国内端侧 AI SoC 芯片设计企业为旌科技完成 A2 轮融资首次交割，君信资本出资 1 亿元。公司专注高端智能感知 SoC 芯片研发，有两大产品线，本轮融资将用于芯片量产及研发，推动高端 SoC 芯片国产化。为旌科技是由华为海思前高管郑军创立的国内端侧 AI SoC 芯片设计企业，专注高端智能感知 SoC 芯片研发，有御行（智能驾驶，支持 L2 + 自动驾驶）和海山（智慧视觉，可实现 1600

6月3日，泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华智能机器股份有限公司宣布，国开制造业转型升级基金、朝希资本、安徽高新投、国中资本、超高清视频产业投资基金等基金已完成对公司超3亿元B+轮投资。欣奕华智成立于2013年，深耕泛半导体高端装备领域，业务覆盖显示面板、集成电路、下一代钙钛矿光伏电池等战略性新兴产业。公司依托洁净移载、高速高精密、真空镀膜三大战略技术平台，自主研发半导体AMHS、高速高精度贴片设备、

近日，国内高端石英晶体材料研发制造商山东晶湖科技有限公司（简称“晶湖科技”）完成数千万元的新一轮融资，由颍上优势基金、阜芯光电基金联合投资。本轮资金将用于大尺寸石英晶体量产设备升级、研发投入及产能扩张，加速推进国产高端石英材料的国产替代进程。本轮融资还将重点投入高端石英晶体产品研发，通过对长晶工艺的优化和材料纯度的提升，进一步突破高端频率通信器件、光刻机镜头等高端应用场景的

在全球科技竞争白热化与AI算力革命交织的当下，半导体产业正加速重构，晶圆代工、先进封装、IC设计、存储器以及第三代半导体等关键领域的发展，受到前所未有的关注。与此同时，2025年半导体产业正受复杂国际形势、终端市场需求、创新技术突破等多重因素影响，未来挑战与机遇并存。半导体厂商如何在种种不确定的条件下拨云见日，又如何在技术巨变中构建护城河？怎样在半导体产业竞争中占据优势？答案，将在深圳揭晓。202

6月3日，盈芯（南乐）零碳半导体材料产业园建成投产，标志着南乐超硬材料产业发展迈上新台阶。濮阳市人民政府副市长宋成玲及市政府办、发改、工信、商务等部门负责同志到场调研指导，宋成玲一行深入企业生产车间，实地查看生产流程，并与企业负责人深入交谈，详细了解企业生产经营情况及未来发展规划，并对盈芯（南乐）零碳半导体材料产业园建成投产表示祝贺。县领导邵平、魏志峰、王得凯、靳卫军、杨曙飞参加。据了解，盈芯（南

第十一届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于2025年11月12-14日在厦门召开。本届论坛由厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）共同主办，惠新（厦门）科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。当前，全球正经历着一场深刻的能源革命与数字化转型，加速迈向低碳

成都超纯应用材料股份有限公司（下称“成都超纯”）近日在四川证监局登记备案启动IPO辅导，辅导机构为华泰联合证券。成都超纯成立于2005年，位于四川省成都市双流航空港开发区，研发及厂房超过一万平方米，是一家以技术为先导的半导体刻蚀器件、高功率激光器件、特种陶瓷的国家高新技术制造企业，四川省第四批专精特新“小巨人”企业。成都超纯以半导体设备核心零部件为切

格芯（GlobalFoundries）于美国当地时间6月4日宣布，将在美国投资160亿美元，以增强其在半导体制造和先进封装领域的能力。这项投资旨在推动基本芯片制造回流，特别是在纽约和佛蒙特州的工厂。此次投资分为两部分，其中超过130亿美元将用于扩建和现代化现有的纽约和佛蒙特州工厂，并为新设立的纽约先进封装和光子中心提供资金支持。其余30亿美元则将用于封装创新、硅光子技术及下一代氮化镓（GaN）技术

6月3日，半导体器件供应商兆易创新GigaDevice正式宣布其国际总部在新加坡正式成立。标志着公司向全球化发展迈出了关键一步，彰显了其深化客户合作、构建高韧性与高灵活性的供应链，并持续强化生态体系和品牌国际影响力的长期承诺。“我们选择新加坡，不仅因为其战略区位优势，更看重其成熟的科技生态与支持企业全球化发展的理念”，兆易创新高级副总裁、海外业务CEO 赵人慧女士表示，&l

当先进制程逼近摩尔定律极值，当千亿级AI算力需求倒逼芯片架构重构——中国集成电路产业正经历最残酷的“双线战争”：向上突围：EDA工具、IP核、异构集成等关键技术命门向下扎根：汽车、AI、IoT等万亿级场景的国产替代窗口期谁的机遇又是谁的挑战？谁又在定义下一代集成电路的生死规则？7月11-12日第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA