·下一代半导体制造核心设备EXE:5200B成功引入韩国利川M16厂，庆祝仪式于9月3日举行·相较于现有EUV设备，其精密度和集成度可分别提升1.7倍和2.9倍，确保下一代半导体存储器的量产竞争力·车宣龙副社长：“将以最先进技术开发核心产业所需的高端存储器，引领面向AI的存储器市场”2025年9月3日，SK海力士宣布，已将业界首款量

TrendForce集邦咨询: 2Q25 DRAM营收季增17.1%，SK海力士市占扩大TrendForce集邦咨询表示，2025年第二季DRAM产业因一般型DRAM (Conventional DRAM)合约价上涨、出货量显著增长，加上HBM出货规模扩张，整体营收为316.3亿美元，季增17.1%。平均销售单价(ASP)随着PC OEM、智能手机、CSP业者的采购动能增温，加速DRAM原厂库存去

重庆市智能网联新能源汽车芯片产业联盟9月1日在渝成立。联盟由重庆市及市外的66家整车企业、汽车芯片企业、科研院所等共同组成，将建立产业链上下游信息沟通渠道，打通国产汽车芯片上车应用的技术通道和产业通道，创建“立足重庆，服务全国”的汽车芯片产业创新生态圈。联盟选举赛力斯集团股份有限公司作为联盟理事长单位，重庆长安汽车股份有限公司、华为技术有限公司等6家企业为副理事长单位，重庆

2025年以来，全球半导体产业呈现稳步增长态势。一方面，在国补政策实施下，汽车电子、消费电子等传统领域需求逐步恢复；另一方面，人工智能AI高速发展，成为驱动高性能计算需求的重要增长引擎，进一步推动半导体行业整体景气度回温。基于此，上半年，半导体封测领域市场需求亦稳步提升。近日，通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技、甬矽电子、伟测科技、颀中科技、利扬芯片等8家A股半导体封测厂商分别披露了2025年

由CIOE中国光博会携手集成电路创新联盟主办，深圳市中新材会展有限公司与爱集微承办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）开幕。展会以 “IC设计与应用”、“IC制造与供应链”、“化合物半导体” 为三大核心主题，全面覆盖集成电路全产业链。并且同期还将

企查查APP显示，近日，北京芯紫志高科技有限公司成立，法定代表人为马晖，注册资本1000万元，经营范围含集成电路设计、通讯设备销售、电子产品销售、计算机软硬件及辅助设备批发等。企查查股权穿透显示，该公司由新紫光集团有限公司旗下北京紫光科技发展有限公司以及北京广大融信科技有限公司、北京芯紫信息技术合伙企业（有限合伙）共同持股。

9月2日，济南中赢产发半导体人工智能股权投资合伙企业（有限合伙）在济南成立，注册资本10亿元。天眼查信息显示，该基金由中银国际投资有限责任公司、山东省新动能基金管理有限公司、济南科技创业投资集团有限公司、济南产发集成电路有限公司共同出资。济南是我国较早发展集成电路产业的城市。早在1964年，济南半导体研究所生产的二极管，成功应用于我国第一台百万次电子计算机。近年来，济南全力打造集成电路标志性产业集

宾夕法尼亚州里海谷，2025年8月28日 – iDEAL半导体宣布，其200 V SuperQ™ MOSFET系列中的首款产品已进入量产阶段，另外四款200 V器件现已提供样品。SuperQ是硅MOSFET技术在超过25年来的首次重大进步，突破了长期存在的开关和导通限制。它在性能和效率方面实现了阶跃式提升，同时保留了硅的核心优势：坚固性、高产量制造能力，以及在175 &de

TrendForce集邦咨询：预估2025年iPhone 17系列出货量小幅成长，Air系列将引领产品线变革Apple（苹果）即将发布iPhone 17、iPhone 17 Air（暂名）、iPhone 17 Pro及Pro Max四款旗舰新机，除了外观辨识度升级，处理器性能、散热和拍摄功能等均有所提升，有望带动买气。TrendForce集邦咨询预估，2025年iPhone 17系列出货量有望较i

近一周内，蚂蚁集团接连完成三项半导体芯片领域的关键投资，引发行业关注。从入股ReRAM存储技术企业昕原半导体、增持高端网络芯片公司云合智网到投资端侧AI芯片研发商烨知芯科技，蚂蚁集团的“芯”布局覆盖新型存储、网络硬件、端侧算力三大核心领域，其围绕“AI First”战略构建自主可控芯片生态的思路愈发清晰。入股昕原半导体：锚定ReRAM近日，企查查数据