6月16日，全球第二大封测外包企业安靠联合台积电同步对外发布官方声明，双方正式签署一份为期十年的长期战略合作协议，核心目标为共同提升美国亚利桑那州先进半导体封装产能，完善当地本土半导体产业链配套。根据双方官方披露内容，本次十年合作协议搭建长期服务采购框架，台积电将持续向安靠采购一站式先进封装与芯片测试服务，用于配套其亚利桑那凤凰城晶圆工厂产出的各类先进制程芯片。双方表示，依托地理位置邻近的产线布局

2026年6月17日，韩国媒体ZDNET Korea发布行业消息，三星电子正联合多家产业链合作伙伴，同步推进第七代10纳米级1D DRAM量产配套设备的联合研发工作。据业内知情人士向媒体透露，三星当前的设备导入目标设定在2027年第二季度至第三季度，该时间规划存在调整可能性。行业人士表示，设备进厂后还需完成产线搭建、工艺调试、良率爬坡等一系列量产前置工作，综合全流程筹备周期测算，三星最早将在202

2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）观众预登记通道现已全面开启！本届展会定于2026年10月14-16日在深圳会展中心（福田）盛大举办，超70,000m²展览面积，覆盖IC设计、晶圆制造、先进封测三大产业链，携手全球800余家半导体优质企业，同期举办2026湾区半导体大会，配套30+场高规格前沿论坛，着力打造具有全球引领力的中国集成电路自主品牌第一展

AI应用正加速从云端走向端侧，智能终端、AI PC、智能穿戴、AIoT设备及边缘智能等应用场景持续升级，也对存储系统提出了更高要求。带宽、功耗、封装集成度、稳定性与系统适配能力，正在成为影响终端体验和系统效率的重要因素。6月23日，TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛将在深圳举行。届时，深圳市晶存科技股份有限公司将携LPDDR5/5X、ePOP、UFS、SSD及内存模组等多元化存储产品亮相现场

2026年6月16日，韩国科学技术院（KAIST）官方发布科研成果公告，该院跨学科团队研发完成一款芯片内置超高效液冷散热技术，相关实验数据、技术方案完整收录于6月15日正式上线的国际期刊《能量转换与管理》。根据学院官方新闻稿披露，该散热方案采用3D歧管微通道一体化结构，将微米级冷却水路直接刻蚀在硅芯片基底内部，无需外置冷板、复杂相变冷却介质，仅依靠普通室温水即可直接从芯片发热核心完成导热降温。实验

2026年6月18日晚间，斯瑞新材发布公告，披露公司计划投资建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”，项目总投资额9.19亿元。公告载明，本次新建基地拆分两大子项目，分别对应光模块、电力设备两条核心产品线。其一为4000万件光模块芯片基座及壳体材料项目，规划投资4.79亿元；其二为1290吨高压开关触头及零组件项目，规划投资4.40亿元。整套项目建设周期设定为5年，整体预计

6月17日，重庆市市场监督管理总局披露了武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案。公告显示，武汉光谷半导体产业投资有限公司（“光谷半导体产投”）、武汉市光新启航投资合伙企业（有限合伙）（“光新启航”）、长江存储控股股份有限公司（“长存控股”）与武汉新芯集成电路股份有限公司（“武汉新芯&r

2026年6月20日，证监会IPO辅导公示系统更新公示信息，英韧科技股份有限公司联合辅导机构国泰海通向上海证监局正式报送《辅导工作完成报告》，标志企业为期一年半的上市辅导流程全部收官。公示资料完整记录辅导全周期时间线，英韧科技于2024年12月19日完成辅导备案登记，辅导机构最初为国泰君安，两家券商合并重组后统一变更为国泰海通，持续开展规范化辅导工作，完整辅导周期合计一年半。辅导期间，券商围绕公司

# 沪硅产业披露300mm硅片量产进展，多赛道规格产品实现规模化供货2026年6月18日，沪硅产业于上交所上证e互动平台答复投资者提问，对外披露300mm半导体硅片最新技术与量产落地情况，相关答复原文完整留存于交易所投资者互动系统，财联社、上海证券报等权威媒体同步转载该回复内容。本次投资者提问聚焦公司300mm硅片在先进逻辑制程领域的配套能力，针对该问题，企业官方作出完整答复。公司表示，自身在30

2026年6月18日，澜起科技在投资者互动平台答复投资者提问，披露DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片已向全球客户完成送样。互动平台答复原文显示，这款第六子代RCD芯片型号为RCD06，最高支持9200 MT/s数据传输速率，相比上一代产品带宽提升15%，硬件规格可匹配下一代服务器平台超高内存带宽需求。企业同步说明，自身为DDR5 RCD芯片国际标准牵头制定方，长期参与行业底层技术规则制定，依靠稳定