马来西亚贸工部长扎夫鲁5月21日表示，该部将于7月发布旨在促进国内半导体产业发展的激励措施。扎夫鲁称，去年马来西亚半导体产业为国家电子产品出口贡献近1300亿美元，目前马来西亚在后端半导体封装和测试领域占据全球市场的13%。此前3月，据彭博社报道，Arm已同意在未来十年向马来西亚提供芯片设计与技术支持，帮助其突破芯片封装阶段，迈入更有价值的半导体生产领域。根据双方协议，马来西亚将在十年内向Arm支

近日，太极实业发布公告称，公司拟与中芯聚源私募基金管理（上海）有限公司（以下简称“中芯聚源”）及其全资子公司聚源盛业、无锡创业投资集团有限公司等多家企业共同投资设立聚源启新股权投资基金（无锡）合伙企业（有限合伙）（以下简称“启新基金”）。该基金认缴出资总额为人民币8亿元，重点投向半导体、人工智能、新材料及先进制造等硬科技领域。根据公告，启新基金由中芯

·具备全球领先的顺序读取性能与低功耗特性，专为端侧AI进行优化·产品厚度减薄15%，适用于超薄旗舰智能手机·“凭借全球最高321层的产品组合，公司将在NAND闪存领域进一步巩固‘全方位面向AI的存储器供应商’的地位”2025年5月22日，SK海力士宣布，公司成功开发出搭载全球最高321层1Tb（太比特，Ter

中国深圳，2025年5月22日—— 2025年蓝牙亚洲大会在深圳正式开幕。蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers发表主题演讲，为这场为期两天的创新、合作与行业交流大会揭开序幕。本次大会汇聚了62家领先参展商以及来自全球各地的开发者、工程师和生态系统合作伙伴，共同探讨蓝牙TM技术如何推动AI时代发展，以及如何变革无线音频、智能设备、互联汽车、工业物联网和医疗等各

继印度半导体工厂获批之后，鸿海集团再次宣布投建封测厂，此次则瞄准扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术。5月19日，鸿海科技集团宣布了两份将在法国推动的合作方案，分别为半导体建厂案和卫星领域合作案。鸿海科技表示，本次推动的合作案总投入规模约为2.5亿欧元。其中卫星合作方面，鸿海将与法国Thales在卫星领域展开策略性合作。双方将结合Thales在太空技术方面的卓越实力，以及鸿海在高科技电子领域的高品质

随着人工智能和高性能计算的快速发展，算力与电力需求呈指数级增长，这对电源管理芯片的供电密度和效率提出了双重挑战。在此背景下，电源管理芯片正朝无源元件片上集成化方向发展，以实现高密度立体三维供电。然而，传统硅基无源元件的性能密度已接近物理极限，难以满足需求。英特尔创始人、“摩尔定律”提出者戈登·摩尔博士指出（Proceedings of the IEEE, 19

近日，山东临沂高新区集成电路开发技术研究院正式揭牌成立。该研究院由临沂源芯集成电路开发中心与临沂高新科技发展集团共同组建，发挥高新区电子信息产业优势，专注于集成电路领域技术的研发与应用。通过汇聚行业顶尖人才，助力企业核心技术攻关，促进产业协同发展，加速高校知识产权向市场应用的转化，力争打造全市电子信息产业新标杆。据中国山东网报道，该院将加大顶尖人才队伍建设和人才资源整合力度，依托北京航空航天大学、

TrendForce集邦咨询: HBM4新规格拉高制造门槛，预期溢价幅度逾30%根据TrendForce集邦咨询最新研究，HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O（输入/输出接口）数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能，皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%，预计制造难度更高的H

近期，半导体行业掀起新一轮整合潮。5月20日，国内半导体硅片龙头沪硅产业披露重大资产重组计划，拟以70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司剩余股权，实现全资控股。此举旨在深化300mm硅片业务整合，提升产业链协同效率。作为国内率先实现12英寸硅片规模化量产的企业，沪硅产业正加速追赶国际巨头。01沪硅产业拟70亿收购新昇晶投等三家公司股权5月20日，沪硅产业披露重大资产重组草案，拟通过

5月20日，杰华特发布公告称，公司及全资子公司杰瓦特微电子（杭州）有限公司拟以合计3.19亿元直接和间接收购南京天易合芯电子有限公司（以下简称“天易合芯”）40.89%的股权，并实际控制后者41.31%的股权。交易完成后，杰华特及杰瓦特将向天易合芯董事会委派三名董事（占五分之三席位），从而将其纳入合并报表范围。本次收购分为两部分：一是杰华特直接受让天易合芯10家机构股东持有