近日，国内头部半导体IP企业芯耀辉科技宣布获得新华社投资控股、国投聚力等“国家队”机构的战略投资，标志着国产半导体IP企业的技术实力获得国家级资本认可。当前，随着接口IP、Chiplet技术、RISC-V生态的快速发展，中国半导体IP产业正形成以上海、成都、北京为核心的区域化技术高地，逐步打破国际巨头的长期垄断。芯耀辉获“国家队”投资据上海市虹口区政

近日，华为再次出手，目标瞄准机器人领域。5月12日，华为与优必选科技签署全面合作协议。据多家媒体报道，双方将围绕具身智能及#人形机器人领域，在产品技术研发、场景应用及产业体系等开展创新合作，旨在推动人形机器人从实验室走向工业制造、家庭服务等真实场景的规模化落地。根据协议，双方将通过发挥华为昇腾、鲲鹏、华为云及大模型等能力与华为在研发、生产供应等经验，结合优必选全栈式人形机器人技术，推动人形机器人从

5月16日晚间，闻泰科技股份有限公司（以下简称“闻泰科技”）发布重大资产出售报告书（草案）。公司拟以现金交易方式向立讯精密及立讯通讯转让下属昆明闻讯、黄石智通、昆明智通、深圳闻泰、香港闻泰（含印尼闻泰）的100%股权以及下属公司无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰的业务资产包，交易价格总计约43.89亿元，除去前期已收的第一笔转让价款后，后续预计公司还将回收约21.02亿元。本次交

据外媒报道，印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于5月14日宣布，印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资兴建一座新的半导体工厂，总投资额达370.6亿卢比（约合人民币31.32亿元）。报道称，Ashwini Vaishnaw在新闻简报会上表示，这座工厂将位于北方邦（Uttar Pradesh）捷瓦尔机场（Jewar Airport）附近，将生产手机、笔记型电脑、汽车、个人电脑

5月16日，高通推出Snapdragon 7系列的最新产品Snapdragon 7 Gen 4移动平台，目前荣耀与vivo将率先采用新行动平台，预计本月将发表首批新产品。 其他包括 realme 等领先 OEM 厂商也将在未来数月内推出新机。高通指出，Snapdragon 7 Gen 4移动平台专为提升多媒体体验而设计，提供全面的强大效能，不仅CPU效能提升27%、GPU图像渲染速度提升30%，A

博通（Broadcom）宣布其共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术的重大进展，并推出第三代 200G/lane CPO 产品线。 除了达成200G/lane的技术突破外，博通也展示成熟发展的第二代100G/lane CPO产品及产业生态系，强调在半导体专业封测代工（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）流程、散热

全球闪存主控芯片巨头#慧荣科技将在台北国际电脑展上重磅发布两款SSD主控芯片。其中SM2504XT是迄今能效比最出色的PCIe 5.0无缓存主控，而SM2324则开创性地将USB4接口与供电管理集成于单颗芯片，为移动存储带来革命性突破。这两项创新彰显了慧荣在AI计算、游戏设备和移动存储领域的技术领导力。SM2504XT为AI驱动客户端SSD提供高性能与低功耗基于台积电6nm制程工艺的SM2504X

国产芯片行业传来重磅消息，传闻已久的#小米造芯 一事终于得到证实。5月15日，小米集团董事长兼CEO雷军在社交媒体上正式对外官宣，小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”即将在5月下旬发布。消息一经披露，立即引发业界高度关注。尽管雷军未透露芯片具体参数，但多方消息显示，该芯片将搭载于小米15周年旗舰机型小米15S Pro，并计划扩展至汽车智能座舱及IoT设备领域。底层核

近日，全球领先硅晶圆供应商环球晶（GlobalWafers）宣布，其位于美国得克萨斯州谢尔曼市的全新12英寸一贯制程（可理解为“一条龙生产”，与之相对的是“分段制程”或“外包制程”）半导体硅晶圆制造厂GlobalWafers America（GWA）正式落成启用。与此同时，环球晶还计划在现有35亿美元投资的基础上，追加40亿美

5 月 16 日，扬州康盈半导体产业园开业仪式盛大举行，标志着其存储模组智造基地正式投入使用，康盈半导体存储产业战略布局由此迈出坚实一步，全力构建存储研发、设计、封装、测试、制造全产业链生态，进一步提升企业综合竞争力。扬州市邗江区区委书记张新钢、副区长陈德康等地方领导、康盈半导体部分合作伙伴代表、以及康盈半导体创始人兼CEO冯若昊、副总经理齐开泰、副总经理朱海娟、CFO李艳明、扬州康盈半导体总经理