应用材料公司于2026年6月10日在新加坡扩大制造与研发布局，正式启用耗资逾5亿美元（约6亿新币）的淡滨尼园区，借此回应全球 AI 基础设施快速扩张所带动的半导体设备需求。新设施已投入量产，使应材在新加坡的先进洁净室产能增加逾一倍，并进一步巩固其横跨美国、欧洲、以色列与台湾的全球制造网络。应材总裁暨执行长盖瑞．迪克森表示，AI 正重塑各行各业，带动对先进半导体前所未有的需求。应材在新加坡扩展的制造

TrendForce集邦咨询：英伟达下调Vera CPU搭载容量，凸显LPDRAM供给缺口难以缓解，且中长期需求呈上扬趋势TrendForce集邦咨询调研结果指出，NVIDIA（英伟达）决议将次世代Vera Rubin Superchip模组所搭载的SOCAMM容量砍半，此一调整并非NVIDIA下修存储器总需求量，而是应对供应端2027年初步规划配给NVIDIA的产能不足的事实。在此背景下，NVI

近日，安徽晶镁半导体高端光罩项目迎来主体结构封顶。据悉，晶镁光罩项目开工总投资120亿元，于2025年10月开工，建成后将有效缓解国内高端光罩进口依赖，为合肥高新区打造全国半导体产业高地注入动能。据“合肥高新发布”介绍，该项目一期投资65亿元，总建筑面积达4.6万平方米，聚焦28nm及以上高端光罩的研发、生产和销售。项目规划建设高标准自动化产线，满产后月产能可达3200片，

2026年6月9日晚间，有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”）发布公告，拟通过公开竞价摘牌方式，参与收购滁州市南谯区国有资产运营有限公司（以下简称“南谯国资”）挂牌转让的安徽晶隆半导体科技有限公司（以下简称“晶隆半导体”）60%股权，挂牌转让底价为45070.692万元，约合4.51亿元。根据上海证券交易所披露的公告内

随着全球AI算力需求的爆发式增长，半导体及电子制造产业链上游的关键原材料正迎来新一轮强劲的景气周期。作为覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）制造的核心主材，电子级玻璃纤维布（简称“电子布”）近期出现明显的供不应求行情。据央视财经报道，截至今年6月初，市场上常用规格的电子布已累计完成年内5轮提价，均价达到7.4元/米，相较于去年第三季度的历史低点，涨幅高达100%。在需求端

2026年6月10日晚间，上海概伦电子股份有限公司发布公告，公司发行股份及支付现金购买成都锐成芯微科技股份有限公司100%股权及纳能微电子（成都）股份有限公司45.64%股权并募集配套资金事项，已获上海证券交易所并购重组审核委员会审核通过。根据上交所重组委2026年第8次审议会议结果公告，本次交易符合重组条件和信息披露要求。公告同时明确，本次交易尚需经中国证券监督管理委员会同意注册后方可实施，最终

据韩国媒体报道，时间约在2026年6月10日06:30左右，三星电子正在考虑在韩国光州建设一座先进半导体封装工厂，以扩大其在高带宽内存（HBM）等AI芯片供应链中的布局，并回应全球芯片需求的增长。业内消息称，这项投资计划可能在2026年6月29日的韩国总统与大型企业集团负责人会晤时公布。与此前相关报道相比，这一新信息进一步指向三星在先进封装领域的加码方向，即通过在韩国西南部布局新产能，强化其在AI

TrendForce集邦咨询：AI Agent狂潮引发Enterprise SSD供应紧张，第一季前五大Enterprise SSD品牌营收突破184.6亿美元创新高根据TrendForce集邦咨询最新Enterprise SSD产业调查，受到AI Agent服务普及与CSP（云端服务提供商）强劲订单带动，2026年第一季全球前五大Enterprise SSD品牌厂营收再度创下新高，单季营收较前一

深圳证券交易所官网近期披露，江苏长晶科技股份有限公司（以下简称“长晶科技”）的主板IPO申请已正式获得受理，此次保荐机构为华泰联合证券。这家功率半导体领域的国家级专精特新“小巨人”企业，此前曾于2022年9月向深交所创业板递交上市申请并获受理，但次年9月主动撤回，审核随之终止。经过两年多的调整，长晶科技于2026年1月在江苏证监局完成辅导备案登记，正

2026年6月10日晚间，佰维存储发布官方公告，披露其全资子公司海南南佰算科技有限公司拟以自有资金参与认购重庆臻宝科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的战略配售，获配金额合计2086.06万元。该事项已通过公司第四届董事会第十六次会议审议，关联董事回避表决，无需提交股东大会审议。根据上海证券交易所披露的公告内容，海南南佰算拟获配股数为46.81万股，获配金额精确为20860585.76元