在德国汉堡超算会议上,英伟达(NVIDIA)与慧与公司(HPE)宣布将合作建设一台名为“蓝狮”(Blue Lion)的新型超级计算机,该系统将与莱布尼茨超级计算中心(LRZ)合作,预计于2027年初向科研人员开放。新计算机将采用英伟达最新的AI芯片Vera Rubin,提供约30倍于现有SuperMUC-NG超级计算机的计算能力。Vera Rubin芯片是英伟达为加速科学研
详情本田汽车公司(Honda Motor)计划向日本先进芯片制造商Rapidus投资数十亿日元,以确保其下一代汽车所需的半导体稳定供应。根据《日本经济新闻》的报道,本田的这一投资旨在通过持有Rapidus的股份,促进国内半导体的采购。Rapidus成立于2022年8月,目前的主要股东是丰田汽车(Toyota Motor),两家日本汽车巨头的合作将有助于Rapidus开始大规模生产尖端半导体产品,并寻找
详情在刚刚结束的增强现实产业大会AWE(Augmented World Expo)上,谷歌与中国AR科技公司XREAL联合发布的新一代AR眼镜——Project Aura,吸引了众多关注。该设备采用了双芯片架构,搭载高通骁龙芯片和XREAL自研的旗舰X1S空间计算芯片,展现出强大的技术实力。Project Aura的核心参数显示,其运动到成像时延(M2P)仅为3毫秒,远低于Ap
详情北京时间6月10日凌晨1点,苹果于Apple Park正式举办了备受瞩目的WWDC25开发者大会。本次大会以线上形式为主,从6月10日持续至14日,全球苹果开发者社区成员均可免费参与。开幕首日的主题演讲,首次揭秘了今年晚些时候即将登陆Apple各大平台的更新,为全球开发者和苹果用户带来了诸多惊喜。大会上,苹果发布了一系列新一代操作系统,涵盖iOS 19、iPadOS 19、macOS 16、tvO
详情在苏州张家港市,飞凯材料的子公司苏州凯芯半导体材料有限公司于6月7日举行了奠基仪式,标志着该公司将建立其最大的半导体材料生产基地。该项目占地55亩,预计在建成初期每年将新增30000吨半导体专用材料和13500吨配套材料,涵盖光刻胶、G5级超高纯溶剂及半导体湿制程化学品等关键产品。苏州凯芯的建设将引入现代化的自动化生产线,严格遵循国际标准,以确保产品质量的稳定性。作为国内新材料行业的领军企业,飞凯
详情台积电近日宣布,由于全球地缘政治形势的变化及市场需求的波动,该公司决定将其在美国新建的2nm及A16制程晶圆厂的建设工期提前6个月。这一举措旨在应对美国政府日益增长的本土制造需求压力。根据台媒Digitimes的报道,台积电在美国亚利桑那州的Fab 21工厂将分为两个独立部分,分别生产不同的制程工艺。4nm晶圆厂已投产,3nm晶圆厂正在进行设备配备,而2nm和A16制程的生产设施则于今年4月开工建
详情近日,据报道,半恩智浦计划关闭四座 8 英寸晶圆厂,其中一座位于荷兰奈梅亨,另外三座则在美国境内。而奈梅亨作为恩智浦在荷兰本土除埃因霍温总部外的另一大关键驻地,业务包含制造、研发、测试、技术使能和支持功能,在新产品导入过程中起到重要作用。在这背后,恩智浦计划将生产过渡到新的 12 英寸晶圆厂中:即使不考虑边缘损失,12 英寸的单晶圆生产量是 8 英寸的 2.25 倍,这意味着更低的固定成本和制造成
详情2025第七届亚洲消费电子技术贸易展2025 Consumer Electronics Show Asia优势与前沿:在全球科技产业蓬勃发展、世界科技格局加速变革的大背景下,CES Asia 2025,这一盛会的落地,对推动世界科技中心东移、助力北京打造世界科技中心具有重大而深远的意义。政策优势:科技创新的坚实保障北京作为中国的首都,是国家重要政策的发源地与实施地,在落实科技创新政策方面具有得天独
详情据报道,印度政府已批准美光半导体公司提出的 1300 亿卢比提案,在古吉拉特邦萨南德设立经济特区 (SEZ) 设施。经济特区审批委员会还批准了 Hubballi Durable Goods Cluster Private(Aequs Group)提出的一项 10 亿卢比的提案,即在卡纳塔克邦达尔瓦德设立电子元件经济特区。印度商务部发表声明称,美光公司将在占地 37.64 公顷的土地上建立其经济特区
详情三星电子在DRAM内存领域取得了重要技术突破,成为首家引入干式光刻胶(Dry PR)技术的公司。根据韩媒ETNews的报道,这项新技术将应用于即将推出的第六代10纳米级工艺(1c nm)。干式光刻胶与传统的湿式光刻胶相比,具有显著优势。传统湿式光刻胶需要使用溶剂进行旋涂和冲洗,而干式光刻胶则直接沉积在晶圆表面,避免了在去除光刻胶时液体表面张力对图案完整性的影响。此外,干式光刻胶还提供了更高的曝光效
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