国产芯片行业传来重磅消息，传闻已久的#小米造芯 一事终于得到证实。5月15日，小米集团董事长兼CEO雷军在社交媒体上正式对外官宣，小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”即将在5月下旬发布。消息一经披露，立即引发业界高度关注。尽管雷军未透露芯片具体参数，但多方消息显示，该芯片将搭载于小米15周年旗舰机型小米15S Pro，并计划扩展至汽车智能座舱及IoT设备领域。底层核

近日，全球领先硅晶圆供应商环球晶（GlobalWafers）宣布，其位于美国得克萨斯州谢尔曼市的全新12英寸一贯制程（可理解为“一条龙生产”，与之相对的是“分段制程”或“外包制程”）半导体硅晶圆制造厂GlobalWafers America（GWA）正式落成启用。与此同时，环球晶还计划在现有35亿美元投资的基础上，追加40亿美

5 月 16 日，扬州康盈半导体产业园开业仪式盛大举行，标志着其存储模组智造基地正式投入使用，康盈半导体存储产业战略布局由此迈出坚实一步，全力构建存储研发、设计、封装、测试、制造全产业链生态，进一步提升企业综合竞争力。扬州市邗江区区委书记张新钢、副区长陈德康等地方领导、康盈半导体部分合作伙伴代表、以及康盈半导体创始人兼CEO冯若昊、副总经理齐开泰、副总经理朱海娟、CFO李艳明、扬州康盈半导体总经理

近日，在2025上海宽禁带与超宽禁带#半导体产业 创新发展推进会上，上海市“超宽禁带半导体未来产业集聚区”在临港新片区启动建设，并同步推出多项战略举措。●上海市宽禁带与超宽禁带半导体材料重点实验室揭牌●临港新片区发布十条支持宽禁带与超宽禁带半导体产业发展政策●超宽禁带半导体概念验证中心、集成电路材料概念验证中心启动建设●宽禁带与超宽禁带产业基金矩阵正式发布●超宽禁带半导体创

近期，我国三家企业在12英寸SiC技术领域取得了显著进展，其中山东力冠微电子装备有限公司（以下简称“山东力冠”）在设备端取得关键进展，而浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”）与广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称“南砂晶圆”）则在材料端实现重大突破，三家企业齐发力，为我国半导体产业的自主可控发展注

5月19日晚间，友阿股份发布公告称，当天，公司与长沙国控资本管理有限公司（以下简称“长沙国控资本”）、清华大学天津电子信息研究院（以下简称“清华电子院”）签署了《战略合作框架协议》，三方本着互利互惠、合作共赢的原则，建立战略合作伙伴关系，通过利用各自优势资源，广泛开展深层次合作，实现互利共赢、协同发展的目标。目前，友阿股份正在筹划通过并购重组切入功率

Computex 2025期间，英特尔发布了为专业人士和开发者设计的全新图形处理器（GPU）和AI加速器产品系列。包括：全新英特尔锐炫™ Pro B系列GPU：英特尔锐炫Pro B60和英特尔锐炫Pro B50 GPU，搭载了为AI推理和专业工作站量身定制的配置，扩展了英特尔锐炫Pro产品系列。英特尔® Gaudi 3 AI加速器：英特尔Gaudi 3 AI加速器现已提供PCI

5月16日，华润微电子功率器件事业群旗下润新微电子（大连）有限公司在大连高新区黄泥川智能制造产业园举行“氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式”。活动上正式宣告其氮化镓外延生产基地建成投产，并同步庆祝氮化镓芯片累计出货量突破一亿颗。外延生产基地正式通线据官方披露，该外延生产基地自立项至通线仅耗时九个月，总建筑面积6238.38平方米，配套附属设施占地面积2966.6平方米

5月19日，美国芯片大厂高通举办 COMPUTEX 2025 主题演讲，执行长Cristiano Amon宣布进军数据中心，目前尚未公布具体的产品路线图。 但他认为，随着高通日前宣布与沙特阿拉伯新创AI公司Humain合作，NVIDIA也宣布做为生态系一员，都显示高通有两项关键的能力，即具有破坏性的CPU架构及灵活性，即高通的DNA是高效能、非常低功耗的运算。谈到与台湾地区供应链合作，Amon表示

近期，媒体报道英飞凌两项电源领域合作。5月20日，英飞凌公司表示，将与英伟达合作开发下一代电源系统，以革新未来人工智能数据中心所需的电力传输架构。英飞凌表示，该全新系统架构能显著提升数据中心内电能分配效率，并支持在服务器主板内直接为AI芯片（图形处理器GPU）进行电力转换。同日，英飞凌官微发布消息表示，近期公司与深圳优优绿能股份有限公司深化合作，通过提供英飞凌先进的CoolMOS™和T