来源：大半导体刚刚，突发消息：台积电已正式通知中国大陆的一大批IC设计公司，从2025年1月31日起，若16/14纳米及以下的相关产品未在美国BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装，并且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，相关产品发货将被暂停。声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：viviz@

来源：SIA2024 年销售额达到历史最高水平美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布，2024年全球半导体销售额达到 6276 亿美元，较 2023 年的 5268 亿美元增长 19.1%。此外，第四季度销售额为 1709 亿美元，比 2023 年第四季度增长 17.1%，比 2024 年第三季度增长 3.0%。2024 年 12 月全球销售额为 570 亿美元，与 2024 年 11 月总额相

来源集微产业创新基地据珠海市工业和信息化局消息，2024年全市唯一的百亿级项目奕源半导体材料产业基地落地金湾，一期项目预计于2026年上半年实现投产。项目据珠海市工业和信息化局消息，2月5日，珠海各区（功能区）举行2025年第一季度重大项目开工仪式，全市222个项目集中动工，拟签约234个产业项目。其中，其中，在珠海金湾区2025第一季度重点项目集中开工仪式现场，鸿茂光电等一批产业立柱项目动工开建

根据美国电子材料市场调查和咨询公司TECHCET的数据，预计2025年半导体制造材料市场将同比增长近8%，此外，由于人工智能（AI）半导体的需求持续推动晶圆消耗，整体半导体材料市场在2023年至2028年间的年均复合增长率（CAGR）将达到5.6%，并在2028年突破840亿美元。该公司指出，2024年市场增长的主要推动力是用于前道工序的“工艺材料”，预计其市场规模将同比增长约7%，并且到2028

粉体圈Coco编译根据2月7日报道，日本材料与物质研究机构的独立研究者原田尚之，开发了一种导电性与金相当的氧化物材料，非常适合用于微细线路的制造。试制的钯钴氧化物(PdCoO2)薄膜据悉，该材料的膜厚为27nm，电阻率仅为4μΩ·cm（微欧姆为百万分之一欧姆）。由于其稳定性高，预计在微细线路中使用时不会发生金属原子扩散现象（即电迁移）。研究背景半导体芯片的制造过程中，微细化线路的技术越来越重要，随

据《成都日报》2月3日报道，春节期间，位于四川金堂经济开发区的成都士兰半导体制造有限公司生产线高速运转，一线员工与工程师们坚守岗位，争分夺秒推进生产。作为杭州士兰微电子股份有限公司的核心制造基地，士兰成都公司在春节期间超半数员工坚守岗位，确保生产顺利进行。成都士兰公司负责人表示，2024年，该公司月产值突破2亿元，为绿色产业高质量发展注入强劲动能。近年来，士兰成都公司持续加码研发，先后获批“四川省

内江高新近日发布消息称，位于四川内江高新区白马工业园区的晶益通（四川）半导体科技有限公司过渡厂房内一片热火朝天的景象，宽敞的生产车间内，机器设备高效运转。据晶益通质量部经理周克伟介绍，“新年伊始，延续去年好的发展态势，今年订单源源不断。在过去一年，晶益通凭借先进的技术和可靠的产品质量，在市场中站稳脚跟，收获了良好口碑，订单量稳步增长。去年我们顺利完成了1.4亿元的年产值任务，今年公司年产值目标任务

近日，巴中市发展和改革委员会发布消息称，位于巴中经开区东西部协作产业园二期的功率器件封装生产基地项目现场，搭建、焊接、调试等工序紧锣密鼓地进行着。据了解，该项目由四川深矽微科技有限公司投资建设，计划总投资3亿元，分两期建设，一期使用巴中经开区东西部协作产业园二期标准化厂房6000平方米，主要建设车规级功率器件以及部分芯片级封装生产线；二期入驻巴中低空经济产业园，使用厂房2万平方米，建设高密度封装生

▍燕东微等上市公司联手北京国资入股 北电集成增资至200亿来源：芯榜北京继续发力集成电路产业。本次北电集成注册资本由1000万人民币增至200亿人民币，增长了 1999倍。近日，北京电控集成电路制造有限责任公司（北电集成）发生工商变更，新增多位股东，注册资本增至200亿人民币。此次增资由燕东微全资子公司燕东科技等8家共同持股，其中燕东科技为第一大股东。增资款将用于投资建设330亿元的12英寸集成电

2月8日上午，浙江新一年重大项目投资热潮开启。当天开工的全省重大项目共计150个，总投资3520.5亿元。其中包括总投资190亿元的浙江星柯二期项目。星柯二期项目建成并完全达产后，将年产150万套MLED（第三代显示）芯片、5.5万平方米MLED新型显示模组、1000万片柔性显示器件和2200万平方米超宽幅载板玻璃。项目建成后，将突破光电显示领域核心“卡脖子”技术，实现国产化替代，推动我国显示产业