12月4日，北方华创在互动平台上向投资者表示，随着高带宽内存（HBM）市场需求的快速增长，相关工艺设备的需求也持续攀升。公司在HBM芯片制造领域可提供深硅刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、电镀等多款核心设备，全面支援HBM的TSV（穿硅通孔）与堆叠封装制造流程。HBM作为高性能内存技术，广泛应用于数据中心、人工智能与高性能计算领域，市场前景广阔。随着AI芯片对计算性能与功耗的要求日益提高，HBM技

近日，台湾半导体代工企业联华电子（UMC）与美国高压电源及传感器技术厂商波尔半导体（Polar Semiconductor）签署了一份谅解备忘录，双方将共同推动美国本土8英寸晶圆的规模化生产。波尔半导体已扩建其位于明尼苏达州的8英寸晶圆厂，双方将确定具体制造产品，结合Polar的成熟制造能力与UMC的技术组合及全球客户资源，聚焦满足汽车、电力网、机器人制造、数据中心和航空航天等关键行业日益增长的功

在超大型AI算力中心的电力消耗问题上，位于湖北光谷的九峰山实验室最近推出的氮化镓电源模块为行业带来了新的希望。这种模块的设计理念是将100万个指甲盖大小的“黑盒子”集成到一个容量达到1吉瓦（10亿瓦）的机柜中，预计每年可为算力中心节省近3亿度电，折合约2.4亿元的电费。团队负责人李思超博士表示，该技术目前已完成概念验证，接下来将进入中试阶段，预计在3到5年内实现量产，届时将

深圳新声半导体有限公司近日2.69亿元C轮融资顺利完成交割，本轮融资引入车规PCB企业世运电路及关联方顺科聚芯战略投资合计2.49亿元。新声半导体是一家专注于射频前端滤波器的国家重点扶持高新技术企业，致力于设计与销售各类滤波器，包括 BAW、SAW、TC-SAW、TF-SAW、IPD 等，提供从滤波器、双工器、多工器到模组的全系列产品，覆盖 6GHz 以下全频段。目前已稳定供应小米、荣耀、三星和摩

近日，恒玄科技在业绩说明会上表示，公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利，预计将于明年上半年进入送样阶段。公司BES2800芯片已广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件市场。公司芯片方案已用于多款AI眼镜产品并量产上市，如小米AI眼镜、阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜Livis等。资料显示，恒玄科技成立于2015年，是国内低功耗无线计算 SoC 芯片领域的企业，尤其

在2025年12月初的新闻发布会上，数据分析公司Palantir、英伟达以及美国公用事业公司CenterPoint Energy联合宣布，他们正在共同开发一款名为“连锁反应”（Chain Reaction）的新软件平台，旨在加速新一代人工智能（AI）数据中心的建设。该平台的推出，旨在帮助企业解决在建设AI数据中心过程中面临的许可审批、供应链管理和施工等一系列挑战，这些数据中

在国家重大战略需求的推动下，哈尔滨工程大学于2025年12月7日正式成立了中国首个专注于“船海核”领域的集成电路学院。该学院旨在汇聚校企精锐力量，加速培养高层次复合型创新人才，聚焦原始创新和关键核心技术攻关，致力于打造船海核领域的全自主国产芯片。哈尔滨工程大学党委书记宋迎东在成立仪式上强调，芯片技术是船海核领域信息化和智能化的关键环节，核心技术必须牢牢掌握在自己手中。工业和

2025年11月27日，由TrendForce集邦咨询主办的MTS2026存储产业趋势研讨会隆重召开。国内嵌入式存储主控芯片及解决方案提供商——合肥康芯威存储技术有限公司（下称“康芯威”）重磅参展，携全栈自研的eMMC5.1、小尺寸eMMC、UFS系列核心产品及国产化存储解决方案亮相，全面展示在消费级、工规级、车规级领域的技术突破与产业化成果，为AI

12月5日，广东天域半导体股份有限公司在香港联合交易所主板正式挂牌上市，成为港股市场首家专注于碳化硅外延片领域的上市公司。天域半导体本次IPO采用定价发行模式，最终发行价定为每股58.00港元，全球发售3007.05万股H股，绿鞋后发行规模扩大至3458万股，所得款项总额约17.44亿港元，扣除发行费用后净募资约16.73亿港元。根据招股书披露，本次上市募集资金将主要用于五大战略方向：一是扩充整体

在最新的公告中，VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.（VSMC）宣布进行现金增资，计划发行2.4亿股新股，每股价格为1美元，旨在满足公司的运营需求。此次增资的具体细节包括：发行总股数为240,000,000股，发行总金额达到2.4亿美元。所有新股将由原股东全数认购，且此次增资不涉及员工认股或公开销售。新发行的股份将享有与