4月23日，先进封装设备供应商贝思半导体（BESI）表示，随着亚洲的晶圆代工厂订购更多与AI相关的资料中心应用产品，第一季订单量出现成长。据悉，目前投资人对贝思半导体的混合键合（hybrid bonding）解决方案订单成长寄予厚望，这项关键技术能将两颗芯片直接堆叠接合。 执行长Richard Blickman在声明中指出，「已接获来自两家领先记忆体芯片制造商的混合键合订单，应用于HBM4，也接获

4月23日，上海骋风而来集成电路有限公司（以下简称“骋风而来集成电路”）成立。图片来源：天眼查天眼查信息显示，骋风而来集成电路注册资本1亿元，经营范围包括集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；云计算设备制造；云计算设备销售；人工智能硬件销售；网络设备制造；网络设备销售；计算器设备制造等。股权穿透显示，骋风而来集成电路由杭州骋风而来数字科技有限公司（以下简称“

4月23日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）发布了《发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（草案）》。source：集邦化合物半导体截图报告显示，芯联集成计划通过发行股份及支付现金的方式，向包括绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）在内的15名交易对方购买其合计持有的芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联越州&rd

鸿海集团旗下半导体设备商京鼎23日召开审计委员会及董事会，宣布决议以每股新台币138元、总交易金额新台币20.0583亿元，收购富兰登科技51%股权及董事会过半席次，取得实质控制权。京鼎表示，富兰登成立于1994年，实收资本额为新台币2.85亿元，专注于半导体制程设备与航天设备的技术服务与维修。 2024年全年营收约新台币10亿元，主要客户为国内外晶圆制造厂。 富兰登长期深耕半导体维修领域，成功切

近日，华润微电子与美的集团在美的总部（广东佛山）全球创新中心正式签订了战略合作协议，双方将在半导体创新技术、行业智能化升级应用、供应链完善等多个关键领域展开深度合作。source：华润微电子据悉，双方将共同探索半导体技术的创新应用，特别是在智能功率模块、功率器件和功率集成电路、微控制器和传感器等领域。此次合作将充分发挥华润微电子在芯片设计和制造技术方面的优势，结合美的在产业应用领域的经验，推动半导

4月23日，济南产发集成电路公司与北京创世威纳科技有限公司（以下简称“创世威纳”）举行投资协议签署仪式。产发集团党委委员、副总经理李战吉主持会议，创世威纳董事长周正化，总经理王长梗参加仪式。仪式上，济南产发集成电路董事长、总经理孙传峰、创世威纳总经理王长梗代表双方签署投资协议。双方就企业落地产发集团中欧智造港、未来产业发展、上游供应链企业整合等方面开展深入交流。图源：经济网

4月23日，2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉开幕。在会议中，武汉东湖高新区相关负责人介绍，下一步将坚持全产业链思维、三生融合理念，以链主企业或链创平台为依托，着力打造四个千亿元产业创新街区，其中化合物半导体产业创新街区，规划面积14平方公里，力争3年内引进和培育上下游企业100家，创新创业高层次人才超200人。据悉，目前武汉东湖高新区基本形成了以存储器为核心、化合物半导体竞相发展的

4月24日上午，中国信科集成电路创新研究院在中国信科集团科技创新大会上举行成立仪式。国资委科技创新局副局长孙少斌，湖北省经信厅二级巡视员王成祥，武汉市经信局副局长李林清、中国信科科协主席鲁国庆，集团党委副书记、副总经理戈俊，集团党委委员、副总经理范照全出席仪式并为研究院揭牌，会议由集团党委委员、副总经理、总工程师陈山枝主持。研究院院长刘迪军汇报了中国信科集成电路创新研究院筹备及成立情况。集团筹划成

4月23日，晶圆代工大厂台积电举办2025北美技术论坛。台积电在论坛上指出，N3P技术已进入量产，并表示N2技术将在2025年下半年量产。与此同时，台积电还对外展示了其最新的半导体技术路线图，主要聚焦人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及先进封装领域的突破。A14制程亮相，预计2028年量产A14是台积电规划的1.4纳米级先进制程，也是台积电的下一世代先进逻辑制程技术，旨在通过提供更快的计算速度

4月23日，丹佛斯动力系统官方宣布，他们的南京功率模块园区正式启用。source：丹佛斯动力系统结合官方和南京经济技术开发区消息，丹佛斯南京园区设有两家工厂，分别隶属于赛米控丹佛斯和丹佛斯Editron事业部，分别投资了不同的项目。其中，IGBT半导体模块项目总投资约1亿欧元（约8亿元人民币），主要从事新能源汽车用IGBT功率器件的生产，用地约75亩，2022底启动项目建设，单条产线预期年产能可达