7 月 14 日，甬矽电子 (宁波) 股份有限公司（以下简称 “甬矽电子”）发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书。公告显示，经上海证券交易所、中国证券监督管理委员会同意，该公司可转债将于 7 月 16 日起在上交所挂牌交易，债券简称为 “甬矽转债”，债券代码为 “118057”，此次募集资金总额达 11.65 亿元。可

据日本民间企业信誉调查机构东京商工调查所7月14日公布的消息，日本半导体晶圆代工厂JS Foundry因负债总额达161亿日元（约合人民币7.82亿元），已于当天向东京地方法院申请破产。资料显示，JS Foundry组建于2022年12月，由包含具有日本政策投资银行背景的基金在内的多家基金共同出资设立，是日本首家独立晶圆代工公司。自成立以来，JS Foundry在盈利方面始终面临挑战。由于日本国内

在北京进行访问的英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋于7月15日宣布，美国政府已批准向中国市场销售降规版H20芯片。这一消息为英伟达的财报注入了强心针，尤其是在公司之前因出口管制而面临巨额损失的情况下。H20芯片是基于英伟达Hopper架构设计的人工智能（AI）加速器，专为符合美国出口管制而降规。自今年4月起，美国政府要求英伟达在向中国出口H20芯片前必须获得许可，导致公司在截至4月底的2026

7月14日，美国Alpha and Omega Semiconductor Limited（“AOS”）今日宣布，已与一位战略投资者签署股份转让协议，出售其位于中国重庆的功率半导体封装、测试及12英寸晶圆制造合资工厂（重庆万国）约20.3%的股权。根据协议，该投资者将以总计1.5亿美元（约合人民币10.76亿元）的现金对价收购这部分股权，分四期支付，具体以满足特定条件为前提

近日有消息称，台积电的日本熊本二厂在日本政府期待下，近期开始动工，已从员工停车场开始动工开挖，预计建厂工程也会在下半年接续展开。台积电日本熊本厂是日本重振半导体业地关键指标，合资厂商包括Sony、丰田汽车（Toyota）旗下的零组件大厂Denso。熊本一厂去年底量产，采22/28及12/16奈米制程，最大月产能为5.5万片，传出目前月投片量约一半，大客户近期有稍增加订单，可望使下半年产能利用上看7

据科创板日报报道，Marvell将利用台积电3nm以下工艺技术，以开发其下一代ASIC。此外，Marvell将采用台积电的硅光子技术，将信号处理速度提高十倍以上。Marvell 是一家 1995 年成立于美国加利福尼亚州圣克拉拉的无晶圆厂半导体公司。公司成立初期凭借首款基于 CMOS 的磁盘驱动器读取通道产品及与希捷科技的合作奠定基础，2000 年完成 IPO，2016 年后通过多次收购与资产剥离

7月15日消息，据报道，最新分析报告显示，Intel 18A工艺的良率已从上一季度的50%提升至55%，与竞争对手的对比中脱颖而出。相比之下，三星的2nm工艺（SF2）目前的良率大约在40%左右，而Intel 18A工艺的良率已经超越了三星2nm。虽然仍低于台积电N2的65%，但已具备Q4 2025量产（HVM）条件，届时其良率有望进一步提升至70%，这将为Intel下一代移动CPU的生产提供有力

超微（AMD）表示，在美国政府告知将批准放行后，计划重新出货MI308芯片到中国大陆，此前美国政府也对英伟达H20芯片做出类似的决定。彭博信息报导，超微发言人表示，美国商务部已告知该公司，MI308产品的许可申请将进入审查程序。超微今年4月曾表示，MI308芯片的出口限制将造成该公司损失约8亿美元。

韩国晶圆厂设备制造商 Justem 计划开发用于未来高带宽存储器（HBM）的混合键合设备是一项由韩国政府支持的技术开发项目。Justem 已被韩国产业通商资源部选中，牵头一项耗资 140 亿韩元的技术开发项目，其中 75 亿韩元由政府直接拨款，专门用于开发超大规模集成电路 HBM 的混合键合堆叠设备。项目周期为 4 年，从 2025 年持续至 2029 年。除 Justem 外，LG 电子生产工程

TrendForce集邦咨询: 英伟达H20出口解禁助力需求释放，预估中国外购AI芯片比例将回升至49%TrendForce集邦咨询表示，NVIDIA（英伟达）有望被允许恢复对中国市场销售H20 GPU，政策转折将有助带动当地AI与云端业者的需求回补，预期H20将重新成为该市场高端AI芯片主力，带动HBM需求同步增加。依最新形势推估，在NVIDIA可能将冲刺原定出货目标下，TrendForce集邦