近期,小米CEO雷军在社交平台宣布:小米即将在5月22日的15周年发布会上推出全新的手机SoC芯片“玄戒 01”。雷军表示,“玄戒 01”截至今年4月底的累计研发投入已经超过了135亿元人民币,目前芯片研发团队人数超过2500人,今年的研发预算也将超过60亿元。业内博主@数码闲聊站表示,要摊平如此高的研发成本,小米可能需要出货上千万颗芯片才行。对此,
详情5月20日,兆易创新公告,为深化全球化战略布局,加快海外业务发展,提升公司国际化品牌形象,进一步提升公司核心竞争力,公司拟发行境外上市外资股(以下简称H股)股票并在香港联交所主板挂牌上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况,在股东会决议有效期内(即经公司股东会审议通过之日起24 个月或同意延长的其他期限)选择适当的时机和发行窗口完成本次发行并上市。资料显示,兆易创新成立于2005年
详情5 月 20 日晚,沪硅产业(688126)公告,拟进行一系列股权收购并募集配套资金。拟向多方收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿等相关股权。沪硅产业本次收购标的公司均为 300mm 硅片二期项目实施主体,新昇晶科和新昇晶睿已建成更高效的 300mm 半导体硅片生产线。300mm 半导体硅片下游市场广阔,全球半导体市场规模持续增长,为行业发展提供空间。沪硅产业是国内领先的半导体硅片企业之一。为加快国产
详情5月20日,iQOO发布全新升级旗舰机型——iQOO Neo10 Pro+,以“超配双芯战神”再度进阶。硬件配置上,iQOO Neo10 Pro+搭载骁龙8至尊版处理器,搭配LPDDR5X Ultra内存和UFS 4.1闪存,安兔兔综合跑分突破 331 万;搭载全新一代帧率感知引擎,可实现手术刀一般精准的自适应调度。iQOO Neo10 Pro +
详情日,位于贵安新区的贵州惠科光电显示产业集群项目生产基地正式投产。据介绍,此次投产的惠科中小尺寸智能终端显示模组项目规划分两期建设。一期投资达33.33亿元,主要生产电子纸显示模组、智能穿戴产品显示模组等。按规划,一期项目全面达产后,项目公司每年实现的年产值将不低于40亿元,还将创造大量就业岗位,可直接吸纳约750人就业,间接带动约1000人就业。惠科股份主营业务覆盖半导体显示面板等核心显示器件及智
详情迈入五月,上海、深圳、广州三地集成电路产业新基金相继成立,进一步完善了区域产业生态。与此同时,全国多地也在持续加大对集成电路产业的支持力度,为产业发展注入强大动力。上海:张江高科助力20亿元集成电路产业基金5月19日,张江高科发布公告称,其全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司(以下简称“张江浩成”)作为有限合伙人,参与投资元禾璞华集成电路产业基金(有限合伙)(暂定名)。该
详情近日,工信部公示了首批重点培育中试平台的初步名单。名单显示,全国共有242家中试平台入列,涵盖制造业高质量发展急需的领域。据悉,此次中试平台初步名单包括原材料工业领域79家,消费品工业领域62家、装备制造领域60家、信息技术领域21家、新兴和未来产业13家、共性需求领域7家,涵盖集成电路、量子信息、智能终端、人工智能、机器人、通讯设备、新型显示等多个方向。其中集成电路领域近20家,如集成电路先进封
详情5月20日,永川区政府与华为技术有限公司、西凯教育科技集团签署协议,将在永川共同打造西部集成电路与工业软件创新港(以下简称创新港)暨重庆智能工程职业学院产教融合示范基地。该基地将通过“教育+科技+产业”三位一体融合发展模式,打造全国产教融合标杆示范,助力永川加快建设城市副中心和渝西国际开放枢纽,为成渝地区双城经济圈高质量发展注入新动能。签约仪式上,华为中国地区部副总裁张春雷
详情格隆汇5月21日丨贝克微发布公告,2025年5月21日(于交易时段前),公司与配售代理(即国泰君安国际)订立配售协议,据此,配售代理已有条件同意作为公司配售代理,按尽力基准促使不少于六名承配人(该等承配人及其最终实益拥有人(如适用)将为独立第三方)按配售价每股配售股份40.00港元认购最多300万股配售股份。假设于本公告日期至完成日期期间已发行股份数目将并无变动,则配售事项下的最多300万股配售股
详情高通近日宣布,将与沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作,共同开发面向人工智能数据中心的AI算力芯片。根据谅解备忘录,高通和Humain计划在沙特阿拉伯开发和建设尖端AI数据中心,基于高通的边缘和数据中心解决方案,为本地和国际客户提供高效、可扩展的云到边缘混合人工智能推理解决方案。两家公司还将与沙特阿拉伯通信和信息技术部(MCIT)合作,在沙特阿拉伯建立高通半导体技术设计中心。值得注意的是
详情