10月27日，芯联集成发布2025年第三季度报告，并在财报发布后举行业绩电话会。公告显示，前三季度该公司实现营业收入54.22亿元，同比增长19.23%；归属于上市公司股东的净亏损4.63亿元，同比减亏32.32%。单季度来看，第三季度实现收入19.27亿元，同比增长15.52%，环比增长9.38%；归母净利润亏损2.92亿元。今年第二季度该公司净利润短暂转正，实现1194.95万元。芯联集成董事

通富微电发布2025年第三季度报告，第三季度营收为70.78亿元，同比增长17.94%；归属于上市公司股东的净利润为4.48亿元，同比增长95.08%。前三季度营收为201.16亿元，同比增长17.77%；归属于上市公司股东的净利润为8.60亿元，同比增长55.74%。业绩增长主要系公司营业收入上升，特别是中高端产品收入明显增加，同时加强管理及成本费用管控，整体效益显著提升。通富微电作为中国领先的

高通公司在10月27日宣布正式进军数据中心人工智能（AI）芯片市场，推出了AI200和AI250两款新型芯片，旨在挑战目前由英伟达主导的市场。此次发布的芯片采用了高通自家的Hexagon神经处理单元（NPU）技术，专注于AI推理而非训练，预计将于2026年和2027年分别上市。高通表示，AI200单卡支持高达768GB的低功耗动态随机存取存储器（LPDDR内存），这一内存容量显著高于英伟达最新的G

最新消息显示，英伟达和德国电信（Deutsche Telekom AG）正准备在德国建设一座价值10亿欧元（约合11.6亿美元）的数据中心。知情人士表示，英伟达和德国电信将为这一项目提供资金支持，这将是两家公司推动在欧洲建设更多基础设施以支持人工智能系统的一部分。此外，欧洲最大的软件公司SAP SE将成为该设施的客户。知情人士称，德国电信CEO蒂姆·霍特吉斯、英伟达CEO黄仁勋、SA

恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）近日公布了其2025年第三季度的财务业绩，显示出营收下滑的趋势正在减缓，并且公司对未来的展望超出市场预期，预计第四季度将实现正增长。根据财报，恩智浦第三季度的营收为31.73亿美元，同比下降约2%，略高于分析师预期的31.6亿美元，降幅也小于第二季度的6%。调整后的营业利润为10.7亿美元，同比下降7%，降幅同样小于第二季度的13%；调整后每

英伟达（NVIDIA）宣布将以每股6.01美元的价格向芬兰电信设备巨头诺基亚（Nokia）投资10亿美元，预计认购约1.66亿股新股，投资完成后持有诺基亚约2.9%的股份。此消息在美股市场公布后，诺基亚股价大幅上涨超过22.8%，盘后继续上涨3%以上。这笔投资不仅是资金的注入，更标志着双方在人工智能（AI）无线通信领域的战略合作启动。英伟达的尖端芯片与AI技术将助力诺基亚加速5G及未来6G网络软件

盛美上海10月27日举行了2025年半年度业绩说明会，盛美上海表示，今年上半年实现营业收入32.65亿元，同比增长35.83%；归母净利润6.96亿元，同比增长56.99%。预计2025年全年的营业收入将在65亿元至71亿元之间。董事长HUI WANG表示，公司预计下半年整体经营情况良好，目前临港厂区的工厂产能可以支持公司完成今年的业绩指引目标。据悉，今年上半年，盛美半导体设备研发与制造中心在上海

·营业收入为24.4489万亿韩元，营业利润为11.3834万亿韩元，净利润为12.5975万亿韩元·随着HBM和面向高性能服务器的产品销量增加，创下了季度历史新高·已完成明年的HBM供应协议，今年第四季度开始供应HBM4，明年的HBM、DRAM和NAND闪存等全产品已确保客户需求·“以最高性能产品积极应对客户需求,引领面向AI的

在2025年GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布，其最新的Blackwell图形处理单元（GPU）已在亚利桑那州全面投产。这一消息标志着英伟达首次在美国本土生产其最快的人工智能芯片。黄仁勋提到，曾经有人要求他将制造业带回美国，为国家安全和就业创造做出贡献。首批Blackwell晶圆已在亚利桑那州凤凰城的工厂生产，这是英伟达与台积电合作的成果。英伟达还表示，基于Blackwell的系统也将在美国进行

美国初创公司Substrate于10月28日宣布推出一款新型芯片制造设备，旨在与荷兰企业阿斯麦（ASML）生产的先进光刻设备竞争。Substrate的首席执行官詹姆斯·普劳德在接受路透社采访时表示，这款设备是公司计划的第一步，目标是建立一家美国本土的合同芯片制造企业，并在最先进的人工智能芯片制造领域与中国台湾的台积电（TSMC）展开竞争。普劳德强调，通过以远低于竞争对手的成本生产设备