近日，禾臣新材料宣布G8.6代光掩膜基板镀膜设备正式搬入并启动调试，加速项目推进。据悉，该项目于2025年1月开工。禾臣新材料于2021年立项研发投资G6代Blank Mask空白掩膜基板项目，是国内最早从事空白掩膜基板研发、制造与销售的企业，G6代产品已成功获得清溢光电、路维光电等客户的高度认可并批量导入。禾臣新材料成立于2016年，主要研发生产平板显示、光学、半导体类精抛材料，产品包括新型显示

8月27日，华为数据存储AI SSD新品发布会在上海举行。华为公司副总裁、数据存储产品线总裁周跃峰博士发布面向AI时代的高端SSD——Huawei OceanDisk EX/SP/LC系列化新品，旨在打破传统AI存储器当前的性能和容量瓶颈，提升AI训练效率和推理体验，树立AI存储器领域新标杆。同时，华为还携手中国电子工业标准化技术协会数据存储专业委员会、上海人工智能研究院及

8 月 26 日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一，国产存储领军品牌康盈半导体携新而来，以 “小而不凡，速启 AI 未来” 为核心主题，正式发布 2025 年存储新品，同步拉开面向 AI 终端应用的存储布局序幕。新品焕新 火力强劲走进康盈半导体展台，

8 月 26 日，四方光电股份有限公司与东湖高新区签约，将建设高端传感器产业基地项目。四方光电于 2003 年在光谷成立，2021 年登陆上交所科创板，主要聚焦智能气体传感器与高端气体分析仪器研发生产，拥有多项传感器技术平台自研核心技术。本次落户的高端传感器产业基地项目位于光谷光电子信息产业园，规划了汽车电子、高端科学仪器以及低碳热工三个产业方向。其中，汽车电子将重点研发生产汽车舒适环境传感器、香

TrendForce集邦咨询: 2025年第二季NAND Flash营收季增逾20%，SK Group市占跃升至21%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季NAND Flash产业虽面临平均销售价格（ASP）小幅下滑，所幸原厂减产策略缓解供需失衡，叠加中、美两大市场政策推动，整体出货位元大幅成长，前五大品牌厂合计营收季增22%，达146.7亿美元。第三季随着中国市场补贴政策效应

8 月 25 日晚间，甬矽电子发布 2025 年半年度报告。财报显示，公司上半年实现营业总收入 20.10 亿元，同比增长 23.37%；净利润 0.30 亿元，同比增长 150.45%；扣非后净利润为 - 0.43 亿元，同比减少 2759.00 万元营收分产品来看，系统级封装产品收入 8.28 亿元，占比 41.36%，是其主要收入来源；扁平无引脚封装产品收入 7.60 亿元，占比 37.99

8月28日晚间，华海清科发布公告，宣布公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板上市。华海清科成立于2013年，总部位于天津市，2022年登陆上交所科创板。主要产品包括 CMP 装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、离子注入装备、边缘抛光装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，打造了 “装备 + 服务” 的平台化战略布局。产品广泛应用于集成电路、先进封装

8月29日，晶合集成发布2025年上半年度财务报告。报告显示，今年上半年，晶合集成营收、归母净利润双双实现较快增长，且产品结构持续优化，其中电源管理芯片占主营业务收入比重上升至两位数，达12.07%。此外，晶合集成28纳米OLED芯片即将在年底风险量产，28纳米逻辑芯片亦进入持续流片阶段。今年上半年晶合集成实现营业收入51.98亿元，同比增长18.21%，其中第二季度营收持续走高，达到26.3亿元

8月27日，北京大学王兴军教授—舒浩文研究员和香港城市大学王骋教授联合团队于《自然》在线发表科研成果——在国际上研制出首款基于光电融合集成技术的自适应全频段高速无线通信芯片，为6G通信技术实用化奠定了颠覆性的硬件基础。研究团队提出了“通用型光电融合无线收发引擎”的概念，基于先进的薄膜铌酸锂光子材料平台，成功研制出超宽带光电融合集成芯片，实

2025 年 8 月 31 日晚间，东芯半导体股份有限公司（简称 “东芯股份”）发布公告称，拟与亨通集团有限公司、上海道禾长期投资管理有限公司管理的基金、其他投资主体、砺算科技（上海）有限公司之员工持股平台共同对外投资砺算科技（上海）有限公司（简称 “上海砺算”），投资人合计投资金额约为 5 亿元。其中，东芯股份拟通过自有资金约 2.11 亿元向上海