近日，武汉市经信局党组书记、局长李世涛调研先进功能材料产业创新联合实验室推进工作时表示，将积极协调#集成电路产业基金等国家大基金资源，支持企业做大做强核心业务。据悉，先进功能材料联合实验室由湖北鼎龙控股股份有限公司等7家单位共同组建，聚焦未来新材料赛道，瞄准武汉市“光芯屏端网”产业，提供支撑性新材料，致力于打造国内领先、国际先进的光电半导体材料创新策源地，解决面板及半导体关

2025 年 5 月 8 日，台湾台北 —— 全球高效能记忆体创新领导品牌 v-color Technology Inc. 推出业界首款 DDR5 OC RDIMM RGB 记忆体模组。此革命性产品专为重新定义工作站与专业运算效能而设计，单条容量从 16GB 起，并提供高达 64GB 单条或 512GB（64GBx8）套件组合，支援最高 8000MT/s 的惊人速度。 v-

当地时间4月30日，欧洲首个尖端半导体工厂在英国南安普顿大学投入运营。该工厂将采用尖端电子束技术制造下一代半导体。据介绍，该新型电子束光刻设备是欧洲首台、全球第二台。电子束光刻（Electron Beam Lithography, EBL）是一种基于电子束直写或投影的纳米级图形加工技术，其核心优势在于突破光学衍射极限，可实现亚10纳米级精度。电子束光刻技术使用聚焦的电子束在材料中创建具有无与伦比分

2025年5月7日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际将于台北国际电脑展 (Computex 2025) 展示多款全新内存产品，同时宣布备受瞩目的国际极限超频赛事 － 第十一届世界纪录超频擂台赛「OC World Record Stage」及第九届世界杯超频大赛「OC World Cup」将同步登场。芝奇也隆重邀请来自世界各地的知名电脑改装高手，于第五届极限改装大赏「Ex

当地时间5月7日，NEO Semiconductor推出了一项新技术，其突破性3D X-DRAM技术系列的最新进展——业界首款基于1T1C和3T0C的3D X-DRAM单元。Source：NEO SemiconductorNEO Semiconductor指出，该技术的推出旨在为最苛刻的数据应用提供前所未有的密度、功率效率和可扩展性。据悉，新的1T1C和3T0C设计基于类似

5月8日，联想重磅发布moto razr 60 & edge 60系列及YOGA Pad Pro 14.5 AI元启版等多款旗舰新品，带来了诸多技术升级。联想moto razr 60 Ultra AI元启是首款搭载高通骁龙8至尊满血版移动平台的小折叠手机，配合LPDDR5x内存与UFS 4.0存储，可为AI影像、日常使用及复杂任务提供强大算力支持。内置天禧个人超级智能体，可通过语音完成多种

近期，媒体报道欧洲立法者和行业团体正在推动“欧盟芯片法案2.0”，旨在进一步加强欧洲#半导体发展。对此，业界指出，2022年欧盟正式制定芯片方案，但目前来看该地区半导体发展较难达成既定目标，需要做出一系列改变与升级。欧盟2030年芯片产量达到全球20%的目标或无法实现欧盟《芯片法案》于2022年通过，2023年正式生效。法案明确提出，到2030年将欧盟在全球半导体市场的份额

由于处理器大厂高通（Qualcomm）的年度骁龙技术论坛，在2025年被提早到了9月份举办。 因此，市场预期新一代的Snapdragon 8 Elite Gen 2也将在当时正式发表。 不过，在 Snapdragon 8 Elite Gen 2 正式亮相之前，市场上界已经有相关规格的消息被发出。 其中，预计将使用台积电的第三代3纳米节点制程N3P来打造，预计将比前一代的Snapdragon 8 E

三星电子的子公司哈曼国际（Harman International）于5月6日宣布，已签署协议以3.5亿美元（约5,000亿韩圜）收购美国马西莫（Masimo）的音响事业部，这一举措引发了对三星电子未来更多并购案的期待。 三星电子在三月股东大会上强调，AI与机器人技术对持续增长至关重要，积极获取新技术与能力是关键。 外界预测，三星未来的并购将更聚焦于这两个领域。哈曼的收购不仅增强了其在车用电子领域

5月7日，中国电子科技集团公司第四十八研究所（简称“48所”）半导体装备创新大楼（简称“装备大楼”）正式启用。这座位于天心区环保工业园的大楼，总建筑面积超4万平方米，经过精心打造，如今正式投入使用。装备大楼承载着构建数字化研发平台、试验验证与开放协同平台等战略使命，是推动国家第三代半导体技术创新的核心载体。它将为48所攻克高端半导体装备关键核心技术、