印度科学理工学院（IISc）的30位科学家组成团队，向政府提交一份开发「埃米级」（Angstrom-scale）芯片的提案，提到利用二维材料（2D Materials）的新半导体材料开发技术，可使芯片尺寸小至目前全球生产的最小芯片的十分之一，并发展印度半导体的领导地位。印度科学理工学院的科学团队于2022年4月向首席科学顾问（PSA）提交一份详细的项目报告，经过修订后，新报告于2024年10月重新

·已完成96GB产品的客户验证，该产品应用于服务器系统可有效降低客户成本·为提升性能搭载第五代10纳米级32Gb DDR5的128GB产品正在进行客户验证·“力争实现‘Optimal Innovation’，将为客户提供优化的价值”2025年4月23日，SK海力士宣布，公司成功完成CMM（CXL Memory

近日，壁仞科技与科华数据股份有限公司（以下简称“科华数据”）正式签署战略合作协议，此次合作是继双方在智算中心建设、算力平台搭建及行业标准制定等领域取得丰硕成果后的再次深度携手。双方将充分发挥各自在技术、资源等方面的核心优势，共同推进智能计算领域的合作落地。此次合作，科华数据将充分发挥自身在数据中心基础设施产品、IDC全生命周期服务等方面的产品、服务优势，依托全国布局的多个自

近日，国内车载SerDes芯片领域先锋企业仁芯科技成功斩获A轮融资，本轮融资首关数亿元，所筹资金将投入产品的创新与研发，同时保障关键项目量产的供应链运营。此次融资吸引陕汽集团、长江汽车电子、移为通信、杭州临空产业基金、杭金投基金、浙江大华投资等产业资本积极入局。值得注意的是，多位老股东连续多轮加注，充分彰显出市场和投资人对仁芯团队的充分信任和高度认可。陕汽集团作为商用汽车领域的重要市场领导者，对仁

2025上海车展期间，英特尔英特尔发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，并披露全新合作伙伴关系。宣布与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作关系，共同攻克汽车智能化进程中的技术难题，建设开放共赢的智能汽车生态。英特尔认为，与多家企业建立合作关系，“这是英特尔深耕汽车市场，赋能汽车产业智能化道路上的重要节点”。具体合作内容如下

在全球科技竞争格局中，半导体产业作为数字经济的基础设施，持续吸引资本与政策的双重关注。随着人工智能、5G、智能汽车等领域的爆发式增长，中国半导体企业迎来IPO热潮。近期，多家半导体公司欲通过资本市场加速技术迭代与市场扩张。01OPPO、华为哈勃等资本加持，锐石创芯拟科创板IPO近日，锐石创芯（重庆）科技股份有限公司（下称“锐石创芯”）在重庆证监局进行辅导备案登记，拟科创板I

近期，半导体领域相关项目捷报频传，签约落地、开工建设、封顶竣工、投产等消息不断，涉及半导体设备、存储器、碳化硅等多个关键领域。这些项目的推进有助于提升我国半导体产业的技术水平和产能规模，推动逐步构建更为完善且强大的国内半导体产业生态。睿宝高端半导体设备真空检测仪器及传感器研发生产基地预计今年6月投用据成都高新消息，睿宝高端半导体设备真空检测仪器及传感器研发生产基地预计今年6月投用。睿宝高端半导体设

近期，南京芯干线科技透露，今年第一季度，公司以第三代半导体技术为核心驱动力，在AI算力基础设施、消费电子快充、高端音响电源及商用储能领域连破壁垒，成功打入多个全球一线品牌供应链。AI算力基建领域，芯干线自主研发的 700V增强型氮化镓（GaN）功率器件及1200V碳化硅（SIC）MOSFET，经过21年到24年近三年的从器件单体到系统集成等多轮多环境测试，顺利通过某全球某一线AI服务器品牌系统商的

近日，清纯半导体和VBsemi（微碧半导体）分别推出了其第三代碳化硅（SiC）MOSFET产品平台，标志着功率半导体技术在快充效率、高功率密度应用等领域取得了重大突破。01清纯半导体推出第3代SiC MOSFET产品平台4月21日，清纯半导体官微宣布，推出第3代碳化硅（SiC）MOSFET技术平台，该平台首款主驱芯片（型号：S3M008120BK）的常温导通电阻低至8mΩ，比导通电阻系

4月23日，真我GT7正式发布，相较于上一代产品，真我GT7在性能、屏幕、续航、解锁等多个方面实现了提升。真我GT7是首批搭载天玑9400+芯片的机型之一，该款芯片的主频高达3.73GHz，使得整机的综合性能突破了300万分大关。真我GT7正面搭载一块6.8英寸2800×1280 OLED屏幕，支持144Hz刷新率、2600Hz瞬时触控采样率、4608Hz高频PWM调光+类DC调光。​