近日，高端功率半导体芯片研发制造商广东巨风半导体有限公司完成数亿元股权融资，本轮投资方为深创投、深重投、南山战新投、泽奕资本。资料显示，巨风半导体成立于2019年，专注于驱动IC、PMIC、IPM和功率模块等产品的研发与制造，产品涵盖非隔离驱动 IC、隔离驱动 IC、IPM、功率模块、PMIC、车规产品、SiC、GaN 等。其非隔离驱动 IC 采用抗高负压驱动技术，适配多种高精度控制场景；IPM

近日，伊顿公司（Eaton Corp.）宣布，以约95亿美元的价格收购博伊德公司（Boyd Corporation）旗下的热管理业务Boyd Thermal，交易预计在2026年第二季度完成。资料显示，Boyd Thermal专注于液冷散热技术，主要产品包括液冷板、机架歧管、冷却剂分配装置（CDU）以及泄漏检测器等，已为数据中心、航空航天等高功率密集行业提供无泄漏的高可靠性散热方案，并且是英伟达（

封测厂日月光投控今天下午公布10 月自结合并营收新台币602.31 亿元，微幅月减0.5%，较2024 年同期成长6.7%，是2022 年11 月以来单月次高，投控10 月封装测试及材料营收360.39 亿元，月增3%，较去年同期大增22.9%。日月光投控今年前十月自结合并营收5277.03亿元，较去年同期成长7.79%。展望第四季营运，日月光投控先前预估，第四季合并营收看增1%~2%，封测事业看

近日，在以“硅基潮涌，创新世界”为主题的2025联想创投CEO年会上，上海国投公司旗下上海未来产业基金、上海浦东创投、复旦科创母基金与联想创投举行签约仪式，共同发起设立联想上海基金。该基金首期规模10亿元人民币，将重点围绕前沿科技与未来产业开展系统性投资布局，致力于推动关键技术突破与应用场景深度融合，为上海打造人工智能产业新高地注入新动能。据介绍，联想创投作为集团科技创新的

软银集团近日宣布，已以约58亿美元的价格出售其持有的全部英伟达股份，出售股票数量达到3210万股。软银表示，此次出售并非因英伟达表现不佳，而是为了筹集资金，加大对人工智能领域，尤其是OpenAI的重大投资。软银首席财务官后藤义光指出，这次股票出售属于融资措施，旨在支持软银未来对OpenAI的投资需求，预计未来一年内相关投资将超过300亿美元。此次出售标志着软银第二次完全退出英伟达股份。早在2019

鸿日达股份有限公司近日宣布，计划与福建特度科技有限公司及上海鸿科同创企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立一家新的控股子公司——鸿科半导体（东台）有限公司（暂定名，最终以当地登记机关核准为准）。该子公司将专注于半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务。鸿日达在此次投资中认缴出资额为9000万元，占该公司的60%股份。福建特度科技有限公司和上海鸿科同创企业管理合伙企业

近期，罗姆公布涵盖2026至2028财年的三年中期经营计划，并设定了2028财年的财务目标，包括营收超过5000亿日元、营业利润率超过20%以及净资产收益率（ROE）超过9%。业务方面，罗姆将大幅拓展基于碳化硅的功率器件业务，同时缩减并淘汰不盈利的业务。应用领域中，罗姆的增长战略是专注于汽车领域的增长，未来罗姆汽车行业的销售额提升至2750亿日元，占总销售额的55%，并扩大人工智能服务器工业设备的

11月12日，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，正加速开发碳化硅（SiC）化合物功率半导体技术。该公司近期已完成对碳化硅领域关键企业SK powertech的收购。SK keyfoundry表示，正加速推进技术开发，目标在2025年底前推出碳化硅MOSFET1200V工艺技术，并于2026年上半年启动碳化硅功率半导体代工业务。资料显示，SK keyfoundry总部位于韩国清州

2025年11月11日的公司金融分析师日活动上，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）对人工智能（AI）市场的前景表示乐观，预计到2030年，AI数据中心的市场规模将突破1万亿美元，年复合增长率（CAGR）将超过40%。这一预测显著高于2025年约2000亿美元的市场规模。苏姿丰指出，AI基础设施的需求将持续增长，客户的投资并未趋于平稳，反而显示出强劲的增长势头。她强调，AI和GPU的增长并未减

11月12日，上交所上市审核委员会审议并通过了强一股份的科创板IPO申请。该公司科创板IPO申请于2024年12月30日获受理，期间历经两轮审核问询。强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年该公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，其亦是近年来唯一跻身全球半