美光科技于6月10日宣布，已向多个主要客户交付了36GB的HBM4样品，这一里程碑标志着其在AI应用内存性能和能效方面的进一步提升。HBM4内存基于美光成熟的1ß（1-beta）DRAM工艺，采用12层堆叠封装技术，并具备高性能内存自检（MBIST）功能，旨在为开发下一代AI平台的客户提供无缝集成。随着生成式AI的快速发展，推理能力的有效管理变得愈发重要。美光的HBM4内存采用2048

小鹏汽车在智能汽车领域再度引发关注，6月10日，该公司正式发布了全新车型小鹏G7，并宣布其搭载了三颗自研的图灵AI芯片。这一创新技术的推出，标志着小鹏汽车在智能驾驶技术上的重大进展。小鹏汽车CEO何小鹏在发布会上表示，G7的算力相当于9颗英伟达Orin-X芯片，具备L3级别的智能能力，尽管要实现完全的L3级汽车还需经过硬件冗余和法律法规的认证。小鹏图灵AI芯片的设计理念在于打破传统车企对通用芯片的

美光科技近日宣布计划在美国芯片制造和研发领域投资约2000亿美元，此举旨在扩大其在美国的存储器制造规模，预计将达到1500亿美元。该投资将主要集中在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州，标志着美光在推动美国半导体产业复兴方面的重要一步。美光表示，这项投资预计将创造约9万个直接和间接的就业机会，进一步推动当地经济发展。公司还计划引入先进的高带宽内存（HBM）封装技术，以提升其产品的竞争力和技术水平。这一投资

TrendForce集邦咨询:受AI强劲需求驱动，2025年第一季全球前十大IC设计厂营收季增6%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。在AI数据中心领域，NVIDIA（英伟达

三星电子正在全力以赴提升其2奈米GAA制程的良率，目标是达到50%，以便在先进制程技术的竞争中追赶台积电。根据韩媒《NewDaily》的报导，三星的系统LSI与晶圆代工部门正在加速提升Exynos 2600的性能与良率，这一努力旨在降低生产成本。尽管年初的良率仅为30%，但随着研发的持续投入，三星已经朝着50%的目标迈进。三星计划在明年2月发表Galaxy S26，搭载的Exynos 2600原定

2025年6月10日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“TSS2025 半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕。本届论坛以封闭式线下交流形式汇聚行业精英，吸引超300位半导体领域顶尖企业高层参与，涵盖芯片设计、材料、制造、封测及终端应用等全产业链环节。现场胜友如云、高朋满座，四方宾客齐聚一堂，共同探索AI时代全球半导体产业的破局之道。会议伊始，集邦咨询

TrendForce集邦咨询: 2025年第一季智能手机生产量达2.89亿支根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季全球智能手机生产总数达2.89亿支，虽然较2024年同期减少约3%，但各品牌生产表现相对平稳。其中，中国第一季的销售得益于政策红利，带动销量微幅成长。展望第二季生产表现，因国际形势的不确定性，市场需求受到抑制，各品牌的生产表现预估持平第一季。各主要品牌表现：Sams

近日，珠海零边界集成电路有限公司迎来了管理层的重大变更。根据爱企查App的最新信息，董明珠已卸任该公司的法定代表人和董事长职务，接任者为李绍斌。同时，谭建明也退出了董事行列。此公司成立于2018年8月，注册资本高达10亿元人民币，主要从事集成电路芯片的设计、销售及相关电子产品的经营，完全由珠海格力电器股份有限公司控股。管理层的更换标志着公司在未来发展方向上的潜在调整，业界对此变化充满关注。

在加州圣荷西举行的「Advancing AI」开发者大会上，超微（AMD）执行长苏姿丰（Lisa Su）正式推出了新一代AI芯片MI400系列，这一系列产品旨在挑战市场领导者辉达（NVIDIA）。苏姿丰在会上强调，AI的未来不会由任何单一公司或封闭的生态系统所主导，这一言论明显针对辉达的专有技术NVLink。超微的MI400系列芯片将成为其计划于2026年推出的「Helios」AI伺服器的核心，该

伴随人工智能、物联网、5G、汽车电子等相关应用领域的发展，我国已经连续多年成为全球集成电路最大市场。在市场需求的推动下，我国集成电路产业快速成长，成为全球重要增长极。为进一步加强国际国内交流合作，展示最新科技成果，促进集成电路产业可持续健康发展，由中国国际光电博览会（以下简称“CIOE中国光博会）与集成电路创新联盟主办，爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办的“SEMI-