TrendForce集邦咨询: AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC（台积电）的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（CSP）加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方

日本半导体制造商 Rapidus 近日宣布，计划于 2027 财年在北海道建设第二座晶圆厂，预计最快 2029 年开始生产先进的 1.4 纳米芯片。此举旨在缩小与全球芯片制造巨头台积电的差距，重建日本在先进半导体领域的战略自主能力。据日经亚洲报道，Rapidus 第二座晶圆厂总投资预计将超过 2 万亿日元。日本政府将提供数千亿日元直接投资与补贴，剩余资金通过大型银行贷款及民营企业投资补足，贷款部分

2025年12月2日至3日，备受瞩目的2025 GIS全球创新展暨全球创新峰会（香港） 将于香港亚洲国际博览馆举行。本次展会以“智汇全球 · 绿创未来”为主题，旨在打造中国科技企业出海的首发站与核心枢纽，向世界全方位展示中国科技的最新突破与硬核实力，推动全球创新资源的深度对话与产业合作。这场年末科技盛事，必将为中国乃至全球的科技创新与产业升级以及未来十年的发展

11月27日，由TrendForce集邦咨询主办的2026存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2026) 将在深圳隆重举办。届时，苏州欧康诺电子科技股份有限公司将带来《存储产业高质量发展的“隐形推手”》的主题演讲。AI时代的快速发展，使存储器产品具有高速率、高容量、高可靠的典型特征，对于测试技术的要求也越来越高。欧康诺马不停蹄，继续向产业上游拓

11月26日，软银集团宣布，其子公司Silver Bands已于11月25日（美国时间）完成对美国半导体设计公司Ampere Computing全部股权的收购。交易完成后，Ampere Computing正式成为软银集团全资子公司。软银集团表示，Ampere的财务状况及经营业绩将自收购日起纳入软银集团合并财务报表。本次交易对软银集团合并财务业绩的具体影响尚在评估中。

随着 AI 大模型快速发展，谷歌（Google）、英伟达（NVIDIA）、元宇宙平台公司（Meta）等科技巨头纷纷加大 AI 加速器投入。其中谷歌早在 2015 年便启动专属 AI 芯片研发，通过自研张量处理单元（TPU）降低对英伟达图形处理单元（GPU）的依赖，强化 AI 算力自主布局。作为谷歌专为 AI 训练与推理打造的特殊应用集成电路（ASIC），TPU 在大型神经网络训练、生成式 AI 快

11月25日晚间，思瑞浦发布公告，拟以发行股份及/或支付现金的方式，购买宁波奥拉半导体股份有限公司（以下称：奥拉股份）股权并募集配套资金。思瑞浦表示，经初步测算，本次交易可能构成重大资产重组，不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。本次交易对方包括Hong Kong AuraInvestment Co.Limited、海南璞愿投资合伙企业（有限合伙）等9名股东，合计持有奥拉股份86.12%

半导体封测龙头企业日月光投资控股宣布，其子公司日月光半导体为应对人工智能（AI）驱动下芯片应用需求激增，以及客户对先进封装测试产能的迫切需求，经24日召开的董事会决议，与关联方宏璟建设达成厂房交易合作。一方面，向日月光半导体向宏璟建设收购其持有的中坜第二园区新建厂房72.15%产权。该厂房位于桃园市中坜区自强四路26号，是日月光半导体与宏璟建设依据合建契约合作开发的项目。根据合建协议，日月光半导体

近日，禾赛科技在上海麦克斯韦全球研发智造中心举办技术开放日，并发布基于RISC-V架构的自研高性能主控芯片“费米C500”、“光子隔离”安全技术，以及性能倍增的256线高端激光雷达ATX焕新版。禾赛科技的费米C500芯片为全球首款通过功能安全与网络安全双认证的激光雷达主控芯片，采用RISC-V架构并集成MCU、FPGA与ADC。该公司基于自研芯片平台

2025年11月25日，上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）宣布其自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200 ）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场。据介绍，AST6200光刻机是芯上微装基于多年光学系统设计、精密运动控制与半导体工艺理解积淀，倾力打造的高性能、高可靠性、全自主可控的步进式光刻设备，专为功率、射频、光电子及Micro LED等先进制造场景量身定制。资料显示，芯上微