
东京消息——日本政府支持的日本投资公司(JIC)计划在2025年内设立一个高达8000亿日元(约合54亿美元)的基金,旨在推动日本企业的重大重组。这一举措正值日本公司并购活动达到历史新高之际。该基金将通过其子公司JIC Capital成立,主要聚焦于超过1000亿日元的交易,投资期限预计为10年。JIC的目标是通过此基金促进更多日本企业参与国内并购,进一步推动经济增长。近年
详情近日,新型ReRAM存储器研发企业燕芯微宣布完成近亿元天使轮融资,本轮融资由领航新界领投,燕缘创投、考拉基金、思瑞浦旗下芯阳基金、华宇科创投、佰维存储等机构共同战略投资。新型 ReRAM(Resistive Random-Access Memory,阻变存储器)是一种基于电阻变化实现数据存储的非易失性存储器。与传统的闪存(Flash)、DRAM 等存储器相比,ReRAM 具有显著优势:其存储单元结
详情近日,上海交通大学集成电路学院(信息与电子工程学院)研发团队及华为团队在数据中心高速光互联领域取得突破性进展。据介绍,上述合作团队首次实现了具有片上自适应色散补偿功能的4×256 Gbps硅基高速发射机,开创性地通过在硅基马赫-曾德尔调制器(MZM)前集成可调分光器调节MZM调制信号的啁啾,实现对光纤色散的自适应补偿,解决了制约高速光通信发展的核心技术瓶颈。这项技术为下一代数据中心和高
详情7月30日,英诺赛科宣布与联合汽车电子(简称:联合电子)宣布成立联合实验室,利用GaN技术在尺寸、重量和效率方面的优势,开发先进的新能源汽车电力电子系统。双方在联合电子(苏州研发中心)举行了联合实验室揭幕仪式。新能源汽车行业正处于快速发展阶段,对电力电子系统的性能要求日益提高,而氮化镓器件的高功率密度、低导通电阻等特性恰好能满足这一需求。据了解,英诺赛科是全球领先的8英寸GaN-on-Si(硅基氮
详情TrendForce集邦咨询: AI需求表现突出,消费电子市场低迷,2025年下半年 MLCC 旺季走势存在变数TrendForce集邦咨询表示,随着产业提前消费、囤货情况正逐渐消退,今年第三季返校消费旺季恐有变量,MLCC订单需求将受到负面影响。2025年下半年产业需求明显两极化,据TrendForce集邦咨询调查,手机、笔电、平板等中低端消费产品ODM的订单在第三季多持平或仅季增约5%,显示产
详情近日,Sandisk(闪迪)宣布成立技术顾问委员会,指导其高带宽闪存(High Bandwidth Flash,HBF™)技术的开发和战略。该委员会由闪迪内部和外部的行业专家与高级技术人才组成。其中,教授大卫·帕特森和拉贾·科杜里将在闪迪准备推出HBF时提供战略指导、技术见解、市场观点并制定开放标准。据介绍,大卫·帕特森是一位杰出的计算机科学家
详情7月29日,英飞凌分拨中心(中国)定制项目签约暨奠基仪式在上海浦东机场综合保税区内举行,标志着该项目正式进入建设阶段。该项目建筑面积4.3万平方米,定位为英飞凌全球三大物流枢纽之一,是目前英飞凌在全球单体建筑面积最大的成品分拨中心。项目建成后,将通过引入智能化管理系统实现订单与发货的无缝衔接,为客户提供更高效、更可持续、更具韧性的服务体验。英飞凌透露,升级后的英飞凌分拨中心(中国)预计将于2027
详情富乐德以65.5亿元的巨额并购交易引发了广泛关注。此次收购的对象是江苏富乐华半导体科技股份有限公司,标志着富乐德在业务领域的重大扩展,从设备维护向半导体材料供应链延伸。此举不仅将富乐德的资产规模提升至前所未有的水平,还为其未来的增长奠定了基础。富乐德自2022年上市以来,经历了业绩的波动。尽管在2024年随着行业的复苏,富乐德的营业收入和净利润均实现了显著增长,但其核心业务的增长空间却面临瓶颈。根
详情据韩国经济日报报道,三星与特斯拉达成总价值165亿美元的芯片代工合约之后,三星准备对美国追加70亿美元的投资,以便在美国建立一座半导体先进封装工厂。三星董事长李在镕预计将很快访问美国,参与正在进行的贸易谈判。因此,三星预计将会在谈判期间或谈判结束后,正式宣布这项对美国投资的计划。三星早在2021年宣布在美国德州泰勒市(Taylor)建一座5纳米制程晶圆厂。不过,面临当地的通货膨胀、劳动力和材料成本
详情当地时间7月30日,半导体IP大厂Arm公布了最新财报。数据显示,2026会计年度第一季(截至2025年6月30日),Arm实现营收10.5亿美元,同比增长12%,略低于分析师预期的10.6亿美元,净利润为1.3亿美元,同比下滑42%。Arm预计,第二财季的营收将在10.1~11.1亿美元之间,符合分析师预期的10.6亿美元。值得一提的是,据路透社报道,Arm CEO雷内·哈斯(Re
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