来源：兆易创新随着可穿戴设备、汽车电子、物联网、云计算等新兴应用的蓬勃发展，以及用户对于智能化生活越来越高的追求同时伴随着工业、储能、5G通信等数字行业的产业升级和持续扩容，作为连接真实世界和数字世界的模拟芯片产品愈发展现广阔的应用潜力，并且市场规模持续增长。“2021年模拟芯片产业的整个体量达到惊人的728亿美元，年增长率超过了30%，仅次于存储和OSD的器件，增长非常巨大。2022年市场体量仍

来源：新华社12月8日电，三星（中国）半导体有限公司副总裁徐正贤7日在接受记者采访时表示，三星半导体西安工厂2022年产值将突破1000亿元人民币，他们对中国市场有信心，将持续在中国投资。三星（中国）半导体有限公司2012年落户西安高新区，是中国改革开放以来引进的单笔投资额最大的外商投资项目之一。截至目前，项目总投资高达270亿美元。“2014年投产的一期项目共投资137亿美元，2021年10月满

来源：财联社财联社12月10日电，德国总理奥拉夫·舒尔茨 (Olaf Scholz) 周五在一次数字峰会上表示，由于对该领域的重点投资，德国可能成为欧洲最大的半导体生产国。他补充说，德国正在努力重建半导体生产线。线上产品推介会最新活动来啦！诚邀各企业参与首届线上产品推介会！如果您的企业是泛半导体相关领域，如果您的企业有新技术、新工艺、新材料、新设备等，欢迎您点击链接填写意向表：http://act

来源：曦智科技近期，全球光电混合计算领军企业曦智科技正式公布了3位公司高管任命：原AMD PCIe IP/SoC负责人胡永强将担任曦智科技全球副总裁，负责公司电子芯片设计研发；前阿里云异构计算首席科学家张伟丰博士被任命为曦智科技软件副总裁；此外，前Arm全球渠道销售副总裁Hal Conklin将出任曦智科技商务拓展总监。此次人事任命将巩固并强化曦智科技软硬件能力，加速推进公司在光电混合计算领域的产

来源：SEMI中国美国加州时间2022年12月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布，预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。SEMI总裁兼首席执行官

这些合同增强公司在液氢领域的先行优势和领先地位2022年12月8日，在氢能领域已有65年经验并已服务中国市场35年的全球领先工业气体供应商——空气产品公司（Air Products）今天宣布其已在国内获得了高端制造业多家领先制造商授予的长期液氢供应合同。这些长期合同增强了空气产品公司在中国商业液氢领域的先行优势和领先地位，来助力中国制造业的高质量发展。根据这些合同，空气产品公司将在客户工厂现场安装

来源：盛美半导体盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先设备供应商，今天宣布推出拥有自主知识产权的Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，拓展了一个重要的全新产品分类。盛美上海预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。盛美上海首席执行官王坚表示：“Ultra Pm

来源：Cadence内容提要：·Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖；·Cadence 是 TSMC 3DFabric 联盟的创始成员之一。楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布，其EDA、IP 和云计算解决方案获得了TSMC 颁发的六项Open Innovation Platform®（OIP）年度合作伙伴大奖。这些奖项旨在表彰Cadence 在联合开

来源：IT之家12月13日消息，IBM 公司周二表示，它正与日本政府支持的芯片制造商 Rapidus 合作，以帮助其制造目前最先进的芯片。12 月 6 日，Rapidus 还宣布与比利时微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，计划向其派遣员工等。IT之家此前报道过，Rapidus 是一家由日本八大巨头联合投资成立的高端芯片公司，包括丰田、索尼、恺侠、NTT、Denso、NFC、三菱和软银，

来源：新思科技摘要：·新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴”·该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计·奖项涵盖数字和定制设计、IP、以及基于云的解决方案·推出毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程是双方合作中的亮点之一新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，连续第12年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation