11月26日，软银集团宣布，其子公司Silver Bands已于11月25日（美国时间）完成对美国半导体设计公司Ampere Computing全部股权的收购。交易完成后，Ampere Computing正式成为软银集团全资子公司。软银集团表示，Ampere的财务状况及经营业绩将自收购日起纳入软银集团合并财务报表。本次交易对软银集团合并财务业绩的具体影响尚在评估中。

随着 AI 大模型快速发展，谷歌（Google）、英伟达（NVIDIA）、元宇宙平台公司（Meta）等科技巨头纷纷加大 AI 加速器投入。其中谷歌早在 2015 年便启动专属 AI 芯片研发，通过自研张量处理单元（TPU）降低对英伟达图形处理单元（GPU）的依赖，强化 AI 算力自主布局。作为谷歌专为 AI 训练与推理打造的特殊应用集成电路（ASIC），TPU 在大型神经网络训练、生成式 AI 快

11月25日晚间，思瑞浦发布公告，拟以发行股份及/或支付现金的方式，购买宁波奥拉半导体股份有限公司（以下称：奥拉股份）股权并募集配套资金。思瑞浦表示，经初步测算，本次交易可能构成重大资产重组，不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。本次交易对方包括Hong Kong AuraInvestment Co.Limited、海南璞愿投资合伙企业（有限合伙）等9名股东，合计持有奥拉股份86.12%

半导体封测龙头企业日月光投资控股宣布，其子公司日月光半导体为应对人工智能（AI）驱动下芯片应用需求激增，以及客户对先进封装测试产能的迫切需求，经24日召开的董事会决议，与关联方宏璟建设达成厂房交易合作。一方面，向日月光半导体向宏璟建设收购其持有的中坜第二园区新建厂房72.15%产权。该厂房位于桃园市中坜区自强四路26号，是日月光半导体与宏璟建设依据合建契约合作开发的项目。根据合建协议，日月光半导体

近日，禾赛科技在上海麦克斯韦全球研发智造中心举办技术开放日，并发布基于RISC-V架构的自研高性能主控芯片“费米C500”、“光子隔离”安全技术，以及性能倍增的256线高端激光雷达ATX焕新版。禾赛科技的费米C500芯片为全球首款通过功能安全与网络安全双认证的激光雷达主控芯片，采用RISC-V架构并集成MCU、FPGA与ADC。该公司基于自研芯片平台

2025年11月25日，上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）宣布其自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200 ）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场。据介绍，AST6200光刻机是芯上微装基于多年光学系统设计、精密运动控制与半导体工艺理解积淀，倾力打造的高性能、高可靠性、全自主可控的步进式光刻设备，专为功率、射频、光电子及Micro LED等先进制造场景量身定制。资料显示，芯上微

企查查APP显示，近日，华虹宏力半导体（无锡）有限公司成立，经营范围包含：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务。企查查股权穿透显示，该公司由华虹半导体旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司全资持股。资料显示，华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，聚焦于 90nm 至 0.18μm 等成熟制程，通过自研优化，在功率

11月27日，三安光电全资子公司湖南三安半导体在长沙举行碳化硅芯片上车仪式，此次上车的客户为理想汽车，将为理想汽车高压平台车型开发提供芯片支撑。据介绍，三安光电和理想汽车于2022年合资设立苏州斯科半导体有限公司，从事主驱功率模块的研发和生产。三安光电生产的碳化硅主驱芯片上车理想汽车，代表双方战略协同进入新阶段。

TrendForce集邦咨询: 2025年第三季度DRAM产业营收季增30.9%，达414亿美元根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合约价上涨、出货量季增，且HBM出货规模扩张，推升DRAM产业营收较前一季成长30.9%，达414亿美元。展望第四季，随着原厂库存普遍见底，出货位元季增幅将明显收敛。价格部分，由于云端服务供

近日，工商变更信息显示，星钥半导体（武汉）有限公司完成股权融资，新增投资方为高瓴创投、红杉中国、柏睿资本。资料显示，星钥半导体专注于硅基 Micro-LED 产品的研发、生产与销售，核心是把第三代半导体材料氮化镓的发光单元微缩至微米级乃至纳米级并高度集成阵列，主打高亮度 Micro-LED 微显示芯片。该类产品具有响应速度快、对比度与色彩饱和度高、稳定性强等优势。星钥半导体掌握 8 英寸硅基氮化镓