2月3日，陈立武在思科系统公司于旧金山主办的AI峰会上谈到了存储芯片短缺问题。他表示：“要到2028年才能有所缓解。”人工智能产业的蓬勃发展推动了数据中心的快速扩张，引发存储芯片需求激增，进而造成供应短缺与价格上涨。作为全球最大的个人电脑处理器制造商，英特尔也大量使用内存芯片来进行数据存储和管理。陈立武预测，英伟达推出的新一代人工智能加速器——Ver

2月3日，智洋创新发布公告，宣布筹划以发行股票、定向可转债（如有）、支付现金（如有）相结合的方式，收购深圳市灵明光子科技有限公司控制权，并同步募集配套资金，本次交易预计构成重大资产重组及关联交易，不会改变公司控制权。为保障公平信息披露、维护投资者利益，智洋创新股票自2月4日起停牌，预计停牌时间不超过5个交易日，停牌期间公司将按规定履行信息披露义务。目前，公司已与灵明科技（珠海市）合伙企业（有限合伙

近日，三星电机正式启动半导体玻璃基板商用化进程，已将相关业务从先进技术开发部门转移至新成立的商用化专项部门，此举被业内解读为其进军半导体玻璃基板领域的实质性动作，标志着该技术从研发阶段向产业化阶段正式过渡。据业内消息披露，三星电机近期完成组织架构调整，将半导体玻璃基板负责部门从中央研究院，调整至封装解决方案事业部旗下。此前，该部门长期隶属于中央研究院，主要承担玻璃基板的核心技术研发工作。早在去年，

近日，存储创新品牌康盈半导体（KOWIN）第一届“健康生活，轻盈前行”燃脂大赛正式圆满收官。本次大赛自2025年11月1日启幕至2026年1月30日结束，历时三个月，吸引各部门员工踊跃参与，以科学燃脂为核心、趣味互动为纽带，既为参赛员工搭建了健康交流平台，更以文化创新凝聚团队活力，彰显了企业的人文关怀与责任担当。聚力攻坚，交出亮眼健康成绩单2月2日，大赛获奖结果正式公布，成

2月3日晚间，凯龙高科公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买金旺达70%股权，并向公司实际控制人臧志成发行股份募集配套资金。交易完成后，金旺达将成为上市公司的控股子公司。凯龙高科股票将于2月4日起复牌。据介绍，标的公司金旺达是精密传动功能部件领域企业，专注于精密传动功能部件的研发、生产与销售，也是国内少数具备灵巧手用微型滚珠丝杠交付能力且可自主研发行星滚柱丝杠的企业，其业务布局与发展方向与凯龙

2月4日，日本IC载板大厂揖斐电（Ibiden）宣布，公司董事会正式通过了电子业务投资计划。该计划总投资规模约5000亿日元（约合222亿人民币），覆盖2026财年至2028财年，旨在扩充高性能IC载板产能，下游应用领域包括AI服务器及高性能服务器。作为计划的第一阶段，Ibiden计划投资2200亿日元扩建河间厂，预计新增产线将在2027年陆续投产及量产。公司希望通过这一投资，将产能扩充至能满足2

2月3日，在以“科创聚势，嘉速未来”为主题的嘉定科创产业发展合作联盟2025年度会议上，上海嘉定区发布嘉定区未来产业基金。该基金总规模达8亿元，首期规模2亿元。据悉，嘉定区未来产业基金是由政府指导、市场化运作的政府投资基金，由区级财政、区属国企及街镇集体企业共同出资设立。嘉定区未来产业基金聚焦未来智能、未来能源、未来材料、未来健康、未来空间五大核心赛道，采用“子

2月4日晚，沐曦股份发布《关于募投项目实施周期及使用部分闲置募集资金进行阶段性现金管理的公告》。公告显示，根据公司首次公开发行并上市相关规划，公司募集资金投资项目拟分三至四年投入。部分募集资金在项目分阶段投入前将产生阶段性闲置，为优化资金管理、提升短期财务收益，公司将科学合理地对上限不超过人民币29亿元（含本数）的闲置募集资金进行阶段性现金管理，提高募集资金使用效率，不影响公司募投项目的正常进行。

近日，聚焦光子集成电路领域的珠海量引科技有限公司完成数千万元天使轮融资，本轮投资方为珠海科创投。量引科技成立于2024年，致力于硅光子传输芯片（PIC）、光模块及共封装光学（CPO）的研发与应用，已研发多个高速硅光芯片核心IP，主要面向AI数据中心、移动通信及互联网厂商，提供高带宽、低功耗互联的芯片级解决方案。

TrendForce集邦咨询: 2026年第一季度MLCC市场呈两极分化，实体AI引爆高端需求，消费电子则陷成本寒冬根据TrendForce集邦咨询最新MLCC（多层片式陶瓷电容器）研究，2026年第一季全球MLCC产业呈现极度分化的格局。尽管全球局势变化加剧供应链的不确定性，但受惠于「实体AI（Embodied AI）」应用落地，高端MLCC需求逆势爆发；反观中低端MLCC，因淡季效应、原物料成