来源：整理自贺利氏电子、常熟国家高新区11月20日，德国科技集团贺利氏旗下的贺利氏电子技术（苏州）有限公司（下称 贺利氏电子技术(苏州) ）在江苏省常熟高新区举行开业典礼，并正式投入使用。公司聚焦生产金属陶瓷基板等电子材料，服务电动汽车、新能源等领域的高质量发展，并支持中国实现碳达峰、碳中和的宏伟目标。贺利氏集团拥有悠久历史，自1660年成立以来已成为全球500强企业，业务覆盖贵金属回收、半导体、

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自IDTechEx全球Chiplet市场正在经历显著增长，预计到2035年将达到4110亿美元。在快速发展的半导体领域，小芯片技术正在成为一种开创性的方法，解决传统单片系统级芯片（SoC）设计面临的许多挑战。随着摩尔定律的放缓，半导体行业正在寻求创新的解决方案，以提高性能和功能，而不只是增加晶体管密度。小芯片提供了有前途的前进道路，在芯片设计和制造中

此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程两家公司签署了PROFET™功率开关和碳化硅（SiC）CoolSiC™半导体的供应和产能预定协议英飞凌的可扩展生产能力可满足市场对汽车半导体解决方案的需求英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Stellantis N.V. 近日宣布，双方将共同开发Stellantis电动汽车的功率架构，助力Stellanti

来源：华天科技在AI时代，面对封装产品小型化、集成度和可靠性要求的提高，如何在不牺牲性能的前提下有效解决散热问题，已成为业界亟需解决的紧迫任务。在这样的背景下，封装方案开发阶段进行热仿真分析重要性日益凸显。 作为国内封装企业龙头之一，华天科技2011年率先成立仿真团队，建立了电、热、力、模流以及多物理场协同仿真能力。应对封装散热挑战，华天科技提供了一系列的热仿真解决方案，助力高性能AI芯片在设计与

来源：未来半导体近期，莱宝高科在投资者关系平台表示，公司已自主或与合作伙伴共同设计并制作出多款玻璃封装载板的测试样品。根据未来半导体编写调研的《半导体封装玻璃基板技术与市场白皮书2025》，莱宝高科是专业研发和生产平板显示上游材料及触控器件的老牌劲旅。随着半导体先进封装技术的兴起，莱宝高科克服挑战，正在推进玻璃封装载板的研发。公司自2023年起，利用已有显示面板产线等设备和技术资源，同时添置必要的

来源：智通财经智通财经APP获悉，据报道，印度大型跨国集团韦丹塔(Vedanta)和富士康周二与印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦签署协议，将建设一个200亿美元的半导体项目。据报道，该合资企业从古吉拉特邦获得了包括资本支出和电力在内的补贴。该公司计划在西部最大的城市艾哈迈达巴德附近建造芯片和显示器设施。古吉拉特邦首席部长Bhupendrabhai Patel表示，该项目将创造逾10万个就业岗位，该邦准

来源：同花顺财经市场研究机构Yole Intelligence指出，半导体测试耗材市场预计将从2021年的52.8亿美元增长到2027年的74.6亿美元。其中，探针卡、老化/测试插座和测试板等三个领域有望占据较高的市场份额。关于我们《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semicon

来源：Silicon Semiconductor小尺寸和快速切换为高端 ATE 带来了显著优势。东芝电子欧洲公司发布了一款新型低压高速光继电器。TLP3450S 特别适用于半导体测试仪的引脚电子器件，可更精确地快速测量被测器件 (DUT) 。它也适用于探针卡、测量仪器和各种工业设备。新款 TLP3450S 基于升级的内部配置，配备增强型红外 LED 与具有优化设计的光电二极管阵列相结合。因此，新器

来源：财联社9月14日电，英唐智控表示，针对MEMS振镜产品，公司正在与多方国内客户进行洽谈，一方面是车载激光雷达领域的MEMS振镜客户，另一方面是激光投影领域的MEMS振镜客户。目前正在针对具体产品结合、过程开发需求进行对接当中，进展较为顺利。公司将尽最大努力加快产品的验证和最终导入进程。关于我们《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导

来源：人民网9月16日，湖南大学无锡半导体先进制造创新中心在锡山区正式揭牌，这一院士领衔、校地合作的重磅平台也向着成为半导体先进制造关键技术“策源地”、创新人才“聚集区”、公共服务“示范点”、产业发展“推进器”的目标加速迈进。“锡山区委、区政府将坚持‘科学家至上’的理念，当好服务发展的‘店小二’，为中心运营发展营造良好的环境，携手开创校地合作、双方共赢的新局面。”锡山区委书记方力表示，希望双方以此