2026年6月8日，上海证券交易所发布官方公告，上市审核委员会定于2026年6月15日召开2026年第37次审议会议，审议上海燧原科技股份有限公司首次公开发行股票事宜。同日，燧原科技披露科创板上会稿，IPO进程进入关键审核节点。燧原科技IPO申请于2026年1月22日获上交所受理，2月11日进入问询阶段，保荐机构为中信证券。燧原科技成立于2018年3月，是国内云端AI芯片领军企业，与摩尔线程、沐曦

为了应对生成式AI普及带来的数据中心增建及硬件升级需求，松下电器机电（Panasonic Industry）将正式在中国苏州展开用于AI服务器等设备的高端电子电路基板材料生产。据日本经济新闻报道，该项目总投资额达6亿元人民币，新工厂占地面积约5万平方米，目前正处于建设与推进阶段，预计将于今年10月以后正式投入生产。新工厂的核心产品线除了以铜等为主要原料的多层电路基板材料外，还将涵盖半导体封装基板材

TrendForce集邦咨询：第一季全球智能手机生产总数年减1.7%，存储器成本压力将使第二季出现较明显衰退TrendForce集邦咨询最新研究显示，2026年第一季全球智能手机生产总数约2.84亿支，较去年同期衰退约1.7%。尽管存储器价格从2025年下半年开始大幅度上涨，但考量品牌端尚有低价存储器库存，加上消费者预期后续终端售价将大幅调高带动需求上扬，因此第一季的生产表现受存储器涨价影响尚不显

据陕西日报报道，陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目一期已于2025年底正式投产，为西北地区首条建成投产的8英寸芯片生产线。截至2026年6月，该产线产品良率已突破95%，并计划于2026年三季度启动二期建设，持续扩大产能规模。该项目由陕西电子信息集团作为投资主体建设，位于西安高新综合保税区，总投资45亿元，其中一期完成投资32亿元。项目于2024年5月开工建设，202

据The Information报道，台积电先进制造与先进封装产能持续紧张，意外为Intel晶圆代工业务带来新机会。谷歌已决定委托Intel制造超过300万颗TPU芯片；相关订单在经过数月测试后最终敲定，显示Intel开始获得大型AI客户的实际信任。报道指出，台积电目前在先进制程与先进封装两端都接近满负荷，外界普遍担心全球AI芯片需求增长速度仍将快于供应扩张速度。尤其是在先进封装环节，主流AI芯片

2026年6月9日晚间，深圳佰维存储科技股份有限公司发布《关于签订日常经营重大合同的公告》，披露与某存储原厂签署日常经营性采购合同，锁定为期24个月的企业级闪存颗粒供应，总承诺采购金额达18.61亿美元，采用锁量锁价模式执行。根据公告，合同经双方授权代表签字后生效，履行期限自生效日起至2028年6月30日，实际供货批次覆盖2026年第三季度至2028年第二季度。合同同时适用于协议双方及其各自控制下

近年来，成渝地区双城经济圈建设持续走深走实，作为区域核心支柱产业之一的电子信息产业乘风而上、迅猛发展。进入2026年，这一势头愈加强劲：依托完备的产业配套与广阔市场，区域电子信息产业在集成电路、新型显示等领域持续突破。其中，备受瞩目的成都京东方第8.6代AMOLED生产线已于2025年12月启动量产，届时“成都造”柔性显示屏预计将占据全球市场20%以上、全国市场50%以上的

2026年6月10日，澜起科技正式宣布，已成功向客户送样其DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片（RCD06），标志着公司在DDR5内存接口芯片迭代进程中再次取得关键进展。RCD06芯片专为新一代DDR5寄存式双列直插内存模组（RDIMM）设计，核心性能实现显著提升。该芯片支持高达9200 MT/s的数据传输速率，相较第五子代RCD芯片8000 MT/s的速率提升15%，可充分满足下一代服务器平台对高

台积电首席财务官黄仁昭于2026年6月9日表示，受通胀推升运营成本影响，公司未来不排除调整芯片价格，但不会出现外界猜测的“4到5倍”式暴涨。他强调，台积电的定价将体现技术领先和制造能力带来的价值，而不是激进跳涨。黄仁昭的表态，也呼应了台积电董事长兼首席执行官魏哲家在股东大会上的说法。魏哲家此前曾表示，希望公司能够提价，理由是竞争对手已经先行涨价。这被视为台积电管理层迄今最明

“智能体AI已经到来。”NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋在近期的GTC 2026台北演讲中宣告。一个新的共识正在形成：个人和企业都将拥有自己的智能体，社会生产力将被重塑。面对这场浪潮，如何让智能体安全部署、高效运行并持续创造价值？作为NVIDIA的合作伙伴，奥尼给出了具体的落地答案。6月9日，奥尼集中发布多项重磅成果，从硬件底座、操作系统、算力网络到开放生态，为智能体规模化