1月29日，据《科创板日报》报道，台积电未来2年将全面拉升CoWoS产能。除了英伟达已成最大客户，谷歌等ASIC芯片客户也频释急单抢产能，台积电近期已拍板全面上调2026~2027年CoWoS产能目标，重新检视原有的先进封装扩产蓝图。据供应链透露，台积电南科AP8厂区将再新增P2厂，2座厂均以CoWoS为主，而原以WMCM、SoIC及CoPoS为主的嘉义AP7，SoIC改为CoWoS。

1月28日，国内半导体设备核心零部件企业恒运昌正式在上海证券交易所鸣锣上市，成为2026年第一家科创板IPO上市企业，中国半导体产业链又添员。恒运昌的核心产品等离子体射频电源系统，被誉为控制等离子体的“纳米手术刀”，直接决定芯片刻蚀与薄膜沉积工艺的精度与良率，是半导体设备中最核心、技术壁垒最高的零部件之一。招股书显示，2022年至2024年，公司营收从1.58亿元跃升至5.

天眼查工商信息显示，近日，安徽聚合微电子有限公司发生工商变更，新增国家大基金三期旗下华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、安徽高投新存未来产业投资合伙企业（有限合伙）、安徽智芯控企业管理合伙企业（有限合伙）为股东，洪伟刚卸任法定代表人，由刘海生接任，注册资本由18亿人民币增至50亿人民币，同时，多位主要人员发生变更。安徽聚合微电子有限公司成立于2024年8月，经营范围包括集成电路设计、集成电路

近期，业界有消息传出，三星电子已通过NVIDIA（英伟达）和AMD对HBM4的最终质量测试，并将于下个月开始量产。目前预期，三星HBM4模组最快于6月正式导入NVIDIA Vera Rubin AI产品线，在存储器业务方面取得重大突破。存储器大厂视HBM4为“革命性”产品。值得注意的是，三星已成功在HBM业务上扭转局势。据韩媒SBS Biz最新报道，三星HBM4模组已率先获

作为存储行业的重要创新方向，Mini SSD凭借小体积、大容量和高性能的优势，正迅速在AI PC、游戏掌机、机器人、智能相框、NAS等智能终端等领域崭露头角。2026年1月26日，佰维存储与全球科技巨头英特尔在深圳联合举办了主题为“源起深圳 共创商机”的Mini SSD生态应用研讨会。本次会议汇聚了来自存储产业链上下游的企业代表、技术专家及行业媒体，共同探讨Mini SSD

1月29日，阿里巴巴旗下的平头哥正式发布了其自研的高端AI芯片“真武810E”。根据平头哥的介绍，“真武810E”是一款集AI训练与推理于一体的芯片，采用了自研的并行计算架构和ICN（Inter-Chip-Network）技术，显存容量达到96GB，片间互联带宽高达700GB/s，性能与英伟达的H20相当，超越了A800。此外，阿里还计划将&ldqu

1月29日，江波龙公告称，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为12.50亿元-15.50亿元，比上年同期增长150.66%-210.82%。报告期内，存储价格在一季度触底后企稳回升，三季度末因AI服务器需求爆发及原厂产能向企业级产品倾斜，导致供给进一步失衡，存储价格持续上涨。公司依托高端产品布局、海外业务拓展及自有品牌优势，上半年实现扭亏为盈，下半年盈利水平稳步提升，第四季度扣非净利润约为6

1月30日，美国存储芯片制造商闪迪公布2026财年第二财季（截至1月2日）财报，显示业绩及指引均超市场预期。这凸显出人工智能（AI）领域对存储芯片的强劲需求。闪迪股价在盘后交易中大幅上涨。闪迪是全球知名的闪存存储解决方案提供商，专注NAND闪存与SSD核心赛道，稳居全球NAND第一梯队，在消费级存储与AI驱动的企业级SSD领域均占据重要地位。财报显示，闪迪第二财季销售额达30.3亿美元，同比增长6

1月29日，伟测科技公告称，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为3亿元左右，同比增加133.96%左右。基于AI及汽车电子相关产品不断渗透、消费电子回暖、国产替代加速、先进封装技术升级推动半导体测试需求增加。本期公司持续加码高端产品产能、产品结构优化、加大研发投入、导入新客户、推进新项目落地、主营业务收入同比增长，归属于母公司所有者的净利润和归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润等财务

1月29日，北京君正公告称，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为3.70亿元-4.03亿元，比上年同期增长1.05%-10.05%。报告期内，随着汽车、工业及医疗等下游行业市场逐步复苏，存储产品市场需求呈现周期性回升趋势；同时，2025年下半年以来，随着存储芯片产业链形势的变化，利基型DRAM芯片市场需求进入上行周期，进一步带动了存储芯片产品的收入增长，公司存储芯片销售收入同比增长。计算芯片