作为逐步淘汰PFAS化学品系列中含氟表面活性剂的承诺，世索科的创新产品组合正在满足行业对性能和更高可持续性不断变化的需求世索科，全球领先的高性能材料和化学品解决方案提供商，宣布推出全新高性能全氟橡胶系列产品。Tecnoflon® FFKM NFS系列产品采用了公司特有的无含氟表面活性剂（NFS）技术，专为半导体制造及其它要求苛刻的应用市场而设计，进一步扩展了世索科称著业界的全氟橡胶（FFKM）产品

自台积电官网获悉，3月12日，台积电宣布与联发科已合作开发出业界首款通过台积电 N6RF+ 制程硅验证的无线通信 PMU（电源管理单元）+ iPA（整合功率放大器）二合一测试芯片。这一成就使得将这两个关键组件集成到无线连接产品的先进射频工艺系统级芯片（SoC）中成为可能，从而实现更小的外形尺寸，同时性能可与独立模块相媲美。台积电先进的 N6RF+ 技术所实现的更小面积，能够使无线连接产品模块的尺寸

3月17日消息，3月13日上交所官网显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司（屹唐半导体）的科创板IPO审核状态已更新为“注册生效”。该公司科创板IPO于2021年6月25日获上交所上市委受理，并于2021年9月17日提交注册申请。招股书显示，屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售

据天眼查APP显示，近日，合肥皖芯集成电路有限公司发生工商变更，新增建信金融资产投资有限公司、交银金融资产投资有限公司、工银投资旗下工融金投新兴产业股权投资基金合伙企业等为股东，注册资本由约5000万元增至约95.9亿元，同时多位高管发生变更。据了解，合肥皖芯集成电路有限公司成立于2022年12月，为晶合集成的全资子公司，也是晶合集成三期项目的建设主体。晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建

据苏州高新区发布消息，3月15日，苏州联讯仪器股份有限公司总部基地启用仪式在苏州高新区举行。据悉，此次启用的联讯仪器总部基地占地面积22.5亩，总建筑面积4万平方米，将专注于高端测试仪器与设备的研发、生产、销售及服务，加快推动国家高端测试领域国产化替代进程，达产后预计实现年产值超10亿元。据了解，苏州联讯仪器股份有限公司作为专注于高速通信测试仪器和半导体测试设备研发的高新技术领先企业，推出了晶圆、

3月14日，记者从天津大学获悉，该校精密仪器与光电子工程学院胡小龙教授课题组成功研制了一种具有分形结构的超导纳米线单光子探测器（以下简称“分形SNSPD”）。这一成果能够为光量子计算、量子密钥分发、远距离空间光通信、光学成像等领域的应用提供性能优异的单光子探测器。相关研究成果发表在国际期刊《IEEE 量子电子学精选期刊》上。据介绍，单光子探测器是一种具有极限灵敏度的光电探测器，在捕捉和记录光信号方

关于印发《人工智能生成合成内容标识办法》的通知国信办通字〔2025〕2号各省、自治区、直辖市互联网信息办公室、通信管理局、公安厅（局）、广播电视局，新疆生产建设兵团互联网信息办公室、工业和信息化局、公安局、文化体育广电和旅游局：为了促进人工智能健康发展，规范人工智能生成合成内容标识，保护公民、法人和其他组织合法权益，维护社会公共利益，国家互联网信息办公室、工业和信息化部、公安部、国家广播电视总局制

3月14日，乐鑫科技发布晚间公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过17.78亿元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目以及补充流动资金。乐鑫科技表示，本次发行的目的为驱动公司生态体系迭代升级，赋能物联网行业新动力；推动Wi-

来源：泛林集团2025 年的表彰对公司在道德、合规和治理方面的最佳表现给予认可泛林集团近日宣布，公司已获得由定义和推进商业道德实践标准的全球领导者 Ethisphere 授予的 2025 年“全球最具商业道德企业 (World’s Most Ethical Companies®)”称号，是今年的上榜企业中唯一一家晶圆制造设备供应商。泛林集团首席合规官 Pearl Del Rosario 表示：“我

据苏州国芯科技官微消息，近日，国芯科技与战略合作伙伴美电科技，以国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心，携手推出AI传感器模组，迅速且紧密地围绕该模组开展全方位、多维度的应用开发工作。如今，这款模组已成功实现应用。据悉，国芯科技于2024年7月底首次推出基于RISC-V架构的端侧AI MCU芯片，瞄准智能端侧市场，旨在为各类终端智能应用提供高效、可靠的计算平台。国芯科技AI MCU芯片CC