近日，美国上市芯片制造商格芯（GlobalFoundries）宣布收购位于新加坡的硅光子晶圆代工厂Advanced Micro Foundry（简称“AMF”）。格芯在一份声明中表示，该收购将使其按收入计算成为全球最大的硅光子代工厂。截至目前，该交易的财务条款未予披露。谈及此次收购原因，格芯首席执行官Tim Breen指出，收购AMF使格芯能够提供更全面、更具差异化的可插拔

11月17日，科思科技公告，公司控股子公司深圳高芯思通科技有限公司（以下简称“高芯思通”）研发的射频收发芯片已完成试产流片工作，并完成基本的功能、性能的测试工作，该研发项目取得阶段性成果。后续高芯思通将继续推进芯片功能、性能的全面测试工作。资料显示，科思科技成立于2004年，深耕军用电子信息装备领域，核心产品涵盖指挥控制信息处理设备及系统、软件雷达信息处理设备及系统、智能无

2025年11月18日 – 世界知名的超频内存与高端电竞设备领导品牌，芝奇国际今日正式宣布再度打破 DDR5 内存超频世界纪录。此项惊人成就由德国知名极限超频专家 CENS 亲自操刀，成功将内存频率推升至 DDR5-13322，创下全新速度巅峰。本次纪录采用 芝奇 Trident Z5 系列 DDR5 内存 的单根 24GB 模组，并搭配 ASUS ROG Maximus Z890 A

AI计算与存储已然变得密不可分，凭借着高效能、高吞吐、高密度和高可靠，企业级SSD在AI服务器和数据中心变得尤为受欢迎。而在移动端，端侧AI性能也同样需要高性能存储支持，从消费级SSD到UFS 4.1的加速普及，本地离线AI助手可用性越来越高。在这AI加速赋能效率的环境下，如何打造优秀的存储方案成为了必然讨论的话题。在11月27日集邦咨询存储产业趋势研讨会（MTS2026）上，铠侠将展示一系列存储

全球先进封装需求持续升温，市场对台积电CoWoS产能的依赖也推向高峰。近期外电报道，苹果与高通在新的职缺要求中，明确列出英特尔的EMIB与Foveros等封装技术经验，显示多家大厂正寻求CoWoS以外的替代方案，以应对AI与HPC芯片需求快速成长下的产能瓶颈。外媒指出，苹果正招聘DRAM封装工程师，要求熟悉CoWoS、EMIB、SoIC与PoP等先进封装技术，而高通数据中心事业部的产品管理主管职缺

11月18日，迈信林公告称，公司拟与关联方白冰共同投资设立苏州追光时代创业投资合伙企业（有限合伙），公司出资2亿元至3.1亿元，持有约99.50%份额；白冰出资100万元，持有约0.50%份额。合伙企业设立后，筹划向光子算数（南京）科技有限公司增资2.01亿元至3.11亿元，但不会对其构成控制权。光子算数专注于光互联算力集群系统的组建与交付，可实现设计、加工、封装测试的全流程国产化，为国内光电子产

11月17日晚间，国内NOR Flash领域头部普冉股份披露《关于筹划收购珠海诺亚长天存储技术有限公司控股权的提示性公告》。公告显示，普冉股份与珠海诺亚长天存储技术有限公司（下称：“诺亚长天”）3名股东签署了《股权转让协议》，公司拟收购诺亚长天31%股权，交易金额合计1.44亿元。本次交易完成后，公司对标的公司的持股比例将达到51%，实现对标的公司的控股，从而间接控股Sky

当地时间周一（11月17日），芯片设计巨头Arm在官网宣布，公司与英伟达深化了合作关系，将通过英伟达的NVLink Fusion架构推广其计算平台Neoverse。Arm表示，公司将通过英伟达的NVLink Fusion扩展Neoverse平台，“有望把英伟达Grace Hopper和Grace Blackwell平台上的性能、带宽和效率复制到整个生态系统之中。 ”据Arm

11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称“恒坤新材”）正式在上海证券交易所科创板上市交易。恒坤新材成立于2004年，总部位于厦门市海沧区，专注于集成电路制造过程的两大关键材料——光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售，是中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。本次IPO，恒坤新材拟募集资金10.07亿元

11月18日，盛美上海公告称，公司计划使用9.22亿元募集资金向全资子公司盛帷半导体设备（上海）有限公司增资，用于实施“研发和工艺测试平台建设项目”。该增资事项已经公司第三届董事会第一次会议审议通过，无需提交股东大会审议。增资完成后，盛帷上海的注册资本将由7亿元增加至16.22亿元。此次增资不构成关联交易或重大资产重组，且不会改变募集资金投资方向，不存在损害公司及股东利益的