来源：Purdue University其最新合作有助于加强美国微芯片生态系统的近岸外包工作为持续支持美国半导体产业的近岸外包工作，美国普渡大学与多米尼加共和国政府签署了一份谅解备忘录 (MOU)，以帮助该国推动其微芯片和微电子产业的发展。除了支持多米尼加共和国建立强大半导体生态系统之外，该合作伙伴关系还将加强与加勒比岛国几所顶尖大学和机构的联合研究和学术交流机会。普渡大学全球合作伙伴关系助理主任

来源：The Asahi Shimbun日本各地从事半导体制造的企业一直在向九州工业大学（Kyutech）饭塚校区的研究中心派遣源源不断的培训生。该学术机构名为微电子系统中心（CMS），提供一个难得的机会，利用实际的制造设备来研究芯片制造过程的所有阶段。制造过程包括从设计到检验的方方面面，而这一过程在行业中已经细分化。这座城市以前是一个煤矿小镇，如今吸引了大批尖端半导体技术培训生。最近，一位来访者

来源：Graphene FlagshipBlack Semiconductor 是 Graphene Flagship 的子公司和现任合作伙伴，该公司获得 2.544 亿欧元资金，用于在欧洲推出新的半导体技术。德国联邦政府和德国北威州承诺拨款 2.287 亿欧元，推动专门生产石墨烯芯片的科技公司 Black Semiconductor 开发的新一代芯片。该公司还获得了由保时捷风险投资公司和 Pro

来源：Etedge Insights此次里程碑恰逢 Tessolve 成立 20 周年Tessolve 是一家全球领先的下一代产品半导体和嵌入式工程公司，今年初，其营收突破 100 亿印度卢比，这标志着公司发展历程中的一个重要里程碑。Tessolve 成立于 2004 年，客户群拥有80%的全球20家最大半导体公司，提供从半导体设计到测试再到生产和嵌入式软件的端到端解决方案。Tessolve 计划

来源：证券日报作为国内半导体领域投资“风向标”，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）投资与退出动态备受关注。截至2024年上半年末，大基金一期正步入投资回收期尾声，二期则仍在紧锣密鼓投资中，三期于5月底正式宣布成立，尚未对外公开最新投资标的。业内人士认为，大基金的投资策略通常是长期且稳定的，其投资方向会根据半导体产业的整体发展趋势和国家战略需求进行调整。大基金一、二期投资标的稳步发展，为

来源：IT之家7 月 3 日消息，韩媒 ETNews 近日报道称，三星电子 AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标 2026 年二季度实现量产。韩媒给出的概念图显示，这一 3.3D 封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。▲ 图源 ETNews概念图中 GPU（AI 计算芯片）垂直堆叠在LCC（IT之家注：即 SRAM 缓存）之上，两部分键合为一

来源：Silicon Semiconductor总部位于剑桥的深度科技初创公司 Wave Photonics 推出了用于原型设计和研发的“易于使用”的交钥匙封装解决方案。Wave Photonics、生产高质量光学元件的公司 SENKO Advanced Components 以及提供先进封装解决方案的公司 Alter Technology 就 Innovate UK 项目（称为量子光子集成电路封

来源：安森美此次战略性补充将扩展下一代成像系统的深度感知和 3D 成像能力。近日，安森美（onsemi）宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购，作为其持续致力于提供强大、前沿的智能图像感知技术的举措之一。SWIR Vision Systems是胶体量子点（CQD®）短波红外（SWIR）技术的领先供应商，该技术扩展了可检测光的光谱范围，可以透视物体并捕捉以前无法捕捉到的图像。安森

来源：SEMI据韩媒报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机，用于HBM4生产。美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机，用于生产HBM3E，于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单。据悉，美光正在使用热压非导电薄膜 (TC-NCF) 工艺制造 HBM3E

当前，如火如荼的人工智能，正是RISC-V架构大展宏图的好时机。作为新兴指令集的代表——RISC-V因为开放、精简、灵活的特点，有望成为继x86、Arm之后的第三大处理器指令集。RISC-V国际基金会目前有4423个成员，遍布70多个国家。虽然基金会很多成员是小公司，但这些公司其实也有很多Funding。RISC-V虽然是很新的架构，但依然在全球范围有很多探讨，所以Funding是非常多的。相比于