9月17日，芯片制造商意法半导体宣布，将向其位于法国图尔的工厂投资6000万美元（约合人民币4.3亿元），计划在该工厂开发一条先进半导体制造技术的试验生产线，预计将于2026年第三季度投入运营。意法半导体表示，将在图尔工厂研发新一代先进制程技术。而早在去年10月，意法半导体宣布大规模重组计划后，便已着手将图尔工厂的多条老旧芯片生产线迁出。意法半导体在一份声明中称：“该项目聚焦于先进制造

9月16日，通富微电发布投资者关系活动记录表公告称，上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。通富微电是一家集

据坪山发布官微消息，9月15日，嘉合劲威科技园主体结构正式封顶，该项目总投资3亿元，从开工到封顶仅用时16个月。据悉，位于深圳坪山的嘉合劲威科技园项目建成后将成为集研发、生产、办公于一体的现代化产业基地，进一步提升公司在存储领域的创新能力和产能。嘉合劲威成立于2012年，提供全系列存储产品，包括芯片封测（NAND、DRAM 等），电脑存储产品（如 DDR3、DDR4、DDR5 内存，SATA SS

星宸科技于9月17日在互动平台透露，公司已成功量产并将适用于AI眼镜的SoC芯片SSC309QL出货至终端客户，客户终端产品预计将于2025年下半年正式上市。公司正与手机品牌、初创潮牌、ODM及方案商等多类客户持续深化合作，提供定制化芯片方案，以推动智能眼镜等智能穿戴设备的广泛应用。此外，星宸科技还在积极研发下一代适合运动及智能穿戴场景的先进制程SoC芯片，为未来产品创新奠定坚实技术基础。在全球智

9月17日，总部位于加州山景城的AI芯片初创公司Groq成功完成7.5亿美元融资，估值激增至69亿美元，几乎翻倍于此前约30亿美元的估值，远超市场7月时预期的6亿美元融资和60亿美元估值。此次融资由Disruptive Capital领投，黑石集团、纽伯格·伯曼、德意志电信资本伙伴及三星、思科等老投资者共同参与。这轮融资使Groq累计融资突破30亿美元。公开资料显示，创建于2016年

9月16日，商络电子披露，其拟通过全资子公司畅赢控股，以直接和间接方式收购广州立功科技股份有限公司(简称“立功科技”)合计88.79%股权的权益，以实现对标的公司的实际控制。本次交易完成后，立功科技将成为公司控股子公司。本次交易对价为7.09亿元，交易对价调整上限不超过1.33亿元。公司拟通过发行可转换公司债券方式所筹集的部分募集资金7亿元用于支付本次收购款项，但本次交易不

近日，国内半导体IC设计龙头企业豪威集团进入NVIDIA（英伟达）供应链的消息引发业界高度关注。01半导体大厂打进英伟达供应链豪威集团9月16日在投资者互动平台上表示，目前，公司已进入英伟达供应链，支持其NVIDIA DRIVE AGX Thor生态系统，并利用成像解决方案为下一代智能驾驶汽车提供动力。DRIVE AGX Thor开发者套件是英伟达基于NVIDIA Blackwell架构、下一代A

TrendForce集邦咨询: 英伟达尝试调升HBM4规格，预期2026年SK海力士仍是最大供应商根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD（超威）将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA（英伟达）积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管规格能否提升仍有变

安费诺能源（Enphase Energy）近日在加州发布了其最新的三相微型逆变器IQ9N-3P，专为商用光伏项目设计。这款逆变器首次引入氮化镓（GaN）技术，氮化镓是一种高效能半导体材料，有助于提升转换效率和降低功率损耗，具有97.5%的转换效率，标志着该公司在微型逆变器技术上的重要进步，尤其在提高系统效率和安全性方面。IQ9N-3P适用于480伏的商用项目，能够承受16安培的直流持续电流，峰值输

盛美半导体设备（上海）股份有限公司于2025年9月18日宣布，成功推出首款高产能KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith，并已成功交付中国一家领先的逻辑晶圆厂。该设备基于盛美成熟的ArF涂胶显影设备平台，融合先进的温控技术及即时工艺监测系统，实现高效稳定的制程控制。Ultra Lith采用灵活的工艺模组配置，配备12个旋涂腔和12个显影腔（12C12D），搭载54块精准控温热板，支持低温、中