近期，格力电器在投资者关系平台上透露了碳化硅业务最新进展。格力电器 介绍，公司于2022年成立珠海格力电子元器件有限公司，全面负责第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆制造、功率器件封装测试及半导体检测服务。目前，电子元器件公司已经通过IATF16949车规级质量体系认证，并采用全自动化天车搬运系统为车规级产品提供了高一致性、可靠性保障；现在公司主要生产的650V及1200V电压等级碳化硅肖特基二极管均

进入12月，全球碳化硅（SiC）功率器件领域迎来密集技术落地，头部企业纷纷加码高压、高可靠性产品布局。纳微半导体与威世（Vishay）相继发布重磅SiC新品，分别聚焦超高压场景突破与中功率市场适配。纳微半导体发布3300V/2300V超高压SiC全系产品组合12月1日，纳微半导体 宣布，其全新3300V与 2300V超高压（UHV）SiC产品已正式开始向市场提供样品，覆盖功率模块、分立器件及裸片（

AI算力浪潮席卷之下，全球存储产业正经历一场前所未有的价值重构，引发业界深思。在近期召开的集邦咨询MTS2026存储产业趋势研讨会上，时创意董事长倪黄忠先生以“芯储未来：AI存储的价值重构与生态共赢”为主题，深入剖析了存储芯片从传统成本部件升级为战略性物资的演变过程，并向外界详细展示了时创意公司为拥抱AI而所做的技术投入与产品布局。存储芯片晋升成AI时代战略性物资，或迎长周

近日，三星电子发布了品牌史上首款三折叠手机——GalaxyZ TriFold。Galaxy Z TriFold采用向内双折设计，两侧向中间合拢以保护主屏幕。三星加入了折叠方向提示与振动反馈，当用户尝试错误方向折叠时系统会即时提醒，避免损伤铰链。展开后，TriFold 是一块达到10英寸的Dynamic AMOLED主屏，分辨率达到QXGA，支持120Hz刷新率，峰值亮度为1

据知情人士透露，日本软银集团与英伟达正在洽谈对Skild AI进行超过10亿美元的投资，预计该公司的估值将达到约140亿美元。Skild AI成立于2023年，专注于开发适用于各种机器人的通用人工智能模型，而非自有硬件。该公司在2025年7月发布了其首款通用机器人模型Skild Brain，展示了机器人在多种环境下的应用能力，包括仓储物流和家庭清洁等。消息人士指出，软银对Skild AI的技术在试

TrendForce集邦咨询: AI 数据中心引爆光通信激光缺货潮，英伟达策略性布局重塑激光供应链格局根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着数据中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。2025年全球800G以上的光收发模块达2400万支，2026年预估将会达到近6300万组，成长幅度高达 2.6 倍。TrendForce集邦咨询指出，由于800G

12月8日，佰维存储在互动平台表示，由于机器人在执行环境感知、运动控制、语音交互等任务时，必须快速存储和读取这些数据，极大提升了机器人对高带宽、低延迟、大容量存储芯片的需求。公司已推出适用于具身智能领域的eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR4X/5/5X 等产品，并积极拓展具身智能领域头部客户。根据第三方媒体拆解报告，宇树科技的Go2智能机器狗中已应用公司的LPDDR4X、eMMC存储产品

印度塔塔集团旗下的电子制造子公司近日宣布，确认英特尔（Intel）成为其在古吉拉特邦新建半导体晶圆厂的首个潜在客户。这一合作关系不仅标志着英特尔对印度半导体制造能力的认可，也为印度在全球半导体市场的地位提升奠定了基础。塔塔集团成立于156年前，业务涵盖从盐业到软件的多个领域。其电子制造子公司正在古吉拉特邦投资约140亿美元，建设印度首座半导体晶圆厂，并在阿萨姆邦设立芯片封装与测试工厂。印度总理纳伦

7月3日，总投资1.2亿元的高美可（大连）半导体科技有限公司厂房改造项目开工建设，为大连半导体产业再添生力军，更将为区域发展注入强劲动力。高美可（大连）半导体科技有限公司厂房改造项目位于得胜街道的中泽智能制造产业基地，占地面积 6600 平方米，改造工程包括建设无尘室、清洗车间、涂层车间等，公司预计 2026 年 1 月投产。该项目是韩国高美可株式会社继深圳工厂、黄冈工厂后，在中国投资建设的第三座

12月7日，阿拉善MPCVD超硬新材料项目开工仪式在阿拉善高新技术产业开发区正式举行。该项目由内蒙古宸穹超硬新材料有限公司投资建设，是当地聚焦高端制造领域、推动产业升级的重点工程。该项目预计总投资达30亿元，规划每年生产600万克拉以上的高端人工培育钻石及功能性金刚石产品，待全部达产后产值预计接近20亿元，按照建设计划，项目一期会在2026年底前建成投产。此次项目涉及的金刚石材料有着“