5月14日，Rambus 宣布推出完整的次世代 AI PC 内存模组，专为客户端芯片组设计，其中包括两款专为用户端运算设计的全新电源管理芯片（PMIC），包括适用于 LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）内存模组的 PMIC5200 与支持 DDR5 CSODIMM 与 CUDIMM 内存模组的 PMIC5120。其中，PMIC5200专为LPDDR电压轨优化，具备卓越的电源转换准确性与效率;

在存储行业持续波动的背景下，闪迪于近日发布了其自西部数据分拆后的首份独立财报，虽营收有所下降但表现仍超出市场预期。此外群联、华邦电、佰维存储、美光科技、慧荣科技、威刚等存储厂商的季度财报也显示出企业在行业周期中的发展韧性。业界认为，2025年第二季存储市场减产奏效，存储器市场部分领域有望逐步回暖。闪迪财报超预期，云业务成增长亮点5月7日，全球存储大厂闪迪（Sandisk）公布了2025财年第三财季

近期，我国三家企业在12英寸SiC技术领域取得了显著进展，其中山东力冠微电子装备有限公司（以下简称“山东力冠”）在设备端取得关键进展，而浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”）与广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称“南砂晶圆”）则在材料端实现重大突破，三家企业齐发力，为我国半导体产业的自主可控发展注

韩媒《The Elec》报道，三星计划将用于#存储器芯片制造的光罩（photomask）生产外包。此前，为了防止技术外泄，三星一直自行生产所需的全部光罩，但该公司正评估制造低阶光罩（i-line与KrF）的潜在供应商。报道称，这些供应商包括Tekscend Photomask和PKL，前者是日本Toppan Holdings子公司，后者为美国光罩公司Photronics所拥有。报道称，评估工作正在

TrendForce集邦咨询: AI芯片自主化进程加速，云端巨头竞相自研ASIC根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI Server需求带动北美四大CSP加速自研ASIC（应用特定集成）芯片，平均1~2年就会推出升级版本。中国AI Server市场预计外购NVIDIA（英伟达）、AMD（超威）等芯片比例会从2024年约63%下降至2025年约42%，而中国本土芯片供应商(如华为等)在国有A

复杂国际形势下，半导体产业格局面临调整。中国正快速发展半导体产业，凭借政策支持与资本赋能，推动半导体技术与材料突破。这一背景下，国内各地半导体项目多点开花、纵深推进。近期，江苏、浙江、湖南、安徽等地半导体项目传出新进展。01.江苏奥芯半导体科技FC-BGA项目开业庆典暨首批产品交付仪式圆满成功5月10日，奥芯半导体科技（太仓）有限公司FC-BGA项目开业庆典暨首批产品交付仪式正式举行。奥芯半导体科

人工智能（AI）需求加持，日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）上年度营收、纯益创下历史新高纪录，不过因当前需求低迷，铠侠预估本季（4-6月）营收、获利将陷入萎缩，预估市况有望在2025年7-9月以后复苏。铠侠15日于日股盘后公布上年度（2024年度、2024年4月-2025年3月）财报：因AI扩大普及、数据中心用内存销售强劲，带动合并营收暴增58.5%至1兆7,065亿日圆，合并营益自

5 月 15 日，据新华社报道，国务院办公厅日前印发《国务院 2025 年度立法工作计划》。在实施科教兴国战略、建设社会主义文化强国方面：提请全国人大常委会审议商标法修订草案。制定全民阅读促进条例，修订植物新品种保护条例。预备提请全国人大常委会审议教师法修订草案、广播电视法草案、非物质文化遗产法修订草案、文化产业促进法草案、历史文化遗产保护法草案。预备制定中医药传统知识保护条例、历史街区与古老建筑

近日，中科飞测集成电路量检测设备合作伙伴大会暨上海张江研发中心及生产基地项目启动仪式在浦东举行。活动中透露，该公司计划投资超10亿元在浦东张江成立第二总部，打造超13万平方米的研发与产业化基地。中科飞测自2014年成立以来，专注于高端半导体质量控制领域，凭借自主研发创新，在多项关键核心技术上达到国际先进水平，陆续推出了一系列填补国内空白的质量控制设备及智能软件产品。通过10年不遗余力的&ldquo

由于大举投资新制程技术与产能扩充，英特尔晶圆代工部门每季仍亏损数十亿美元，该公司希望该部门能在2027年达到损益平衡，也将推出14A制程技术，并启动18A-P制程的量产。英特尔本周重申，旗下首款采用18A（1.8纳米级）制程的产品，代号为Panther Lake客户端处理器将于年底上市，并于明年量产。 该制程技术也将应用于Xeon处理器（代号 Clearwater Forest）及部分第三方产品。