星宸科技在披露的投资者关系活动记录表中表示，公司2026年计划发布1款车载激光雷达LiDAR芯片及3款12nm芯片，均定位中高阶、高毛利领域。首款主激光雷达芯片预计2026年Q2上车并小规模量产，第二款芯片聚焦车载补盲场景，单车搭载数量较主激光雷达提升数倍，同时可拓展至机器人、智能穿戴、移动影像、低空经济设备等多场景应用，计划2026年Q4发布。具身智能机器人及边缘计算芯片支持十几T至百T级算力灵

3月8日，韩国半导体空白掩膜版龙头企业S&STECH公司与苏州正式签约，其平板显示空白掩膜版研发生产基地项目正式落户苏州工业园区，市委书记范波会见企业创始人郑守洪一行，共同见证项目签约，苏州工业园区管理委员会同步发布相关签约信息。据悉，该项目总投资达1.5亿美元（约合人民币10.38亿元），核心聚焦平板显示空白掩膜版的研发与生产，将导入S&STECH全球领先的生产技术与设备，打造研

慧荣科技（NasdaqGS: SIMO）作为设计和推广固态存储设备NAND闪存主控芯片的全球领导者，于3月10日至12日在德国纽伦堡举行的Embedded World 2026上，展示其专为AI优化的启动存储（Boot Storage）解决方案。与会者可前往1号馆385号展位，了解其面向工业、嵌入式、汽车及数据中心应用的启动存储和主控芯片解决方案。为工业和数据中心平台打造的可靠启动存储慧荣科技的F

恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器，该SoC专为加速物理AI的部署而设计。其高集成度设计可替代达60个分立元件，集成了可扩展的边缘计算、AI加速和安全无线连接能力。界面新闻记者获悉，i.MX 93W预计于2026年下半年开始提供样品。

近日，武汉格蓝若精密技术有限公司（简称“格蓝若精密”）完成2亿元战略融资。公司此次融资由深创投与浙江金控联合领投，厦门俱成秋实、长江资本、武创华工激光基金、七晟合盈跟投，融资资金将主要用于超精密主动减振、高端运动控制系统的研发迭代、应用场景拓展及产能提升。格蓝若精密是国内首家实现支持半导体先进制程超精密高性能主动减隔振设备的高科技企业。2024年7月，格蓝若精密控股的武汉格

3月10日晚，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在2025年四季度及全年财报电话会上对外披露，其旗下芯片子公司神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已流片成功，目前正处于量产过程中，标志着神玑公司在芯片研发与产业化布局上迈出重要一步。据悉，神玑公司成立于2025年6月，是蔚来自研芯片体系的核心承载主体，主营高性能车规级芯片研发与应用推广，前期已推出首款核心产品神玑NX9031芯片。该芯片为全球首颗

3月10日，高通科技公司与Wayve宣布一项技术合作，旨在为全球汽车制造商提供先进的量产准备ADAS和AD系统，拓展汽车制造商的选择。此次合作将Wayve AI Driver作为高通科技高性能、经过实地验证的Snapdragon Ride端到端AI驾驶智能层，该车型由系统单芯片（SoC）和紧密集成的主动安全软件组成，提供预集成系统，实现监管和免干预的ADAS部署，扩展到更广泛的驾驶环境和免手作、无

3月10日，据科创板日报报道，由于大客户特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆 (MPW) 测试，三星晶圆代工不得不将原定今年4月举行的测试服务延后半年，而这影响到了韩国Fabless企业DEEPX的DX-M2项目。DEEPX的新一代设备端生成式AI芯片将无法按计划在2027年Q2实现量产，目前看来其预计在 2027年Q3完成质量测试，2027年Q4方能进入全面销售。

TrendForce集邦咨询: 英伟达算力架构为Scale-Up光互连发展铺路，预估CPO于AI数据中心渗透率将逐年提升根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，NVIDIA（英伟达）下一代的AI算力柜架构显示，未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片互连(Scale-Up)及跨机柜的大规模互连(Scale-Out)将成为规划数据中心的核心课题。使用

3月11日，Meta宣布已开发出四款全新人工智能芯片，这些芯片作为该公司训练与推理加速器（MTIA）项目的一部分，将用于支持其应用程序中的生成式人工智能功能和内容排名系统。Meta表示，其中一款名为MTIA 300的芯片已投入生产，其他三款芯片——MTIA 400、450和500，预计将在不久的将来直至2027年推出。