5月23日，珠海恒格微电子装备有限公司（以下简称“恒格微电子”）在珠海高新区举行恒格等离子多驱解离刻蚀设备发布会。发布会现场，恒格微电子与电子薄膜与集成器件全国重点实验室签署深度产学研合作协议，双方将围绕半导体设备核心技术研发、专业人才培养等领域开展战略合作。电子科技大学代表表示，“此次合作将加速高校科研成果转化，为国产半导体装备技术迭代提供智力支持。&rdqu

TrendForce集邦咨询: AI需求刺激企业级SSD增长，预计2025年第三季NAND Flash价格有望上涨根据TrendForce集邦咨询最新调查，以北美大厂为主的云端服务业者(CSP)持续加强AI投资，预期将带动企业级SSD（Enterprise SSD）需求于2025年第三季显著成长。在成品库存水位偏低的背景下，预期Enterprise SSD市场将转为供应吃紧，这将支撑价格出现上涨，

5月21日，深交所主办了第二十四期“创享荟”活动，围绕算力芯片领域开展专题交流。来自算力芯片设计与制造、光模块、存储、整体服务商等产业链细分领域上市公司、拟上市企业及创投、券商等30余家企业与市场机构代表参加。本次活动以“东方欲晓”为主题，寓意国内算力芯片企业坚持自主创新，突破重重困难挑战的成长进程。与会嘉宾围绕算力芯片产业在技术创新、产业链完善、资

5月22日，上海临港新片区管委会、上海临港经济发展（集团）有限公司与先导科技集团有限公司共同签署项目投资协议。根据协议，先导科技集团将投资50亿元，在上海临港新片区建设集成电路核心零部件及系统总部基地。项目用地108亩，主要涵盖质量流量控制器、半导体核心金属、真空系统、光刻系统以及微纳加工、缺陷检测和在线检测等标准生产线。公开资料显示，先导科技集团成立于1995年，是一家国家级高新技术企业集团，主

5月23日，国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌，这一由三叠纪科技等企业牵头、汇聚数十家产业链上下游企业及研究机构的创新联合体，正以玻璃基封装技术为切入点，重塑半导体先进封装的生态版图。三叠纪科技等企业牵头TGV产业联盟成立，将整合生态链整合打通量产“最后一公里”。据介绍，该联盟瞄准玻璃封装基板从“中试”到“量产&

环球晶5月26日召开股东常会，董事长徐秀兰对2025年的展望进行了详细说明，预期2025年的运营表现将优于2024年。徐秀兰表示，客户持续去库存化使得存货状况得到改善，为公司的未来发展奠定了基础。环球晶近期在美国的新厂GlobalWafers America（GWA）已正式启用，针对股东关心的是否再加码投资40亿美元的问题，徐秀兰回应称，这并非承诺，而是公司的一个想法。她强调，任何投资决策都将基于

在5月26日开幕的第七届智能传感器产业发展大会上，安徽华鑫微纳集成电路有限公司发布：8英寸晶圆生产线首批产品成功串线，这标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌正式投产。安徽华鑫微纳集成电路有限公司副总经理 丁敬秀：“今天我们8英寸生产线的第一个全流程产品，正式串线成功，它标志着我们这条产线的系统 设备、质量等等，都已经达到一个相对比较完善的水平。”华鑫微纳主要从事

美国半导体设备商科磊（KLA）斥资1.38亿美元在英国开设一家半导体设备研发和制造中心。该中心位于威尔士纽波特，是继2019年收购奥宝科技旗下SPTS公司之后，为其先进封装蚀刻和沉积产品线提供服务。该中心占地237000平方英尺，提供额外的生产和客户协作空间，包括25000平方英尺的研发洁净室、35000平方英尺的制造空间以及用于先进封装、功率器件、微机电系统（MEMS）、射频（RF）和光子学领域

5月25日，时创意总部大厦乔迁盛典暨全球合作伙伴大会在深圳宝安圆满举行！本次盛会以「芯坐标 新征程」为主题，相关政府机构、商协会代表及全球合作伙伴超千人参会，在AI催生的万亿级市场机遇下，共探存储技术尖端突破、智能制造体系升级及合作模式创新路径，擘画存储产业高质量发展的蓝图，书写了时创意发展历程浓墨重彩的一笔。活动特邀宝安区、新桥街道有关领导；原深圳市创新投资集团有限公司董事长倪泽望；小米集团首席

近日，株洲中车董事长李东林在“先进轨道交通行业专场”说明会上透露了公司在碳化硅（SiC）产业的最新进展。株洲中车正加快8英寸碳化硅产线建设，其中三期8英寸SiC晶圆项目已于2024年11月启动，计划2025年5月完成主体厂房封顶，年底前实现整线贯通。公司现有的6英寸SiC芯片生产线年产2.5万片，已具备成熟产能。在MOSFET技术上，株洲中车已完成第三代精细平面栅SiC M