来源：丰宁半导体产业纵横半导体设备一直是近两年半导体行业热搜榜话题之一。随着信息技术的快速发展，芯片需求量激增，半导体设备作为芯片制造的核心工具，无论是中国还是全球的半导体设备市场规模，都呈现出持续扩大的态势。01 半导体设备市场规模，屡创新高根据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2020年中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额增长39％，达到187.2亿美元。这一年，全球半导体制

随着汽车智能化和电动化趋势的影响，汽车电子广泛应用于汽车各种领域中。受益于汽车电子市场的快速成长，汽车电子类应用逐渐成为全球被动元件大厂的支柱性收入。2017-2021年我国汽车电子行业市场规模呈稳定上升趋势，且增速均保持在10%以上。其中2017年我国汽车电子市场规模扩张速度最快，达到近19%。2021年我国汽车电子行业市场规模为8894亿元，同比增长10.01%，相较2017年市场规模增长了3

来源：亦庄事儿近日，北京电控发布公告，宣布将在亦庄建设一座12寸晶圆厂，项目总投资330亿元，规划产能为每月5万片。预计2025年第四季度完成厂房建设并启动设备搬入，2026年底实现量产。2024年至2026年的规划投资分别为60亿元、96亿元和88亿元。施工许可该项目旨在提升北京电控在半导体领域的竞争力，加速国内高端芯片的自主生产能力。随着全球半导体市场需求的不断增长，特别是对高性能、低功耗芯片

11月14日，据“西安高新”消息，芯派科技与必维集团合作签约揭牌仪式在西安高新区丝路创智谷举行。活动现场，必维集团事业部高级总监石荣洲和芯派科技董事长罗义签署半导体芯片测试合作协议，并为合作实验室揭牌。据悉，此次合作将必维集团强大的市场能力、信用背书与芯派科技先进的实验能力结合，实现双方的优势互补，强强联合。同时，合作实验室的成立也将结合双方优势，在车规级芯片测试和认证方面开展深度合作，针对车规级

原创：齐道长未来半导体他是在中文网默默无闻的人物，竟然没人知道他是英特尔下一代封装技术的开创者。11月18日，英特尔将 2024 年度发明家 (IOTY)命名为Gang Duan。据英特尔官网介绍，Gang Duan是英特尔基板封装技术开发集团的首席工程师和后端区域经理。他在英特尔工作了 16 年，致力于推动硅片封装组合方式的进步，发明了更好的互连、在基板内嵌入微型连接芯片（如英特尔 EMIB），

来源：淄博二三事，闪电新闻，齐点淄博等最近，一款BGA芯片封装载板在淄博芯材公司研发成功。封装载板是连接并传递裸芯片与印刷电路板之间信号的载体，相当于芯片的“地基”，这款封装载板的线宽线距达到了国内领先的8微米。淄博芯材集成电路有限责任公司董事长兼总经理祝国旗说：“这个数据越小，代表我们这个线路越精细，整个载板的密度越高。可以应用到更高算力需求的一些载板的应用场景，包括人工智能芯片、图形处理器和中

原创：CASA第三代半导体产业技术战略联盟2024年11月19日，在第十届国际第三代半导体论坛（IFWS）开幕式上，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）（以下简称“联盟”）正式发布9项 SiC MOSFET测试与可靠性标准。这一系列标准的发布，旨在为SiC MOSFET功率器件提供一套科学、合理的测试与评估方法，支撑产品性能提升，推动产业高质量发展。 李晋闽 中国科学院半导体研究所原所长、

昨日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌。市委书记刘小涛，通富微电集团董事长石磊、名誉董事长石明达出席仪式。通富微电集团专业从事集成电路封装测试，是全球第四大封测企业，2004年与超威半导体在苏州合作成立了通富超威半导体有限公司。通富超威（苏州）新基地是双方强强联合的又一结晶。项目位于苏州工业园区金光产业园，规划用地155亩，将致力打造国内最先进的高阶处理器封装

2024年11月19日，日本电气硝子株式会社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布与 Via Mechanics,Ltd. 签署了联合开发协议，旨在加速开发用于半导体封装的玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。目前的半导体封装中，以玻璃环氧基板等有机材料为基材的封装基板仍占主流，但在未来需求量更大的生成型AI等高端半导体封装中，核心层基板和微加工孔（通孔）需要具有电气特性

来源：三菱电机官网三菱电机集团11月20日宣布，将投资约100亿日元（约4.67亿元），在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该计划最初于2023年3月14日宣布，预计于2026年10月开始运营。作为功率半导体模块封装与测试工序的主要工厂，该工厂将整合以前分散的组装和检查生产线，以简化从零部件进货到制造和最终发货的生产。将实施新系统，以实现制造流程管理和产品运输的自