企查查显示，近日，上海华曜芯半导体有限公司成立，法定代表人为周利民，注册资本为10亿元，经营范围包含：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务等。企查查股权穿透显示，该公司由上海华虹（集团）有限公司及旗下上海华励博企业管理合伙企业（有限合伙）共同持股。

美东时间周二，应用材料表示，已与存储芯片公司美光科技和SK海力士达成合作，共同开发下一代AI存储芯片。应用材料公司宣布，美光和SK海力士将作为应用材料公司研究中心的创始合作伙伴，共同开发名为“设备与工艺创新及商业化”（简称EPIC）中心的芯片。应用材料公司称，其EPIC中心代表着一项50亿美元的半导体设备研究与开发投资计划，预计随着客户项目的开展，资本支出将逐步增加至这一数

3月11日，晶晨股份发布投资者关系活动记录表公告，公司6nm芯片2025年已完成近900万颗商用出货，技术成熟度、产品稳定性均已通过国际化客户和市场充分验证。2026年公司6nm芯片出货量有望突破3000万颗，规模化放量将进一步带动公司业绩增长。2025年Wi-Fi 6芯片销量超700万颗，占比快速提升，已成为无线连接核心产品。后续公司将进一步推出Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6高速低功耗芯片，

3月11日，天成半导体宣布继12英寸双突破后，依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30㎜。天成半导体在2025年已掌握12英寸高纯半绝缘和N型单晶生长双成熟工艺，且12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突破35㎜厚。14英寸碳化硅单晶材料则主要应用于碳化硅部件，即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件。碳化硅材料的部件具备密度高、热传导率高、弯曲强度大、弹性模数大等特性

3 月 10 日，舟山市定海区委常委李舟带队拜访浙江芯植微电子科技有限公司，双方正式签订项目投资协议，标志着半导体产业链项目正式落地定海。据官方披露，该项目一期计划总投资约3 亿元，用地面积23.7 亩，核心建设内容为36 万片 / 年 DDIC 晶圆测试、封装产线及12 万片 / 年 DDR 测试产线，聚焦显示驱动芯片与存储芯片的封测环节，补齐区域半导体产业链短板。项目落地由舟山市投促中心前期牵

3月11日，在由追觅科技与央视财经联合主办的“AWE2026芯片产业高峰论坛”上，追觅生态企业芯际穿越正式发布“天穹”系列芯片，并宣布已实现规模化量产，即将搭载于追觅泛机器人系列产品中。与此同时，芯际穿越还披露其太空算力布局的最新进展——近期将发射“瑶台”系列太空算力盒，启动近地轨道超级算力中心建设的第

TrendForce集邦咨询: 受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2025年第四季先进制程持续受惠于AI Server GPU、Google TPU供不应求，加上智能手机新品驱动手机主芯片投片，出货表现亮眼。成熟制程部分，Server、Edge AI的电源管理订单维持八英寸高产能利用率，甚至酝酿涨价，加上十二英

3月13日，据媒体援引未具名业内人士的话报道，三星电子正在与英伟达合作加速开发下一代NAND闪存芯片。三星半导体研究院、 英伟达和佐治亚州理工学院的联合研究团队开发出一种“物理信息神经算子”模型，能以比现有模型快10,000倍以上的速度分析铁电基NAND器件的性能，并公布了研究成果。基于相关研究成果，三星正与英伟达合作开发和商业化铁电NAND闪存。

中微半导3月10日披露，公司于3月5日接受了70家机构的调研。公司表示，上个月发布的4M的SPI NOR Flash（闪存）于2014年11月立项研发，历时一年才研发成功，并已于2025年底量产投片。公司表示，公司是一家以MCU为核心的芯片设计公司，围绕控制器所需芯片，以MCU为核心不断拓展芯片设计能力，布局包括ADC、电源转换、通信、驱动等产品线，致力于为客户提供智能控制一站式整体解决方案。

慧荣科技（NasdaqGS: SIMO）作为设计和推广固态存储设备NAND闪存主控芯片的全球领导者，今日宣布推出SM8008，这是一款PCIe Gen5 x4 NVMe企业级SSD主控芯片，其高性能架构在低于5W功耗下可提供最高14GB/s传输性能，专为数据中心启动驱动器和对功耗敏感的企业级存储应用而打造。随着超大规模和企业级数据中心不断扩展服务器部署，企业级启动驱动器SSD已成为每个系统节点中关