5月27日，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交上市申请，中信证券、国金证券（香港）及中银国际担任联席保荐人，这也是中国碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申请的厂商。基本半导体成立于2016年，总部位于深圳，作为国内少数具备碳化硅功率模块全产业链覆盖能力的企业，基本半导体已实现从芯片设计到模块封装的垂直整合，其产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能等战

在5月28日的年度股东大会上，联电（UMC）首席财务官刘启东宣布，与英特尔（Intel）合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一，预计将在2027年实现量产。此项合作自2024年初宣布以来，旨在应对快速增长的移动通信和网络基础设施市场。刘启东指出，联电与英特尔将采取分工合作的模式，英特尔负责当地制造，而联电则专注于制程开发、销售及服务流程技术。联电目前几乎将所有重要的研发资源投入到这一

从氮化镓（GaN）的“秒充”革命到碳化硅（SiC）在新能源汽车中的规模化应用，化合物半导体正加速重构半导体产业的竞争格局，为5G通信、智能电网、工业电机驱动等领域注入新动能。随着市场对高性能、高能效半导体器件需求的激增，国内化合物半导体项目层出不穷。近期，两个相关项目传出新进展，涉及碳化硅与氧化镓。瀚薪科技浙江丽水新建碳化硅封测建设项目顺利封顶5月27日，瀚薪科技通过全资子

紫光闪芯于5月28日正式推出其最新的企业级固态硬盘——紫光闪存E5200。这款固态硬盘采用全栈国产化架构，搭载国产主控和长江存储的3D TLC颗粒，确保从设计到生产再到测试的全流程均符合国产化标准。紫光闪存E5200支持PCIe 5.0×4总线接口，具备双端口配置模式，提供4TB、8TB和16TB三种原始容量选择。该产品在性能上表现卓越，顺序读写速率最高可达14

在AI大模型重构数字经济的浪潮中，构建先进的高能效存储系统已成为存储和AI产业界的共同需求。为应对AI驱动的数据变革挑战，打破存算融合瓶颈，5月28日，铨兴科技在深圳亿民平安国际大酒店隆重召开“存储筑基 AI赋能”技术与产品交流会，与长城科技、神州数码等50余家行业生态伙伴相聚一堂，深入探讨先进存储技术如何赋能AI创新发展，共同绘制产业未来蓝图。高性能企业级固态硬盘：AI训

在全球化浪潮与国际形势变化交织的当下，新加坡凭借其独特的战略优势，悄然崛起为全球半导体产业链的重要力量。尽管新加坡国土面积仅700多平方公里，但它已经是全球半导体产业重镇，汇聚诸多集成电路设计中心、晶圆厂以及封装测试企业，聚焦AI芯片、存储器、先进封装等前沿领域。近期，新加坡芯片生产环节再传新动态。01新加坡启动全球首条8英寸碳化硅工业级开放研发生产线近期，新加坡科技研究局（A-STAR）宣布启动

5月28日，芯合电子总部与车规芯片模组研发生产基地项目正式落户惠山高新区（洛社镇），为惠山高新区（洛社镇）半导体产业链发展再添新动能。惠山高新区党工委书记、洛社镇党委书记张仁洪，芯合电子（上海）有限公司董事长、CEO仵嘉，无锡市创新投资集团有限公司董事总经理、总裁助理王国东参加。芯合电子（上海）有限公司成立于2018年，立足国产替代，聚焦汽车电子、新能源、移动通信场景。其产品涵盖多种类型中高端数模

近日，苏州固锝公告称，公司和昆山双睿启航创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“昆山双睿”）投资共计2,000万元认购中晶微电（上海）半导体有限公司（以下简称“中晶微电”或“标的公司”）新增注册资本61.8776万元。其中，苏州固锝投资1,000万元认购上述新增注册资本中的30.9388万元，对应本次增资后中晶微电2.5316

TrendForce集邦咨询: 2025年第一季前五大NAND Flash品牌厂营收合计120.2亿美元根据TrendForce集邦咨询最新研究，2025年第一季NAND Flash供应商在面对库存压力和终端客户需求下滑的情况下，平均销售价格(ASP)季减15%，出货量减少7%，即便季末部分产品价格回升，带动需求，但最终前五大NAND Flash品牌厂营收合计为120.2亿美元，季减近24%。展望

长飞先进武汉基地于5月29日正式投产首批碳化硅晶圆，成为我国规模最大的碳化硅半导体基地。该基地预计将贡献国产碳化硅晶圆产能的30%，为我国新能源产业解决缺芯问题提供支持。碳化硅被誉为新能源时代的“技术心脏”，是新一代信息技术的基础材料，全球各国都在争相布局这一领域。长飞先进武汉基地是武汉东湖科学城首个落地的百亿级半导体项目，历时18个月从荒地到量产，吸引了超过20家配套企业