来源：西门子西门子数字工业软件近日宣布，作为与台积电持续合作的一部分，西门子已准备好利用其业界领先的先进封装集成解决方案为台积电的 InFO 封装技术提供认证的自动化工作流。西门子针对台积电 InFO_oS 和 InFO_PoP 技术的自动化设计工作流，由 Innovator3D IC™ 解决方案的异构集成驾驶舱功能驱动，包括 Xpedition™ Package Designer 软件、Hype

来源：EDN作为美国推动本土芯片制造的最大受益者，英特尔现在的情况如何？当半导体行业还在为彭博社关于台积电应特朗普政府的要求谈判收购英特尔代工厂控股权的报道而震惊时，《华尔街日报》又爆料称，博通正考虑竞购英特尔的 CPU 业务。图 1 尽管面临财务困境，英特尔仍然拥有美国公司中规模最大、最先进的芯片制造业务。英特尔曾是半导体技术的典范，但近十年来一直处于亏损状态。该公司前首席执行官Pat Gels

随着2025年慕尼黑上海光博会20周年庆典的钟声即将敲响，我们满怀感激地回望这段非凡旅程。在这值得纪念的日子里，新老客户的支持与陪伴是我们最宝贵的财富。在这新春佳节之际，我们满怀感激之情，向那些陪伴我们共同成长的二十年之友，致以最诚挚的感谢！点击链接立即注册参观：https://dwz.cn/KnDBaVpb沉浸式回顾，共忆风雨同舟接下来，让我们共同揭晓那些陪伴我们走过二十载春秋的忠实展商，铭记这

来源：意法半导体·意法半导体在法国签署首个PPA购电协议，力争到2027年实现100%可再生能源供电·电力来自道达尔能源最近开始运行的两座75 MW风力和太阳能发电站近日，道达尔能源公司 (TotalEnergies) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)签署了一份实体购电协议，为意法半导体位于法

英伟达、AMD、Arm和SiFive等行业领先企业纷纷部署新思科技的原型验证与仿真技术摘要：全新新思科技HAPS-200原型验证系统和ZeBu仿真系统提供业界领先的性能；全新新思科技仿真与原型验证就绪（EP-ready）硬件支持在单个硬件平台上为多个项目内和跨多个项目之间配置仿真和原型设计用例；增强的模块化硬件辅助验证（HAV）方法学将ZeBu Server 5扩展到了600亿门以上的复杂设计；采

据报道，2月18日，新加坡总理兼财政部长黄循财在国会发表2025年财政预算案及施政方向。其表示，为激发经济创新活力，新加坡政府承诺将加大在芯片、能源以及航空等领域的投资，留足资源最大限度发挥新加坡的竞争优势。根据财政预算案，新加坡计划投入10亿新元（约合人民币54.28亿元）用于升级研发基础设施，其中半导体与生物科技是两大聚焦领域。具体措施包括建设国家半导体研发制造设施（National Semi

亮点： ·生产率提升： 将芯片设计速度提升高达10 倍，将迭代周期从数周缩短至数天。·专家级结果： 通过优化布线和减少拥塞，将工程效率提高 3 倍，同时提供专家级质量的结果。·减少布线长度： 人工智能驱动的启发式方法可将布线长度减少多达 30%，从而提高芯片或芯粒的能效。加利福尼亚州坎贝尔，2025 年 2 月 18 日 - 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arte

据彭博社报道，当地时间2月18日，美国总统唐纳德·特朗普在佛罗里达州的私人俱乐部海湖庄园签署了行政命令和总统备忘录。当被问及汽车的关税税率时，特朗普回答说约为25%。对于半导体和药品的关税税率，他同样表示将达到25%，并强调税率将在一年内大幅提高。特朗普在签署行政命令和总统备忘录时表示，他已经推动了一系列关税、税收和激励等经济措施。他指出，这些措施已经取得了一些积极成果，一些企业已经与他取得联系，

近日，方略电子股份有限公司（PanelSemi Corporation）宣布与日本显示器领导厂商日本显示器公司(Japan Display Inc.，JDI）签署合作备忘录及投资协议，双方将在陶瓷先进半导体封装领域展开深度合作。此举为方略电子继去年获得日本陶瓷大厂日本碍子株式会社（NGK INSULATORS， LTD.）投资后，在日本的又一重要战略布局。方略电子去年获得日本NGK投资后，双方持续

自英特尔官方网站消息，近日，英特尔更新了其半导体Foundry相关页面的介绍，并宣布其Intel 18A工艺准备就绪，计划于今年上半年开始流片。据悉，18A制程的成熟标志着英特尔IDM 2.0战略的重大突破。采用先进的纳米级工艺节点，旨在提升芯片的性能和能效。相较于先前的工艺，能够在更小的芯片面积上集成更多的晶体管，从而在保持或降低功耗的同时显著提高计算能力。这一特性对于推动数据中心、人工智能（A