5月27日，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向香港交易所递交了上市申请，成为碳化硅功率器件领域的又一重要参与者。该公司由清华大学和剑桥大学的博士团队于2016年创立，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售，已在行业内建立了领先地位。根据招股书，基本半导体的晶圆厂位于深圳，封装产线则设在无锡，未来还计划在深圳及中山扩展封装产能。公司目前的产品组合涵盖碳化硅

5月27日，中欧半导体上下游企业座谈会在北京召开。商务部相关司局、中国半导体行业协会、中国欧盟商会及40余家中欧半导体上下游企业代表参会。会议就深化中欧半导体领域经贸合作进行交流。会议强调，中欧在全球半导体供应链中均占据重要地位，加强合作符合双方利益。当前国际形势复杂严峻，不稳定不确定因素增多，中国将继续扩大高水平对外开放，为企业提供公平、稳定、透明、可预期的政策环境，支持中欧半导体企业充分发挥各

近日，高端车规通信芯片企业创晟半导体（深圳）有限公司成功完成了近亿元的天使及天使+轮融资，投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投和国元创新投等。创晟半导体成立于2023年，专注于中高端车规通信芯片的研发，其核心团队来自国际知名半导体公司，如TI和ADI，团队成员均拥有超过20年的芯片研发经验。创晟半导体在成立不到两年的时间内，推出了行业领先的车载音频通信芯片MBUS1.0系列，成功打破了国外在该领

湖南奥创普科技有限公司（简称奥创普）近日宣布成功完成数千万人民币的A轮融资，融资由钧犀资本领投，湘江国投和长财私募跟投。此次融资将主要用于核心技术研发、市场拓展及高端人才引进，进一步巩固其在芯片AOI检测设备及高端封装设备领域的领先地位。创始人王珲荣表示，预计今年公司收入将达到数亿元，增长超过三倍。随着芯片制造复杂度的提升，良率管理的难度也在增加。良率直接影响半导体企业的成本和生产效率，因此提高良

全球最大的芯片代工制造商台积电（TSMC）近日宣布，将于2025年第三季度在德国慕尼黑设立一个新的芯片设计中心。此消息由台积电欧洲区总裁保罗·德·博特（Paul de Bot）在公司2025年技术研讨会上透露。该设计中心的主要目标是支持欧洲客户开发高密度、高性能且节能的芯片，应用领域涵盖汽车、工业、人工智能和物联网等多个行业。德·博特强调，慕尼黑设计中心将

为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果，打造自主可控产业生态，促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用，“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”（ICDIA创芯展）将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。大会以“自主创新•应用落地•生态共建”为主题，围绕AI大算力

在汽车行业智能化和网联化的浪潮中，车载信息娱乐系统和辅助驾驶功能对信号传输的要求日益提高。为应对这一挑战，瑞声科技与创晟半导体于5月27日宣布达成战略合作，双方将共同致力于车载信号传输处理的深度合作，旨在为客户和终端市场提供更优质和多样化的解决方案，推动智能座舱的数字化与创新发展。瑞声科技作为车载领域的系统级声学方案提供商，具备声学、光学、触感、传感器及半导体等多方面的综合竞争力。而创晟半导体在车

AI人工智能与数字化转型浪潮之下，企业级SSD作为数据存储的“基石”，迎来了前所未有的技术迭代与市场格局重塑新时代。很长一段时间，企业级SSD市场由国际存储原厂主导，凭借技术壁垒与产业链整合能力，原厂牢牢掌握市场话语权。近年，国内存储厂商奋起直追，在闪存颗粒、主控芯片、成品等产业链环节孜孜不辍，凭借政策红利、市场需求带动与技术积累，国内厂商不惧与国际大厂同台竞技，并逐步打破

5月22日至23日，蓝牙亚洲大会在深圳成功举办。 蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）首席市场官孔德容（Ken Kolderup）在此次盛会上宣布了一系列重磅举措，标志着SIG将进一步加大对中国市场的投入，深化本土化战略。加速本土化布局：SIG成立实体公司与中国成员小组孔德容在大会期间接受采访时透露，SIG已于今年3月首次在中国成立了实体公司——蓝牙技术（北京）有限公

近日，由香港科技大学霍英东研究院与香港科技大学（广州）联合孵化的“拓诺稀科技”迎来里程碑时刻——其位于南沙的首个先进生产厂房正式启用！该厂房配备高标准洁净室设施和完善的生产研发配套，具备批量化外延制备能力，实现 “从实验室走向产业”，为大规模推进氧化镓外延产品走向市场奠定了坚实基础。拓诺稀科技生产厂房位于粤港澳大湾区&ldqu