4月14日晚间，英特尔宣布同私募股权企业Silver Lake银湖资本达成FPGA子公司Altera股份出售协议。Silver Lake将以87.5亿美元的估值买下Altera 51%的股份，英特尔继续持有剩余49%股份。英特尔还宣布，现任Marvell美满产品与技术总裁Raghib Hussain将接替Sandra Rivera担任Altera首席执行官，这一任命将于2025年5月5日生效。英特

近日，无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用，8个半导体装备零部件产业化合作项目现场签约落地。无锡半导体装备与关键零部件创新中心位于无锡新港集成电路装备零部件产业园，由无锡高新区和市产业研究院共同支持成立。该中心采用“三位一体”发展模式，即构建“一个创新中心+一个专业园区+一支股权投资基金”的协同架构，系统性打造从技术预研到商业化落地的&ldqu

在汽车产业深度变革的浪潮中，芯片作为智能电动汽车的“神经中枢”，一直是技术博弈的焦点。长期以来，中国汽车芯片产业面临“卡脖子”困境——高端芯片依赖进口、产业链生态薄弱、技术标准受制于人。然而，随着国家战略的牵引、产业资本的涌入以及企业创新的爆发，一场以自主可控为目标的突围战正全面打响。1广汽多款车规级芯片发布近日，广汽集团在科

全球半导体产业竞争日趋激烈，RISC-V（第五代精简指令集计算机）凭借开源等优势有望改写芯片市场竞争格局。随着国际形势不断复杂化，RISC-V为中国在处理器设计领域实现自主可控提供了一条加速路径。近年，在政策支持、产业投资以及RISC-V架构自身优势的共同推动下，中国已成为全球RISC-V开发和应用的主要中心，国内RISC-V芯片正加速突围崛起。RISC-V快速崛起，生态链蓬勃发展RISC-V诞生

根据《日经亚洲》的报道，台积电（TSMC）在先进封装技术的发展上再度迈出重要一步，传出其面板级封装技术（Panel-level packaging，PLP）已接近完成，预计将于2027年开始小规模量产。台积电的PLP技术将舍弃传统的300毫米圆形晶圆，改为310mm x 310mm的方形基板，并且在桃园设立试验产线，目标在2027年进行小规模量产。此举不仅是技术上的突破，也将为整个半导体供应链设定

近期，大唐存储发布企业级SATA SSD——DTS510S60/DTS510S63。该系列SSD采用大唐存储主控芯片DSS510，结合最新架构技术Xtacking® X4-9060存储颗粒，支持SATA 6.0Gbps接口标准，提供了从480GB至7.68TB的多种容量选项，满足不同应用场景的需求，尤其适合数据中心、云计算平台以及高性能计算(HPC)等对存储性能有极

企查查官网显示，近期，海驭能科半导体（上海）有限公司成立，注册资本为1亿元，该公司主营半导体分立器件制造、电力电子元器件制造、电子专用材料制造等业务。股权穿透显示，海驭能科半导体（上海）有限公司由华域汽车旗下华域汽车系统（上海）有限公司、上海国策绿色科技制造私募投资基金合伙企业（有限合伙）等共同持股。其中，华域汽车系统是国内汽车零部件龙头企业，电动系统方面，公司聚焦新能源电驱动系统、驱动电机及电力

近日，苹果宣布iPhone 6s及最后一款英特尔架构的Mac mini已正式列入其“过时与停产产品清单”。此举标志着一个时代的结束，特别是对于英特尔架构的Mac mini，因为它是苹果最后一款尚未被列为“过时”或“停产”的机型。根据苹果的定义，产品被列为“过时”意味着自最后销售起已超过5年但少于7年，而

AMD计划出售美国AI服务器组装厂随着美国加强对科技产业的政策影响，芯片大厂AMD计划出售其位于美国的AI服务器组装厂，引发台湾地区大型代工厂的积极竞标。根据报道，仁宝和纬颖等厂商表现出强烈的收购意愿，美国电子业者Jabil也在此竞标行列中。彭博资讯报道指出，AMD已要求有意收购者在短期内提交报价，并希望在本季底前完成交易。此次出售的交易价格预计在30亿至40亿美元之间。原本有意参与竞标的英业达与

4月16日，大港股份发布公告称，全资子公司港诚国贸主要从事化工供应链业务，经营状况长期不佳且已资不抵债，对公司整体经营状况产生负面影响。为进一步整合公司资源，聚焦主业，剥离非核心资产和低效业务，公司拟以应收港诚国贸59,601,968.31元债权对其进行债转股增资，并将公司所持港诚国贸100%股权转让给镇江出口加工区城投物资开发有限公司（以下简称“城投物资”）。总体方案如下