来源：芝能智芯 微电子研究中心imec宣布了一项旨在推动汽车领域Chiplet技术发展的新计划。这项名为汽车Chiplet计划(ACP)的倡议，吸引了包括Arm、ASE、宝马、博世、Cadence、西门子、SiliconAuto、Synopsys、Tenstorrent和Valeo等在内的多家行业巨头加入。ACP的目标是通过联合全球汽车产业链上的主要玩家，共同研究和开发Chiplet技术，以应对现

罗杰斯先进电子解决方案.重磅开业金秋十月，是收获的季节。作为全球工程材料解决方案领导者的罗杰斯公司也迎来了令人振奋的时刻：位于苏州的curamik®高功率半导体陶瓷基板新生产基地，即罗杰斯电子材料（苏州）有限公司，正式投入运营。10月11日上午，罗杰斯举行盛大开业典礼，苏州市市长吴庆文、苏州市政府秘书长俞愉、以及苏州工业园区党工委副书记兼管委会主任吴宏等政府代表受邀出席了典礼。此外，来自罗杰斯客户

南京发布素材来源丨南京江北新区、南京日报、长晶科技功率半导体听起来离我们生活很遥远但其实小到充电器、手机大到汽车、光伏板这些产品中处处都有功率半导体的身影南京这家企业已逐步形成一条从芯片设计、芯片制造、封装测试到销售的全产业链条产品覆盖消费、工业、汽车、新能源几大领域近日，国内领先的半导体功率器件企业江苏长晶科技股份有限公司（后简称“长晶科技”）传来好消息——其位于江北的封测基地一期厂房将全面投产

来源：创投日报深圳支持集成电路产业发展又有新动作。深圳市发改委副主任朱云在“2024湾区半导体产业生态博览会”新闻发布会上介绍，在加强半导体产业发展的资金保障方面，通过市引导基金出资、撬动社会资本模式设立集成电路相关基金38只，总规模超1000亿元；正加快设立百亿级深圳市半导体与集成电路产业投资基金，并推动一批集成电路项目获批2024年地方政府专项债。创投日报记者注意到，深圳提出设立市级集成电路产

来源：Evelyn近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系。作为Vanguard在中国的核心战略伙伴，凌云光将全面负责其光子引线键合（PWB）技术和3D打印端面微光学技术及其封装设备在中国的市场营销和技术支持工作，携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。强强联合，推动中国光子集成芯片封装技术发展据介绍，Vanguard Automation

追光者半导体技术情报【研究背景】随着电子设备向更高性能和更低成本的需求不断增加，解决方案加工半导体的研究引起了广泛关注。这些材料，因其具有可扩展性和成本效益，成为固态电子器件制造的重要候选者。然而，这些由溶液生长的半导体（如硅、金属氧化物、金属硫化物、胶体量子点、钙钛矿、二维纳米材料和有机半导体等）在应用中面临着性能受限的问题，主要源于材料结构缺陷的普遍存在。这些缺陷是在动力学控制的沉积过程中，由

半导体设备制造商 ASMPT 于本周一对外确认，其董事会已收到“独立第三方就可能的私有化提出的初步非约束性建议”。这也印证了之前关于美国私募基金KKR对ASMPT提出不具约束力私有化收购要约的传闻。彭博新闻于10月2日援引知情人士的话报道称，KKR 正在考虑对价值约 50 亿美元（约合人民币355亿元）的 ASMPT 公司提出收购要约。由于谈判尚处于早期阶段，最终也可能不会达成交易。但是ASMPT

亮点: ·可扩展性能:在FlexNoC 和 Ncore 互连 IP 产品中，网状拓扑功能支持以瓦格化（tiling）方式扩展片上网络，使带有人工智能的系统级芯片能够在不改变基本设计的情况下轻松扩展 10 倍以上，从而满足人工智能对更快速、更强大计算能力的巨大需求。·降低功耗:片上网络瓦格（tile）可动态关闭，平均可降低 20% 的功耗，这对于实现更节能、更可持续、运营成本更低的人工智能应用至关重

来源：太紫微公司近日，光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破：武汉太紫微光电科技有限公司（以下简称“太紫微公司”）推出的T150 A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面。众所周知，光刻胶是半导体芯片制造过程中所必须的关键材料，其研发和生产过程复杂且严格。光刻胶是指经过紫外光、深紫外光、电子束、离子束、X射线等光照或辐射后，溶解度发生变化的耐

来源：封测实验室10月15日消息，安路科技近日公告，收到公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司发来的《关于减持股份比例达到1%的告知函》，在2024年10月8日至2024年10月11日期间，大基金通过集中竞价交易方式合计减持公司股份400.85万股，占公司总股本的比例为1.00%。本次权益变动后，大基金持有公司股份2710.69万股，占公司总股本的比例为6.76%。10月份以来，