来源：SEMI中国东京时间2022年12月13日，SEMI在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。报告指出，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年创下1085亿美元的新高，连续三年创纪录，较2021创下

来源：意法半导体中国意法半导体 (以下简称ST) 总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery和全球市场营销总裁Jerome Roux于2022年11月重启了对中国的客户的拜访。作为新冠疫情爆发近三年来首位访华的全球半导体公司CEO，Jean-Marc Chery此举意义深远，充分彰显出意法半导体对中国市场的大力支持和对本地客户的承诺。在此次的中国之行中，Jean-Marc Chery、Jero

来源：人民网近日，由广州产投集团出资8,500万元领投，广东省集成电路基金、增城产投集团共同参与的广东越海集成技术有限公司（以下简称“越海集成”）1.65亿元融资正式完成。这是广州产投集团继紫光集团、中国电子设计院、粤芯半导体、芯未来基金、华芯盛景基金、武岳峰基金后又一个重要的半导体与集成电路产业投资项目。广东越海集成技术有限公司。供图：广州产投集团越海集成是广州产投集团协同兴橙资本、湾区智能传感

来源：比科奇5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布，公司已面向5G NR应用开发了支持FDD的解决方案，并在不同带宽上都实现了上下行满速率。该方案基于比科奇的PC802 5G基带SoC和其物理层软件实现，已经过全面的测试，可帮助小基站设计和生产企业快速开发5G FDD 基站系统，以应对目前市场对该制式移动通信设备的急迫需求。作为5G建设的一个重要组成部分，5G NR

来源：无锡滨湖发布近日，无锡光子芯谷创新中心（一期）开工仪式举行。滨湖区区委书记孙海东宣布项目正式开工，市科技局局长赵建平，上海交通大学地方研究院发展办公室主任李剑，上海交通大学无锡光子芯片研究院院长、上海交通大学教授金贤敏，区领导高扬、王路新、姚旭江、李敏慧，江苏无锡二建建设集团有限公司董事长钱正伟参加活动。从现场获悉，按照规划，光子芯谷占地面积约127亩，总建筑面积约70万平方米，总投资约81

来源：金桥集团金桥“未来车”产业持续壮大，完备的产业链、丰富的应用场景引业内知名企业竞相落户。近日，裕太微（上海）研发中心在金桥智立方正式落地，其核心研究方向将针对车载通信、汽车 SoC 芯片等关键技术进行自主研发与技术迭代。新研发中心的设立，有助于提升裕太微电子在车载以太网芯片领域的核心竞争力，完善公司在汽车电子与芯片领域的发展布局，应对“软件定义汽车”所带来的产业变革。据了解是裕太微电子股份有

来源：筑波网络科技筑波网络科技与美商泰瑞达Teradyne合作，于12月15日举办深圳办公室卓越半导体工程(EC)中心开幕茶会，将以Eagle Test System (ETS)设备提供WBG材料分析与功率IC/module测试等相关方案，定期提供客户教育训练课程、小量试产与软硬件技术现场服务。迎接电动车、快充需求带动第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)国际市场快速发展，储能设备及高效能

来源：无锡物联网创新中心有限公司近日，无锡物联网创新中心有限公司8英寸MEMS研发平台启动批量投料。随着本次小批量投产，标志无锡物联网创新中心先进感知研发中心（Advanced Sener Fab）AS Fab平台建设顺利完成。作为国务院唯一批复建设的国家传感网创新示范区，为了推动以物联网为龙头的新一代信息技术与实体经济、制造业深度融合，2018年，以传感器、网络通信、系统集成等物联网产业链上下游

来源：晶能12月15日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称晶能）宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。晶能紧抓汽车电动化高增长趋势，以逆变器功率模块为切入点，通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力，开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOS

来源：中国电子报在近日召开的“2022半导体EUV生态系统全球大会”上，全球最大的光刻机供应商荷兰ASML表示，今年其极紫外光刻机（EUV）生产量将超过50台。EUV的供应一直受到产能不足的限制。但从2019年的22台增加至今年的50台，预计ASML的EUV出货总量已达到180台，呈现加速入场之势。与此同时，三星、台积电和英特尔也在不断强化2/3nm的开发进程。EUV的加速入场亦将加剧芯片三巨头在