近日，美国商务部已经与美国光纤网络供应商Infinera签署了一份非约束性的初步备忘录，后者预计将获得高达9300万美元的直接资助。据了解，拟议的资金是根据拜登政府《芯片与科学法案》授予的，将支持Infinera在加利福尼亚州圣何塞建设一座新晶圆厂，以及在宾夕法尼亚州伯利恒建设一座新的先进测试和封装设施。美国商务部在一份声明中表示，这一战略布局预计将显著提升Infinera的半导体制造能力，并有望

10月23日消息，据外媒The register援引知识产权公司 Mathys Squire 的数据称，近年来全球半导体专利申请量持续激增，2023年-2024年度全球半导体专利申请量同比增长22%，达到80892项，同比增长22%。其中，中国的半导体申请量从 32,840 件激增至 46,591 件，增幅高达 42%，超过其他所有国家和地区。有媒体报道称，这一显著增长的背后，主要由于是美国对中国

来源:盛美上海10月21日，盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼在上海市临港新片区顺利举行。盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖、上海市科学技术委员会副主任屈炜、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区党工委委员、二级巡视员龚红兵、上海临港经济发展（集团）有限公司党委副书记、总裁翁恺宁、上海市浦东新区科技和经济委员会副主任夏玉忠、复旦大学微电子学院院长张卫教授、上海市集成电路行业协会秘书

来源：无锡高新区在线、机构投研近日，据“无锡高新区在线”消息，新洁能总部基地及产业化项目竣工。项目于2023年1月开工建设，2024年底竣工投用。据介绍，该项目总投资13.5亿元，用地面积约3.17万平方米，建筑面积约5.4-5.7万平方米。建成投产后，年产SiC/GaN功率器件2640万只；年产14.52亿只IC及智能功率模块（IPM）等功率集成模块；年产362.6万只SIC/IGBT/MOSF

阿尔珀·耶金（Alper Yegin）被任命为首席执行官，来自Semtech公司的奥利维耶·博雅（Olivier Beaujard）被任命为董事会主席，来自Birdz公司的艾哈迈德·卡斯泰特（Ahmed Kasttet）加入董事会2024年10月23日– 致力于推广物联网（IoT）低功耗广域网（LPWAN）开放式LoRaWAN®协议的全球企业协会LoRa联盟®今日宣布任命阿尔珀·耶金（Alper

原创:Evelyn维科网光通讯近日，全球领先的量子解决方案与信息开发公司Infleqtion宣布与光电和光子制造巨头索雷博（Thorlabs）达成一项重要协议，旨在将其高度集成的光纤准直封装技术商业化。这一新达成的许可协议，旨在提升量子技术在各行业（涵盖医疗保健至通信领域）中的核心组件可靠性，从而加速量子技术的整体进步。（图片来源：Infleqtion）Infleqtion公司总裁蒂姆·巴兰斯（T

英特尔已与三星电子高层接洽，提议组建“代工联盟”，对抗市场霸主台积电。英特尔和三星的代工业务都已陷入困境，这两大巨头之间的合作也成为韩国业界关注的焦点。 据报道，英特尔高管近日提议英特尔CEO帕特·基辛格与三星董事长李在镕会面，商讨代工领域的全面合作。三星和英特尔的代工业务都遇到了困难。韩国一些业内人士认为，三星应该考虑剥离代工业务。对此，李在镕曾表示，他不打算将代工和逻辑芯片设计业务分开，强调三

来源：维科网光通讯摘要十年后，互连技术将成为推动摩尔定律发展的新“基点”。近日，光子计算领域的创新企业Lightmatter成功获得了4亿美元（折合人名币28.48亿元）的D轮融资，旨在解决现代数据中心面临的性能瓶颈问题。本轮融资由T. Rowe Price Associates领投，现有投资者Fidelity Management Research Company和GV也参与其中。迄今为止，该公

来源：EETOP据彭博社报道，台积电（TSMC）在其位于美国亚利桑那州的首座工厂已实现初期生产良率，并超越了其在中国台湾的类似工厂，这是一个重要突破，对于最初因延误和劳工问题困扰的美国扩建项目来说意义重大。根据一位参与者的说法，台积电美国分公司总裁Rick Cassidy在周三的一场网络研讨会上表示，凤凰城工厂制造的芯片中的芯片可用的比例比（良率）台湾地区的类似工厂高出约4个百分点。良率是半导体行

来源：未来半导体2024年10月26日 08:08浙江10月25日江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶，标志着华天科技在FOPLP向产业化迈出坚实的一步。目前，华天科技FOPLP产品处于通线打样阶段，已完成第一批dummy样品及电信测试，目前处于小批量样品制作中。其PLP平台进展特点如下：通过AI算法优化封装流程，显著提高了研发效率和产品良率；允许在更大的面板上进