金士顿推出了其首款消费级PCIe 5.0 SSD，型号为“FURY Renegade G5”，提供了1TB、2TB和4TB三种容量可选，售价1359元起。FURY Renegade G5针对高性能PC、游戏PC和工作站进行了优化，采用了PCIe 5.0 x4接口，可兼容PCIe 4.0/3.0标准，外形为M.2 2280规格。连续读取速度为14800MB/s，连续写入速度为

4月28日，工业和信息化部装备工业一司发布2025年汽车标准化工作要点（以下简称“工作要点”），以健全完善并落实智能网联汽车、汽车芯片等重点领域的标准体系。工作要点围绕汽车标准化列出五方面23条内容，其中“加快汽车芯片标准制修订”方面内容，引发关注。工作要点要求加快汽车芯片环境及可靠性通用规范、信息安全、一致性检验等标准制定，完善汽车芯片基础评价方法

近期，合肥康芯威完成数千万元的B轮融资，本轮投资方为君盛投资。康芯威于2022年-2023年先后完成A轮和A+轮融资合计3.22亿元，引入了中信新未来、熙诚致远、科学城创投、国元、中信建投、卓源亚洲，华安嘉业等战略投资人。资料显示，康芯威成立于2018年，总部位于安徽省合肥市经开区，是国内嵌入式存储主控芯片及存储模组厂商。康芯威业务范围覆盖存储主控芯片及存储模组研发、生产、销售企业，目前主要产品为

据【科技日报】报道，韩国浦项科技大学团队在最新一期《自然·通讯》杂志上发表了下一代人工智能（AI）存储设备的突破性研究，揭示了电化学随机存取存储器（ECRAM）的工作机制。未来，这项技术有望显著提升智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备的AI性能，并延长电池使用寿命。这一进展标志着AI硬件向高效能、低能耗迈出了重要一步。AI技术的发展对数据处理需求的指数级增长，而现有的计算系统将数据存

5月2日，芝奇国际宣布再创 DDR5 超频内存的崭新里程碑，本次推出的震撼规格使用最新高效能SK hynix DDR5 ICs，率先全球展示DDR5-8400 CL44-58-58-94 128GB (2x64GB) 的超大容量极速内存。本次惊人突破为搭配ASUS ROG Crosshair X870E APEX 主板及AMD Ryzen 9 9950X3D 处理器，不但展示芝奇在极限超频领域的顶

NVIDIA首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）在2025年获得了自2015年以来的首次基本薪资调涨，这一消息引起了广泛关注。根据美国证券交易委员会（SEC）的文件，黄仁勋的基本薪资上涨了49%，达到150万美元，而他的可变现金奖励也增长了50%，达到100万美元，股票奖励则达到3880万美元，总薪酬达4990万美元。NVIDIA的市值自2015年以来骤增281倍，从104.7亿美元飙升至

近日，据行业媒体消息，中国台湾茂矽电子股份有限公司（以下简称“茂矽电子”）预计于今年6月底完成 #碳化硅 制程产线建设，并计划于下半年开启试量产。这一产线的建成将使茂矽电子每月新增3000片的碳化硅晶圆产能，未来还将根据市场需求持续购置相关设备，逐步扩大生产规模。#茂矽电子 的碳化硅制程平台建设始于2023年6月。公司董事长唐亦仙在致股东报告书中指出，由于部分设备交付周期长

近期，日本罗姆株式会社与三菱电机株式会社 相继推出基于碳化硅（SiC）材料的新型功率半导体模块，分别聚焦电动汽车与家用电器领域。作为第三代半导体技术的代表，碳化硅凭借耐高压、低损耗等特性，正持续拓展其在新能源与消费电子领域的应用边界。罗姆开发新型碳化硅半导体日本半导体制造商罗姆株式会社最新公布了其面向电动汽车（EV）生态体系研发的新一代功率半导体器件。该产品采用第三代半导体材料碳化硅（SiC）技术

三星电子在其最新的旗舰手机系列Galaxy S25中，决定全面放弃使用Exynos 2500处理器，转而采用高通的Snapdragon 8 Elite芯片。根据外媒WCCFtech的报道，三星此举是因为Exynos 2500的良率不佳，无法与高通的产品竞争。为了避免重蹈覆辙，三星计划在2026年推出的Galaxy S26系列中，部分机型将搭载Exynos 2600处理器，特别是针对欧洲市场。根据爆

根据印度经济时报的报道，印度科技大厂塔塔电子（Tata Electronics）正在与荷兰半导体企业恩智浦（NXP Semiconductors）就包括晶圆代工与第三方封装测试服务（OSAT）两方面的合作进行相关谈判。报道指出，印度塔塔电子近年来大力进军半导体产业，由其建设的印度首座商业晶圆厂即将于2025年底之前进行投产，其具备28纳米成熟制程的芯片制造能力，预计每月产能将达5万片。 而且，该集