新的深科技半导体初创公司正在解决人工智能的计算内存瓶颈问题。Vertical Compute 由首席执行官 Sylvain Dubois（前谷歌员工）和首席技术官 Sebastien Couet（前 imec 员工）创立，已成功完成 2000 万欧元的种子轮融资。此轮融资由 imec.xpand 领投，并得到了 Eurazeo、XAnge、Vector Gestion 和 imec 等强大投资者的

来源韩媒 Businesskorea三星电机宣布与当地材料公司 Soulbrain 建立战略合作伙伴关系，开发玻璃基板材料，玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半导体的关键部件。此次合作的目标是到 2027 年大规模生产这些基板，从而扩大三星电机的供应链生态系统。两家公司已开始研究用于制造玻璃基板的蚀刻溶液。这些解决方案对于在玻璃上钻细孔和去除加工过程中产生的杂质至关重要。Soulbrain是韩国

来源： 全球半导体观察近日，中微公司、北方华创、盛美半导体这三家半导体头部设备厂商接连发布了2024年最新财报预测和企业最新设备进展，从三家厂商营收、利润的变化，到研发投入、新设备推出以及产能布局等方面，可以观察到中国大陆市场需求强劲，半导体设备行业国产化进程有明显变化。中微公司：刻蚀核心业务稳固发展，薄膜设备有突破中微公司预计2024年营收90.65亿，同比增长44.7%，单看四季度，营收30.

来源：崇川在线1月8日，柠檬光子半导体激光芯片制造项目成功签约落户市北高新区。区委副书记、市北高新区党工委书记徐海燕，深圳市柠檬光子科技有限公司CEO肖岩等参加活动。柠檬光子半导体激光芯片制造项目致力于研发及销售新一代半导体激光芯片和模组。项目分期实施，一期项目总投资约1亿元，预计5年累计销售超3.4亿元，税收累计超1800万元。二期拟用地约25亩，新建约3万平方米厂房和办公用房，全面达产后年应税

联发科加入Audio Foundry，符合其公司前瞻性思维和创新理念。作为新成员，联发科将探索汽车音响领域的发展途径，并带来其在开发创新片上系统（SoC）方面的专业知识。随着软件定义汽车 (SDV) 的出现以及当今车辆音频的日益复杂，创建一个能够提供独特体验的生态系统的重要性仍然是 Audio Foundry 及其成员关注的重点。随着汽车制造商、供应商和技术提供商竞相推出下一代产品并满足全球法规和

【来源】：时报资讯臻鼎-KY为了因应高阶产品需求，预计总投资金额80亿元新台币，建置先进封装载板量产场域。臻鼎-KY（4958）15日董事会通过，拟斥资新台币20亿元，透过子公司Monterey Park Finance Limited间接投资设立台湾子公司佰鼎科技（名称暂定）；此外，为了因应高阶产品需求，臻鼎今年起也将分阶段陆续展开设备投资计划，预计总投资金额80亿元新台币，建置先进封装载板量产

来源于中国电子报编者按：在摩尔定律逼近物理极限的背景下，芯片设计行业过去几十年的研发惯性与规律被打破，面临着设计复杂度进一步提升、更新换代速度加快、定制化及个性化要求更高的要求。EDA企业在帮助客户解决上述问题的同时，自身也迎来从服务芯片企业向服务系统级企业转型的历史节点。为探索芯片设计行业的进阶之道，中国电子报推出“对话EDA”栏目，约请全球EDA行业头部企业负责人开展交流。近日，中国电子报总编

据供应链透露，英伟达将于3月的GTC大会推出CPO（共封装光学）交换机新品，预计试产工作顺利进行，8月份即可量产。这款CPO交换机正处于试产阶段，若进展顺利，今年8月即可实现量产。据悉，其内部的ASIC芯片将由台积电进行打造。截至目前，台积电、上诠光纤等相关供应链公司正在积极整备。产品性能方面，该CPO交换机预计将支持115.2Tbps的信号传输。当前，台积电已验证1.6Tbps传输速率的小型通用

来源：安森美安森美 (onsemi) 宣布已完成以1.15亿美元现金收购Qorvo碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。SiC JFET技术的加入将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能（AI）数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求。在电动汽车应用中，用基于SiC JFET的固态断路器替代多

英伟达(NVIDIA)执行长黄仁勋于16日出席矽品潭科厂启用揭牌典礼，赞叹台湾的合作伙伴快速建置大量CoWoS产能。他也强调，并没有缩减对CoWoS产能需求的问题，而是增加产能，并转换为有多一些对于CoWoS-L的产能需求。黄仁勋表示，就如同众所周知，对于CoWoS的需求在短期内迅速增长，而台湾的合作伙伴也非常厉害，可以快速建置相关产能达到大量的规模，在不到两年的时间内，产能大约增加了四倍，实在是