在全球半导体行业日益竞争激烈的背景下，台积电与东京大学于6月12日正式启用TSMC-UTokyo Lab（台积电-东京大学实验室），标志着双方在半导体研究与教育领域的深度合作进入新阶段。这一实验室位于东京大学本乡校区的浅野区，是台积电在台湾地区以外设立的首个大学联合实验室，旨在推动先进半导体技术的研究与人才培养。TSMC-UTokyo Lab将由东京大学的教职员工管理，并在台积电的指导下开展广泛的

在2025年6月12日举行的国际汽车及供应链博览会（香港）上，黑芝麻智能展示了其最新的华山和武当系列芯片及域控制器产品。此次展会吸引了众多行业代表，黑芝麻智能的创始人兼CEO单记章出席了启动仪式，标志着这一盛会的正式开启。黑芝麻智能此次展出的华山A2000芯片，专为下一代人工智能模型设计，具备高性能和高效率的特点。该芯片内置了业界最大的NPU核心——“九韶&rd

在庆祝英飞凌科技股份公司进入中国市场30周年之际，英飞凌于6月11日发布了其全新的本土化战略，标志着公司在中国市场的进一步深化。该战略名为“在中国，为中国”，旨在通过创新、运营、生产和生态的本土化，提升对新能源汽车和可再生能源等高价值领域的支持能力。英飞凌全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟表示，未来五年内，公司将加大对本土市场的投入，特别是在生产制造和供应链的韧性方面，以应

在全球半导体行业中，福建省上杭县的福建晶旭半导体科技有限公司正在进行一项具有里程碑意义的项目——全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线的试生产。根据最新消息，该项目的整体建筑已基本完成，正在进行最后的收尾工作。项目负责人章加透露，土建部分和主体结构的封顶工程已经顺利完成，目前正在进行雨污管网和路面建设，预计在九月份将启动初步的试生产。该项目总投资高达16.8亿元，占地13

6月13日，上海超硅半导体股份有限公司（以下简称：上海超硅）科创板IPO申请获受理。上海超硅主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售。此次IPO，公司拟募资49.65亿元，用于“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。上海超硅的300

英特尔公司近日宣布，将于7月中旬启动新一轮裁员，预计在俄勒冈州的Silicon Forest园区内的晶圆厂裁减约2000名员工。这一决定是公司为应对财务压力而采取的必要措施，旨在重组Intel Foundry制造事业部，聚焦于工程和技术职位。首轮裁员预计在7月底前完成，且可能会有后续裁员。根据内部信件，英特尔表示，裁员是为了改善公司的财务状况，并强调将以关怀和尊重的态度对待员工。尽管公司未透露具体

亚马逊（Amazon.com, Inc.）于6月14日宣布，计划在2025年至2029年间投入200亿亿澳元，以此前在澳大利亚的数据中心基础设施为例。目的旨在应对紧迫的增长担忧和人工智慧（AI）需求，并支持澳大利亚政府利用人工智能创新来提升生产力和促进经济增长。根据澳大利亚产业科学资源部（DISR）的预测，人工智能和自动化技术将在2030年后为澳洲的国内生产（GDP）贡献高达6000亿澳元。此项投

​近日，中科海芯 RISC-V 芯片研发及产业化项目落地无锡市锡山区工业芯谷产业园签约仪式在北京圆满举行。这一签约标志着该项目朝着落户锡山区工业芯谷产业园迈出关键一步，正式进入实质性推进阶段。​签约仪式上，无锡市锡山区委书记方力亲自率锡山区及锡山经济技术开发区代表团，前往北京开源芯片研究院考察中科海芯，并与中科海芯董事长宫相坤等企业及合作单位代表进行了深入交流，共同见证了这一重要签约时刻。​中科海

6月12-13日——为期两天的第十七届国际汽车动力系统技术年会（TMC2025）在南通国际会展中心圆满召开。本次盛会由中国汽车工程学会、江苏省科学技术协会主办，中汽翰思管理咨询公司协办。全球顶尖学者、行业领袖、资深专家及行业知名主机厂与核心零部件企业汇聚一堂，共同打造了一场涵盖技术研讨、展览展示、产业对接、平台共创的全球汽车动力技术盛会，共同探寻动力系统新技术新趋势。大会全

深圳中科四合科技有限公司（简称“中科四合”）近日宣布，已成功完成6000万元的增资，资金将用于研发和流动资金的补充。自2014年成立以来，中科四合专注于基于板级扇出型封装技术的特色产品制造，成为全球最早将该技术量产于功率类芯片的企业之一。目前，中科四合在厦门设有生产基地，主要服务于AI、通信、消费类、工业及新能源汽车等行业。公司创始人兼总经理黄冕，拥有中科院17年的研发经验