来源：Silicon SemiconductorMobix Labs管理层认为，此次收购将带来增值作用，增加收入和收益，同时加速产品开发和创新。Mobix Labs 是一家无晶圆厂半导体公司，致力于开发从有线到下一代无线解决方案的颠覆性连接解决方案，该公司已完成对 RaGE Systems, Inc. 的收购。而RaGE Systems, Inc.是一家总部位于美国马萨诸塞州的射频联合设计和制造服

来源：Silicon Semiconductor为智能汽车驾驶舱的普及做出贡献。罗姆与中国最大的智能座舱SoC制造商南京芯驰半导体科技有限公司联合开发出智能座舱参考设计。该设计主要覆盖芯驰半导体的SoC X9M 和 X9E 产品，其中配备了罗姆的PMIC、SerDes IC、LED 驱动器IC等产品。此外，还提供基于该参考设计的参考板，该参考板由CoreBoard、SerDes Board 和 D

专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于6月12-14日亮相2024上海国际嵌入式展（展位号：3号馆 436号展位）。届时，贸泽电子将携国内外知名厂商Analog Devices, Amphenol, NXP, 安森美 (onsemi), Silicon Labs, VICOR等带来新品开发板和前沿技术解决方案，为您呈现AMR/机器

来源：Yole Group东芝电子元件及存储设备株式会社（简称“东芝”）在其核心公司之一、位于日本石川县的加贺东芝电子举行了功率半导体300毫米晶圆制造新厂地及办公楼的竣工仪式。该项目竣工是东芝多年投资计划第一阶段的一个重要里程碑。东芝现在将着手安装设备，争取在2024 财年下半年开始量产。一旦第一阶段全面投入运营，东芝的功率半导体（主要为MOSFET[1] 和 IGBT[2]）产能将达到制定投资

来源：IBM两家公司在现有的合作基础之上，签订了一份协议，旨在联合开发2nm 制程技术先进逻辑半导体制造商Rapidus 公司与跨国科技公司 IBM 近日宣布建立联合开发合作关系，旨在推出芯片封装的量产技术。通过该协议，Rapidus 将从 IBM 获得高性能半导体封装技术，两家公司将紧密合作，在这一领域进一步创新。此次协议是日本新能源和工业技术发展组织（NEDO）正在进行的“2nm 代半导体小芯

来源：Laser Focus WorldKeren Bergman在IEEE 第 74 届电子和元件技术会议 (ECTC) 上，进行了一次主题演讲，介绍了将光子芯片与电子端、计算和内存以及计算系统边缘的其他组件更紧密结合的不同技术和方法。我们有幸与Keren Bergman进行了一次对话。我们知道光学对于通过移动数据进行通信非常有用，但我们如何能将光子学应用于各种规模的计算系统（从片上系统到大型计

来源：路透社Alphabet旗下的谷歌 (GOOGL.O) opens new tab将进一步投资 10 亿欧元（约合11 亿美元）用于扩建其位于芬兰的数据中心园区，以推动其在欧洲的人工智能 (AI) 业务增长，该公司近期在一份声明中表示。近年来，由于北欧气候凉爽、税收优惠以及可再生能源丰富，许多数据中心都落户这些国家。芬兰的北欧邻国瑞典和挪威最近对主办该活动愈发不满，一些业内专家认为北欧国家应该

来源：NHK WORLD JAPAN一些领先的半导体制造商上调了对2024年全球芯片市场的估值。新的预测主要基于对人工智能产品需求的飙升。世界半导体贸易统计组织近期表示，今年的市场规模将超过6100 亿美元。这一数字比去年同期增长 16%，比其6 个月前的预测高出 2.9 个百分点。WSTS 认为大部分涨幅来自集成电路类别，其中内存芯片涨幅最大，市值飙升 76.8%。这在很大程度上是由于增加了对数

来源：NHK WORLD JAPAN全球龙头合约半导体制造商的负责人表示，该公司正在酝酿在日本建立第三家芯片工厂的计划。台积电首席执行官魏哲家透露，该公司正在研究在日本进一步扩张。该消息是魏哲家在近期台积电股东大会后透露的。在当天晚些时候的董事会会议上，魏哲家还被任命为台积电董事长。魏哲家表示，日本当地政府已要求台积电建设第三家工厂，还称这也需要获得当地居民的同意。他表示，台积电目前的重点是确保位

来源：EE JOURNALMcObject LLC 宣布已加入意法半导体合作伙伴计划。通过与 STMicroelectronics 的新合作，构建任务关键型嵌入式系统的开发人员现在可以利用 McObject 的eXtremeDB 数据库管理系统的强大功能和效率。eXtremeDB 在航空航天和国防、工业、医疗、消费电子和运输市场拥有成功部署嵌入式系统的丰富经验。eXtremeDB是第一个专门为嵌入