晶圆代工厂力积电 5月12日宣布,将与爱普、晶豪科、工研院、智成、Skymizer、满拓、Zentel、力晶微元等供应链合作伙伴参加台北国际计算机展 Computex,共同推出3D AI半导体解决方案。力积电12日召开计算机展展前记者会,表示与合作伙伴推出的解决方案主要瞄准语言模型推论和影像辨识两大AI应用市场,展示内容包含矽智财(IP)、IC设计服务、高带宽记忆体架构、存算整合架构、电源管理芯片
详情全球第3大半导体晶圆供应商环球晶美国德州新厂(GWA)将于15日落成启用,将成为美国首座量产12寸先进制程硅晶圆的制造厂,并可望在今年下半年贡献营收。德州是美国本土面积最大、人口第2大州,2023年台湾是德州在亚洲第5大进口来源及出口市场,双方贸易总额达213亿美元。环球晶圆先前表示,从2025年开始,美国将再次成为20多年来先进半导体晶圆的生产基地; 新设厂区与产线将填补美国半导体供应链中的关键
详情碳化硅技术领军企业#Wolfspeed 于5月8日发布预警,预计其2026财年收入将远低于华尔街预期,由此前的9.587亿美元下调至8.5亿美元,收入预期下调主要归因于新工厂产能爬坡挑战、运营成本以及联邦补贴的不确定性。source:集邦化合物半导体截图作为SiC技术的先行者和主要供应商,Wolfspeed在电动汽车、可再生能源、工业电力等领域扮演着关键角色。SiC相较于传统的硅材料,在高压、高温
详情近日,半导体光学量测设备研发商匠岭科技完成数亿元B轮及B+轮融资,本轮融资由石溪资本(B轮领投方)、启明创投(B+轮领投方)联合合肥产投国正、临港数科基金、元禾璞华、混沌投资等共同完成,老股东冯源资本也多次追加投资。据了解,本轮融资将主要用于新产品研发和规模化产能布局,进一步推动半导体量检测设备的自主创新与国产化替代。董事长蒋俭威表示,国内半导体量测设备年采购额超300亿元,但自主化率不足5%,匠
详情TrendForce集邦咨询: 2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元,年增3%根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战。从营收分析,日月光控股、Amkor(安靠)维持领先地位,值得关注的是,得益于政策支持和本地需求带动,长电科技和天水华天等封测厂营收皆呈双位数成长,对既有市场格局构成了强大的挑战。Tr
详情近期,华为旗下投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“#哈勃投资”)动作频频,接连出手布局关键技术领域。继在第三代半导体、EDA工具、芯片设计、激光设备、半导体核心材料等领域进行投资后,于5月首次公开投资了两家创新企业,旨在深化其技术生态布局。01卡位具身智能前沿,押注千寻智能近日,哈勃投资入股千寻智能(杭州)科技有限公司(以下简称“#千寻智能&
详情华虹半导体本月 8 日公布了其 2025 年第一季度业绩。在今年 1~3 月,华虹半导体实现 5.409 亿美元销售收入,同比增长 17.6%,环比增长 0.3%。其它财务数据方面,华虹半导体一季度毛利率 9.2%,同比上升 2.8 个百分点,环比下降 2.2 个百分点;同期母公司拥有人应占溢利 380 万美元,扭转了 2024 年四季度的亏损局面,但较上年同期的溢利 3180 万美元仍有明显萎缩
详情近日,深圳市半导体与集成电路产业投资基金“#赛米产业私募基金”正式设立,注册落地龙岗,首期注册资本36亿元。该基金由深圳市引导基金投资有限公司、深圳市龙岗区引导基金投资有限公司(以下简称“龙岗引导基金”)、深圳市重大产业投资集团有限公司(以下简称“深重投集团”)所属深圳市重投资本管理有限公司(以下简称“重投资本&r
详情光芯片又称“光子芯片”或“光电芯片”,是光电信息技术的核心组件,也是实现光电信号转换的基础元器件。相较于集成电路,#光芯片具有更高速率、更高带宽、更高能效等特点,被广泛应用于工业、消费电子、汽车、医疗等领域。近期,江苏南京及四川在光芯片领域相继迎来了新重大进展。01江苏:国内首个光子芯片领域专用大模型正式发布据新华日报等媒体报道,5月9日,由南智先进
详情5月9日,香港科技大学冯诺依曼研究院正式成立。据悉,该研究院以“计算机之父”约翰·冯·诺依曼命名,并由计算机视觉与#AI领域知名专家、港科大计算机科学及工程学系讲座教授兼独角兽企业思谋集团创始人贾佳亚教授领导,致力于构建完整的AI生态系统,加强产学研合作。研究院致力于构建完整的AI生态系统,整合具身智能、生成式AI及先进超级运算等技术,推动跨学科
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