器的左侧和右侧可见。通过记录从输入端口（左上）经谐振器到输出端口（右上）的微波传输来测量该器件。图片来源：TU Delft/QuTech，Vandersypen 实验室。量子计算有望在某些优化和数据处理任务上超越传统计算。然而，高性能大规模量子计算机的诞生依赖于支持量子比特（量子计算中

Qorvo®推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q，凭借可配置软件推动创新2025年1月9日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出全新已通过车规级认证的超宽带（UWB）片上系统（SoC）——QPF5100Q，并面向主要客户提供样品。这款突破性SoC满足汽车行业对高精度、可靠UWB技术的需求，适用于诸如无钥匙车辆安全门禁、数字钥匙，以