5月29日，内江高新区第二季度招商引资项目集中签约仪式举行，现场签约5个项目，总投资额达17亿元。此次集中签约的5个项目涉及半导体专用设备、智能封装设备、生成式人工智能、智能网联终端、AI高级辅助驾驶等领域，高度契合高新区产业发展定位。这些项目的落地将有力推动内江半导体产业、人工智能产业延链、补链、强链，助推全市经济社会高质量发展。内江高新区作为内江培育发展新质生产力的主阵地和实施工业倍增计划的排

5 月 29 日消息，AMD 当地时间昨日宣布，已于上周将硅光子学初创企业 Enosemi 纳入麾下。Enosemi 此前曾是 AMD 的外部光子学开发合作伙伴。AMD 表示 Enosemi 是 AMD 在深入高性能互联创新领域的理想收购选择，这笔交易将立即提升其支持和发展下一代 AI 系统中的各种光子学和共封装光学解决方案的能力。 ‌Enosemi ‌是一家专注于硅光子学的初

在全球半导体行业中，Cerebras Systems 最近创下新的里程碑，推出了世界上尺寸最大的AI芯片──WSE（Wafer Scale Engine），并在AI推理速度上超越了英伟达。 这款芯片的尺寸是8.5英寸（约22公分）的巨大方形芯片，拥有惊人的40亿个晶体管，这使得它在AI推理运算中达到每秒2,522个token，比NVIDIA丛集（Cluster）快了约2.5倍。 Cerebras的

绿通科技于6月2日宣布，计划以现金方式收购江苏大摩半导体科技有限公司不低于51%的股权，预计将实现对该公司的控股。这一收购标志着绿通科技从原有的电动车单一业务向半导体领域的战略扩展。大摩半导体是国内知名的半导体前道量检测修复设备企业，具备较强的市场竞争力。通过此次收购，绿通科技希望能够进一步增强其在半导体行业的影响力，并拓展其业务范围，以适应快速发展的市场需求。

在半导体技术领域，中国科学院上海硅酸盐研究所的研究团队近日取得了重要进展。他们与上海交通大学的专家合作，利用一种名为“温加工”的新方法，成功制备出高性能的半导体薄膜。这一研究成果已发表于国际知名期刊《自然-材料》。研究团队发现，一类特殊的脆性半导体在500K的温度下展现出良好的塑性变形和加工能力，打破了传统半导体材料在室温下加工难度大的局限。通过建立与温度相关的塑性物理模型

三星电子近期在汽车芯片市场的布局愈发积极，正与多家汽车芯片制造商展开深入合作。该公司与英飞凌、恩智浦等行业领军企业联手，致力于开发新一代车载半导体技术解决方案，目标是满足未来智能汽车对高性能计算芯片的需求。随着自动驾驶技术的迅猛发展，车载芯片的计算能力需求也在急剧上升。三星凭借其在存储芯片和处理器技术方面的优势，正在将移动设备所采用的先进制程技术逐步引入汽车制造领域。此次合作的重点包括：开发基于5

5月30日，北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算正式递表港交所，拟冲刺“RISC-V第一股”，聚焦智能终端与具身智能场景。奕斯伟计算由王东升在2019年9月创办于北京，2021年启动RISC-V的AI处理硬件开发计划，2022年启动RISC-V汽车处理硬件开发计划，2023年启动高性能RISC-V研发计划，2024年正式推出RISAA生态技术平台。IPO文件显示，奕斯伟计

5月30日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司就相关主体冒用其名义设立公司一事发布声明。近日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）披露，发现厦门元新兰产业投资有限公司将本公司登记为股东，为保护投资者权益，维护我公司声誉，现严正声明如下：一、我公司从未授权或事后追认任何主体投资设立厦门元新兰产业投资有限公司，厦门元新兰产业投资有限公司系他人

软银与英特尔携手开发新型AI内存芯片，旨在显著降低电力消耗，助力日本构建高效节能的AI基础设施。根据日经亚洲的报道，双方计划设计一种新型堆叠式DRAM芯片，采用与现有高带宽内存（HBM）不同的布线方式，预计将电力消耗减少约50%。该项目由新成立的公司Saimemory负责，技术来源于英特尔，并结合了东京大学等日本高校的专利成果。Saimemory将专注于芯片设计与专利管理，而制造则交由外部代工厂。

国产量子芯片设计软件“本源坤元”近日完成了其第五次技术迭代，成功突破了大规模量子芯片设计的技术瓶颈。这一消息由本源科仪（成都）科技有限公司于5月31日发布，标志着该软件在量子芯片设计领域的又一重要进展。自2022年首次发布以来，“本源坤元”致力于实现“大规模、高精度、自动化”的设计目标，经过五次迭代升级，已在技术上取得显著进展