近日，恒玄科技在业绩说明会上表示，公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利，预计将于明年上半年进入送样阶段。公司BES2800芯片已广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件市场。公司芯片方案已用于多款AI眼镜产品并量产上市，如小米AI眼镜、阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜Livis等。资料显示，恒玄科技成立于2015年，是国内低功耗无线计算 SoC 芯片领域的企业，尤其

在2025年12月初的新闻发布会上，数据分析公司Palantir、英伟达以及美国公用事业公司CenterPoint Energy联合宣布，他们正在共同开发一款名为“连锁反应”（Chain Reaction）的新软件平台，旨在加速新一代人工智能（AI）数据中心的建设。该平台的推出，旨在帮助企业解决在建设AI数据中心过程中面临的许可审批、供应链管理和施工等一系列挑战，这些数据中

在国家重大战略需求的推动下，哈尔滨工程大学于2025年12月7日正式成立了中国首个专注于“船海核”领域的集成电路学院。该学院旨在汇聚校企精锐力量，加速培养高层次复合型创新人才，聚焦原始创新和关键核心技术攻关，致力于打造船海核领域的全自主国产芯片。哈尔滨工程大学党委书记宋迎东在成立仪式上强调，芯片技术是船海核领域信息化和智能化的关键环节，核心技术必须牢牢掌握在自己手中。工业和

2025年11月27日，由TrendForce集邦咨询主办的MTS2026存储产业趋势研讨会隆重召开。国内嵌入式存储主控芯片及解决方案提供商——合肥康芯威存储技术有限公司（下称“康芯威”）重磅参展，携全栈自研的eMMC5.1、小尺寸eMMC、UFS系列核心产品及国产化存储解决方案亮相，全面展示在消费级、工规级、车规级领域的技术突破与产业化成果，为AI

12月5日，广东天域半导体股份有限公司在香港联合交易所主板正式挂牌上市，成为港股市场首家专注于碳化硅外延片领域的上市公司。天域半导体本次IPO采用定价发行模式，最终发行价定为每股58.00港元，全球发售3007.05万股H股，绿鞋后发行规模扩大至3458万股，所得款项总额约17.44亿港元，扣除发行费用后净募资约16.73亿港元。根据招股书披露，本次上市募集资金将主要用于五大战略方向：一是扩充整体

在最新的公告中，VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.（VSMC）宣布进行现金增资，计划发行2.4亿股新股，每股价格为1美元，旨在满足公司的运营需求。此次增资的具体细节包括：发行总股数为240,000,000股，发行总金额达到2.4亿美元。所有新股将由原股东全数认购，且此次增资不涉及员工认股或公开销售。新发行的股份将享有与

近期，格力电器在投资者关系平台上透露了碳化硅业务最新进展。格力电器 介绍，公司于2022年成立珠海格力电子元器件有限公司，全面负责第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆制造、功率器件封装测试及半导体检测服务。目前，电子元器件公司已经通过IATF16949车规级质量体系认证，并采用全自动化天车搬运系统为车规级产品提供了高一致性、可靠性保障；现在公司主要生产的650V及1200V电压等级碳化硅肖特基二极管均

进入12月，全球碳化硅（SiC）功率器件领域迎来密集技术落地，头部企业纷纷加码高压、高可靠性产品布局。纳微半导体与威世（Vishay）相继发布重磅SiC新品，分别聚焦超高压场景突破与中功率市场适配。纳微半导体发布3300V/2300V超高压SiC全系产品组合12月1日，纳微半导体 宣布，其全新3300V与 2300V超高压（UHV）SiC产品已正式开始向市场提供样品，覆盖功率模块、分立器件及裸片（

AI算力浪潮席卷之下，全球存储产业正经历一场前所未有的价值重构，引发业界深思。在近期召开的集邦咨询MTS2026存储产业趋势研讨会上，时创意董事长倪黄忠先生以“芯储未来：AI存储的价值重构与生态共赢”为主题，深入剖析了存储芯片从传统成本部件升级为战略性物资的演变过程，并向外界详细展示了时创意公司为拥抱AI而所做的技术投入与产品布局。存储芯片晋升成AI时代战略性物资，或迎长周

近日，三星电子发布了品牌史上首款三折叠手机——GalaxyZ TriFold。Galaxy Z TriFold采用向内双折设计，两侧向中间合拢以保护主屏幕。三星加入了折叠方向提示与振动反馈，当用户尝试错误方向折叠时系统会即时提醒，避免损伤铰链。展开后，TriFold 是一块达到10英寸的Dynamic AMOLED主屏，分辨率达到QXGA，支持120Hz刷新率，峰值亮度为1