4月22日下午，格力电器召开2025年第一次临时股东大会，相比过往历次股东大会都被安排在格力地产总部办公楼，本次股东大会首次被安排在格力电器珠海碳化硅芯片工厂举行。据悉，该工厂自2024年投产以来，其碳化硅功率芯片在家用空调中的装机量已经突破100万台。SiC材料具有高耐压、高频率、高效率等优势，能够显著提升空调的能效。搭载SiC芯片后，空调的电能转换效率得到优化，制冷制热效果增强，实现能耗降低，

近日，闻泰科技与三安光电相继发布最新财务报告，这两家公司均在第三代半导体碳化硅和氮化镓领域展现出积极的布局和显著的进展。闻泰科技凭借其在半导体和通信技术领域的多元化优势，在车规级碳化硅应用和氮化镓高效能领域取得突破；而三安光电则依托其在化合物半导体领域的深厚积累，在碳化硅产业链的垂直整合和多元应用上持续发力。闻泰科技：AI赋能，功率半导体迎来新机遇闻泰科技是一家全球领先的半导体和通信技术公司，业务

2025年4月25日，欧冶半导体在上海车展期间，正式发布了一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案。此次发布的一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案基于欧冶半导体的龙泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成多项自主研发的核心IP，包括寸心NPU、明眸CV、惊鸿ISP、图韵DPU等，以高集成、高兼容、高可靠三大特性重新定义了辅助驾驶芯片的标准。一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案支持主流算

复旦大学在集成电路领域获关键突破！该校周鹏-刘春森团队通过构建准二维泊松模型在理论上，预测了超注入现象，打破了现有存储速度的理论极限研制“破晓（PoX）”皮秒闪存器件。其擦写速度可提升至亚1纳秒。400皮秒相当于每秒可执行25亿次操作，是迄今为止世界上最快的半导体电荷存储技术。AI时代，大数据的高速存储至关重要。如何突破信息存储速度极限，一直是集成电路领域最核心的基础性问题

2025年第一季度，全球半导体行业面临着周期性波动的挑战，但碳化硅行业内的两大厂商——意法半导体（ST）和X-fab均在这一领域取得了显著进展。意法半导体通过优化制造布局和推进卡塔尼亚8英寸SiC工厂的建设，进一步巩固了其在碳化硅市场的领先地位；而X-fab则凭借其在碳化硅业务上的持续增长，展现了其在该领域的强劲发展势头。意法半导体：意大利8英寸SiC工厂即将投产4月24日

AI人工智能浪潮汹涌，有望重塑半导体产业发展格局。芯片设计作为产业核心环节之一，已成为芯片竞争重要战场。全球芯片设计产业格局高度集中，TrendForce集邦咨询数据显示，2024年全球前十大芯片设计业者营收合计约2498亿美元，其中前五家厂商总计贡献逾90%营收。当前，英伟达、AMD、高通、联发科等IC设计巨头正围绕手机、AI PC、汽车、服务器四大关键市场积极展开布局；与此同时，随着AI推动高

由中国国际光电博览会（CIOE中国光博会） 和集成电路创新联盟联手主办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展（SEMI-e）将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。作为极具影响力和专业性的半导体展会，SEMI-e立足行业前沿，汇聚超1000家全球优质展商，覆盖从EDA工具、半导体材料、设备制造到芯片设计、封测应用的全产业链生态。特设芯片设计及应用、IC制造、晶圆设

高校“强基计划”也称“基础学科招生改革试点”，是教育部自2020年起开展的招生改革工作，主要选拔有志于服务国家重大战略需求且综合素质优秀或基础学科拔尖的学生，聚焦高端芯片与软件、智能科技、新材料、先进制造和国家安全等关键领域以及国家人才紧缺的人文社会科学领域，重点在数学、物理、化学、生物、力学等相关专业招生。据“中国青年报”报

近日，据中国甘肃网报道，甘肃省天祝县正全力推进碳硅基新材料产业集群建设，并计划到“十五五”末（2030年），建成国家级碳硅基新材料产业基地，形成百亿级产业集群，为西北地区新材料产业发展树立标杆。天祝县位于甘肃省武威市，地处祁连山下，拥有独特地理位置和丰富资源，其工业主导产业便是碳化硅。近年来天祝县紧抓“双碳”战略机遇，积极推动碳化硅产业发展。据天祝县

英特尔宣布，任命庄蓓瑜（Tasha Chuang）担任英特尔业务营销事业群副总裁暨台湾区总经理，负责带领团队推动英特尔台湾市场业务及行销工作，为全球客户提供成长动能，并深化与生态系伙伴关系。 此项人事命令自5月1日起生效。英特尔副总裁与亚太暨日本区总经理庄秉翰表示，我们很高兴由庄蓓瑜领导台湾团队，持续推动产品发展与业务成长，同时深化与合作伙伴的关系并强化客户服务。 台湾在全球半导体与资通讯产业供应