
12月1日晚间,探路者控股集团股份有限公司(以下简称“探路者”)披露公告,该公司拟共计斥资6.78亿元收购两家芯片公司股权。公告显示,探路者拟斥资3.21亿元收购深圳贝特莱电子科技股份有限公司(以下简称“贝特莱”)51%股权;拟斥资3.57亿元收购上海通途半导体科技有限公司(以下简称“上海通途”)51%股权。贝特莱是一家专注数
详情英伟达(NVIDIA)近日宣布将以20亿美元入股电子设计自动化(EDA)行业的领军企业新思科技(Synopsys),成为其第七大股东,持股比例为2.6%。这一战略合作旨在将英伟达的人工智能(AI)计算技术深度整合到工业设计与工程领域,重塑从芯片到系统的整个设计流程。英伟达首席执行官黄仁勋表示,此次合作不仅是股权投资,更是一次技术升级,能够为万亿美元的工业市场带来巨大的扩展机遇,远超消费端AI应用的
详情12月1日晚间,园林股份发布公告拟耗资1.12亿元参股杭州半导体公司华澜微,引发上交火速发函“五连问”公告显示,本次交易分两步走,园林股份拟向邓玉婷、曾超购买华澜微3.3847%的股份,与此同时,园林股份全资子公司杭州芸合科技发展有限公司拟向杭州非度信息科技有限公司购买华澜微股份 3.1122%,两笔交易的每股评估价均为 11.50 元/股,交易总额为1.12亿元,华澜微股
详情2025年11月27日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2026存储产业趋势研讨会”与2026十大科技市场趋势预测发布暨TechFuture Awards颁奖典礼在深圳圆满落幕。本次会议汇聚了全球半导体存储与终端应用产业重量级嘉宾、集邦咨询核心分析师团队,以及来自产业链上下游企业的逾千名业界精英。现场气氛热烈,座无虚席
详情三星电子已开始加快其位于京畿道平泽市的第五座半导体工厂(P5)的建设,目前正准备就该厂的气体和化学品供应设施进行公开招标。P5计划建成一座混合型晶圆厂,将拥有六条半导体生产线,比现有的平泽工厂(P1-P4)还要多,将同时具备存储器生产线和晶圆代工生产线。据业内人士透露,三星电子已将P5的投产日期定在2028年,但鉴于目前的筹备速度,投产日期可能会提前。
详情近日,据港交所披露,上海移芯通信科技股份有限公司(以下简称“移芯通信”)递表港交所主板,中信建投国际为其独家保荐人。移芯通信成立于2017年2月,坐落于上海张江,是一家全球领先的蜂窝移动通信芯片设计企业,专注于蜂窝物联网通信芯片及软件的研发、设计与销售,核心产品涵盖NB-IoT、Cat.1bis等系列芯片。公司曾获国家级专精特新“小巨人”企业、上海市
详情在2025年12月2日的AWS re:Invent大会上,亚马逊云端服务(AWS)正式推出其最新一代AI芯片Trainium3。Trainium3是AWS首款采用3纳米制程技术的AI芯片,专为训练与服务下一代生成式AI、推理、多模态与视频生成等应用而设计。根据AWS官方资料,Trainium3芯片单颗提供高达2.52 petaflops(PFLOPs)的FP8运算效能,内存容量提升1.5倍、频宽提
详情12月1日,美迪凯公告称,公司计划向特定对象发行股票募集资金总额不超过7亿元,扣除发行费用后的净额拟投资于MEMS器件光学系统制造项目、半导体工艺键合棱镜产业化项目以及补充流动资金。其中,MEMS器件光学系统制造项目拟投入3亿元,半导体工艺键合棱镜产业化项目拟投入2亿元,补充流动资金拟投入2亿元。公司表示,本次募集资金投资项目主要围绕公司主营业务展开,符合国家产业政策和公司整体经营发展战略,具有良
详情Marvell Technology近日宣布,将以最高55亿美元收购硅谷光子技术新创Celestial AI,其中32.5亿美元为基础收购价(现金与股票混合),其余22.5亿美元为或有对价,取决于Celestial AI达成特定营收目标。此举旨在强化Marvell在AI数据中心连接领域的技术实力,挑战英伟达(NVIDIA)与博通(Broadcom)等业界巨头。Celestial AI专精于光子互连
详情三星电子近日已成功完成第六代高带宽内存(HBM4)芯片的开发,并正积极进入量产准备阶段。作为全球领先的半导体制造商,三星目前正在向英伟达发送HBM4原型样品,以进行质量测试。这一进展标志着三星在高性能内存技术领域的又一重要里程碑。据悉,三星的目标是在2025年底前启动HBM4的量产,而非仅是完成开发工作。该芯片的推出预计将为高性能计算、人工智能和图形处理等领域带来显著的性能提升。三星还在积极建立即
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