来源：无锡高新区据无锡高新区在线消息，近日，2025年江苏省重大项目清单正式发布。无锡高新区（新吴区）实施项目再创新高。华虹集成电路晶圆制造、无锡阿斯利康小分子药物新工厂、日联科技工业射线智能检测设备等10个产业项目列入省重大项目清单。其中，集成电路产业代表项目包括无锡华虹集成电路晶圆制造、无锡华进半导体三维异质异构系统集成（三期）、无锡菲尼萨高速率光收发模块、无锡邑文科技半导体设备等项目。无锡华

来源：紫金港资本据天眼查显示，近日，泰研半导体完成约5000万元B轮融资，本轮投资方为紫金港资本。深圳泰研半导体装备有限公司是一家专注于半导体设备领域的专精特新、高新技术企业，自2017年成立以来一直坚持技术研发和自主创新，可为客户提供SiP、 Fanout、Chiplet、 3D等先进封装产线上 Laser（激光） + Plasma（等离子） + Sputter（镀膜）成套复合工艺与制程应用设备

最新消息：集成电路关键材料进口环节消费税取消，此前已征税产品可退税！武汉海关关员向企业宣传税收优惠政策。近日，长江日报记者从武汉海关获悉，海关总署对用于集成电路生产并符合规定技术指标的防反射薄膜生成液等关键材料调整商品编码，取消征收进口环节消费税，并且对此前已征税进口产品予以退税。 据了解，防反射薄膜生成液是集成电路行业关键性原材料，用于光刻工艺中形成抗反射涂层，优化光刻图形质量。近年来，随着湖北

2024 年，全球 EDA（电子设计自动化）行业风云变幻，新思科技（Synopsys）、Cadence、西门子（Siemens）这三家行业巨头纷纷通过战略收购，加速向系统设计转型，力求在激烈的市场竞争中抢占先机，为半导体行业的未来发展谋篇布局。这一系列收购行动犹如一场行业的 “军备竞赛”，不仅重塑了企业自身的业务版图，也深刻影响着整个EDA产业链的格局。随着半导体技术的飞速发展，芯片设计的复杂度呈

亚洲大学Oil Kwon教授团队开发的新型非晶半金属纳米超薄材料半导体器件。（图片由亚洲大学（Ajou University）提供）韩国研究团队开发出一种突破性的非晶态半金属材料，其特性不同于传统金属，为下一代半导体技术的进步铺平了道路。1月3日，由亚洲大学智能半导体工程与电子工程系教授权毓仁 (Oil Kwon) 带领的研究人员宣布，他们通过国际合作成功创造出一种超薄非晶态半金属材料。传统金属的

来源：IEEE Spectrum英特尔放弃了 20A 制造工艺的商业化，转而采用下一代 18A 制造工艺。——英特尔代工厂在对半导体领域的持续关注与深入研究过程中，笔者试图从备受读者青睐、阅读次数位居前列的半导体文章列表中，探寻诸位读者的兴趣偏好与关注焦点。从本年度的相关文章列表所反映出的情况来看，似乎诸位读者与笔者本人一样，对在日益缩小的空间范畴内封装进愈发强大计算能力的技术发展方向抱有浓厚的兴

三菱化学集团 (MCG；东京) 宣布在日本生产基地扩大两处产能，以满足对半导体材料和锂离子电池日益增长的需求。在第一个项目中，MCG将增加其在日本九州福冈工厂（福冈县北九州市）的半导体制造过程中使用的合成硅粉的生产能力。该工厂预计于2028年9月投产，生产能力将比现有工厂增加35%。该合成硅粉具有超高纯度的特点，可用作半导体硅（锭）生产中使用的石英坩埚和半导体制造设备中高纯度石英部件的原料。石英坩

以出色的性能赋能更智能、更安全的汽车显示方案2025年1月7日，美国拉斯维加斯——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其高性能、低功耗的显示处理器IP DC8200-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证。认证证书由国际检验认证机构TÜV NORD颁发。符合ISO 26262 ASILB标准的DC8200-FS IP具备一系列先进的安全机制，包括内存保护

来源：DIGITIMES ASIA美国政府正在就拟议的规定寻求公众意见，以确保无人机 ICTS 供应链的安全，这可能会限制在美国市场占据主导地位的中国无人机。2025年1月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布拟议规则制定预先通知（ANPRM），征求公众意见，制定一项规定来保护无人机系统（通常称为无人机）的信息和通信技术和服务（ICTS）供应链。一旦生效，该规定将限制或可能禁止来自中国的无人机

来源：SIA美国半导体行业协会 (SIA) 近日发布了 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 的以下声明，肯定了在美国亚利桑那州宣布建立新的 CHIPS for America 研发 (R D) 设施，这一设施是用于半导体原型和先进封装。该设施的原型研究将由美国国家科学和技术委员会（NSTC）负责，其先进封装研究将由美国国家先进封装制造计划（NAPMP）负责。“此次公告是美国在半导体