Arteris的片上网络（NoC）IP技术优化了芯片内通信流，为SoC设计提供卓越的性能、面积效率与功耗表现。2025年4月29日-致力于加速系统级芯片（SoC）创建的系统IP领先供应商 Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）宣布，芯驰科技（SemiDrive）已扩大对Arteris片上网络（NoC）IP技术的授权许可。该经过硅验证的NoC IP技术将被用于解决芯驰科技（SemiD

寒武纪日前发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。面向大模型的芯片平台项目，预计实施周期为3年，计划总投资29亿元，面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求，拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破；拟研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品，包括：面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向

据报道，日前，在最新一次的财报电话会议上，苹果CEO蒂姆·库克宣布了公司两项重要战略部署：一是计划今年在美国采购超过190亿颗芯片，二是加速推进印度iPhone制造计划。库克表示：“预计到6月底，大部分销往美国的iPhone将在印度生产。而越南将成为几乎所有在美国销售的iPad、Mac、Apple Watch和AirPods产品的原产国。”目前，苹果每年在美国销售超过6000万部iPhone，到明

日前，沪硅产业在投资者互动平台表示，经过持续建设，上海临港新增30万片/月产能全面投产，太原项目完成5万片/月中试线建设并进入客户认证阶段，公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月。2024年，300mm硅片出货较上年同期大幅增加超过70%。同时，公司在产品开发和产品认证方面也不断取得突破，在超低氧、高阻、低缺陷以及超低阻等硅片技术取得较大进展，在客户端完成了超过150款新产品的开发，其中进入

据南京日报消息，日前，位于浦口经济开发区的南京芯德科技封装产线升级项目现场迎来新进展。据悉，南京芯德科技封装产线升级项目由江苏芯德半导体科技股份有限公司投资建设，聚焦高端半导体封装技术的提升与产能扩大。项目于去年2月启动，计划于2026年建成达产，总投资约11亿元，项目依托60亩厂房，全面投产后预计年产值将突破18亿元。封装产线升级项目实现了技术、效率与可持续性的全方位突破，在产线全面智能化的基础

2025年5月12日 | DELO，作为全球领先的高科技粘合剂以及点胶和固化设备制造商之一，尽管面临动荡不安的世界经济形势，仍在2024/2025财年（截至2025年3月31日）实现了超记录的2.45亿欧元的营收，与上一财年相比增长了7%。关键增长巴西和印度是增长最快的市场之一。亚洲仍然是公司最大的市场，占其收入的56%，其次是欧洲，占29%，美洲占15%。在2024/2025财年，DELO在半导

据“徽商杂志”公众号消息，近日，总投资50.6亿的安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸MEMS晶圆生产线项目迎来最新进展。目前项目处于主要产品的工艺串线阶段，预计6月底完成。公开资料显示，安徽华鑫微纳集成电路有限公司投资建设的8英寸MEMS晶圆生产线位于中国传感谷D区，建设投资50.6亿元，用地面积约154亩，总建筑面积8.7万平方米，项目建成后，月产能将达到3万片，有望成为国内MEMS晶圆产出最大

据中国科学院微电子所官网消息，随着集成电路密度不断提高，晶体管的工艺节点不断微缩，已逼近物理极限。三维互补式场效应晶体管（3D CMOS）技术成为破局的潜在路径。传统硅基3D CMOS集成技术热预算较高，导致工艺复杂成本提高，并可能引发性能退化等问题，限制了其商业应用。针对上述问题，中国科学院微电子研究所抗辐照实验室李博研究员、陆芃副研究员团队基于碳纳米管材料低温成膜能力，提出一种碳纳米管/硅异质

来源：Silicon Semiconductor美国东北微电子联盟（NEMC）中心宣布通过其“为微电子原型制作提供区域性机会”（PROPEL）运营计划向19家初创企业和小型企业拨款1,432,373美元。PROPEL运营计划通过降低日常成本（包括软件许可、员工培训、专利保护和网络安全服务），帮助企业做好商业准备。NEMC中心在美国东北部乃至全美各地拥有250多家成员组织，目前正依托PROPEL制造

中方注意到，美国商务部近日发布指南，以所谓推定违反美出口管制为由，企图在全球禁用中国先进计算芯片，包括特定的华为昇腾芯片。美方措施是典型的单边霸凌和保护主义做法，严重损害全球半导体产业链供应链稳定，剥夺其他国家发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的权利。 中方认为，美方滥用出口管制，对中国进行遏制打压，违反国际法和国际关系基本准则，严重损害中国企业正当权益，危害中国发展利益。 中方强调，美方措