近日，全栈式传感与执行微系统解决方案提供商深圳锐盟半导体有限公司完成近亿元A轮融资，本轮由松禾资本领投，飞荣达、深圳天使母基金、中国风投跟投。融资将用于加速智能触觉感知与反馈、散热微泵、超声马达等微机电系统的研发及产业化，推进“材料+器件+芯片+算法”全栈技术平台落地。锐盟半导体成立于2020年，聚焦压电材料体系、微机电结构设计及先进制造工艺，配套自研传感与执行驱动芯片及算

德州仪器（Texas Instruments）正在与芯片设计公司芯科科技（SiFive）进行收购谈判，预计交易金额约为70亿美元。这一消息最早由《金融时报》报道，指出双方可能在未来几天内达成协议，但具体条款尚未确定，谈判也可能会出现变数。德州仪器和芯科科技目前尚未对此事作出公开回应。此次收购若成功，将进一步巩固德州仪器在半导体行业的地位，尤其是在高性能计算和人工智能领域。芯科科技以其开创性的RIS

在2026年2月3日，AMD发布了2025年第四季度的财务报告，显示出强劲的业绩增长。该季度营收达到103亿美元，同比增长34%，净利润为25.2亿美元，同比增长42%，均创下历史新高。2025年全年，AMD的营收为346亿美元，净利润为68.3亿美元，分别同比增长34%和26%。从业务分布来看，第四季度数据中心业务收入为54亿美元，同比增长39%，超出市场预期；客户端及游戏业务收入为39亿美元，

近期，英伟达CEO黄仁勋对外表示，目前公司正全力投入Grace Blackwell 生产，也在量产Vera Rubin，其中Vera Rubin由6款不同的芯片组成，这些芯片每颗都是世界上最先进的芯片。考虑到这些先进AI芯片的供应，黄仁勋认为，今年台积电必须非常努力，因为英伟达需要大量的晶圆和CoWoS产能。黄仁勋进一步指出，预计未来十年内，台积电产能很可能会远远超过100%。产能分布上，部分产能

据长江日报报道，武汉集成电路产业第三个千亿级项目—长江存储三期项目计划今年投产。报道称，当前长江存储三期项目正在安装巨型洁净厂房设备。据项目负责人介绍，该项目计划今年建成投产，将带动上下游200家企业聚集。资料显示，长江存储成立于2016年7月，是我国存储芯片制造领域的龙头企业，主要为全球合作伙伴提供3D NAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案

2月3日，世界先进举办2025年第四季度法说会，公布当季业绩并发布2026年及中长期发展展望。数据显示，该公司第四季度合并营收约为新台币125.94亿元，环比增长2%；归属于母公司股东净利润约为17.48亿元，每股税后盈余约0.93元。世界先进表示，受季节性需求放缓及供应链年底库存调整影响，第四季度晶圆出货量较上一季度减少约7%，但产品平均销售单价环比增长约5%，毛利率上升0.7个百分点至27.5

2月3日，陈立武在思科系统公司于旧金山主办的AI峰会上谈到了存储芯片短缺问题。他表示：“要到2028年才能有所缓解。”人工智能产业的蓬勃发展推动了数据中心的快速扩张，引发存储芯片需求激增，进而造成供应短缺与价格上涨。作为全球最大的个人电脑处理器制造商，英特尔也大量使用内存芯片来进行数据存储和管理。陈立武预测，英伟达推出的新一代人工智能加速器——Ver

2月3日，智洋创新发布公告，宣布筹划以发行股票、定向可转债（如有）、支付现金（如有）相结合的方式，收购深圳市灵明光子科技有限公司控制权，并同步募集配套资金，本次交易预计构成重大资产重组及关联交易，不会改变公司控制权。为保障公平信息披露、维护投资者利益，智洋创新股票自2月4日起停牌，预计停牌时间不超过5个交易日，停牌期间公司将按规定履行信息披露义务。目前，公司已与灵明科技（珠海市）合伙企业（有限合伙

近日，三星电机正式启动半导体玻璃基板商用化进程，已将相关业务从先进技术开发部门转移至新成立的商用化专项部门，此举被业内解读为其进军半导体玻璃基板领域的实质性动作，标志着该技术从研发阶段向产业化阶段正式过渡。据业内消息披露，三星电机近期完成组织架构调整，将半导体玻璃基板负责部门从中央研究院，调整至封装解决方案事业部旗下。此前，该部门长期隶属于中央研究院，主要承担玻璃基板的核心技术研发工作。早在去年，

近日，存储创新品牌康盈半导体（KOWIN）第一届“健康生活，轻盈前行”燃脂大赛正式圆满收官。本次大赛自2025年11月1日启幕至2026年1月30日结束，历时三个月，吸引各部门员工踊跃参与，以科学燃脂为核心、趣味互动为纽带，既为参赛员工搭建了健康交流平台，更以文化创新凝聚团队活力，彰显了企业的人文关怀与责任担当。聚力攻坚，交出亮眼健康成绩单2月2日，大赛获奖结果正式公布，成