来源：韩媒 ETNews据韩媒报道，三星于2022年底已完成透光率达88%的光罩护膜研发，并掌握量产技术。业界指出，三星投入EUV光罩护膜研发，主要为了应对未来需求和供应多元化。光罩护膜用于半导体曝光制程，可以大幅减少制程污染，减少光罩损伤。EUV用光罩价格达数亿韩元（1亿韩元约8万美元），使用光罩护膜可降低成本，特别是在5nm以下先进制程，光罩管理开始受到重视，光罩护膜的需求也相应提升。目前EU

来源：华虹半导体华虹半导体1月18日发布公告称，公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，有条件同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8038亿美元、11.6982亿美元、11.658亿美元及8.04亿美元。根据合营协议，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。

来源：无锡日报加强创新链和产业链对接、引导企业开展知识产权运营，为战略性新兴产业发展保驾护航！昨获悉，国家知识产权局正式批复滨湖区建设国家半导体产业知识产权运营中心，这也是全省首个由国家知识产权局支持建设的产业知识产权运营中心。已形成半导体全产业立体式发展格局的无锡，目前半导体产业链已覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料和支撑服务等。滨湖区作为产业发展的重要板块，集聚了半导体及关联企业170

来源：站长之家研究机构 Strategy Analytic最新报告称，2023年到2027年全球智能手机用户基数将增长11%。全球智能手机渗透率将保持上升趋势。报告指出，短期来看，该增长是由疫情居家办公/学习的需求推动。长远来看增长是由巴西、印度等新兴市场推动，并受到功能机用户升级需求的推动。北美和西欧将保持渗透率领先地位，而非洲和中东将拥有最高的增长潜力。Strategy Analytics 此

来源：财联社据报道，模拟芯片厂商ADI斥资10亿美元，拟对俄勒冈州比弗顿附近的半导体工厂进行升级，目标产能翻倍。该公司工厂运营副总裁Fred Bailey表示，公司正在进行大量投资，对现有制造空间进行现代化改造，重新装配设备以提高生产率，并通过增加25000平方英尺的额外洁净室空间来扩展整体基础设施。2023首场晶芯研讨会诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键

来源：华尔街见闻苹果为Mac系列打造的Apple Silicon处理器已推进至M2 Pro及M2 Max，但苹果为iPhone量身设计的5G芯片却一延再延。周四，据媒体报道，业界消息称苹果自行开发的5G芯片预期要延迟到2025年之后才会推出，所以今年的iPhone 15及明年的iPhone 16仍会采用高通5G芯片。去年10月便有消息称，苹果5G芯片技术已开发出炉，原计划在2023年推出自研芯片，

来源：立陶宛电子制造商Teltonika立陶宛电子制造商Teltonika于近日发布声明，宣布同台湾“工研院”签署价值1400万欧元的芯片制造许可共享协议，该协议授权Teltonika获得台湾“工研院”的半导体制造技术和设备许可。此外，台湾“工研院”还将协助为Teltonika员工准备详细的工程与培训计划。据悉，该合作协议的签署为立陶宛启动半导体生产打下了基础。立陶宛的半导体产业将包括半导体芯片设

来源：证券时报英特尔1月26日发布2022年第四季度及全年财报显示，第四季度营收140亿美元，2021年同期为205亿美元，同比下降32%；2022年全年营收631亿美元，2021年同期为790亿美元，同比下降20%。由于个人电脑芯片销售的下滑幅度超出预期以及利润丰厚的服务器硬件市场竞争激烈，英特尔四季度业绩未能达到市场预期。2023首场晶芯研讨会诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年

来源：ASML阿斯麦(ASML) 近日发布了2022年第四季度及全年财报。第四季度净销售额达到64亿欧元，毛利率51.5%，净利润达18亿欧元。第四季度订单金额为63亿欧元2，其中包括34亿欧元的EUV系统。2022全年净销售额达到212亿欧元，毛利率为50.5%，净利润为56亿欧元。ASML预计2023年的净销售额将同比增长25%以上，预计2023年第一季度净销售额约为61亿~65亿欧元，毛利率

来源：ADIAnalog Devices, Inc.（Nasdaq：ADI）近日宣布，公司董事会主席兼首席执行官Vincent Roche成为世界经济论坛首席执行官气候领袖联盟（Alliance of CEO Climate Leaders）成员。该联盟由120多位来自大型跨国企业的首席执行官和高管组成，致力于加快产业价值链中气候变化行动的步伐。ADI公司是率先加入该联盟的半导体公司。Vincen