TrendForce集邦咨询: 1Q25淡季效应减轻，晶圆代工营收季减至5.4%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季，全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货，部分业者接获客户急单，加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵消部分淡季冲击，整体产业营收季减约5.4%，收敛至364亿美元。展望第二季营收表现，整体动能逐步放缓，唯中国旧换新的补贴政策拉货潮有望延续，加上下

据浦江产投集团官微消息，日前，由浦江县产投集团实施的海纳半导体大直径硅单晶抛光片项目顺利完成竣工验收，具备投产条件。据悉，该项目用地面积108亩，建筑占地面积30311.5㎡，总建筑面积120782.81㎡，主要建设FAB厂房、动力站、甲类库、废水站、宿舍楼、门卫等单体。项目建成后致力于半导体硅材料研发与生产，预计全期达产时形成年产约400万片8英寸集成电路用抛光硅片生产能力，为浦江集成电路产业的

在最新的业绩说明会上，格力电器董事会秘书章周虎透露，公司自主研发的芯片已在家用空调产品中实现大规模应用，整体自研应用占比约30%。他指出，格力的芯片产品主要包括功率半导体和集成电路芯片，此外，这些自研芯片也被广泛应用于商用空调、智能装备和工业机器人等领域。格力电器董事长董明珠在去年12月的访谈中表示，格力的芯片研发已成功完成了从自主设计到制造的全产业链，且在此过程中没有依赖国家资金。她强调，建立芯

6月9日，苏州天准科技股份有限公司（证券简称“天准科技”）发布公告称，该公司拟与武汉源夏股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“武汉源夏”）、祝昌华、蔡雄飞共同收购无锡乘沄企业咨询管理有限公司（以下简称“无锡乘沄”）持有的苏州矽行半导体技术有限公司（以下简称“苏州矽行”）4%的股权。公告显示，天准科技拟

近日，据长江日报披露，#先导化合物半导体研发生产基地项目 取得最新进展。据先导芯光电子科技（武汉）有限公司负责人熊威介绍，该项目正进行洁净厂房设计和设备采购等工作，按计划，6月底厂房招标、7月初开始装修。据悉，整个项目正全力以赴，力争于2025年底实现部分投产运营。该项目位于高新六路以南、光谷五路以东，占地面积广阔，建筑面积达26万平方米，包含19栋建筑，涵盖研发中心、生产调度中心、办公大楼等重要

6月7日，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司举行12吋抛光片通线仪式，标志着丽水经开区正式量产全市首批12吋抛光片。这是丽水特色半导体产业在关键材料领域迈出的又一坚实步伐，是经开区推动产业转型升级、打造“万亩千亿”新产业平台的重要里程碑。浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司成立于2022年，总占地面积224亩，于去年12月成功下线全市第一根12吋完美单晶晶棒。时隔6月，中欣晶

面对国家集成电路产业对高端人才的迫切需求，中国高校正积极响应，通过成立新学院和升级培养方案，深化产教融合。其中天津工业大学集成电路学院正式揭牌成立，获得了华为技术有限公司、新紫光集团等多家行业龙头企业的鼎力支持，吸引了行业高度关注。天津工业大学集成电路学院正式揭牌6月6日，天津工业大学集成电路学院正式宣告成立。这一举措是学校响应国家集成电路战略的重要布局，旨在培养高层次复合型集成电路人才。天津工业

6月4日，广东省投资项目在线审批监管平台发布了基本半导体（中山）有限公司（以下简称“基本半导体”）年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示，这一重大进展，与基本半导体此前5月27日向香港联合交易所递交上市申请的消息相呼应。此次获批的模块封装产线，是#基本半导体 扩张核心产能的重要一步。该项目拟在中山市火炬开发区民众街道沿江村建设#碳化硅 模块封装基地，项目占地面积1

据港交所6月9日披露，深圳创智芯联科技股份有限公司（"创智芯联"）向港交所提交上市申请书，海通国际、建银国际、招商证券为联席保荐人，申报会计师为安永会计师事务所。公司曾准备在A股上市，并接受上市辅导，但在2025年5月撤回上市辅导，最终选择在港股递表。公司是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，近二十年始终致力於推动晶圆级和芯片级封装，以及PCB製造领域镀层材

台积电近期宣布将调整其海外建设的重点，特别是在美国的晶圆厂建设上加速进展。根据《经济日报》的报道，台积电在美国子公司TSMC Arizona的第二和第三晶圆厂的建设进度将比原计划提前约六个月。第三晶圆厂已于今年四月底正式动工，预计将在本十年内提供N2和A16先进制程的产能，而早前开建的3nm工艺第二晶圆厂则计划于2028年投产。与此同时，台积电在日本和欧洲的合资企业JASM和ESMC的晶圆厂建设速