近日，有消息称，台积电从9月起陆续通知客户，决定自2026年1月起，5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划，报价平均涨幅约3%-5％。这是台积电罕见采取的长期调价策略，显示AI与高效能运算（HPC）需求强劲，台积电在全球晶圆代工市场的议价力与技术领先优势进一步扩大。11月3日，台积电在接受记者询问时回应称，公司不评论市场传闻和价格问题。不过，台积电也再次重申，公司的定价策略始终以策略导向，而

路维光电11月3日在互动平台称，目前公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产，150nm/130nm已通过客户验证并小批量量产。公司投资建设的路芯半导体项目定位130-28nm掩膜版制作，制程节点布局居于国内厂商前列，目前90nm及以上半导体掩膜版已向客户陆续送样并获部分客户验证通过，2025年下半年启动40nm半导体掩膜版试生产工作，目前项目进展顺利。资料显示，路维光电是一家专注于光刻掩膜版

11月3日，人工智能新创公司OpenAI宣布，与云端基础设施供应商AWS 签署了一项价值高达380 亿美元的重大算力采购协议。根据这份协议，OpenAI 将立即开始透过AWS 提供的算力与基础设施进行工作，进一步开始使用位于美国的数十万个辉达(NVIDIA) 的GPU。市场预计，这项合作计划与为OpenAI 提供了在2026 年，甚至是以后扩建基础设施的弹性。根据CNBC 的报导，长期以来Open

“南湖发布”官微消息，11月1日下午，德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目正式签约落户嘉兴南湖高新区。德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目总投资10.05亿元，将建设成为集研发与生产于一体的高性能陶瓷线路板制造基地。项目建成后，预计可年产1200万片功率半导体用高性能陶瓷线路板，达产后年产值超12亿元，年税收约2500万元。据悉，德汇电子在AMB氮化硅、氮化铝陶瓷覆

近日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”或者“公司”）完成数千万元A轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构联合投资；本轮融资资金主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产。关于芯承/ INTRODUCTION中山芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产高端芯片

近日，无锡高投毅达战新集成电路股权投资基金在无锡高新区完成工商注册，基金规模达20亿元，成为江苏省战新母基金体系内注册规模最大的一只产业子基金，也是江苏无锡集成电路产业专项母基金（下称“集成电路专项母基金”）落地的首只注册子基金。该基金由无锡高新区科创产业发展集团有限公司（下称“科产集团”）联合市产业集团管理的集成电路专项母基金、产业资本共同出资设立

11月3日晚，华源控股公告称，为满足公司战略发展需要，进一步推动公司多元化布局，拟投资设立全资子公司苏州芯源科技有限公司（简称“芯源科技”，暂定名，最终名称以工商注册为准），公司以自有资金等方式出资，注册资金为3亿元，持有芯源科技100%的股权。芯源科技注册地址为苏州市吴江区，法定代表人为张健。芯源科技设立的主要目的是为公司在集成电路、信息技术等方向转型升级建立运营实体，在

在AI芯片竞争日趋白热化之际，龙头厂商英伟达（Nvidia）为了保持领先的竞争力，据传已经独家取得台积电即将推出的A16半导体制程产能。此项独家合作不仅确保了英伟达在未来芯片技术上的领先地位，同时也在先进封装产能吃紧的情况下，凸显了先进封装成为决定AI芯片供应链的关键瓶颈之一。据外媒报道，英伟达与台积电目前正在针对A16制程进行联合测试。A16制程代表着下一代芯片技术，其特点在于采用了纳米片晶体管

当前，全球科技竞争已进入“芯”纪元!“十五五”规划明确将集成电路、半导体材料等列为国家战略核心领域聚焦“强链补链延链”全力突破“卡脖子”技术瓶颈这是一场关乎科技自立、产业升级的时代战役作为国家战略腹地和西部经济核心，川渝地区以其独特的产业禀赋与时代机遇，在中国半导体产业新一轮发展中成为产业转移核心承接地

AI人工智能以前所未有的速度在全球科技领域掀起变革浪潮，半导体产业竞争日趋白热化。在这场全球科技竞赛中，AI强势推动AI服务器产业蓬勃兴起，并使之逐步成为半导体领域的关键战场，吸引众多大厂入局。与此同时，随着技术演进与市场需求变化，AI服务器产业悄然迎来新一轮改变。AI服务器强势成长，产业链公司有哪些？AI服务器是专为运行人工智能算法和模型设计的硬件设备，通过异构计算架构（CPU+GPU/FPGA