2025年5月13日，无锡村田电子有限公司（以下简称“无锡村田”）举行了创业三十周年纪念暨第三工厂开业庆典。无锡市政府领导，无锡村田关联客户、供应商等合作伙伴，及村田集团高层等共计126人受邀参与本次庆典。无锡市政府领导上台发表致辞，对无锡村田创业30周年表示祝贺，充分肯定无锡村田在无锡市的经济发展过程中作出的突出贡献，并为无锡村田颁发“30周年突出贡献”荣誉表彰；上海领事馆大使也进行了祝贺致辞，

原创 ICCAD-Expo组委会2024年11月26日 13:54上海半导体行业作为数字信息时代的基石，伴随着全球供应链重构，国产替代加速，以及以AI技术为首的新兴应用爆发，正处于时代变革的十字路口。2024年，全球半导体行业逐渐复苏，景气度回升，根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据，2024年全球半导体产业平均预期增速在13%-15%左右，规模超过6000亿美元。我国半导

与丝路同行·择粹课堂 持续聚焦敦煌石窟STEAM教育2025年5月18日，上海——在国际博物馆日当日，由应用材料公司支持多年的 与丝路同行 艺术与文化公益专项在敦煌当代美术馆开启新合作模式。 与丝路同行·择粹课堂 （以下简称 择粹课堂 ）将正式成为美术馆公共教育部门的重要组成部分，通过美术馆资源连接更多有志于传播丝路科技文化的公益伙伴，辐射上海及全国各地校内和社区青少年适龄群体。作为敦煌当代美术

来源：温岭发布、创投日报11月26日，据温岭日报消息，近日，由温岭新城开发区负责建设的半导体孵化园项目暨晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目正式开工。效果图去年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目，项目共分两期实施建设。其中，一期扩建项目主要建设一条车规级Si/SiC器件先进封装产线，已于今年7月正式投产，预计年产值将突破2亿元。此次二期项目位于华茂路西侧

来源：ITGV202511月27日，据海外供应链向未来半导体反馈，总部位于日本的全球领先半导体基板制造商Ibiden已完成玻璃基板制作并送样到美国AI客户测试。根据未来半导体即将发布的《半导体封装玻璃基板技术与市场白皮书2024》调研，Ibiden 玻璃芯板为下一代半导体封装领域开发，是具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板。目前完成了激光深度刻蚀、双面多叠堆层、种子层和电解镀层、切割和测试等环节的

来源：Silicon Semiconductorequally from this, says Michael Haas.格拉茨技术大学无机化学研究所的研究团队利用节能和资源节约的方法，旨在为电子和太阳能行业提供高质量的掺杂硅层。全球半导体产量快速增长，对中间产品的需求也随之增加，特别是晶体硅。然而，在其能源密集型生产过程中，原料硅只能利用四分之一。这导致了大量浪费。在最近开放的“基于功能化氢化硅

2024年11月23日，齐力半导体（绍兴）有限公司先进封装项目（一期）工厂在绍兴市柯桥区润昇新能源园区正式启用。这一重要里程碑，不仅标志着该地区半导体产业发展的崭新篇章，也彰显了中国在集成电路产业领域的强劲增长势头和技术创新能力。近年来，中国集成电路产业在政策支持和市场需求的驱动下实现了快速崛起。2024年1月至8月，全国集成电路总产量已达到2845亿块，同比增幅高达26.6%。这一成就背后，不仅

来源：今日海沧一个个创新举措一项项全新实践.......“海沧速度”再次创造大规模高端制造业项目建投产的“新纪录”！这就是厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（以下简称“项目”）从开工到项目一期试投产仅用了24个月！目前项目一期已竣工并投入试运行为海沧区产业发展升级带来蓬勃向上的新动能企业供图项目详情项目位于海沧区集成电路制造产业园，计划建成集研发、高科技智能制造、销

来源：Silicon Semiconductor美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向英特尔公司提供高达 78.65 亿美元的直接资助。该合同是根据此前签署的初步条款备忘录（于2024年3月20日宣布的）以及该部门尽职调查的完成而签订的。该奖项将直接支持英特尔预计到本世纪末在美国进行的近900亿美元的投资，这是该公司1000多亿美元整体扩张计划的一部分。该部门将根据英特尔项

来源：Silicon Semiconductor数字设备制造和5G连接的兴起提供了增长机会。半导体计量检测市场在保证半导体制造过程的效率和质量方面起着至关重要的作用。根据美国联合市场研究公司（Allied Market Research）的一份报告，该市场在2021年的价值为73亿美元，预计到2031年将达到133亿美元，从2022年到2031年的复合年增长率（CAGR）为6.2%。计量和检测对于