近年来，全球半导体光刻设备市场格局相对集中，荷兰阿斯麦（ASML）凭借极紫外光（EUV）技术占据了领先地位。作为老牌光刻设备制造商，日本尼康（Nikon）正通过一系列战略调整，努力重返这一领域的增长轨道。2026年4月，大村泰弘正式就任尼康社长。近期，大村泰弘对外表示，尼康将凭借自身在零部件生产上的成本优势，为客户提供更具竞争力的价格，从而在光刻设备市场与ASML展开差异化竞争。大村泰弘指出，尼康

近日，三家存储器厂商三星、SK海力士、美光共同投资美国人工智能（AI）企业Anthropic的消息引发业界高度关注。5月28日，Anthropic正式宣布完成H轮融资，融资额高达650亿美元。Anthropic表示，此轮融资完成后，公司的投后估值达到9650亿美元。据悉，本轮融资的领投方阵容堪称豪华，由Altimeter Capital、Dragoneer、Greenoaks和红杉资本（Sequo

2026年6月1日，在GTC Taipei 2026大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋发表主题演讲，正式宣布进军个人电脑通用计算芯片市场，同步发布Vera Rubin架构、DRIVE Hyperion自动驾驶出租车平台等多项新品。此次英伟达正式推出面向Windows系统PC的RTX Spark超级芯片，切入PC处理器赛道。这款超级芯片将采用台积电先进的3纳米制程工艺，由英伟达Blackwell架构

6月1日，美迪凯发布投资者关系活动记录表，披露半导体玻璃基板、供应链拓展及业务验证等最新经营进展。玻璃基板业务方面，美迪凯与日本玻璃厂商达成合作，开展玻璃基板代加工业务。公司玻璃基板生产线已于2025年通过某头部晶圆厂验厂认证。产品端，12寸玻璃晶圆（Glass Carrier）已实现批量出货；310×310mm、515×510mm等尺寸玻璃基板处于小批量出货阶段。公告同时

6月1日晚间，东阳光发布公告，控股子公司东莞东阳光云智算科技有限公司与某企业B公司签署《算力服务采购合同》。合同预计总金额区间为100亿元至120亿元（含税），金额依据服务期限、服务器数量、月度服务价格测算，最终以实际结算为准。合同期限为订单验收通过后60个月（5年）。根据约定，东阳光云智算负责采购、部署高性能算力服务器，按技术指标完成测试、压测及上架，验收后提供全周期运维服务，以租赁方式交付算力

在Computex 2026电脑展上，三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5，并首次公开推出了HPB（Heat Pass Block，导热块）散热方案。据《朝鲜日报》等韩媒报道，三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5，预计将在2028年左右实现量产。而HPB将是大规模应用于其中的核心热管理技术。具体而言，HPB是一种集成在芯片封装内的金属导热结构，通常由铜基材料制成，

近日，国内光掩模基板企业长沙韶光芯材科技有限公司顺利完成C+轮股权融资，本轮融资集结多家产业与财务投资机构，上汽集团旗下上汽金控、尚颀资本作为主力投资方完成出资，元禾控股、金浦投资、熙诚金睿、前海母基金、华富嘉业、恒坤新材、盛盎投资同步参投，本轮融资金额未对外公示。长沙韶光芯材2003年注册落地长沙，企业前身溯源至1980年国家立项集成电路配套专项项目，是国内最早布局光掩模基板研发量产的本土厂商，

TrendForce集邦咨询：DRAM持续供不应求，预估2027年HBM合约价将倍数上涨根据TrendForce集邦咨询最新研究指出，自2H25以来，一般型DRAM（Conventional DRAM）价格大涨，反映供不应求形势之际，三大原厂的HBM年度议价机制，导致HBM合约价无法及时反映市场的季度涨价趋势。随着时序进入2Q26，买卖双方正在对2027年的主流产品HBM4供应进行谈判。Trend

据宁波开投集团官方发布信息，5月29日，由甬元基金受托管理的浙江社保科创基金下设宁波科创直投基金，顺利完成对睿晶半导体有限公司合计1.3亿元股权投资交割手续，本次投资落地标志着国家级社保科创资本正式入股国内中高端光掩模核心厂商。本次出资主体宁波科创直投基金由浙江省社保科创股权投资基金出资设立、宁波市甬元私募基金管理有限公司全权运营管理，浙江社保科创基金为全国社保基金理事会落地浙江的首只省级科创母基

2026年6月2日，在COMPUTEX 2026展会配套的高盛投资者交流日上，联发科对外披露项目规划信息，旗下一款下一代定制芯片项目确定封装路线，该产品将独家落地英特尔EMIB-T先进封装工艺，本项目不再选用台积电CoWoS封装方案；项目关键节点同步落地，芯片流片（tape-out）工作计划锁定2026年第四季度，规模化量产时间规划在2027年第四季度。据悉，本次封装切换仅针对该专项下一代芯片产品