来源：财联社近日，京瓷集团将扩大对半导体投资，在截至2026年3月的三个财年中，将相关资本投资和研发支出总额增加到1.3万亿日元（约合97.8亿美元），较截至2023年3月的三个财年支出几乎实现翻番。据报道，京瓷集团还将首次以其持有的KDDI股票作为抵押进行融资，同时借入高达1万亿日元资金。深圳芯盛会3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP Chin

来源：TechWeb近日，据国外媒体报道，正如此前所报道的一样，晶圆代工商台积电，在他们旗下的晶圆十八厂，举行了3nm制程工艺的量产及产能扩张仪式，宣布3nm制程工艺以可观的良品率成功量产。从台积电在官网所公布的消息来看，董事长刘德音及工厂建设方的合作伙伴、材料和设备供应商的多位高管，出席了3nm工艺量产及产能扩张仪式，业界及学术机构的代表也有出席。对于3nm制程工艺，台积电在官网上表示，他们预计

来源：华润微电子近日，华润微电子重庆园区召开第四次重大项目联席工作会议，会议上项目负责人分别对重庆12吋项目及先进功率封测基地项目进行总结报告。伴随2022年进入倒计时，公司位于重庆的“12吋晶圆制造生产线”以及“先进功率封测基地”纷纷于年底如期实现通线。12吋项目助力核心技术能力提升打造车规级半导体平台华润微电子重庆12吋项目致力于以高标准建设，形成优势明显的制造技术能力，实现核心制造技术突破与

来源：财联社近日，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目12月29日顺利封顶。该项目是中芯国际在上海第一个按照Twin Fab方式建造的超大逻辑芯片代工生产厂房，月产能将达10万片。深圳芯盛会3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点

来源：盛美上海近日，盛美上海首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备Ultra LITH成功出机，顺利向中国国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设备，该设备由盛美半导体设备(亚太)制造中心完成出货，这是该公司提升其在涂胶和显影领域内专业技术的重要一步。此外，盛美上海将于2023年推出i-line型号设备，并且公司已开始着手研发KrF型号设备。前道涂胶显影Track设备Ultra L

来源：龙芯中科近期，龙芯中科面向物联网领域研制的主控芯片--龙芯1C102和龙芯1C103流片成功，两款微控制器芯片各项功能测试正常，符合设计预期。龙芯1C102采用龙芯LA132处理器核心，是一款面向嵌入式领域定制的芯片产品，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等功能模块，在满足低功耗要求的同时，大幅减少板级成本，可广泛应用于各种智能设备和物联

来源：天数智芯近日，《重庆市软件和信息服务业“满天星”行动计划（2022—2025年）》（以下简称“满天星”行动计划）第二批重大项目举行专场签约仪式，重庆市委书记袁家军，市委副书记、市长胡衡华同企业代表座谈并见证签约，重庆市领导张鸿星、陈鸣波、罗蔺、熊雪参加。上海天数智芯半导体有限公司（以下简称“天数智芯”）总裁盖鲁江受邀参加座谈，并代表天数智芯签署项目落地协议。作为国内首家通用GPU高端芯片及超

来源：中国电科满载设备的运输车整装待发，又一台离子注入机设备驶向客户现场，这是电科装备今年交付的第三台离子注入机。过去一年，电科装备累计新签设备数量创下历史新高，同比增长近70%，在不同工艺、不同应用领域多点开花并获得重复订单。为了满足日益增长的订单需求，离子注入机团队拿出开局即冲刺的精气神，早谋划早部署，早行动早落实。离子注入机是集成电路芯片制造的关键设备，研制难度极大。为全力攻克这一难题，研发

来源：铜川新材料产业园区管委会1月9日，铜川新材料产业园区管委会与江苏秦烯新材料有限公司在园区举行高纯电子信息材料项目签约仪式。园区管委会党组成员、副主任杨昕主持，园区管委会主任杨军，副主任杨光、郭水文，各部门、公司负责人参加。江苏秦烯新材料有限公司是一家以高纯半导体电子信息材料研发、生产和销售为主的国家高新技术企业。公司拟在园区投资建设高纯电子信息材料项目，总投资1.6亿元，使用厂房7200平方

来源：证券时报IDC给出了2023年中国平板电脑市场十大洞察。其中指出，受宏观经济形势和疫情影响，短期看中国平板电脑市场会跟随消费电子大盘波动和下降，但是随着疫情因素的逐渐弱化和消费者信心的恢复，主流平板电脑厂商会加快产品布局，特别是在线下消费市场和商用市场会逐渐复苏。未来3-5年中国平板电脑市场复合增长率仍会实现正增长。深圳芯盛会3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专