McLaren Racing宣布与全球领先的先进材料和高性能零部件制造商 Greene Tweed 建立长期合作伙伴关系。Greene Tweed 成为迈凯伦F1车队（McLaren Formula 1 Team）和 Arrow McLaren IndyCar 车队的官方合作伙伴，并将支持迈凯伦探索高性能弹性材料的设计、制造和交付，以应对McLaren Racing在整个赛季可能面临的复杂挑战。此

来源：BusinesskoreaFuriosaAI第二代NPU“Renegade”（图片由FuriosaAI提供）韩国政府宣布了一项针对人工智能半导体公司的新支持项目，旨在促进国内人工智能半导体的海外出口。据报道，这一举措正值该领域的知名企业 FuriosaAI 正在与 Meta 进行收购谈判期间，凸显了国际合作在科技行业的战略重要性。韩国科学技术信息通信部表示，将于2月13日至3月20日开始接受

来源：iSABers青禾晶元2025年2月13日，青禾晶元集团在天津滨海高新区创新创业园迎来了新厂房的开工仪式，这标志着公司迈入了规模化发展的新篇章。开工仪式剪彩画面开工仪式上，天津滨海高新区领导也莅临仪式现场，对青禾晶元过往的成就给予了高度评价，并对公司的未来发展充满了信心。新厂房占地17000平方米，投资规模巨大，将被打造成为集生产、研发、测试于一体的半导体键合技术创新中心。项目建成投产后，预

PIC在 AI 数据中心高速通信十分重要，可推动PIC 收发器的需求快速增长，帮助机器学习模型不断扩大。对 AI 数据中心需求猛增的预期是 IDTechEx 在其最新报告《硅光子和光子集成电路 2025-2035：技术、市场、预测》中预测的关键，即 PIC 市场规模将在 2035 年达到惊人的 540 亿美元。通过利用 CMOS 芯片制造领域数十亿美元的投资，PIC 可以释放超越摩尔定律的全新处理

来源：英飞凌l英飞凌基于先进200毫米SiC晶圆制造技术向客户发布首款碳化硅产品l产品在奥地利菲拉赫生产，为高压应用提供一流的SiC功率技术l生产200 毫米 SiC 产品将加强英飞凌在所有功率半导体材料领域的技术领先地位近日，英飞凌科技股份公司在其 200 毫米碳化硅 (SiC) 路线图上取得了重大进展。该公司将于 2025 年第一季度向客户发布首批基于先进 200 毫米 SiC 技术的产品。该

来源：Silicon SemiconductorAitomatic已详细建立了专注于金融和工业 AI 开发的战略合作伙伴关系。ITOCHU Techno-Solutions Corporation 和 FPT 已选择 Aitomatic 首个上市的 DXA Factory 平台进行全球部署。领域专家代理的捕获-训练-应用循环。这些合作表明企业对 AI 解决方案的需求日益增长，这些解决方案可以保留复

季度营收71.7亿美元，同比增长7%GAAP毛利率48.8%，非GAAP毛利率48.9%GAAP营业利润率30.4%，非GAAP营业利润率30.6% GAAP每股盈余1.45美元，非GAAP每股盈余2.38美元，同比分别下降40%和增长12%实现经营活动现金流9.25亿美元，通过13.2亿美元的股票回购和3.26亿美元的股息派发向股东分发16.4亿美元2025年2月13日，加利福尼亚州圣克拉拉——

来源：长电科技随着智能驾驶技术搭载AI技术的蓬勃发展，车载芯片市场迎来广阔新空间。日前头部新能源车企重磅推出高阶智驾系统，加速AI大模型上车，并成为其“全系标配”，更催生了“智驾平权”时代的加速到来。作为全球领先的芯片封测提供商，长电科技凭借深厚的技术积累、前瞻性的战略布局和不断提升的创新能力，持续巩固在智驾等车规级芯片封测领域的龙头地位。目前，全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的智驾芯

来源：西永微电园 近日，西永微电园华润微电子举办功率模块新品发布会。发布了基于高压超结MOS、IGBT、SiC的多种PIM模块、车规主驱模块及IPM模块等系列新品主要应用于新能源汽车OBC、主驱、新能源发电工业控制、白电等领域。▲新品发布会现场据悉，随着科技的飞速进步，5G通信、人工智能、新能源等诸多新兴领域展现出蓬勃发展态势，带动功率半导体市场需求持续提升。特别是在汽车电子、工业控制等领域，功率

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于2月25-27首次亮相2025 SPS广州国际智能制造展（展位号：4.1号馆 F13号展位）。届时，贸泽电子将携手Analog Devices, Amphenol, 英飞凌，Molex, Silicon Labs, TE Connectivity, VICOR等国际知名厂商，分享有关工