
1月22日,国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》,团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路,创造出世界首款“纤维芯片”。这意味着,“芯片”第一次从“硬质块体”走向“柔软纤维”,为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供
详情1月21日,苏州市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布。其中提到,增强新兴产业竞争力。一体推进创新设施建设、技术研究开发、产品迭代升级,增强电子信息、装备制造、新材料、新能源等产业优势,推动生物医药及高端医疗器械、纳米新材料、高端科技仪器等国家先进制造业集群向世界级迈进,培育壮大半导体与集成电路、智能网联新能源汽车、工业母机及集成化装备、具身智能机器人、新型显示及智能消费终端、光子与光制造
详情企查查APP显示,近日,晶合集成发生工商变更,注册资本由20.06亿元增至20.07亿元。资料显示,晶合集成成立于2015年,2023 年 5 月 5 日在上海证券交易所科创板挂牌上市,是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业,提供 150nm-40nm 制程工艺平台,覆盖显示驱动、CIS、PMIC、MCU、逻辑等领域,推进 28nm 等先进制程研发。
详情1月21日,上海发布2025年经济数据,全年GDP突破5.6万亿元,按不变价格计算,同比增长5.4%。这一数据不仅高于全国5%的GDP增速,也较去年上海自身水平提高了0.4个百分点,实现了经济的加速跑。其中,上海集成电路、人工智能、生物医药三大先导产业制造业产值同比增长9.6%,总体规模已经突破2万亿元。其中,集成电路制造业产值增长15.1%,人工智能制造业产值增长13.6%。上海社科院经济研究所
详情根据《科创板日报》2026年1月22日的报道,阿里计划对平头哥进行内部重组,使其成为一个部分由员工持股的业务实体,随后再探索首次公开募股(IPO)的可能性。尽管具体的上市时间尚未确定,该计划目前仍处于准备阶段。平头哥成立于2018年,专注于AI芯片和RISC-V生态技术。该公司是由阿里巴巴通过收购中天微系统及整合阿里达摩院的芯片团队而成立的。平头哥的AI芯片PPU在市场上表现出色,曾被央视《新闻联
详情2026年1月22日,AI推理GPU芯片公司曦望宣布成功完成近30亿元的融资,资金将用于下一代推理GPU的研发、规模化量产及生态系统的共建。这一融资吸引了众多产业投资方和知名风险投资机构的参与,包括三一集团旗下的华胥基金、范式智能、杭州数据集团、正大机器人、协鑫科技等,以及IDG资本、高榕创投、无极资本、中金资本、普华资本、松禾资本、易方达资本、工银投资、心资本等知名VC/PE机构。此外,曦望还获
详情1月22日,兆易创新(GigaDevice)宣布正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU。包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU,以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU,该系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核,主频高达750MHz,配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM),实
详情英特尔在2026年1月22日发布了其2025年第四季度财报,尽管该季度的业绩超出了华尔街的预期,但公司对2026年第一季度的业绩指引却显得疲软。根据财报,英特尔第四季度的营收为137亿美元,调整后每股收益为15美分,均高于市场预期的8美分和134亿美元的营收预期。然而,英特尔预计2026年第一季度的营收将在117亿至127亿美元之间,远低于分析师预期的125.1亿美元,且调整后每股收益预计持平。财
详情TrendForce集邦咨询: AI运算架构升级推升存储器市场产值有望于2027年再创高峰,预估年增率超过50%根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新研究,AI的创新带来市场结构性变化,数据的存取量持续扩大,除了依赖高带宽、大容量且低延迟的DRAM产品配置,以支撑大型模型参数存取、长序列推理与多任务并行运作之外,NAND Flash也是高速数据流动的关键基础元件,因此存储器已成为AI
详情2026年1月21日,国产GPU厂商摩尔线程发布了其上市以来的首份业绩预告,预计2025年营业收入将达到14.5亿元至15.2亿元,同比增长230.7%至246.67%。然而,尽管收入大幅增长,摩尔线程仍面临净利润亏损9.5亿元至10.6亿元的挑战,相较于上年同期的亏损16.18亿元,亏损幅度有所收窄。摩尔线程在业绩预告中指出,公司的营收增长得益于人工智能产业的快速发展以及市场对高性能GPU的强劲
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