近日，Amkor 宣布了其新的半导体先进封装和测试设施选址的修订计划，位于亚利桑那。该设施将建在皮奥里亚创新中心内一块占地 104 英亩的土地上，位于北部亚利桑那州皮奥里亚。 皮奥里亚市议会一致通过了土地交换和修订的开发协议，允许安靠将其先前指定的位于Vistancia社区Five North内的56英亩地块进行交易。该工厂将于几天内开工建设，预计将于2028年初投产。Amkor 是全球领先的半导

9月1日晚，成都华微电子科技股份有限公司（成都华微）正式发布其最新研发的4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片HWD12B40GA4。作为国产特种芯片领域的头部企业，成都华微以完全自主正向设计和国产工艺成功实现了高速高精度模数转换器领域的技术飞跃，填补了国内外同类产品的空白，达到了国际领先水平。HWD12B40GA4芯片相比于2025年6月发布的4通道12位16GSPS版本HWD12B16

9月1日晚间，苏大维格发布关于签署股权收购意向协议的公告。公告显示，公司拟筹划以现金方式收购常州维普半导体设备有限公司不超过51%的股权，收购完成后，预计实现对常州维普的控股。公开资料显示，苏大维格是国内领先的微纳结构产品制造和技术服务商，通过自主研发微纳光学关键制造设备——激光直写光刻机和纳米压印光刻机，建立了微纳光学研发与生产制造的基础技术平台体系，为客户提供不同用途微

德国巴伐利亚邦政府于2025年9月1日宣布，慕尼黑工业大学将与台积电合作，设立一个名为「慕尼黑高科技AI芯片先进技术中心」（MACHT-AI）的AI芯片研发中心。此举旨在加强欧洲在芯片设计领域的能力，并培养本土半导体人才。该中心将由慕尼黑工业大学一位专精硬体设计的教授负责，专注于开发高效能且可订制的AI芯片，并将训练学生和研究人员掌握包括鳍式场效电晶体（FinFET）在内的先进制程技术。台积电将提

8月31日，利弗莫尔证券显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（下称：“芯碁微装”）在港交所提交IPO申请，中金公司为独家保荐人。该公司自2021年4月1日起已于上海证券交易所科创板上市。其招股书显示，芯碁微装计划将IPO募集所得资金净额用于持续投资关键技术，持续加强与头部客户群的合作，战略性扩张和优化资源配置，通过产业链整合及战略并购以促进增长，及全球人才培养。芯碁微装成立

9月1日，上交所并购重组审核委员会召开2025年第14次审议会议，华海诚科发行股份购买资产申请获审核通过，中信建投担任独立财务顾问。华海诚科拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买绍兴署辉等13名股东持有的衡所华威电子有限公司70%股权并募集配套资金，交易价格（不含募集配套资金金额）11.2亿元。加上此前4.8亿元收购的30%股权，本次交易完成之后，华海诚科将持有衡所华威100.00%的

2025年9月1日，全球知名半导体制造公司格罗方德（GlobalFoundries）宣布任命胡维多（Victor Hu）为销售副总裁兼中国区总裁。胡维多拥有超过25年的半导体及科技领域管理经验，职业生涯横跨多家国际知名企业，曾担任Qorvo大中华区及亚太区销售副总裁，还在宏达国际电子（HTC）担任过高管，在博通（Broadcom）任职期间也积累了深厚的通信与半导体技术经验。此次任命发生在格罗方德加

近日，沪硅产业正式对外发布2025年半年度报告。该报告披露了公司在上半年的经营成果、财务状况等重要信息。根据报告，2025年上半年沪硅产业实现营业收入16.97亿元，同比增长8.16%，其中第二季度单季实现营收8.96亿元，环比第一季度增长11.75%。归属于上市公司股东的净利润为-3.67亿元，较去年同期的-3.89亿元，亏损幅度有所收窄。报告显示，公司积极推进上海临港、山西太原等地的产能建设项

印度总理纳伦德拉·莫迪于新德里举办的年度半导体展（Semicon India）上宣布，印度计划于2025年底正式启动商用半导体生产，标志着印度半导体产业进入关键发展阶段。莫迪表示，印度正快速扩展其半导体生态系统，致力成为全球芯片创新与制造的重要中心。据悉，美光科技（Micron Technology）与印度塔塔集团（Tata Group）合作的测试芯片项目已在印度完成生产。政府目前正

台积电（TSMC）近日宣布，计划自2026年起对其涵盖5纳米、4纳米、3纳米及2纳米等多项先进制程芯片晶圆价格进行5%至10%的涨价调整，以应对因美国关税、汇率波动与供应链成本上升带来的多重压力，确保维持公司利润率目标。据了解，2纳米制程单片报价预计达3万美元，较3纳米制程高出约50%至66%，且台积电将采用严格的“不打折、不议价”政策。2纳米制程良率已从去年下半年的60%