2月8日，武汉市东湖高新区党工委（扩大）会议暨2025年度工作会议举行。从会上获悉，2025年，东湖高新区将抢占产业链关键环节，促进产业聚链成群，加快打造世界级先进制造业集群。启动建设四大产业创新街区，涵盖化合物半导体、存储器、新型显示和智能终端、生命健康等领域。其中，打造千亿产业创新街区成为光谷推动战略性新兴产业高质量发展的重要举措。》》化合物半导体产业创新街区：抢占全球创新高地光谷依托九峰山实

意法半导体在法国签署首个电力购买协议 (PPA)，目标是到 2027 年实现 100% 可再生能源采购。TotalEnergies 和意法半导体签署了一份购电协议，为意法半导体在法国的工厂供应可再生电力。合同为期 15 年，于 2025 年 1 月开始生效，总用电量为 1.5 TWh。TotalEnergies 将为意法半导体提供可再生能源（包括原产地保证），这些可再生能源由 TotalEnerg

2025年芯片代工增长率预计为20%，比2024年有所放缓根据调研机构Counterpoint Research的数据，芯片代工业务的增长预计在2025年达到20%，这一增长主要由台积电及其部分竞争对手很好地抓住了人工智能的浪潮所引领。不过，该预测同时显示，中国经济增速较去年略有放缓。Counterpoint指出，芯片行业的代工部门在2024年实现了22%的增长，从2023年的低迷状态中成功反弹。

富士胶片株式会社将在其位于比利时的生产基地安装新的 CMP 浆料和先进半导体材料生产设施，并加强现有的光刻相关材料设施。在欧洲，预计汽车半导体和支持工厂制造工艺数字化的工业半导体相关的需求将增长，富士胶片投资约 40 亿日元（约 2500 万欧元）来扩大其位于安特卫普兹韦恩德雷赫特的比利时工厂的生产能力。随着 5G/6G 等高速大容量通信、自动驾驶的普及以及人工智能和元宇宙的传播，半导体需求预计将

McLaren Racing宣布与全球领先的先进材料和高性能零部件制造商 Greene Tweed 建立长期合作伙伴关系。Greene Tweed 成为迈凯伦F1车队（McLaren Formula 1 Team）和 Arrow McLaren IndyCar 车队的官方合作伙伴，并将支持迈凯伦探索高性能弹性材料的设计、制造和交付，以应对McLaren Racing在整个赛季可能面临的复杂挑战。此

来源：BusinesskoreaFuriosaAI第二代NPU“Renegade”（图片由FuriosaAI提供）韩国政府宣布了一项针对人工智能半导体公司的新支持项目，旨在促进国内人工智能半导体的海外出口。据报道，这一举措正值该领域的知名企业 FuriosaAI 正在与 Meta 进行收购谈判期间，凸显了国际合作在科技行业的战略重要性。韩国科学技术信息通信部表示，将于2月13日至3月20日开始接受

来源：iSABers青禾晶元2025年2月13日，青禾晶元集团在天津滨海高新区创新创业园迎来了新厂房的开工仪式，这标志着公司迈入了规模化发展的新篇章。开工仪式剪彩画面开工仪式上，天津滨海高新区领导也莅临仪式现场，对青禾晶元过往的成就给予了高度评价，并对公司的未来发展充满了信心。新厂房占地17000平方米，投资规模巨大，将被打造成为集生产、研发、测试于一体的半导体键合技术创新中心。项目建成投产后，预

PIC在 AI 数据中心高速通信十分重要，可推动PIC 收发器的需求快速增长，帮助机器学习模型不断扩大。对 AI 数据中心需求猛增的预期是 IDTechEx 在其最新报告《硅光子和光子集成电路 2025-2035：技术、市场、预测》中预测的关键，即 PIC 市场规模将在 2035 年达到惊人的 540 亿美元。通过利用 CMOS 芯片制造领域数十亿美元的投资，PIC 可以释放超越摩尔定律的全新处理

来源：英飞凌l英飞凌基于先进200毫米SiC晶圆制造技术向客户发布首款碳化硅产品l产品在奥地利菲拉赫生产，为高压应用提供一流的SiC功率技术l生产200 毫米 SiC 产品将加强英飞凌在所有功率半导体材料领域的技术领先地位近日，英飞凌科技股份公司在其 200 毫米碳化硅 (SiC) 路线图上取得了重大进展。该公司将于 2025 年第一季度向客户发布首批基于先进 200 毫米 SiC 技术的产品。该

来源：Silicon SemiconductorAitomatic已详细建立了专注于金融和工业 AI 开发的战略合作伙伴关系。ITOCHU Techno-Solutions Corporation 和 FPT 已选择 Aitomatic 首个上市的 DXA Factory 平台进行全球部署。领域专家代理的捕获-训练-应用循环。这些合作表明企业对 AI 解决方案的需求日益增长，这些解决方案可以保留复