当地时间2026年6月10日，美国得克萨斯州州长格雷格·阿博特（Greg Abbott）正式致函得州公共事业委员会（PUC）与得州电力可靠性委员会（ERCOT），提出针对大型数据中心的强化监管方案，核心要求企业遵循“使用者付费”原则，自行承担电力配套设施建设成本，避免费用转嫁至普通民众。该指令已通过得州州长办公室官网发布，明确要求监管机构于7月17日前提交联合

2026年6月10日，据韩国联合通讯社、EBN等多家权威媒体援引光州市政府及行业消息，全球第三大半导体封测服务商Amkor Technology旗下韩国子公司Amkor Korea，正评估一项规模达1万亿韩元（约合44.2亿元人民币）的光州工厂扩建计划，以应对近期来自台积电的封测订单大幅增长。此次扩建选址位于光州尖端产业园区内的Amkor现有厂区，计划利用厂内闲置土地，新增6栋生产厂房，聚焦先进封

2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）以“AI Together”为主题在南港展览馆盛大举办，来自33个国家与地区的1500家科技企业参展，共同聚焦AI从云端向真实世界落地的关键转折和发展趋势。作为国内领先的AI存力芯片设计企业，得一微电子（YEESTOR）在展会上正式发布了面向AI PC市场的PCIe Gen5 SSD存力主控YS9503，并集中展示了其覆

2026年6月11日晚间，芯联集成电路制造股份有限公司发布重大投资公告，宣布拟在绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区，合资建设12英寸车规级数模混合芯片生产线。该项目为公司四期项目，计划总投资约200亿元，建成后月产能将达5万片。根据披露，项目实施主体为合资公司芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司。芯联集成拟出资30.12亿元，持股比例25.1%；杭绍临空及其他联合投资主体拟出资30亿元；市场化资金

由于芯片制造产能持续紧张，各大芯片企业纷纷寻求台积电以外的合作供应商。谷歌正考虑让三星电子承接其一款尖端新一代人工智能芯片的部分组件生产工作。知情人士表示，谷歌计划由三星采用2纳米制程工艺，代工生产新一代张量处理器的部分芯片。张量处理器是谷歌专为云数据中心打造的人工智能专用芯片。该芯片代号为 “冰鱼”，目前规划为谷歌第十代张量处理器。两位知情人士表示，对于代号为 &ldqu

据最新一期《科学》杂志报道，日本东京大学领导的研究团队利用氮化硼（BN）纳米管作为“模板”，成功制备出直径仅1纳米、约为人类发丝十万分之一的单壁二硫化钼（MoS2）半导体纳米管。这是迄今全球最小的半导体纳米管，不仅验证了几十年前关于超细材料电子特性的理论预测，也为下一代微型电子器件研发提供了新思路。碳纳米管曾因优异的力学和电学性能受到广泛关注，但其原子结构的细微差异会显著影

TrendForce集邦咨询：AI持续走强、消费供应链提前备货发酵，第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货外，第一季基于TV、PC / NB等供应链提前生产出货、并提高周边IC库存水位措施，晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单。尽管仍受智能手机生产淡季影响，但淡季因素基本与供应链提前拉货所相抵

6月11日夜间，银河微电发布公告，公司正筹划通过发行股份购买恒泰柯半导体（上海）有限公司（以下简称：“恒泰柯半导体”）100%的股权，同时募集配套资金。公告显示，因本次交易尚处于筹划阶段，存在不确定性，公司股票自2026年6 月12日（星期五）开市起开始停牌，与此同时，公司可转换公司债券自2026年6月12日（星期五）开市起开始停牌及暂停转股，预计停牌时间不超过10个交易日

据Sedaily报道，韩国政府正式启动“超级创新经济项目”，计划投入5000亿韩元（约合3.29亿美元）专项资金，集中攻关下一代功率半导体技术。该项目由韩国副总理兼企划财政部长官具润喆牵头推进，相关路线图讨论会议已完成磋商，明确将功率半导体培育为比肩存储芯片DRAM的核心产业。据韩媒披露，本次投入规模后续有望扩大至7500亿韩元（约合4.94亿美元），构建长期稳定的研发与量

6月12日晚间，沐曦股份发布公告称，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。本次冲击港股上市是为满足公司业务发展的需要，进一步提升公司治理水平和核心竞争力，深入推进公司全球化战略。本次发行所得募集资金扣除发行费用后，拟用于（包括但不限于）新一代通用GPU产品研发和商业化、MXMACA软件生态建设、产业链投资及并购、营销及销售体系建设、补充日常经营所需的营运资金及其他一般