8月14日，康达新材发布公告称，公司拟以现金方式使用自有及自筹资金2.75亿元收购成都中科华微电子有限公司51%的股权。康达新材成立于 1988 年，2012 年在深交所上市，长期以结构胶粘剂为主业，产品应用于风电、光伏、军工等领域。2018 年起，公司通过收购必控科技、赛英科技等企业切入电子科技领域，逐步形成 “新材料 + 电子科技” 双主业战略。中科华微成立于 2014

据“眉山工业”公众号消息，近日，四川省重点产业项目，位于青神经开区的美矽年产2万吨半导体封装材料项目（以下简称青神美矽项目）迎来新进展，其主体厂房已完成封顶，停车场已完成施工，即将开展定制化设备安装，预计8月底交付使用，11月投产。该项目聚焦加快建设成渝地区新能源新材料制造基地目标，打造青神首个半导体（环氧塑封）材料生产基地，助力青神深度融入眉山新能源新材料产业链协调发展。

整个地球村的微电子类展会，尚未开幕就无展位可卖的数下来一只手都用不完，在这屈指可数者中就有中国身影，而且是中国人自己可控的国际化半导体展——将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025)。这个作为我国半导体设备与核心部件领域最具权威性展会，已被中国半导体人公认为年度性必选打卡之地，更多的国际厂家从观望中直接加入，这

据杭州日报，近日，作为基地首批签约孵化项目之一，全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”已进入应用测试，其精度比肩国际主流设备，标志着量子芯片研发从此有了“中国刻刀”。在测试现场，浙大余杭量子研究院相关团队紧张忙碌着，一台模样酷似大型钢柜的机器正在做应用测试，电子显示屏上不断闪烁着实时参数。“这不是普通的机器，而是一支能在头发丝上雕刻出整座城

开普云与瀚博半导体（上海）股份有限公司近日宣布达成战略合作，双方将共同推动国产智能体一体机的研发与市场推广。此次合作将利用双方在GPU芯片和智能计算硬件领域的技术积累，致力于打造高性价比的智能体一体机，定价控制在人民币50万元以内，旨在加速国产智算产品在关键行业的规模化应用。根据合作协议，开普云与瀚博半导体将联合研发一款“开箱即用”的国产智能体一体机。该产品将整合开普云的全

近期有消息显示，三星电子将在日本横滨设立一个先进芯片封装研发中心，投资250亿日元，约合1.7亿美元。该研发实验室预计将于2027年3月投入使用。三星设立该研发中心旨在加强与日本半导体材料和设备供应商，包括Disco迪斯科、Namics纳美仕和Rasonac力森诺科等，以及东京大学的合作。三星还计划从东京大学招聘大量拥有硕士和博士学位的研究人员。此前，三星于2023年就决定在横滨港未来21区建立先

近年来，印度半导体产业发展势头强劲，此前批准的6个项目已进入不同程度的实施阶段。近日，由印度总理纳伦德拉·莫迪主持的联邦内阁批准了印度半导体计划(Indian Semiconductor Mission，ISM)下的另外四个半导体项目。据印度《Business Standard》报道，新批准的4个项目分别来自SiCSem、Continental Device India Privat

8月13日，有研硅发布2025年半年度报告称，报告期内，2025年上半年实现营业收入49,091.49万元，利润总额15,026.54万元，环比增长0.44%，归属于母公司所有者的净利润10,603.47万元，环比增长3.53%。其中，硅片产品保持了较高的开工率，8英寸硅片产量同比增长37%，新产品销量实现大幅提升；区熔产品产销量同比大幅增长；刻蚀设备用硅材料在维持毛利率稳定的同时，产品竞争力持续

有消息称，国产GPU企业天数智芯正在谋求港股上市，此次发行可能募集3亿至4亿美元资金。据悉，目前仍在进行初步讨论，IPO规模等细节可能会有所调整。不过天数智芯对此回应《科创板日报》时称：公司暂无上市的相关信息披露，但也有接近天数智芯的人士表示，相关消息应该为真，但具体细节仍未确定。天数智芯为通用GPU芯片及算力系统提供商，于2021年发布国内首款通用GPU产品天垓100，2022年发布面向AI推理

英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）于德国当地时间8月15日正式宣布完成对美满电子科技公司（Marvell Technology, Inc.）旗下汽车以太网业务的收购。这笔交易的总金额为25亿美元（约合182.22亿元人民币），并已获得所有必要的监管批准。此次收购最初于2025年4月宣布，标志着英飞凌在汽车半导体领域的又一重要布局。Marvell的Brightla