来源：上海林众电子科技有限公司2024年11月11日，上海林众电子科技有限公司（以下简称林众电子）研发及智能质造中心正式启用。其位于上海市松江区，占地35亩，总投资近5亿元人民币，建筑面积近6万平方米，建成后其功率模组年产能将达到3000万颗，包括IGBT模组和碳化硅模组，应用领域覆盖工业自动化、电动汽车、风能、太阳能和储能等行业。林众电子研发及智能质造中心启用现场仪式，来源：林众电子从去年2月开

来源：摘编自集微网据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业、SPIL）和安靠（Amkor）正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWoS封装技术和产能的报告，到2025年第四季度末，台积电的月产能预计将增至6.5万片

长电科技日前发布公告称，2024年11月13日，公司董事会收到董事/董事长高永岗先生、董事彭进先生的书面辞职报告，根据公司董事会改组及工作需要，董事/董事长高永岗先生辞去公司第八届董事会董事、董事长及董事会下设专门委员会相关职务，辞职后不再担任公司任何职务；董事彭进先生辞去公司第八届董事会董事及董事会下设专门委员会相关职务，辞职后不再担任公司任何职务。因工作原因，董事张春生先生辞去公司第八届董事会

来源：华润微电子封测事业群近年来，为了响应5G、AI、工业、汽车电子等新兴市场不断增长的算力需求，芯片设计不断迈向更高的集成度，这也带来了前所未有的散热挑战，同时对于芯片性能优化的不懈追求更是加剧了这一挑战，华润微电子封测事业群（以下简称ATBG）不断迭进新技术，研发了TOLT-16L、QDPAK、TCPAK5X7-10L三款新的顶部散热MOSFET先进封装工艺平台，为市场提供更卓越的MOSFET

季度收入70.5亿美元，同比增长5%季度GAAP每股盈余2.09美元，非GAAP每股盈余2.32美元，同比分别下降12%和增长9%年度收入271.8亿美元，同比增长2%年度GAAP每股盈余8.61美元，非GAAP每股盈余8.65美元，同比分别增长6%和7%2024年11月14日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）今日公布了其截止于2024年10月27日的2024财年第四季度

来源：公告、科创板日报11月15日晚间，京东方与燕东微分别发布公告称，双方子公司将联合北京亦庄科技有限公司（下称“亦庄科技”）、北京中发助力贰号股权投资基金（下称“中发贰号基金”）、北京亦庄国际投资发展有限公司（下称“亦庄国投”）、北京国有资本运营管理有限公司（下称“北京国管”）、北京国芯聚源科技有限公司（下称“国芯聚源”）等多方，共同向北京电控集成电路制造有限责任公司（下称“北电集成”）增资，用

来源：睿励科学仪器占地4000平方米，张江科学城又一生产中心落成投运，新生产中心的落成标志着睿励在半导体量检测领域迈入全新阶段。近日，睿励科学仪器（上海）有限公司新生产中心启动仪式，公司最新光学量测设备TFX-R3和光学缺陷检测设备BriteSD300两款新产品在启动仪式现场重磅发布。中微半导体设备（上海）股份有限公司、睿励科学仪器（上海）有限公司董事长尹志尧，深圳方正微电子有限公司董事长陆波，上

原创：GEENER晶能11月4日，由吉利汽车集团中央研究院新能源开发中心、技术规划中心、电子电器中心和零部件产业中心携手行业内零部件、半导体企业及高校、科研院所共同举办的“吉利汽车功率半导体技术创新平台”揭牌仪式圆满举行。此次吉利汽车功率半导体技术创新平台（以下简称“创新平台”）的建立，是吉利星火创新平台在新能源三电领域落地的一次关键举措。标志着吉利汽车在深度整合各半导体企业、零部件企业及高校、科

来源：中国半导体行业协会 11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心召开。IC China 2024以“创芯使命·聚势未来”为主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，汇聚全球行业资源。据了解，本届博览会在参展参会企业规模、国际化程度、落地效果等方面全面升级。来自半导体材料、设备、设计、制造、封测

据日媒报道，日本半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASML EUV光刻机将于2024年12月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台EUV光刻设备。据Rapidus高管此前透露，该光刻机是较早期的0.33 NA型号，而非目前全球总量不足10台的0.55 NA（High NA）款。按Rapidus此前的规划，该公司计划于2025年4月启动先进制程原型线，该产线将拥有包括EUV光刻机在内