6月21日，深圳市智微智能科技股份有限公司（以下简称“智微智能”）发布公告称，拟斥资不超过40亿元采购服务器及配套设备。根据公告，为满足公司主营业务“智算业务板块”的布局需要，智微智能拟向多家供应商分批采购服务器及配套设备，总金额不超过人民币40亿元。智微智能表示，此次标的所在地为深圳/天津。资料显示，智微智能成立于2011年，主营业务为工业物联网，

近日，据科创板日报发布产业快讯，披露韩国半导体硅衬底龙头SK Siltron位于庆尚北道龟尾3号工业园区的新建晶圆厂投产规划。报道完整披露项目全周期关键时间节点。该扩建项目于2022年正式启动，整体规划总投资额2.3万亿韩元，建设周期历时四年；厂房主体工程已于2025年12月全部竣工，设备搬入、产线调试工作持续推进中，企业确定2026年7月启动分阶段量产爬坡。产能释放节奏遵循订单需求动态调整，SK

近日，韩国JNTC公司宣布成功开发出厚度为2毫米的玻璃通孔（TGV）基板，成为全球首家达成这一技术里程碑的企业。此项突破将JNTC的TGV技术版图从0.3毫米延伸至2毫米厚度范围，同时该公司已着手推进3毫米厚版本的研发，进一步拓展其在三维先进封装领域的材料覆盖能力。TGV技术通过在玻璃基板上制作垂直导电通孔，实现芯片间的高密度三维互连，被业界普遍视为传统硅通孔（TSV）的重要演进方向。在AI/HP

当地时间2026年6月22日，美光科技发布官方新闻稿，宣布与人工智能企业Anthropic达成全方位战略合作协议，双方将协同推进下一代AI算力基础设施规模化落地。官方通稿披露，美光已作为战略基础设施合作伙伴参与Anthropic H轮股权融资。本轮融资于2026年5月28日正式完成，整体募资规模650亿美元，投后企业估值9650亿美元，美光与三星、SK海力士三家全球HBM原厂同步列入战略投资方名单

TrendForce集邦咨询：Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将持续上扬根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，由于成熟制程DRAM供给结构性紧缩，迫使Consumer DRAM需求方采用旧世代产品以取得较多的DRAM供应配额，带动近期产业出现新一波旧世代Consumer DRAM颗粒采购需求，使得包括DDR2、DDR3等世代的Consumer DRAM颗粒合

2026年6月22日，韩国产业媒体TheBell发布行业独家消息，披露三星电子平泽半导体园区P5 Fab2工地已批量进驻打桩机，项目动工时间较最初规划提前半年。报道披露现场施工筹备完整进展，P5 Fab2地块已完成场地划界作业，场内集装箱同步完成转移清理，多台打桩机近期集中部署到位。行业知情人士表示，重型施工设备批量进场代表项目实质性土建施工即将启动，业内普遍预判工厂将在2026年7月举办破土动工

2026年6月22日晚间，长川科技发布《2026年半年度业绩预告》，披露上半年盈利预期数据。公告载明，业绩统计区间为2026年1月1日至6月30日，公司预计报告期内归属于上市公司股东的净利润9亿元至10亿元；上年同期对应净利润为4.27亿元，对应同比增幅区间110.76%至134.18%。扣除非经常性损益后净利润区间为8.55亿元至9.55亿元，同比增幅139.38%至167.38%，主营业务盈利

6月22日，财联社、界面新闻、每日经济新闻等多家权威财经媒体援引天眼查工商登记信息发布产业快讯，长存资本（武汉）投资管理有限公司已于6月18日完成注册资本工商变更登记，资本金由3亿元上调至8.075亿元，约合8.1亿元，整体增资幅度约169%，登记机关为武汉东湖新技术开发区市场监督管理局。工商公示文件完整披露企业基础登记信息，长存资本（武汉）投资管理有限公司注册设立于2022年11月11日，注册地

2026年6月22日，上海超硅对外发布产品量产交付消息，已于2026年5月向核心大客户实现方形硅片规模化供货，该产品定向配套人工智能高性能计算（HPC）芯片下一代CoPoS面板级先进封装工艺平台。官方披露，当前AI大算力芯片裸片尺寸持续放大，传统300mm圆形硅晶圆用于封装中介层时，边缘区域无法排布芯片，材料利用率偏低、边角废料损耗量大。方形硅片在有效利用面积、表面平坦度、低翘曲控制等关键指标上更

2026年6月22日，证券时报、界面新闻等权威财经媒体援引企查查工商登记信息发布快讯，平头哥（上海）半导体技术有限公司已于6月19日完成注册资本工商变更登记，企业资本金由3亿元上调至10亿元，新增出资7亿元，整体增幅约233.33%。工商公示文件完整记录企业基础主体信息，平头哥（上海）半导体技术有限公司注册成立于2018年11月7日，注册地址位于上海自贸区张江片区，当前法定代表人为包文俊，企业类型