
近日,在2025上海宽禁带与超宽禁带#半导体产业 创新发展推进会上,上海市“超宽禁带半导体未来产业集聚区”在临港新片区启动建设,并同步推出多项战略举措。●上海市宽禁带与超宽禁带半导体材料重点实验室揭牌●临港新片区发布十条支持宽禁带与超宽禁带半导体产业发展政策●超宽禁带半导体概念验证中心、集成电路材料概念验证中心启动建设●宽禁带与超宽禁带产业基金矩阵正式发布●超宽禁带半导体创
详情近期,我国三家企业在12英寸SiC技术领域取得了显著进展,其中山东力冠微电子装备有限公司(以下简称“山东力冠”)在设备端取得关键进展,而浙江晶瑞电子材料有限公司(以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”)与广州南砂晶圆半导体技术有限公司(以下简称“南砂晶圆”)则在材料端实现重大突破,三家企业齐发力,为我国半导体产业的自主可控发展注
详情5月19日晚间,友阿股份发布公告称,当天,公司与长沙国控资本管理有限公司(以下简称“长沙国控资本”)、清华大学天津电子信息研究院(以下简称“清华电子院”)签署了《战略合作框架协议》,三方本着互利互惠、合作共赢的原则,建立战略合作伙伴关系,通过利用各自优势资源,广泛开展深层次合作,实现互利共赢、协同发展的目标。目前,友阿股份正在筹划通过并购重组切入功率
详情Computex 2025期间,英特尔发布了为专业人士和开发者设计的全新图形处理器(GPU)和AI加速器产品系列。包括:全新英特尔锐炫™ Pro B系列GPU:英特尔锐炫Pro B60和英特尔锐炫Pro B50 GPU,搭载了为AI推理和专业工作站量身定制的配置,扩展了英特尔锐炫Pro产品系列。英特尔® Gaudi 3 AI加速器:英特尔Gaudi 3 AI加速器现已提供PCI
详情5月16日,华润微电子功率器件事业群旗下润新微电子(大连)有限公司在大连高新区黄泥川智能制造产业园举行“氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式”。活动上正式宣告其氮化镓外延生产基地建成投产,并同步庆祝氮化镓芯片累计出货量突破一亿颗。外延生产基地正式通线据官方披露,该外延生产基地自立项至通线仅耗时九个月,总建筑面积6238.38平方米,配套附属设施占地面积2966.6平方米
详情5月19日,美国芯片大厂高通举办 COMPUTEX 2025 主题演讲,执行长Cristiano Amon宣布进军数据中心,目前尚未公布具体的产品路线图。 但他认为,随着高通日前宣布与沙特阿拉伯新创AI公司Humain合作,NVIDIA也宣布做为生态系一员,都显示高通有两项关键的能力,即具有破坏性的CPU架构及灵活性,即高通的DNA是高效能、非常低功耗的运算。谈到与台湾地区供应链合作,Amon表示
详情近期,媒体报道英飞凌两项电源领域合作。5月20日,英飞凌公司表示,将与英伟达合作开发下一代电源系统,以革新未来人工智能数据中心所需的电力传输架构。英飞凌表示,该全新系统架构能显著提升数据中心内电能分配效率,并支持在服务器主板内直接为AI芯片(图形处理器GPU)进行电力转换。同日,英飞凌官微发布消息表示,近期公司与深圳优优绿能股份有限公司深化合作,通过提供英飞凌先进的CoolMOS™和T
详情近期,小米CEO雷军在社交平台宣布:小米即将在5月22日的15周年发布会上推出全新的手机SoC芯片“玄戒 01”。雷军表示,“玄戒 01”截至今年4月底的累计研发投入已经超过了135亿元人民币,目前芯片研发团队人数超过2500人,今年的研发预算也将超过60亿元。业内博主@数码闲聊站表示,要摊平如此高的研发成本,小米可能需要出货上千万颗芯片才行。对此,
详情5月20日,兆易创新公告,为深化全球化战略布局,加快海外业务发展,提升公司国际化品牌形象,进一步提升公司核心竞争力,公司拟发行境外上市外资股(以下简称H股)股票并在香港联交所主板挂牌上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况,在股东会决议有效期内(即经公司股东会审议通过之日起24 个月或同意延长的其他期限)选择适当的时机和发行窗口完成本次发行并上市。资料显示,兆易创新成立于2005年
详情5 月 20 日晚,沪硅产业(688126)公告,拟进行一系列股权收购并募集配套资金。拟向多方收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿等相关股权。沪硅产业本次收购标的公司均为 300mm 硅片二期项目实施主体,新昇晶科和新昇晶睿已建成更高效的 300mm 半导体硅片生产线。300mm 半导体硅片下游市场广阔,全球半导体市场规模持续增长,为行业发展提供空间。沪硅产业是国内领先的半导体硅片企业之一。为加快国产
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