在北京进行访问的英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋于7月15日宣布，美国政府已批准向中国市场销售降规版H20芯片。这一消息为英伟达的财报注入了强心针，尤其是在公司之前因出口管制而面临巨额损失的情况下。H20芯片是基于英伟达Hopper架构设计的人工智能（AI）加速器，专为符合美国出口管制而降规。自今年4月起，美国政府要求英伟达在向中国出口H20芯片前必须获得许可，导致公司在截至4月底的2026

7月14日，美国Alpha and Omega Semiconductor Limited（“AOS”）今日宣布，已与一位战略投资者签署股份转让协议，出售其位于中国重庆的功率半导体封装、测试及12英寸晶圆制造合资工厂（重庆万国）约20.3%的股权。根据协议，该投资者将以总计1.5亿美元（约合人民币10.76亿元）的现金对价收购这部分股权，分四期支付，具体以满足特定条件为前提

近日有消息称，台积电的日本熊本二厂在日本政府期待下，近期开始动工，已从员工停车场开始动工开挖，预计建厂工程也会在下半年接续展开。台积电日本熊本厂是日本重振半导体业地关键指标，合资厂商包括Sony、丰田汽车（Toyota）旗下的零组件大厂Denso。熊本一厂去年底量产，采22/28及12/16奈米制程，最大月产能为5.5万片，传出目前月投片量约一半，大客户近期有稍增加订单，可望使下半年产能利用上看7

据科创板日报报道，Marvell将利用台积电3nm以下工艺技术，以开发其下一代ASIC。此外，Marvell将采用台积电的硅光子技术，将信号处理速度提高十倍以上。Marvell 是一家 1995 年成立于美国加利福尼亚州圣克拉拉的无晶圆厂半导体公司。公司成立初期凭借首款基于 CMOS 的磁盘驱动器读取通道产品及与希捷科技的合作奠定基础，2000 年完成 IPO，2016 年后通过多次收购与资产剥离

7月15日消息，据报道，最新分析报告显示，Intel 18A工艺的良率已从上一季度的50%提升至55%，与竞争对手的对比中脱颖而出。相比之下，三星的2nm工艺（SF2）目前的良率大约在40%左右，而Intel 18A工艺的良率已经超越了三星2nm。虽然仍低于台积电N2的65%，但已具备Q4 2025量产（HVM）条件，届时其良率有望进一步提升至70%，这将为Intel下一代移动CPU的生产提供有力

超微（AMD）表示，在美国政府告知将批准放行后，计划重新出货MI308芯片到中国大陆，此前美国政府也对英伟达H20芯片做出类似的决定。彭博信息报导，超微发言人表示，美国商务部已告知该公司，MI308产品的许可申请将进入审查程序。超微今年4月曾表示，MI308芯片的出口限制将造成该公司损失约8亿美元。

韩国晶圆厂设备制造商 Justem 计划开发用于未来高带宽存储器（HBM）的混合键合设备是一项由韩国政府支持的技术开发项目。Justem 已被韩国产业通商资源部选中，牵头一项耗资 140 亿韩元的技术开发项目，其中 75 亿韩元由政府直接拨款，专门用于开发超大规模集成电路 HBM 的混合键合堆叠设备。项目周期为 4 年，从 2025 年持续至 2029 年。除 Justem 外，LG 电子生产工程

TrendForce集邦咨询: 英伟达H20出口解禁助力需求释放，预估中国外购AI芯片比例将回升至49%TrendForce集邦咨询表示，NVIDIA（英伟达）有望被允许恢复对中国市场销售H20 GPU，政策转折将有助带动当地AI与云端业者的需求回补，预期H20将重新成为该市场高端AI芯片主力，带动HBM需求同步增加。依最新形势推估，在NVIDIA可能将冲刺原定出货目标下，TrendForce集邦

近日，位于丽水经开区的浙江富乐德传感技术有限公司正式竣工投产，这是 FerroTec（中国）在经开区投资的第三个半导体项目，也是丽水特色半导体 “万亩千亿” 新产业平台建设的重大成果。浙江富乐德传感技术有限公司成立于 2023 年，项目总投资约 30 亿元。公司聚焦新能源、家电、医疗、汽车、光通讯等多个领域，专业生产热敏电阻、温度传感器等产品，并通过一站式自动化传感器制造工

7 月 14 日 ，重庆奥松半导体特色芯片产业基地 8 英寸生产线首台光刻机设备顺利进场。这标志着该项目全面进入设备安装调试的快车道，朝着今年 8 月底通线试产、第四季度实现产能爬坡并交付客户的目标迈出了关键一步。奥松半导体项目是重庆首个 8 英寸 MEMS 特色芯片全产业链项目，计划总投资 35 亿元。项目包含 8 英寸特色传感器芯片量产线、8 英寸 MEMS 特色晶圆快速研发线等，技术能力覆盖