5月28日，芯合电子总部与车规芯片模组研发生产基地项目正式落户惠山高新区（洛社镇），为惠山高新区（洛社镇）半导体产业链发展再添新动能。惠山高新区党工委书记、洛社镇党委书记张仁洪，芯合电子（上海）有限公司董事长、CEO仵嘉，无锡市创新投资集团有限公司董事总经理、总裁助理王国东参加。芯合电子（上海）有限公司成立于2018年，立足国产替代，聚焦汽车电子、新能源、移动通信场景。其产品涵盖多种类型中高端数模

近日，苏州固锝公告称，公司和昆山双睿启航创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“昆山双睿”）投资共计2,000万元认购中晶微电（上海）半导体有限公司（以下简称“中晶微电”或“标的公司”）新增注册资本61.8776万元。其中，苏州固锝投资1,000万元认购上述新增注册资本中的30.9388万元，对应本次增资后中晶微电2.5316

TrendForce集邦咨询: 2025年第一季前五大NAND Flash品牌厂营收合计120.2亿美元根据TrendForce集邦咨询最新研究，2025年第一季NAND Flash供应商在面对库存压力和终端客户需求下滑的情况下，平均销售价格(ASP)季减15%，出货量减少7%，即便季末部分产品价格回升，带动需求，但最终前五大NAND Flash品牌厂营收合计为120.2亿美元，季减近24%。展望

长飞先进武汉基地于5月29日正式投产首批碳化硅晶圆，成为我国规模最大的碳化硅半导体基地。该基地预计将贡献国产碳化硅晶圆产能的30%，为我国新能源产业解决缺芯问题提供支持。碳化硅被誉为新能源时代的“技术心脏”，是新一代信息技术的基础材料，全球各国都在争相布局这一领域。长飞先进武汉基地是武汉东湖科学城首个落地的百亿级半导体项目，历时18个月从荒地到量产，吸引了超过20家配套企业

5月29日，内江高新区第二季度招商引资项目集中签约仪式举行，现场签约5个项目，总投资额达17亿元。此次集中签约的5个项目涉及半导体专用设备、智能封装设备、生成式人工智能、智能网联终端、AI高级辅助驾驶等领域，高度契合高新区产业发展定位。这些项目的落地将有力推动内江半导体产业、人工智能产业延链、补链、强链，助推全市经济社会高质量发展。内江高新区作为内江培育发展新质生产力的主阵地和实施工业倍增计划的排

5 月 29 日消息，AMD 当地时间昨日宣布，已于上周将硅光子学初创企业 Enosemi 纳入麾下。Enosemi 此前曾是 AMD 的外部光子学开发合作伙伴。AMD 表示 Enosemi 是 AMD 在深入高性能互联创新领域的理想收购选择，这笔交易将立即提升其支持和发展下一代 AI 系统中的各种光子学和共封装光学解决方案的能力。 ‌Enosemi ‌是一家专注于硅光子学的初

在全球半导体行业中，Cerebras Systems 最近创下新的里程碑，推出了世界上尺寸最大的AI芯片──WSE（Wafer Scale Engine），并在AI推理速度上超越了英伟达。 这款芯片的尺寸是8.5英寸（约22公分）的巨大方形芯片，拥有惊人的40亿个晶体管，这使得它在AI推理运算中达到每秒2,522个token，比NVIDIA丛集（Cluster）快了约2.5倍。 Cerebras的

绿通科技于6月2日宣布，计划以现金方式收购江苏大摩半导体科技有限公司不低于51%的股权，预计将实现对该公司的控股。这一收购标志着绿通科技从原有的电动车单一业务向半导体领域的战略扩展。大摩半导体是国内知名的半导体前道量检测修复设备企业，具备较强的市场竞争力。通过此次收购，绿通科技希望能够进一步增强其在半导体行业的影响力，并拓展其业务范围，以适应快速发展的市场需求。

在半导体技术领域，中国科学院上海硅酸盐研究所的研究团队近日取得了重要进展。他们与上海交通大学的专家合作，利用一种名为“温加工”的新方法，成功制备出高性能的半导体薄膜。这一研究成果已发表于国际知名期刊《自然-材料》。研究团队发现，一类特殊的脆性半导体在500K的温度下展现出良好的塑性变形和加工能力，打破了传统半导体材料在室温下加工难度大的局限。通过建立与温度相关的塑性物理模型

三星电子近期在汽车芯片市场的布局愈发积极，正与多家汽车芯片制造商展开深入合作。该公司与英飞凌、恩智浦等行业领军企业联手，致力于开发新一代车载半导体技术解决方案，目标是满足未来智能汽车对高性能计算芯片的需求。随着自动驾驶技术的迅猛发展，车载芯片的计算能力需求也在急剧上升。三星凭借其在存储芯片和处理器技术方面的优势，正在将移动设备所采用的先进制程技术逐步引入汽车制造领域。此次合作的重点包括：开发基于5