捷捷微电于2025年9月19日在互动平台公开其全新模块化PC电源框架设计，专为Intel® 800系列芯片组及其最新处理器架构量身打造。该框架支持混合式多核心架构（8性能核+16能效核），采用多相Buck控制器搭配DrMOS设计，提供最高200A的持续输出电流，结合智能动态调压技术，快速响应CPU瞬时负载需求。这一创新设计不仅显著提升了电源效率与灵活性，还有效降低了导通阻抗，强化了功率管理

英伟达（NVIDIA）近日宣布，将战略投资5亿美元于英国自动驾驶初创公司Wayve，标志着两国在人工智能领域合作的重大深化。Wayve成立于2017年，已由软银领投筹集逾10亿美元资金，并于2024年获得优步（Uber）的战略投资，具体金额未披露，显示了Wayve自动驾驶技术在行业内的认可度。Wayve专注于基于机器学习的“自动驾驶2.0”技术路线，采用安装在车辆上的摄像头

据IT之家9月19日报道，国产智能驾驶方案商地平线（Horizon Robotics）计划于2026年发布一款新一代舱驾一体芯片，并争取于2026年实现量产。知情人士透露，这款芯片可能是地平线历史上设计最复杂的一款，副总裁兼首席架构师苏箐及其高阶智能驾驶算法团队参与了该芯片的算力定义与规划。该芯片的设计理念是从软件算法需求出发，逐步倒推芯片设计，这一开发模式正在成为智能驾驶芯片领域的主流。地平线目

立中集团于9月19日在互动平台向投资者透露，公司研发的硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产，并应用于半导体设备的关键零部件制造，如基座、支撑架和静电卡盘。硅铝合金主要适用于超高精度及高速运动的零件制造，铝碳化硅则因其优异的刚度和耐磨性，应用于高强度零件。公司已与国内主要半导体设备制造商展开合作，彰显了其在半导体材料领域的技术进步和市场拓展能力。此外，立中集团高强高屈服免热处理压铸铝合金及超高强铸造铝

9月21日，值此哈尔滨工业大学威海建校40周年之际，摩尔线程、哈尔滨工业大学（威海）计算机科学与技术学院/软件学院正式宣布启动联合育人基地建设。双方将在人工智能、图形计算等关键领域深入开展产学研融合，共同致力于培养面向未来的高端创新人才，加速国产计算技术的突破与应用落地，携手推动中国自主计算生态的蓬勃发展。摩尔线程成立于2020年，是一家以 GPU 芯片设计为主的集成电路高科技公司，以全功能 GP

近日，宁波亦唐智能科技有限公司（以下简称：亦唐科技）宣布完成A轮超亿元融资，由普华资本领投。本轮融资将用于加速技术研发突破、扩大高端产能与拓展全球市场，全面推动高速高精度全自动贴片机的国产化替代进程，助力亦唐打造国内第一、世界一流的国产高端电子制造装备品牌。公开资料显示，亦唐科技成立于2022年，位于宁波市，是由宁波智能装备研究院孵化成立的专业高端装备企业。现已推出 ESM 系列高速高精度贴片机及

联发科于2025年9月22日正式推出其最新的5G旗舰芯片——天玑9500，该芯片以「超强悍、超冷劲」为主要卖点，旨在进一步扩大其在高阶手机市场的影响力。联发科总经理陈冠州在发表会上表示，该公司目前在全球手机市场的市占率已接近40%，而旗舰芯片的市占率则略低于此数字。联发科的目标是将旗舰芯片的市占率提升至40%，这将意味着全球每十个手机用户中就有近四人使用搭载联发科芯片的手机

英伟达（NVIDIA）与OpenAI于2025年9月22日宣布了一项里程碑式的战略合作，计划共同建设一个至少10吉瓦（GW）规模的AI数据中心。该项目预计于2026年下半年启动首阶段，基于英伟达最新一代Vera Rubin AI平台，使用数百万块英伟达GPU，支持OpenAI下一代AI模型的训练与部署。英伟达创始人兼CEO黄仁勋（Jensen Huang）表示，10GW算力相当于约400万至500

TrendForce集邦咨询: AI推理催化大容量储存产品结构性改变，Nearline SSD需求急升根据TrendForce集邦咨询最新研究，未来两年AI基础设施的建置重心将更偏向支持高效能的推理（Inference）服务，在传统大容量HDD严重供不应求的情况下，CSP业者纷纷转向NAND Flash供应商寻求解方，催生专为Inference AI（AI推理）设计的Nearline SSD（近线

据宜兴发布官微消息，9月20日，宜兴集成电路装备产业园项目正式开工。该项目位于经开区西北侧，交通便利、区位优越，项目总投资12.23亿元，总用地207亩，将重点招引、服务集成电路零部件设计、制造、封装测试及设备制造企业。近年来，宜兴紧紧围绕无锡集成电路全产业链布局，从材料类大项目单点强势突破，逐步构建起以电子专用材料为重点，芯片制造、封装测试、装备及零部件制造互为依托的发展格局。作为宜兴发展集成电