来源:韩媒报道12月31日消息，据韩媒报道，三星电子考虑直接由公司自身对用于FOPLP工艺的半导体玻璃基板进行投资，以在先进封装方面提升同台积电竞争的实力。目前在三星系财团内部，三星电机正从事玻璃基板开发，已完成试产线建设，目标2026-2027年进入商业化大规律量产阶段。作为三星电机的最大单一股东，三星电子持有其23.7%的股份，使得双方在玻璃基板研发里的合作更为紧密。这种股权结构为双方的战略合

来源：国际电子商情国际电子商情31日获悉，台积电（TSMC）日前宣布了其2025年1月的涨价计划，以应对不断增长的AI需求和先进制程技术的成本压力……据媒体报道，芯片代工龙头台积电（TSMC）计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。先进制程2025年喊涨，最高涨幅20%其中，对3nm、5nm等先进制程技术订单涨价，涨幅在3%到8%之间，而AI相关高性能计算产

1月2日，黄山谷捷股份有限公司发布首次公开发行股票并在创业板上市公告书，其股票将于2025年1月3日在深圳证券交易所创业板上市。公告显示，黄山谷捷本次发行数量为2,000万股，本次发行后公司总股本为8,000万股，发行数量占发行后公司总股本的比例为25.00%。本次发行网上发行数量为2,000万股，占本次发行总量的100%。公开资料显示，黄山谷捷作为一家专注于功率半导体模块散热基板研发、生产和销售

来源：上海振南工程监理2024年12月31日，润鹏半导体12吋集成电路生产线项目举行了隆重的通线仪式。华润微电子总裁李虹博士、副总裁马卫清、润鹏半导体总经理王叔鹏等业主方主要领导，世源科技工程有限公司党委副书记、总经理于金辉，上海振南工程咨询监理有限责任公司总经理周林，副总经理李志武，中建三局科技厂房建设公司党委副书记杨永明，中国电子系统工程第四建设有限公司总裁刘谦辉，相关单位及参建各方代表出席仪

原创：深芯盟产业研究部半导体产业研究 本文涉及的光电芯片相关企业包括：Ayar Labs、Nvidia、Intel 、 AMD、国家信息光电子创新中心（NOEIC）、光迅科技、鹏城实验室。 ChatGPT生成式对话和SD图像生成火了快两年之久，无论是GPT母公司的OpanAI还是如雨后春笋般出现了上千家人工智能公司在应用端服务了近25亿的人口，据统计OpenAI公司在ChatGPT初期涌入的巨大流

来源：集微产业创新基地近日，由陕建集团承建的8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目即将全面封顶，并将于今年正式投产。该项目由陕西电子芯业时代科技有限公司投资建设，位于西安市高新综合保税区内，总建筑面积17.39万平方米，由生产厂房、生产调试厂房、综合动力站等17栋单体建筑组成。项目项目一期投资32亿元，设计月产芯片5万片。芯业时代董事长杨柯表示，企业生产的8英寸集成电路芯片将广泛应用于消费电

来源:半导体产业纵横近日，IDC 发布 2025 年全球半导体市场八大趋势预测，扇出型面板级封装（FOPLP）成为今年行业布局焦点之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又为何会受到各方青睐？01FOPLP日渐火热FOPLP 日益火热的态势，在很大程度上是受到当下另一热门封装技术CoWoS的影响。作为2.5D/3D封装技术佼佼者，CoWoS与AI GPU上所需的HBM(高带宽内存)相辅相成，随着市场

来源：无锡惠山发布12月30日，盛吉盛高端半导体装备项目签约落地惠山，未来将入驻即将投用的惠山先进制造产业园，为惠山半导体产业能级跃升增添强劲动能。盛吉盛智能装备董事长解大永，吉盛微半导体董事长李士昌，江苏矽源产发私募基金管理有限公司董事长汤树军，惠山高新区（筹）、惠山科创集团负责人参加签约仪式。盛吉盛智能装备（江苏）有限公司成立于2022年12月，是一家专注于半导体先进封装和封装测试领域高端设备

原创：中国电子报编者按：经历了2024年的蓄势与回暖，全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测，2024年全球销售额将同比增长19.0%，达到6269亿美元。2025年，全球销售额预计达到6972亿美元，同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏，十大半导体技术趋势蓄势待发。01 2nm及以下工艺量产2025年，是先进制程代工厂交付2nm及以下工艺的时间点。台积电2nm工艺预计20

台积电先进封装大扩产，其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充，2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片。行业调研机构semiwiki分析称，台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能，其中随着英伟达需求推动，预估2025年 CoWoS月产能估计6.5万片-7.5万片，2026年估计月产9-11万片。此外，2025年预计英伟达占据CoWoS总需求的63%，表明其在