据科创板日报报道，Marvell将利用台积电3nm以下工艺技术，以开发其下一代ASIC。此外，Marvell将采用台积电的硅光子技术，将信号处理速度提高十倍以上。Marvell 是一家 1995 年成立于美国加利福尼亚州圣克拉拉的无晶圆厂半导体公司。公司成立初期凭借首款基于 CMOS 的磁盘驱动器读取通道产品及与希捷科技的合作奠定基础，2000 年完成 IPO，2016 年后通过多次收购与资产剥离

7月15日消息，据报道，最新分析报告显示，Intel 18A工艺的良率已从上一季度的50%提升至55%，与竞争对手的对比中脱颖而出。相比之下，三星的2nm工艺（SF2）目前的良率大约在40%左右，而Intel 18A工艺的良率已经超越了三星2nm。虽然仍低于台积电N2的65%，但已具备Q4 2025量产（HVM）条件，届时其良率有望进一步提升至70%，这将为Intel下一代移动CPU的生产提供有力

超微（AMD）表示，在美国政府告知将批准放行后，计划重新出货MI308芯片到中国大陆，此前美国政府也对英伟达H20芯片做出类似的决定。彭博信息报导，超微发言人表示，美国商务部已告知该公司，MI308产品的许可申请将进入审查程序。超微今年4月曾表示，MI308芯片的出口限制将造成该公司损失约8亿美元。

韩国晶圆厂设备制造商 Justem 计划开发用于未来高带宽存储器（HBM）的混合键合设备是一项由韩国政府支持的技术开发项目。Justem 已被韩国产业通商资源部选中，牵头一项耗资 140 亿韩元的技术开发项目，其中 75 亿韩元由政府直接拨款，专门用于开发超大规模集成电路 HBM 的混合键合堆叠设备。项目周期为 4 年，从 2025 年持续至 2029 年。除 Justem 外，LG 电子生产工程

TrendForce集邦咨询: 英伟达H20出口解禁助力需求释放，预估中国外购AI芯片比例将回升至49%TrendForce集邦咨询表示，NVIDIA（英伟达）有望被允许恢复对中国市场销售H20 GPU，政策转折将有助带动当地AI与云端业者的需求回补，预期H20将重新成为该市场高端AI芯片主力，带动HBM需求同步增加。依最新形势推估，在NVIDIA可能将冲刺原定出货目标下，TrendForce集邦

近日，位于丽水经开区的浙江富乐德传感技术有限公司正式竣工投产，这是 FerroTec（中国）在经开区投资的第三个半导体项目，也是丽水特色半导体 “万亩千亿” 新产业平台建设的重大成果。浙江富乐德传感技术有限公司成立于 2023 年，项目总投资约 30 亿元。公司聚焦新能源、家电、医疗、汽车、光通讯等多个领域，专业生产热敏电阻、温度传感器等产品，并通过一站式自动化传感器制造工

7 月 14 日 ，重庆奥松半导体特色芯片产业基地 8 英寸生产线首台光刻机设备顺利进场。这标志着该项目全面进入设备安装调试的快车道，朝着今年 8 月底通线试产、第四季度实现产能爬坡并交付客户的目标迈出了关键一步。奥松半导体项目是重庆首个 8 英寸 MEMS 特色芯片全产业链项目，计划总投资 35 亿元。项目包含 8 英寸特色传感器芯片量产线、8 英寸 MEMS 特色晶圆快速研发线等，技术能力覆盖

据美通社报道，7月15日，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，该公司已携手LB Semicon成功联合开发基于8英寸晶圆的关键封装技术Direct RDL（重布线层），并完成了可靠性测试。此举标志着新一代半导体封装技术的重要突破，也大大增强了汽车半导体产品的竞争力。RDL指的是构建于半导体芯片表面的金属布线与绝缘层，用于实现芯片与基板之间的电连接。该技术主要应用于WLP（晶圆级封

近日，上海概伦电子股份有限公司发布简式权益变动报告书，披露一项股权交易：信息披露义务人——上海芯合创一号私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海芯合创”）拟通过协议转让方式，受让KLProTech等8家转让方合计持有的21,758,893股概伦电子股份，占公司总股本的5%。交易价格为每股28.16元，总交易金额达6.13亿元人民币。这是上海芯

光刻机巨头 ASML 于 2025 年 7 月 16 日公布了其 2025 年第二季度财报，业绩表现强劲，并宣布首台 TWINSCAN EXE:5200B High NA 光刻机已发运。财报显示，ASML 第二季度实现净销售额 77 亿欧元，毛利率为 53.7%，净利润达 23 亿欧元。该季度共售出 67 台新光刻设备和 9 台二手光刻设备，净预定量从 39.36 亿欧元增长至 55.41 亿欧元