
3月7日,证监会官网披露,上海毫米波雷达芯片企业加特兰在上海证监局办理上市辅导备案登记,启动A股IPO进程,辅导机构是中金公司。资料显示,加特兰成立于2014年2月,是一家车规级无线感知和通信芯片企业,拥有目前业界最全面的毫米波雷达芯片产品组合,产品包括77/79GHz和60 GHz的射频前端、SoC和SoC AiP芯片,应用于包括角雷达、前雷达、成像雷达、舱内雷达、门雷达等汽车辅助驾驶及自动驾驶
详情近日,长江存储在其官网上线了旗下首款商用消费级PCIe™ 5.0 NVMe™固态硬盘——PC550。据介绍,PC550是长江存储专为AI PC打造的PCIe 5.0商用消费级固态硬盘。它采用X4-9070闪存芯片及四通道方案,引入多命名空间管理与谷底预测算法技术,在大幅提升性能的同时,显著降低了功耗与发热,完美驾驭AI时代更高的多元化需求。PC550
详情近日,江波龙在接受调研者提问时表示,公司已与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系,并签署有长期供货协议(LTA)或商业合作备忘录(MOU),在存储晶圆供应方面具备较为深厚的基础。公司依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力,以及和上下游的深度协同机制,在晶圆供应结构性偏紧的环境下,构建起了差异化的供应保障能力与成长潜力。资料显示,江波龙成立于1999年,总部位于深圳,2022年深交
详情随着深圳“十五五”规划重磅出炉,加快新一代信息技术、新能源、高端装备、新材料、低空经济、航空航天等战略性新兴产业集群发展,扩大智能终端、网络与通信、智能网联汽车、集成电路、全屋智能等产业优势,全球电子信息产业的目光再次聚焦深圳。备受瞩目的第十四届中国电子信息博览会(CITE2026)将于2026年4月9日至11日在深圳会展中心(福田)隆重举行。本届博览会同期将举办第107届
详情3月6日,在十四届全国人大四次会议经济主题记者会上,国家发改委主任郑栅洁介绍,2025年中国高技术制造业以17%的比重,贡献了26%的工业增长。“十五五”期间,还将有一批高成长性行业蓄势发力,通过增量创造与存量挖潜,形成数个万亿元级甚至更大规模的市场。中国将重点打造六大新兴支柱产业,包括集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人。初步测算,2025年其相关
详情TrendForce集邦咨询: 2025年全球智能手机产量达12.5亿支,苹果、三星并列第一根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究,2025年第四季得益于Apple(苹果)新机冲量,全球智能手机生产总数达3.37亿支,季增2.7%。此外,Apple、Samsung(三星)两者在2025年生产总数皆达近2.4亿支,并列全球第一。TrendForce集邦咨询表示,2025年上半年智能手机市场
详情美利信3月9日晚间公布向特定对象发行A股股票预案(修订稿),在保留募集资金总额不超过12亿元的基础上,对募投项目投资额进行了修订。其中,将“半导体装备精密结构件建设项目”投资总额由5.51亿元上调至7.42亿元,相应的拟使用募资金额由5亿元增加至7亿元;将“通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目”投资总额由5.24亿元下调至2.84亿元,相应的拟使用募
详情3月9日,珂玛科技召开董事会并发布公告,审议通过拟以自有资金对江苏霍克海默光学科技有限公司(以下简称“霍克海默”)进行增资或收购其控股股东股权的相关议案,已同意支付3000万元意向金,同时设置多重保障措施锁定交易,推进并购事项有序开展。公告显示,此次意向金分两期支付,且附带严格付款前提与担保措施。付款前提为霍克海默控股股东闫新需确认其持有的20%公司股权无任何权利瑕疵,并在
详情3月9日晚间,强一股份发布公告称,公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》,拟投资约10亿元建设半导体探针卡制造基地项目,同时终止双方2022年签订的原投资协议,原协议未履行内容不再履行且双方互不承担相关责任。据悉,该项目投资总额约10亿元,其中固定资产投资约2.3亿元,资金来源为公司及合肥子公司的自有、自筹资金,实施主体为合肥子公司及公司未来在合肥经济技术开发区新设立的相关法人单位(
详情3月9日,安世半导体(中国)正式宣布,基于公司自主研发的“12英寸平台”创新实践,已成功实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产,相关成果标志着公司在先进制程与特色工艺融合发展上取得重要突破,也为半导体本土供应链完善提供有力支撑。据悉,此次量产并非简单将原有8英寸产品移植,而是通过自主研发的12英寸平台,对芯片结构、工艺集成及制造流程进行全面优化与重构。相较于传统8英寸工艺
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