4月16日，InfoComm China 2025盛大开幕。会上，英特尔携手MAXHUB联合发布MAXHUB 全新一代台式计算机。英特尔客户端计算事业部边缘计算CTO、英特尔客户端计算事业部高级首席AI工程师张宇博士、MAXHUB总裁林宇升出席会议，并就研发理念、产品技术进行分享。张宇博士表示：“大语言模型、生成式 AI 等正在加速落地，深度渗透到各个产业领域，为企业生产、运行变革提供

据韩联社报道，韩国政府近日宣布，计划增加对半导体行业的投资从目前的26万亿韩元扩大至33万亿韩元（约合人民币1702.8亿元）。韩国政府称，此举是为了振兴韩国国内半导体行业。韩国经济副总理兼企划财政部长官崔相穆表示，将对生产尖端材料、零部件和设备的中小企业以及中坚企业提供投资补贴，将700亿韩元（约合人民币3.61亿元）纳入此次追加预算的范围。中小企业或中坚企业在对半导体设施进行投资时，政府计划提

4月16日，国民技术发布2024年度业绩报告称，该年度公司销售数量同比有较大幅度增加，实现营业收入116,755.03万元，较上年同期增长12.62%。其中集成电路和关键元器件业务销售量较上期增加近80%，实现营业收入59,653.25万元，同比增长28.25%；负极材料业务销售数量较上期增加约35%，石墨化加工数量较上年同期增加约271%，负极材料类业务（含石墨化加工）实现营业收入57,101.

TrendForce集邦咨询: 国际形势变化带动拉货潮，预估2Q25存储器合约价涨幅将扩大根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期国际形势变化已切实改变了存储器供需方操作策略。TrendForce资深研究副总吴雅婷表示，由于买卖双方急于完成交易、推动生产出货，以应对未来市场不确定性，预期第二季存储器市场的交易动能将随之增强。基于对未来国际形势走向不明的担忧，采购端普遍秉持“降低不

4月16日，微电子行业标准制定者JEDEC固态技术协会正式发布了备受业界期待的HBM4标准。HBM4标准作为先前HBM3标准的升级版，将进一步提升数据处理速率，同时保持更高带宽、更高能效及每颗芯片/堆叠的容量等基本特征。HBM4带来的改进对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用至关重要，例如生成式人工智能(AI)、高性能计算、高端显卡和服务器。据介绍，与此前的版本相比，HBM4标准在带宽、通道数

近期，全国建设项目环境信息公示平台发布了“河北同光科技发展有限公司年产7万片碳化硅单晶衬底项目竣工环境保护验收公示”。该项目总投资38863.5万元，环保投资390万元，占投资的1.00%。资料显示，河北同光科技发展有限公司成立于2020年4月，位于保定市涞源县河北涞源经济开发区，是河北同光半导体股份有限公司旗下的重要子公司。同光半导体是河北省重点扶持的第三代半导体企业，专

4 月 15 日消息，英特尔去年 9 月宣布其位于德国萨克森-安哈特州首府马格德堡的 Fab 29 先进制程晶圆厂项目暂停 2 年以待进一步评估。如今相关用地暂时回到了旧用途：农业耕作。德新社报道称，英特尔已委托该州文化景观基金会负责 Fab 29 用地管理，而这一基金会选择了一位农民来进行农业耕作。据悉土地运营仅包含一个条件：在边缘区域种植玉米以防止鼠类重新进入该地块。英特尔和萨克森-安哈特州政

近期，河南省工业和信息化厅、河南省财政厅、河南省科学院联合关于发布《河南省重点新材料首批次应用示范指导目录（2025版）》的通告，涉及碳化硅等碳材料：铝基碳化硅复合材料薄板：(1)厚度0.05mm至1.0mm；(2)屈服强度≥320MPa；(3)延伸率≥3%；(4)热导率≥120 W/(m·K)。碳化硅单晶生长坩埚用高纯石墨：(1)密度>1.80g/cm3；(

企查查显示，4月上旬，南京晶逸半导体科技有限公司成立，法定代表人为张小潞，注册资本1000万元，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；电子专用材料制造；石墨及碳素制品制造等。source：集邦化合物半导体截图企查查股权穿透显示，该公司由晶升股份等共同持股，标志着晶升股份在半导体设备制造领域的进一步拓展，旨在通过技术创新和资源整合，推动半导体设备及材料的国产化进程。公开资料显示，晶

4月17日，外交部发布《中华人民共和国和马来西亚关于构建高水平战略性中马命运共同体的联合声明》。声明提出，双方将共同拓展新质生产力合作，围绕先进制造、人工智能、量子技术等前沿领域打造合作新增长点，加强智慧城市合作，加强产业链供应链融合发展。声明提到，马方欢迎中国企业参与马来西亚5G网络建设，双方致力于发掘半导体产业链合作潜力，维护产供链稳定。同时，双方将发挥好政府间科技创新合作联合委员会作用，实施