近期，罗姆公布涵盖2026至2028财年的三年中期经营计划，并设定了2028财年的财务目标，包括营收超过5000亿日元、营业利润率超过20%以及净资产收益率（ROE）超过9%。业务方面，罗姆将大幅拓展基于碳化硅的功率器件业务，同时缩减并淘汰不盈利的业务。应用领域中，罗姆的增长战略是专注于汽车领域的增长，未来罗姆汽车行业的销售额提升至2750亿日元，占总销售额的55%，并扩大人工智能服务器工业设备的

11月12日，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，正加速开发碳化硅（SiC）化合物功率半导体技术。该公司近期已完成对碳化硅领域关键企业SK powertech的收购。SK keyfoundry表示，正加速推进技术开发，目标在2025年底前推出碳化硅MOSFET1200V工艺技术，并于2026年上半年启动碳化硅功率半导体代工业务。资料显示，SK keyfoundry总部位于韩国清州

2025年11月11日的公司金融分析师日活动上，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）对人工智能（AI）市场的前景表示乐观，预计到2030年，AI数据中心的市场规模将突破1万亿美元，年复合增长率（CAGR）将超过40%。这一预测显著高于2025年约2000亿美元的市场规模。苏姿丰指出，AI基础设施的需求将持续增长，客户的投资并未趋于平稳，反而显示出强劲的增长势头。她强调，AI和GPU的增长并未减

11月12日，上交所上市审核委员会审议并通过了强一股份的科创板IPO申请。该公司科创板IPO申请于2024年12月30日获受理，期间历经两轮审核问询。强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年该公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，其亦是近年来唯一跻身全球半

芯联资本宣布其首支主基金完成12.5亿元规模的募集。该支基金整体规模预计超15亿元，重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域。据了解，芯联资本该期基金投资人包括基石出资人芯联集成，以及上海临港新片区基金、 孚腾资本、元禾辰坤、建发新兴基金、 嘉兴国投、南京银行、芯朋微、富乐德、江丰电子。

11月10日晚，中际旭创发布公告，公司于11月10日召开第五届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于授权公司管理层启动公司境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市相关筹备工作的议案》。公告称，为持续推进公司国际化战略和全球化布局，增强公司的境外融资能力，进一步提升公司治理水平和核心竞争力，助力公司高质量发展，根据公司总体发展战略及运营需要，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所上市，

近日，光电互联芯片提供商杭州诺万芯微电子科技有限公司完成近亿元天使轮融资，本轮由海阔天空创投领投，弘晖基金跟投，资金将用于高速互联芯片的研发与团队建设。资料显示，诺万芯成立于 2025 年 3 月 12 日，法定代表人为文睿，注册资本 100 万元，注册地址位于杭州市萧山区。股权由杭州芯诺共创企业管理合伙企业、杭州聚芯智恒企业管理合伙企业等三家主体持有，其中芯诺共创以 56.25% 的持股比例成为

当前，AI大模型正在向垂直行业深度渗透，并催生海量存储需求。作为国家级专精特新“小巨人”企业，深圳市铨兴科技有限公司（简称“铨兴科技”）深耕人工智能和高端存储芯片战略新兴双赛道，凭借存算协同技术创新与多矩阵产品布局，正加速推动行业智能化升级与AI普惠化进程。存算无界——铨兴智联致力打造AI时代的存算融合创新底座铨兴科技是集研发

11月13日，联合化学公告，公司拟以货币出资方式向参股公司上海米莱芯程半导体有限公司（以下简称“米莱芯程”）增资2亿元，认购米莱芯程531.4283万元新增注册资本。本次增资完成后，公司对米莱芯程的持股比例将由19.3548%增至37.2760%。公司表示，本次增资有利于米莱芯程把握投影式曝光机的市场战略窗口、保障关键设备及物料采购准备，提供资金支持，以顺利推进其生产经营活

近日，安徽陶芯科半导体新材料有限公司（简称“陶芯科”）完成了数千万元的Pre-A轮融资。本轮融资由黄山市产投集团旗下的新安江资本领投。本次融资将重点用于三个核心方向。一是产能扩建，当前公司一期200万片DBC产能正稳步推进，融资后二期1000万片项目也即将启动；二是技术研发，会着重投入氮化硅基板研发，以此应对第三代半导体带来的8亿元氮化硅基板市场需求；三是市场拓展，后续公司